SMT产品加工资料提供规范

1、V CHANGHONGfcflSMT产品加工资料提供规范拟制: 审核:主管: 会签批准:机芯公司机芯制造二厂SMT产品加工资料提供规范随着公司产品门类的不断增加，SMT应用越来越广泛，SMT加工精度和难 度也不断提高，因此为适应小批量、多品种、交货期短的订单生产模式要求, 必须进一步缩短工艺准备的时间。但前期我厂在生产准备时，经常出现部分设 计所提供的SMT加工资料不全面、不准确现象，如器件的坐标数据不在焊盘的 中心、贴装角度不正确、TOP与BOTTOM面的器件分类错误。因此为提高机芯 产品的生产效率和产品质量，需对各设计所提供给我厂SMT产品加工所需的资 料进行统一与规范，具体要求如下:SM

2、T产品加工所需的资源1.丝印工艺、印胶工艺所需钢模板的制作，一般制作周期为7天左右。2. SMT编程、调试、以及钢模板确认所需封样印制板及时提供一套，要求 该PCB板与批量生产时的PCB板各种状态一致，且在发出钢模板制作通知的同 时提供。3. 提供电路明细资料。要求同时提供存档明细表及其电子文件，或暂存档明细表及其电子文件，临时性的电路明细表文件需有设计师的签名。4. PCB板坐标文件，要求为电子文件,数据库格式或EXCEL格式，以及各项目有明显分隔的文本格式均可。5.新型或特殊元器件（包括异形器件）、特殊包装方式（如杆式、散料）以及非常规的SMT应用等，请提前与SMT工艺技师沟通，以便及时寻

3、求最佳的加工方式和流程、适合的工装夹具等。二、钢模板的制作规范0.4mm 间距），1. 目前SMT产品使用的集成电路引脚间距越来越小（已达异形器件也大量增加，因此为了改善产品的质量，针对不同产品、不同的器件 封装形式，我厂专业工艺技师将对钢模板的开口进行适当修正。因此从 10月1 日起，要求所有SMT产品加工所需的钢模板统一由机芯制造二厂确认制作，非 机芯二厂制作的钢模板我厂将不予领用。2 .钢模板的制作由各产品公司在制作前向机芯二厂发出钢模板制作通知, 通知中需要明确产品型号、需制作钢模板的 PCB图号、产品批次数量、钢模板 文件名称，以及预计投产日期等内容，钢模板制作周期一般在钢模板图确认

4、后 7 个工作日到厂，因此请各产品公司注意把握进度。3.钢模板制作文件是产品设计师将 PCB图保留贴片焊盘层、标记点、字 符层、PCB外框后形成的文件，钢模板制作文件由产品设计师发送至机芯二厂 相关产品工艺技师，对于拼版的PCB,钢模板制作文件必须是由PCB生产商（包 括公司印制板厂）将拼版文件传给产品设计师经设计师确认后再发送给机芯二 厂相关产品工艺技师。4. 各产品公司在发出钢模板制作后，应立即提供PCB样板，以便机芯二 厂准确、及时地对钢模板制作图进行确认和对部分器件的钢模开口进行修正, 同时该样板还会在程序编制时使用。对因无 PCB样板而影响生产进度或导致钢 模板图错误时由产品公司承担

5、责任。三、电路明细资料提供规范设计师所提供的电路明细资料主要包括位号、元器件类型、规格型号、物 料代码、特征值（关键件、安全件）、成形方式、厂家 名称、厂家代码、装入代 号、总用量等字段。所提供的资料必须满足公司 BOM表格式的要求，电路明细 资料的要求:1.资料必须准确，贴装位号无重复或一个位号同时贴装两种及以上的不同器件；需要写程后再贴装的IC必须在“备注”栏内注明“写程后贴装”字样。2. 资料的格式必须与存档的“整机电路明细表”一致，一个位号就是一条SOT23、TSOP48、记录（一行），而不能以“ R1-R15”等形式出现;3.必须在“成形状态”栏内注明该器件的成形方式，如QFP208

