江苏关于成立LED公司可行性分析报告

1、江苏关于成立LED公司可行性分析报告江苏关于成立LED公司可行性分析报告xxx（集团）有限公司报告说明在“国家半导体照明工程”计划的推动下，我国LED产业迅速发展。从目前全球LED市场来看，我国作为全球电子产业制造基地，已成为全球LED产业发展最快的区域，初步形成了包括LED外延片、LED芯片、LED封装以及LED应用在内的较为完整的产业链。2014年-2016年，我国LED产业规模由3507亿元增长至5216亿元，年均复合增长率为21.96%。其中，2016年，LED外延芯片市场规模约182亿元，同比增长20.5%;LED封装市场规模748亿元，同比增长21.6%；LED应用市场规模4286

2、亿元，同比增长23.2%。xxx（集团）有限公司主要由xxx集团有限公司和xx有限责任公司共同出资成立。其中：xxx集团有限公司出资260.00万元，占xxx（集团）有限公司20%股份；xx有限责任公司出资1040万元，占xxx（集团）有限公司80%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资7460.05万元，其中：建设投资6080.35万元，占项目总投资的81.51%；建设期利息65.91万元，占项目总投资的0.88%；流动资金1313.79万元，占项目总投资的17.61%。项目正常运营每年营业收入14100.00万元，综合总成本费用11282.12万元，净利润2061.05万元，财务内部收益率21

3、.31%，财务净现值1885.47万元，全部投资回收期5.54年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 拟成立公司基本信息10一、 公司名称10二、 注

4、册资本10三、 注册地址10四、 主要经营范围10五、 主要股东10公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11公司合并资产负债表主要数据13公司合并利润表主要数据13六、 项目概况13第二章 项目建设背景及必要性分析17一、 LED照明发展正当时，中国为全球重要出口国17二、 中国LED产业整合料将持续，蓝海市场渠道为王19三、 LED行业发展概况21四、 行业面临的机遇及挑战22五、 行业技术水平及特点24六、 LED照明、小间距带动LED整体需求稳步增长26第三章 市场分析29一、 LED行业市场分析29二、 行业竞争格局32三、 行业发展态势32四、 LED封装市场格局：中

5、国成为LED制造中心33五、 LED照明智能化趋势带动LED驱动芯片需求显著增长36第四章 公司筹建方案39一、 公司经营宗旨39二、 公司的目标、主要职责39三、 公司组建方式40四、 公司管理体制40五、 部门职责及权限41六、 核心人员介绍45七、 财务会计制度47第五章 发展规划分析50一、 公司发展规划50二、 保障措施51第六章 法人治理54一、 股东权利及义务54二、 董事61三、 高级管理人员65四、 监事68第七章 风险防范70一、 项目风险分析70二、 项目风险对策72第八章 项目选址方案74一、 项目选址原则74二、 建设区基本情况74三、 创新驱动发展78四、 社会经济

6、发展目标80五、 产业发展方向82六、 项目选址综合评价86第九章 项目环保分析87一、 编制依据87二、 环境影响合理性分析87三、 建设期大气环境影响分析88四、 建设期水环境影响分析89五、 建设期固体废弃物环境影响分析90六、 建设期声环境影响分析91七、 建设期生态环境影响分析91八、 营运期环境影响91九、 清洁生产92十、 环境管理分析94十一、 环境影响结论95十二、 环境影响建议96第十章 进度实施计划97一、 项目进度安排97项目实施进度计划一览表97二、 项目实施保障措施98第十一章 投资计划99一、 投资估算的依据和说明99二、 建设投资估算100建设投资估算表102三

7、、 建设期利息102建设期利息估算表102四、 流动资金103流动资金估算表104五、 总投资104总投资及构成一览表105六、 资金筹措与投资计划105项目投资计划与资金筹措一览表106第十二章 项目经济效益评价107一、 经济评价财务测算107营业收入、税金及附加和增值税估算表107综合总成本费用估算表108固定资产折旧费估算表109无形资产和其他资产摊销估算表110利润及利润分配表111二、 项目盈利能力分析112项目投资现金流量表113三、 偿债能力分析114借款还本付息计划表115第十三章 总结117第十四章 附表附录118主要经济指标一览表118建设投资估算表120建设期利息估算表

