镀锡层可焊性下降的原因及对策

1、镀锡层可焊性下降的原因及对策 前言 影响镀锡层可焊性的因素多且复杂。本文介绍了提高镀锡层可焊性的方法。 影响镀锡层可焊性的因素 镀液浑浊 镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素。镀锡电解反应以形式进行。 （）在酸性镀锡液中 是杂质离子，必须将 还原成。因为 水解呈胶体状态，溶液的黏度增加，影响了电化学反应的机制，所以镀层发灰、不光亮。 （）在碱性镀锡液中，若有 存在，会影响电沉积状态，镀层也会出现发灰等缺陷。必须将 氧化成，否则同样会使镀液浑浊。 （）光亮剂用量过多，使极化作用增强，电镀时大量析氢。特别是镀液中 水解成锡酸，与光亮剂的分解产物形成胶体而使镀液浑浊，从而使阴极电流效率降低，镀层

2、夹杂的有机物增多。 （）镀液中 过多，也会影响 的产生。在电镀时， 被氧化成，而 的氧化性将 氧化成； 水解成锡酸，与 及有机物形成复杂的胶团结构，使镀液浑浊。 （）经常在高温、高负荷下作业，由于槽镀量大，导致溶液温 度升高，往往产生 的速率加快；同时， 的水解速率也会加快，最终使镀液状态变差，这样镀出来的锡层的可焊性就较差。 镀层厚度 通常要求镀锡有一定厚度的、银白色的、均匀的易焊镀层。如果镀层太薄或厚度不均，铜基镀锡或钢基镀铜后镀锡，锡和铜相互接触，存在一个铜锡界面，两种金属长时间接触就会发生相互渗透的现象，形成合金扩散层。这种情况下，镀锡层太薄，必然导致可焊性下降。 结晶状况 镀液中 的

3、质量浓度高或光亮剂不足，镀层结晶粗糙、疏松，光亮性差。这种镀锡层在空气中极易被氧化变色，从而影响可焊性。 放置时间 生产中刚镀好的锡层，其可焊性非常好。经过一段时间（约个月）的放置，镀层的可焊性就会变差，但厚度在 左右的光亮锡层较少变坏。这主要是因为在空气中表面被氧化所致。上述酸性镀锡液中 的产生速率，与镀液固有的特性、作业和维护有着密切的关系。 提高镀锡层可焊性的措施 加强镀液维护 镀锡液清洁、稳定，是获得可焊性好、耐蚀性强的光亮镀锡层的 重要条件。为防止镀锡液中氧化及 和 水解等问题的发生，必须及时处理浑浊镀液。可采用如下方法。 （）定期分析镀液，一般每周一次或两周一次，至少每月一次。通过

4、分析及时调整主盐。 （）经常在班前或班后用大面积阴极板，以小电流进行电解，去除铜等金属杂质离子。 （）加入适量絮凝剂，去除；或者在镀液中放入纯锡块，将 还原成。 （）用不含 的活性炭或专用处理机净化镀液，但它会吸附部分光亮剂，故处理后要进行调整。 （）选用优质的稳定剂，最好采用组合型稳定剂，它有很好的协调作用，可有效防止溶液中的自然氧化。 （）使用高纯度（以上）的锡板作为阳极，可防止阳极钝化；同时要经常刷洗阳极表面，并套上保护袋。 （）必须使用未氧化发黄的优质硫酸亚锡作为镀液的主盐，以确保配制的溶液澄清而不浑浊。 （）要经常添加稳定剂，一般每月的加入量约为。光亮剂则以勤加少加为宜，浑浊的光亮剂

5、不能使用。每次净化后要加入配缸剂。 （）碱性镀锡液中氢氧化钠的质量浓度的提高，能使锡酸盐的电离度降低，锡的析出电位变负，又能抑制锡酸钠的水解。 控制镀液中与的质量比为（） 左右。 （）保持镀液在低温下作业，即控制温度在之间，不要超过。 （）控制阳极电流密度，防止阳极区发生有害的副反应，即 氧化成。 （）镀件入槽要采用冲击电流，特别是形状复杂的工件，以防止强酸腐蚀造成的污染。 （）除必要的冲击电流外，正常的阴极电流密度不宜过高，一般控制在，以防止溶液氧化。 （）经常检查和维修工装挂具，防止绝缘层破损，并保证镀前工件清洗干净，避免交叉污染。 （）停产时对镀槽加盖，防止溶液过多接触空气，以减少 的氧

6、化。 采用二次镀锡 采用二次镀锡工艺，就是在常规碱性镀锡层上再镀一层酸性光亮锡。此法能满足元器件可焊性的要求。 碱性镀锡的优点是镀液中没有添加剂、镀层内无有机物夹杂、镀锡层的纯度较高，以及碱性镀锡液的分散能力、覆盖能力较好。但缺点是镀层结晶不致密，锡层在空气中易氧化变色，从而影响可焊性。而酸性光亮镀锡的优点是镀层结晶细致、光亮，一般情况下抗氧化能力较强。它的缺点是镀液中存在大量光亮剂，部分有机物夹杂于镀层如果在碱性镀锡层上叠加酸性光镀件长期存放也会影响可焊性。中，亮锡层，两者“取长补短”，这样镀锡层的可焊性就非常好。 值得注意的是，双重镀锡后，也就是经酸性光亮镀锡后，需要用碱水脱膜，即在氢氧化钠，下浸渍处理约，以保持耐久银白色。 结语 无论是酸性镀锡还是碱性