6、等，对于不能明确其封装的贴装器件必须注明“ T-C”或“贴片”，以便p ositi onNameTypesha psumZrdhR60贴片电阻器RC05K563JT08051JUJ6.672.006合格分供方R60贴片电阻器CR1/10563JV0805JUJ6.672.006合格分供方RP1网络电阻器RCML08W470JTT-C2JUJ6.672.006合格分供方RP5网络电阻器RCML08W470JTT-CJUJ6.672.006合格分供方C80贴片电容器0805CG180J500NT08051JUJ6.672.006合格分供方D8二极管BAV99LT1SOT-232JUJ6.672.0

7、06乐山无线电厂D9二极管BAV99LT1SOT-23JUJ6.672.006乐山无线电厂U4集成电路24LC21ASO-8JUJ6.672.006MICROCH IPU11集成电路NCP1117ST18T3SOT2231JUJ6.672.006ONU5集成电路P W131A-20QPQFP2081JUJ6.672.006P XIELWORKS四、坐标文件提供规范位号元器件类别元器件规格型号成型方式能明确区分贴片与机插，以及手插器件，保证物料准备的准确性。如下表所示:装入代号厂家坐标文件是SMT产品加工必须的资料，坐标数据必须准确，主要包括位号、X中心坐标、Y中心坐标、贴装角度、贴装面、端子数

8、量、器件规格等内容,具体要求如下:1 .提供的坐标文件必须从制作钢模板文件的PCB图中提取出来，即保持二者统一;2.所有坐标数据的基准原点必须统一，即建立唯一、正确的坐标系，坐标坐标文件 系以PCB左下角为原点。如右图所示。3.提供SMT坐标时，要求焊盘中心坐标、识别 MARK点的中心坐标以及PCB的最大尺寸同时提供，确保程序编制时坐标的一致性，如上图。对于拼版PCB，必须提供各拼版的基准点（左下角）相对整板的坐标原点的坐标数据（Offset）;所有贴装器件及标记点必须在“ Layer”栏内注明该器件贴装在 Top 面或Bottom面，不能混淆，否则容易引起漏装。如左下图。4.所有元器件坐标值

9、是以元器件焊盘组的中心点为基准点得出，而不能以元器件焊盘的第一脚中心为元器件的基准点，如右下图中A、B、C三只元器件的坐标必须进行修正。各拼版的基准点Offset之值整板的基准点 和第5拼版的 基准点重合、坐标文件资料如下表所示:拼版相 对坐标Top面标 记点坐标位号Po sitionBottom 面 一标记点坐标贴装元 件坐标亍Pins000000222222端子数量贴装角度贴装面LayerAngle-marka12marka2 丿 mOrkblX markb2/C1X/ C2 C2C3C4C5 /C6/TopTopBottomBottom TopBottomTopTopBottomBott

10、omX坐标0.00100.0010.0080.0015.0085.0028.0542.6663.3258.9865.8348.36Y坐标Y *0.00100.0015.00,75.0025.00,85.0053.1360.3248.4144.4560.1955.35五、SMT产品设计最基本的原则1定位孔与识别标记点（Mark）对于采用点胶工艺的产品，必须在 PCB的四角各加一个孔径为 4.00.10-omm的圆孔，距边均为5*5mm。标记点系直径为 1.C 0.1mm的圆焊盘，周 围？3*3mm范围内无字符或布线及其阴影，其外形规则、无毛刺缺损等，位于PCB两对角（各一个）；A.B面的标记点其

11、位置最好不对称。标记点要求表面平 整、光洁、无氧化现象，且一致性。2.导通孔对于双面或多层板其导通孔不能靠近焊盘或甚至直接放在焊盘上，导通孔与 焊盘二者的边缘必须相距0.63mm以上，同时导通孔上需要覆盖阻焊层，以防止 回流焊时熔融的焊膏从导通孔中流失，从而造成虚焊。3. 位号标识位号标识易辨别，字符完整：位号标识字符应靠近焊盘，字符之间应有一定的间隙，能清楚地识别；对于分区标识应外框清楚，标识字符按元器件的实际 分布顺序、方向、间距进行排列；字符标识不能位于导通孔上或相互重叠。4. 元器件实物与焊盘尺寸的匹配设计师必须确保所选用的元器件封装尺寸与其焊盘尺寸对应匹配，严禁出现 大焊盘贴小元件，