8、121固定资产投资估算表122流动资金估算表123总投资及构成一览表124项目投资计划与资金筹措一览表125营业收入、税金及附加和增值税估算表126综合总成本费用估算表127固定资产折旧费估算表128无形资产和其他资产摊销估算表129利润及利润分配表130项目投资现金流量表131借款还本付息计划表132建筑工程投资一览表134项目实施进度计划一览表135主要设备购置一览表136能耗分析一览表137第一章 拟成立公司基本信息一、 公司名称xxx（集团）有限公司（以工商登记信息为准）二、 注册资本1300万元三、 注册地址江苏xxx四、 主要经营范围经营范围：从事LED产品相关业务（企业依法自主选

9、择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、 主要股东xxx（集团）有限公司主要由xxx集团有限公司和xx有限责任公司发起成立。（一）xxx集团有限公司基本情况1、公司简介公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营

10、销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额3386.512709.212539.882404.42负债总额1977.841582.271483.381404.27股东权益合计1408.671126.941056.501000.16公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入11082.318865.858311.737868.44营业利润2306.361845.091729.77

11、1637.52利润总额2043.131634.501532.351450.62净利润1532.351195.231103.291042.00归属于母公司所有者的净利润1532.351195.231103.291042.00（二）xx有限责任公司基本情况1、公司简介公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高

12、速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，

13、提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额3386.512709.212539.882404.42负债总额1977.841582.271483.381404.27股东权益合计1408.671126.941056.501000.16公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入11082.318865.858311.737868.44营业利润2306.361845.091729.77163

14、7.52利润总额2043.131634.501532.351450.62净利润1532.351195.231103.291042.00归属于母公司所有者的净利润1532.351195.231103.291042.00六、 项目概况（一）投资路径xxx（集团）有限公司主要从事关于成立LED公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、中国台湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，中国大陆地区LED封装行业快速发展，规模不断扩大，已出现了一批在市场竞争力和自主知识产权方面不弱于国外及中国台湾地区的LED封装行业领先企业。

15、根据高工产业研究院（GGII）等机构数据显示，中国LED封装行业企业数量自2010年以来持续攀升并于2014年达到峰值的1,532家；2015年起因行业竞争加剧，众多中小型封装企业在成本上升、价格下降的双重压力下，逐步退出市场，中国LED封装行业企业数量持续下降，预计2020年LED封装行业企业数量将会下降至约500家。目前中国LED封装行业格局初定，LED封装行业领先企业利用规模、资本优势，进行有效的资源整合，向上下游探索布局，市场逐步向领先企业集中。国内领先企业体量持续上升，在保持各自核心竞争力的基础上，不断丰富业务品种、优化产业链结构。“十三五”时期，江苏经济社会发展的总体目标是：全省率

16、先全面建成小康社会，苏南有条件的地方在探索基本实现现代化的路子上迈出坚实步伐，人民群众过上更加美好的生活，经济强、百姓富、环境美、社会文明程度高的新江苏建设取得重大成果。面对错综复杂的宏观经济环境和艰巨繁重的改革发展稳定任务，全省深入实施六大战略，扎实推进“八项工程”，胜利完成了“十二五”规划确定的主要目标和任务，“两个率先”取得新的重大成果，“迈上新台阶、建设新江苏”实现良好开局，为“十三五”乃至更长时期发展奠定了坚实基础。（三）项目选址项目选址位于xx（待定），占地面积约19.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（

17、四）生产规模项目建成后，形成年产1000万套LED产品的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积23171.70，其中：生产工程16105.89，仓储工程3728.22，行政办公及生活服务设施2093.57，公共工程1244.02。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资7460.05万元，其中：建设投资6080.35万元，占项目总投资的81.51%；建设期利息65.91万元，占项目总投资的0.88%；流动资金1313.79万元，占项目总投资的17.61%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：14100.00万元。2、综合总成本费用（TC）：11282.12万元。3、净利润（NP

18、）：2061.05万元。4、全部投资回收期（Pt）：5.54年。5、财务内部收益率：21.31%。6、财务净现值：1885.47万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划12个月。（九）项目综合评价通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。第二章 项目建设背景及必要性分析一、 LED照明发展正当时，中国为全球重要出口国（一）LED照明发展正当时1、全球主要照明应用市场结构不断调整LED渗透率提升拉动全球通用照明市场增长。全球LED通用照明渗透率2017年预计45%，在渗透率不断迅速提高的拉动下，LED通用照明

19、市场规模2014-2019年复合增速22%，预计2019年达648亿美元，外加传统照明合计达1046亿美元，其中住宅家居照明占比最高约38%，办公、室外、商店、酒店、工业和建筑占比分别为16%、13%、11%、8%、7%和6%。LED照明产业广泛分布在北美、亚洲、欧洲地区。分层次看，西欧、日本、美国领先全球，深耕技术研发，占据行业制高点，欧洲有欧司朗、飞利浦这样的照明行业百年巨头，日本以日亚化学为首的科技企业在LED行业领先全球；亚洲其他国家也积极跟进，中国与韩国构成全球LED产业的第二梯队，这个阵营的厂家拥有消费类电子完整产业链，关注消费类电子产品背光用LED，其技术与顶尖企业有一定差距，尤

20、其是在通用照明领域。中国大陆等亚洲地区依托经济增长和人口优势，充分利用广大的市场，提高研发能力，加速产业扩张，已成为全球LED产业的新兴势力。从全球通用照明市场结构来看，中国区域占比逐年提升。预计2020年，中国区域占比将由2010年的14%提升到20%左右，中国地区通用照明市场规模增速也有望持续领先其他区域。2、中国目前是全球照明产品主要生产国之一目前中国出口的LED产品规模占全球LED照明市场规模的20%以上。中国LED照明产品经历了2015年增速显著下滑后开始恢复性增长，2017年我国LED照明产品出口金额达到129亿美元，同比增长15%。从出口结构来看，欧盟、美国、日本、东盟及中东国家

21、是我国照明产品出口的主要市场。（二）中国LED照明产业发展现状：规模持续攀升，渗透率逐年提高1、规模：2018年中国LED照明产业增速提升，产值突破7300亿人民币随下游需求持续增长、国际厂商逐步退出中国市场、代工订单增加，中国半导体照明产业结构性产能过剩局面缓解，产业规模扩大。2018年中国半导体照明行业整体产值达到7374亿元，同比增长12.8%，其中，外延芯片环节产值达到240亿元，同比增长3.4%；封装环节产值1054亿元，同比增长9.4%；应用环节产值6080亿元，同比增长13.8%。LED应用环节又分为通用照明和特殊照明两大应用方向，其中2018年我国通用照明产值2679亿元，同比

22、增长5%，占应用市场的44.1%；特殊照明产值3401亿元，同比增长21.8%，占应用市场的55.9%。2、结构：国内照明产品总销量中LED照明产品占比提升至70%渗透率方面，2018年我国国内销售LED照明产品约64亿只（台/套），同比增长36%，市场渗透率较2017年提升5pct至70%（注：LED照明产品国内市场渗透率=LED产品国内销量/照明产品国内总销量）。同时，国内LED照明产品的在用量达到60亿只（套），国内LED产品在用量渗透率（LED照明产品在用量/照明产品在用量）也已达到49%。空间分布方面，受地方政府扶持政策、产业规划等影响，目前我国照明企业主要集中在珠三角、长三角、闽赣

23、区域和环渤海区域。2017年这四大区域LED照明产业产值占据我国LED照明产业总产值的80%左右，较2016年提升约10pct。技术方面，我国半导体照明产业技术稳步提升。功率型白光LED产业化光效达到180lm/W，与国际先进水平基本持平；其中，LED室外灯具光效超过120lm/W，室内灯具光效超过100lm/W。二、 中国LED产业整合料将持续，蓝海市场渠道为王在传统照明时代，产品设计、制造工艺在保证光源稳定性和耐用性上具有关键作用，照明巨头凭借技术积累拥有产品质量上的优势，沉淀了品牌实力和渠道优势，占据大部分市场。目前传统照明式微，向LED照明转型，产业链下游即光源制造技术含量和制造成本降

24、低，使得中国本土企业竞争优势凸显，欧美大企业纷纷退出中国地区通用照明业务。另一方面，由于得到政府扶持和并购的大量出现，中国在技术上也逐渐跟进，从芯片、封装到光源，整个LED产业链在中国已经成型，并得到迅速发展。我们认为未来中国LED照明行业产业端将持续向产业整合与优化方向发展，而营销端渠道管理能力或将成为取胜关键。（一）产业端：中国LED照明产业整合料将持续我国LED照明起步相对较晚，但照明市场空间大，低端产品行业准入门槛相对较低。LED照明兴起后，大量社会资本涌入，形成了行业集中度低、市场竞争激烈的格局。一线品牌占据着中高端市场，而众多中小照明生产企业产品技术成熟度和质量稳定性低，产品附加值