12、或小焊盘贴大元件，以防止出现虚焊等质量问题。5.细间距、电阻排焊盘间的阻焊对于0.5mm、0.4mm间距的集成电路以及电0. 25(0. 2) r 阻排、电容排器件其焊盘之间必须阻焊，以改善焊膏的印刷质量，防止连焊发生。如右图所示,图中括号内的尺寸对应0.4mm间距的集成电路。焊盘1.5(1. 3：阻焊0. 15(0. 1)6. PCB外形尺寸及误差1） PCB的外形尺寸要求，其厚度为 0.6 士 0.054.0 mm （其中大于1mm时 其允许误差为士 10%）,外形尺寸为50*50249*328 士 0.30mm。PCB的四个角 要求倒R3mm圆角，以保证自动传板机构正常工作，避免卡板造成

13、停机或损坏PCB。2） PCB的设计死区由于PCB需要在贴装设备实现良好的定位，因此在每一块 PCB上存在设计 死区，对于单面贴装的PCB,贴装面上下两边距边4mm内不能存在元器件；对 于有机插工序的双面贴装的 PCB其AB面上下两边距边4mm内不能存在元器 件；对于没有机插工序的双面贴装的 PCB,先贴装面（如A面）四周距边8mm 内不能存在元器件，而后贴装面（如 B面）上下两边距边4mm内不能存在元器件。若不能避免则必须加工艺边来满足此项要求，工艺边宽度为8-10mm。7.集成电路的标记点（个别标记点）在间距小于0.8mm的IC的两对角必须加单独的MARK点；对于采用点胶波峰焊工艺的单面板

14、，因PCB加工精度不能满足贴装丨丨丨A个别三Mark精度的要求，必须在每一个IC的两对角加单独的MARK点。9.焊盘设计及加工要求:对于SMT焊盘图形设计的要求，请各产品公司设计师参考长虹培训中心组 织编写的SMT工艺技术培训教材中第 P43-P66页中相关部分，请设计师严 格按照SMT设计规范执行。PCB加工出来的焊盘宽度误差为设计基准值的士 10%，严禁超出此范围。10 .因公司SMT设备能力紧张，为使设备发挥最大的效能，对 PCB板上所 贝占装的元器件数量要求为：一类贴有 QFP圭寸装的集成电路的贴装面其整板元件数量不得少于10只，二类不贴装 QFP封装的集成电路的贴装面（只贴 CHIP

15、、SOT、普通SOP等常用器件）其整板元件数量不得少于 50只。若不能满足此数量要求请尽量考虑采用其它成型方式的器件（手插、机插）或增加贴片的数量,否则为提高生产效率、降低制造成本，这类少量的较简单的贴片须由装调线手工完成贴装（0.5mm 间距的IC 除外）。呈报：李执行总裁、郑执行副总裁主送：各产品公司、质量部、印制板厂、经运中心备注：下划线部分为新增内容机芯制造二厂2003.09.26 出师表两汉：诸葛亮先帝创业未半而中道崩殂，今天下三分，益州疲弊，此诚危急存亡之秋也。然侍卫之臣不懈于内，忠志之士忘身于外者，盖追先帝之殊遇，欲报之于陛下也。诚宜开张圣听，以光先帝遗德，恢弘志士之气,不宜妄自

16、菲薄，引喻失义，以塞忠谏之路也。宫中府中，俱为一体；陟罚臧否，不宜异同。若有作奸犯科及为忠善者，宜付有司论其刑赏，以昭陛F平明之理；不宜偏私，使内外异法也。侍中、侍郎郭攸之、费祎、董允等，此皆良实，志虑忠纯，是以先帝简拔以遗陛下：愚以为宫中之事,事无大小，悉以咨之，然后施行，必能裨补阙漏，有所广益。能”是以众议举宠为督：愚以为营中之将军向宠，性行淑均，晓畅军事，试用于昔日，先帝称之曰事，悉以咨之，必能使行阵和睦，优劣得所。亲贤臣，远小人，此先汉所以兴隆也；亲小人，远贤臣，此后汉所以倾颓也。先帝在时，每与臣论此事，未尝不叹息痛恨于桓、灵也。侍中、尚书、长史、参军，此悉贞良死节之臣，愿陛下亲之、信之，则汉室之隆，可计日而待也臣本布衣，躬耕于南阳，苟全性命于乱世，不求闻达于诸侯。先帝不以臣卑鄙，猥自枉屈，三顾臣于草庐之中，咨臣以当世之事，由是感激，遂许先帝以驱驰。