25、相对较低，产品同质化现象较为严重，只能以价格竞争为主要手段参与低端市场的竞争，导致LED照明行业出现了低端无序竞争现象，不仅影响着LED照明企业的盈利状况，更加不利于LED照明行业的健康和可持续发展。LED照明行业是一个技术密集型和资本密集型行业，对专利技术、资本投入的依赖程度高，意味着产业集约化趋势不可避免。我国自2013起开始出现产业链整合潮，近年有愈演愈烈的趋势。整体来看，LED行业的并购已成为行业整合的主要手段，前期以纵向一体化整合产业链优化生产为主，后期案例开始涉及海外并购、跨界并购，企业谋求在全球市场中的战略地位，在快速变动的竞争格局中寻求一席之地。三、 LED行业发展概况LED是

26、“LightEmittingDiode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种新型半导体固体发光器件，当两端加上正向电压时，半导体中的载流子发生复合引起光子发射从而产生光，不同材料制成的LED会发出不同波长的光，从而形成不同的颜色。与传统灯源相比，LED具有安全、节能、环保、高亮度、低热量、体积小、寿命长、可控性大、响应时间快、易于调光调色等特点，可以被广泛用于各种显示、照明、指示、闪光等领域，被称为第四代光源。LED产业链可以分为三个主要环节，包括：上游为芯片和材料制作、中游为LED封装和模组、下游为LED应用。全球LED产业主要分布在中国大陆、日本、中国台湾、欧美和韩国等国家与地区。我国L

27、ED产业最早由中下游封装和应用环节起步，逐步向上游拓展，目前已经逐渐形成较为完整的LED产业链。长期以来，由于LED应用领域不断扩大、市场规模不断增长，我国LED行业整体呈现增长趋势，但短期因为扩产周期以及下游应用领域周期波动所带来的供需环境变化，LED行业的增速以及景气度呈现短周期波动。 四、 行业面临的机遇及挑战（一）行业所面临的机遇1、广阔的市场应用前景为行业发展奠定了坚实的基础近年来，LED的应用不断拓展新的市场领域，市场前景和容量十分巨大，为LED行业发展提供了很好的机遇。在显示领域，随着智能设备的普及，LED应用获得了快速发展，可应用于可穿戴智能设备、智能手机、平板、液晶电视、户外

28、显示大屏等多类型显示器械上，同时LED器件正凭借小尺寸、大功率、高色域以及Mini/MicroLED新型显示技术等逐步成熟的技术以及成本优势，逐渐取代部分原由OLED占领的市场。在照明领域，除传统的室内外通用照明领域外，LED在包括车用照明、高端商业照明、植物照明、UV固化和消毒杀菌等新的专业照明领域获得了快速的发展。特别是车用照明市场，正面临由传统的卤素灯或氙气灯转变为LED灯，市场未来前景和容量都十分巨大，为LED行业发展提供了很好的机遇。2、国家政策支持提供良好外部政策环境LED在降低能耗方面具有重要的作用，在国家日益重视生态、环保和可持续发展的大背景下，国家层面将会继续支持LED行业的

29、发展。同时受到国际形势的影响，国家日益重视半导体行业的发展，LED作为光电半导体行业，其健康发展也符合国家的发展战略。3、国外LED公司的竞争力减弱，具有技术研发优势的国内公司迎来发展机遇随着国内LED封装行业领先企业不断加强研发，国产封装器件技术不断成熟，国产封装器件性能与进口封装器件性能相当，但价格优势明显，国产封装器件竞争力愈发显现。在把握住LED在新兴应用领域快速扩展的契机，拥有规模化制造和成本控制优势的情况下，有技术研发优势的企业迎来发展的新机遇。（二）行业所面临的挑战1、经济环境不确定，市场竞争加剧目前全球经济下行压力加大，贸易争端不确定性增加，新冠肺炎疫情还在延续，中国经济增速放

30、缓。目前LED行业供过于求，芯片产能过剩，竞争更加激烈，价格下跌趋势明显，这些不利因素使得LED企业的发展面临极大挑战，需要LED企业全面提升自身实力，才能持续发展。2、对企业自身的技术、管理和产品质量的挑战及人才的挑战随着LED行业的发展和市场竞争的加剧，对LED企业本身的技术水平、产品质量稳定性和成本的要求越来越高，否则就会被市场淘汰。因此，对LED企业的技术开发、精益化管理和品质控制等提出了更高的要求，对专业化的技术和管理人才的要求更高，因此未来LED企业的核心人才竞争力是企业竞争的关键，也是企业面临的挑战。五、 行业技术水平及特点封装器件形态发展情况与趋势从封装器件形态来讲，主要有引脚

31、式封装、表面贴装封装（SurfaceMountedDevices，SMD）、多芯片集成封装（ChipsonBoard，COB）、功率型LED封装、CSP（ChipScalePackage）封装等。引脚式封装带有两个电极引脚或多个引脚，把LED芯片固定安装于载体上，然后实现电连接并进行环氧包封的封装，是LED发展初期的主要封装形式，属于信号指示类、发射类等小功率发光二极管形态，该类封装形态以小功率应用居多，应用场景受到限制，在下游应用需要插件波峰焊接工艺，产能效率低。表面贴装封装（SurfaceMountedDevices，SMD）是目前照明和显示用LED的主要封装形式，和其它电子表面贴装器件一

32、样，是适合于表面贴装技术SMT（SurfaceMountTechnology）自动化大规模生产的要求发展起来的一种LED封装形式，SMD封装是以带有金属贴装焊盘的支架为载体进行的封装形式，支架还包括不同塑料、陶瓷等材质的载体，同时根据材质耐光、热和湿度等性能的差异用于制作不同功率的LED器件，目前主要用于中小功率LED器件（通常小于1.0W），该类封装体适应功率范围宽、出光效果佳、可靠性好等优点，属于当前LED发展的主流封装形态。多芯片集成封装（ChipsonBoard，COB）是将多颗LED芯片集成在一起而进行的封装。封装载体包括支架式集成、陶瓷基板、金属PCB基板等，目前陶瓷基和金属基CO

33、B已成为集成封装的主要形式，是应用商用照明的主流器件封装形态，其优势是单颗封装功率可以达到100W以上（通常5W-100W），光通量很高，而且作为面光源，光色空间分布均匀性较好，已经成为高端室内商业照明的首选。功率型LED封装主要是针对大功率LED芯片（35mil以上）进行的封装式，包括支架型封装、陶瓷基封装等，其中支架型封装是早期的封装形式，体积大，可靠性差。而陶瓷基封装是目前的主要封装形式，主要应用包括汽车照明、智能手机闪光灯等领域。CSP（ChipScalePackage）是近年来基于倒装LED芯片发展起来的一种小尺寸封装形式（封装器件尺寸不大于芯片尺寸的120%），封装形态无基板，直接

34、在倒装LED芯片表面进行光转换层的制作，形成紧凑型的小体积LED器件，是一种新型的封装形式，目前已在背光和部分照明领域获得了一定的应用。从趋势来看SMD仍是未来五年封装主流形式，且以中功率产品为主，随着热固型材料EMC（EpoxyMoldingCompound）、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料的广泛应用，可进一步压缩制造成本；COB封装器件凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，将大力渗透显示和商照市场，可以跟其它电子元器件集成封装式的光引擎将是未来COB技术主流之一；CSP技术所追求的是在器件体积尽可能微缩、减小，却仍须维持相同芯片所应有的光效，其单面发光技术相对于SMD

35、，除了价格目前比较高以外，性能上有一定的优势，将会在闪光灯与液晶背光，汽车大灯等产品上获得应用。六、 LED照明、小间距带动LED整体需求稳步增长封装器件的价格能够准确体现LED中游行业的供需格局。全球封装器件价格，在经历了2015年的深度下跌30%以上，2017年近期价格趋势统计数据显示，受LED小功率芯片供给吃紧影响，0.2瓦的2835LED价格近月来稳中有升，而在中大功率LED部分，0.5瓦的2835LED产品和5630LED产品，价格均保持稳定，大功率1瓦的3030LED产品，1月环比下降在1%左右，2月已趋于平稳。从下游应用来看，作为主要LED应用方向的通用照明市场，全球2015年渗

36、透率27.2%（Digitimes），2016年渗透率超过31.3%，全球LED照明市场规模可达346亿美，预计2017年渗透率可超36%，市场规模超过20%快速增长。由于全球LED照明发光效率中位数已在130150lm/w，最高发光效率已研发致300lm/w，已显著高于传统白炽灯（15lm/w）、卤素灯（20lm/w）、荧光灯（85lm/w）等传统光源，随着光效的不断提升，芯片以及其他耗材的成本下降，规模效应驱使灯具总体整体成本的持续下降，未来10年将有望全面替代所有传统光源。小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5及以下的室内LED显示屏，主要包括P2.5、P2.083、P1.923、

37、P1.8、P1.667、P1.5等LED显示屏产品。随着LED显示屏制造技术的提高，目前主流小间距已经P1.0及P0.8传统LED显示屏的分辨率得到了大幅提升。LEDinside预估，2016年室内小间距LED消耗数量将达290亿颗粒，随着中国大陆封装材料逐步朝向国产化发展，成本会进一步下降，促进市场发展，2021年室内小间距LED消耗将达1898亿颗粒，年复合成长率高达46%。户外显示屏也开始出现小间距封装的潮流，随着适用于户外的表贴式LED逐渐克服防潮、防紫外线等技术难题，户外显示屏高清、高密化的趋势也逐渐兴起，平均间距从P10向P6以下进展，也有望呈爆发式成长。LEDinside预估，户

38、外LED的消耗数量将从2015年的936亿颗成长到2021年的2864亿颗，年复合成长率达20%。第三章 市场分析一、 LED行业市场分析（一）全球LED产业处于稳健发展期从全球视角看，LED产业正处于稳健发展期，目前全球LED产业可以分为四大地区。一是欧美地区，以通用照明为主攻方向，产品特点是高可靠性和高亮度。二是日本，在通用照明和背光显示都技术领先，并且兼顾通用照明、汽车、手机和电视。三是台湾和韩国，以背光显示为主线，包含手机、TV、电脑背光，出货量大但毛利率低。四是中国大陆，主要业务为户外显示屏、广告屏和照明灯等领域。全球LED市场保持快速增长的态势的主要增长来源于室内通用照明、建筑照明

39、、景观照明、背光源和户外LED大屏幕等爆发式增长，在未来35年，随着技术的成熟和成本的下降，LED在通用照明领域市场渗透率将进一步提高，并且汽车照明、小间距LED显示屏等应用的继续拓展有望迎来LED行业新一轮爆发。根据数据显示，2016年全球LED照明的渗透率在31%左右，预计2017年LED照明市场规模将达到404亿美元，渗透率达37%，预计2017-2021年全球LED照明年复合增长率为12%。（二）国内LED产业增速强劲，LED应用端照明增速最快在“国家半导体照明工程”计划的推动下，我国LED产业迅速发展。从目前全球LED市场来看，我国作为全球电子产业制造基地，已成为全球LED产业发展最

40、快的区域，初步形成了包括LED外延片、LED芯片、LED封装以及LED应用在内的较为完整的产业链。2014年-2016年，我国LED产业规模由3507亿元增长至5216亿元，年均复合增长率为21.96%。其中，2016年，LED外延芯片市场规模约182亿元，同比增长20.5%;LED封装市场规模748亿元，同比增长21.6%；LED应用市场规模4286亿元，同比增长23.2%。（三）国内LED行业主要应用市场1、显示屏应用近年来，随着LED芯片材料技术进步和控制技术的不断提升，LED显示屏综合性价比优势日益突出，使用范围不断扩大，增长速度明显快于传统的单双色显示屏。2010年我国LED显示屏应

41、用市场产值约为150亿元，2016年我国LED显示屏应用市场产值已达到约548亿元，此期间年复合增长率达24.1%，近三年发展增速均保持在30%左右，是LED行业未来发展的重要方向之一。2、背光源应用2010年我国LED背光源应用市场产值已达到约160亿元，2016年我国LED背光源应用市场产值已达到约520亿元，此期间年复合增长率达12.71%。目前，LED在以手机、平板电脑、笔记本电脑等为主的中小尺寸背光源市场和以液晶电视为主的大尺寸背光源市场渗透率均已达100%，近三年来发展增速持续降低，此领域未来增长主要来自于各产品出货量的增长。3、照明应用近年来随着LED发光效率的提升、综合成本的逐

42、步降低，以及政府大力推广节能政策，LED通用照明迎来超快速发展期，我国LED照明市场渗透率短短几年内即由2011年的1提升至2016年的42。根据数据显示，2010年我国LED通用照明市场产值约190亿元，市场渗透率仅为0.64%；2016年我国LED通用照明市场产值已达到约2040亿元，市场渗透率达到42%，此期间年复合增长率分别达48.53%及100.84%。（四）LED芯片行业趋于垄断，价格稳中有升带动产业发展统计数据显示，2016年中国LED芯片行业市场规模超过145亿元人民币，同比增长11.54%，2016年下半年开始至2017年价格止跌并稳健上涨。随着中国大陆厂商产能的提升，以及技

43、术上与台湾的差距越来越小，价格、交期、市场反应迅速等优势明显，2008年-2016年LED芯片国产率从50%提升至80，达到了106亿元，进口则为33亿元。由于大陆芯片厂商性价比优势明显，出口比率也有所提升，2015出口率为8.1%，2016年则提升至9.6%。二、 行业竞争格局全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、中国台湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，中国大陆地区LED封装行业快速发展，规模不断扩大，已出现了一批在市场竞争力和自主知识产权方面不弱于国外及中国台湾地区的LED封装行业领先企业。根据高工产业研究院（GGII）等机构数据显示，中国LE

44、D封装行业企业数量自2010年以来持续攀升并于2014年达到峰值的1,532家；2015年起因行业竞争加剧，众多中小型封装企业在成本上升、价格下降的双重压力下，逐步退出市场，中国LED封装行业企业数量持续下降，预计2020年LED封装行业企业数量将会下降至约500家。目前中国LED封装行业格局初定，LED封装行业领先企业利用规模、资本优势，进行有效的资源整合，向上下游探索布局，市场逐步向领先企业集中。国内领先企业体量持续上升，在保持各自核心竞争力的基础上，不断丰富业务品种、优化产业链结构。三、 行业发展态势（一）市场竞争进一步加剧，行业集中度将进一步加强受全球经济下行、中美贸易争端和新冠肺炎疫

45、情等不确定性因素影响，未来LED封装行业的市场竞争将进一步加剧。由于LED封装器件销售价格逐年下降，成本管控及产品性能优势成为竞争关键；未来仅有供应链管控良好、生产效率及良率管控良好、拥有规模优势以及产品性能优势的LED封装企业得以继续生存，缺乏竞争力的LED封装企业将被淘汰，LED封装行业集中度进一步加强成为必然趋势。（二）高端市场将逐步实现进口替代，有技术研发优势的企业将迎来发展机遇目前国内封装市场仍然存在国际厂商与国内厂商竞争，国际厂商主要涉足高端封装产品市场，国内厂商主要占据中端及低端封装产品市场。随着国内LED封装行业领先企业不断加强研发，国产封装器件技术不断成熟，国产封装器件性能与

46、进口封装器件性能相当，但价格优势明显，国产封装器件竞争力愈发显现。目前国内部分封装厂商已经在高端封装器件领域建立起良好的品牌形象，国产封装器件高端市场份额明显提升，随着该等厂商持续加强研发发力，未来高端封装产品市场将进一步逐步实现进口替代，有技术研发优势的企业将迎来发展机遇。四、 LED封装市场格局：中国成为LED制造中心全球LED封装产值153亿美元，欧、美、日等国外厂商主导高端市场。全球LED市场格局以亚洲、美国、欧洲区域为主导，五大厂商垄断高端市场。全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、台湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。从LED产业发展来看，第一阶段日本、美国、欧洲等厂商依托先发

47、优势，具有技术优势和设备优势，成为全球最早的LED封装产业中心；第二阶段台湾和韩国拥有完整的消费类电子产业链，各环节分工明确，并迅速崛起；当前处于第三阶段，中国大陆地区则承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，近年来持续增长，已成为世界重要的LED封装生产基地。主要厂商有日本的日亚化学（Nichia）和丰田合成（ToyodaGosei）、美国的科锐（Cree）以及欧洲的亮锐（PhilipsLumileds）和欧司朗（Osram）。以上五大厂商产业链比较完善，在产业链上游拥有强大的技术实力，垄断着高端产品市场。日亚化学连续一直处于全球龙头老大地位，台湾亿光排名第6，中国木林

48、森排名第9。根据LEDinside调查整理，2015年全球LED封装与模组产值达143亿美元，2016年产值预计增至147亿美元，增长率2.6%，预估2017年产值可达153亿美元，年成长率约5%。中国LED市场在经历了多年的快速成长，特别是2013到2014年连续两年的30%以上的超高速增长，2015年市场显现疲态并且遭受全球宏观环境影响，2015年中国大陆LED行业整体表现低迷。同时看到2016年上游LED芯片价格止跌，少数厂商开始提升LED芯片价格，LED封装价格开始企稳。但考虑LED行业进入增长缓慢期，而背光市场等部分应用领域被OLED等新技术取代，预计LED行业结构分化将日益明显。我

49、国LED起步较晚，大多厂商从下游封装起步，逐步进入上游外延片生产。由于在发展初期国内人力成本相对低廉，且政府出台较多LED产业优惠政策，国际封装产业逐渐向国内转移，国内封装LED产业迅速发展，目前已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步。据统计2016年中国约有2000多家封装企业，提供了全球70%的封装产量。然而目前国内企业主要集中在中低端封装领域，市场集中度低、竞争态势比较激烈，小部分龙头企业在高端领域封装技术有所突破。随着更多资本进入大陆封装产业，我国LED封装产能将会进一步扩张，行业竞争将越发激烈。根据LEDinside数据统计，2015年中国产值份额达21%,首次位

50、列全球第一。具有历史性首次超越了日本。经过十多年的发展，中国大陆封装产业凭借政府大力扶植成长，以资金优势大幅扩充产能，中国已成为世界LED封装器件的制造中心。其次为日本的20%、欧洲的18%，台湾以15%市占率居于第四。中国LED封装市场规模增速及产值增速显著高于全球市场，突显全球LED封装产能向中国加速转移，中国成为全球LED封装产能中心。同时根据高工LED统计显示，2016年中国LED封装产值增长超过15%，而根据国家半导体照明研发工程及产业联盟统计显示，2016年中国封装市场规模增速达20%。在全球LED产业竞争加剧的背景下，中国大陆已成为全球LED封装厂商角逐的主要市场。LEDinsi

51、de数据显示，2015年中国大陆市场LED封装营收排名中，日亚化学继续卫冕冠军，Lumileds，木林森则紧跟在后，国星排名第7。2016年国内封装灯珠国产率上升至67%，前十大厂商市占率上升至43%。从整体市场看，由于2015年LED产品价格快速回调之后，LED产业链整体市场集中度有所提升，2016年国内封装灯珠国产率上升至67%，前十大厂商市占率上升至43%，集中度有进一步提升空间。同时全球封装产能正在加速向中国转移，国际大厂例如飞利浦、三星等不断加大委托中国代工工厂产能。 五、 LED照明智能化趋势带动LED驱动芯片需求显著增长伴随家居智能化趋势的逐步兴起，未来LED照明产品有望朝智能化

52、和高端化的方向不断发展，在照明产品智能化的过程中，照明技术与智能硬件、互联网、物联网技术实现跨界融合，涌现出许多智能照明产品，促进了LED照明产业的新兴需求的增长。智能照明是结合照明产品、传感器、通讯装置并通过无线或有线控制系统软硬件组成的系统级解决方案，可以实现LED照明的调光、调色、远控、互动等智能化功能。配套智能LED照明产品的智能驱动芯片在传统驱动芯片的基础上增加了设计模组、电源、智能控制系统等模块，以飞利浦Hue智能灯具为例，该产品除需要常规LED驱动芯片外，还需配备4颗左右PWM调光恒流驱动芯片，智能LED照明产品对智能驱动芯片需求成倍增加。根据GGII的数据，2016年我国智能L

53、ED照明产值为147亿元，到2020年产值规模有望达1035亿，2016-2020年的CAGR可达62.89%。随着智能LED照明产业的迅速起步，智能LED驱动芯片具有广阔的发展前景。LED驱动芯片是LED终端应用性能的关键，受益于LED显示市场的持续增长、小间距/MiniLED应用升级的快速发展、LED照明渗透率的提升以及各类新兴应用的推动，LED驱动芯片市场有望保持持续增长。目前，全球LED驱动芯片市场的主要厂商包括德州仪器、聚积科技、集创北方、富满电子、明微电子、晶丰明源等厂商，其中，德州仪器和聚积科技产品主攻海外中高端应用市场，位居市场领先地位。同时，中国是全球LED行业重要的生产和出

54、口基地，根据GGII的数据，全球70%以上LED应用产品是在中国进行生产。依托广阔和快速发展的本土市场，富满电子、明微电子、晶丰明源等国内LED驱动芯片企业的整体技术水平已逐步赶上国际先进水平，相关产品的国际竞争力显著提高，尤其是在高性价比方面有较大竞争优势。 第四章 公司筹建方案一、 公司经营宗旨以市场经济为导向，立足主业，引进新项目、开发新技术、开辟新市场，以求高信誉、高效率、高效益，为用户提供一流的产品和服务，为股东和投资者获得更多的利益，实现社会效益和经济效益的最大化。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度

55、；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、LED产品行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深

56、化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、 公司组建方式xxx（集团）有限公司主要由xxx集团有限公司和xx有限责任公司共同出资成立。其中：xxx集团有限公司出资260.00万元，占xxx（集团）有限公司20%股份；xx有限责任公司出资1040万元，占xxx（集团）有限公司80%股份。四、 公司管理体制xxx（集团）有限公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质