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文档简介

1、ICT不良判断方法举例1. BGA判断:例 1: Open #1 DEVICE : U15Pin AB10Node: MD-10Measured: -0.735判断方法:A :找出元件,目测有无 Open或Flux粘在上面;B:如无外观不良,查找其线路 MD-10的元件,目测有无 Ope n ;C:如无Open,找出任一元件的脚对地量其阻值,并与 PASS板对比,如相差较小,判断它可能为误测;否则可判断 为U15空焊。D :如果Measured值较大(大于20),可能为误测。E: 35为线路图页码。2. 一般元件Fail判断:例 2: R532 FailM : 32.102M QN: 1.00

2、0KQH: 1.253KQL : 0.923KQ判断方法:A :找出元件,目测有无空焊、损件、错件等不良;B :如无上类现象,如果阻值为1K或在H与L之间,其 可能为误测(或原材不良);C:如量出阻值在极限范围以外,可判断板子Fail;D:拆元件,量其阻值,如其确为1K Q,说明元件是0K 的;E:找PCB板元件两个PIN分别对地量其阻值,与 PASS 板进行对比,找出数值不同的一端,查其线路元件, 先目测,如无不良,拆其元件,直到量出它的阻值正 常,说明刚拆的元件Bad,换掉此元件。3. Open的判断例 3: Open #1, THRESH 10, DELAY 50USFrom:PC20.

3、2PR19.1PL1.1U12.3TO: LX-VCOREPC21.1PR20.2PL1.2U12.7COMMON DEVICE : U12PL1判断方法:A :找COMMON DEVICE元件看有无Open ;B:量PL1两脚阻值,如为0则为误测;如有阻值则判断板子FAIL ;C:拆PL1,量元件阻值,如为0,则元件OK。D:拆U12,量PIN3与PIN7,如有阻值,判断 U12坏 件;如无阻值,又无公元件,则判断为 PCB原材不 良;4. Short的判断例四:Short #1, THRESH 10, DELAY 50USFROM : 1%KSI1AS867.1PC20.2PR19.1PL

4、1.1VHCOREC150.1C151.1PL2.1LX-VCOREPC117.1PD3.1PU3.2PL1.2PL2.2TO: COMPCLK-GR497.2U15.D15PL4.2PQ22.3PQ24.2PL4.1COMMON DEVICE : PC20PC148C148判断方法:A :先找COMON DEVICE里面的元件,目测有无SHORT,如表面看不出短路。用万用表从 From内任 一元件与TO内任一元件量,如果SHORT,则判断板 子不良;否则可判断为误测;(如TO是对GND的SHORT)或者也有可能是弹片挡住测试点造成短路;B:如量出短路:b.如PL1第二脚与TO短路,找出PIN

5、2的线 路LX-VCORE,先目测元件有无外观不良,然后继 续找里面的L或零值R,再拆掉它,判断其哪个脚对TO短路,若找出PL2第一脚对TO短路,可判断VHCORE短路,如里面无其他L或零值R,拆其元 件,直到不短路为止;c.如有L或零值R,再继续追踪,直到确定短路的线 路为止;注:如果TO内有接地(GND)的线路,可以直接从From线路对GND量比较方便。5. PCB原材不良的判断:A .如例1,量出U15在PCB板上的PIN AB10与其对应测试点之间有阻值,则判断为PCB板原材不良;B. 如例2,量出R532的第一脚或第二脚与其对应测试点之间有阻值,则判断为PCB原材不良;C. 如例3,

6、公共元件已拆,量出PCB仍OPEN,贝卩判断为PCB 原材不良;D. 如例4, SHORT的线路内元件已全拆,量 PCB仍短路,则判 断为PCB原材不良。E. 还有一些类似贯孔短路,也属于原材不良,等等。6. 一般误测的判断:常出现,但重测PASS,表示有误测可能,也许治具及探针或测试程序设定有问题;PIN方面:重测PASS,或第一次测试PIN TEST通过,但第二次测试不过,而且维修人员 CHECK板子没问题,可 确认PINS误测;SHORT方面:有连续相同的短路或开路,而电表测试正常;且治具方面换针也无法处理问题,可怀疑机器问题。七. 程序的测试顺序:PIN TEST:测试探针接触待测板是

7、否良好;SHORT TEST:测试 OPEN 及 SHORT;UNPOER ANALOG :不上电的模拟组件测试,像拿电 表量组件一样;TESTJET:利用电容原理,测试组件或 CONNECT开 路;AUTO INSTER :用来测试无法使用 TESTJET测试的 CONNECT,例如:横向开口 CONNECTONPOWER: 由 POWER SUPPLY 供电至待测板; DIGITAL TEST :数字组件或IC组件测试;ANALOG FUNCTION :一些必须上电测试的大电压, 模拟组件。八. 判断组件或PCB为厂商责任的流程:先自行测量出不良结果(PCB必须线路上相关组件 拆除);将不

8、良地方标示出,并在不良纸条上写上原因及测 量结果,并签名以示负责;请工程人员前来CHECK,如果确认不良请工程人 员签名;将不良品交由指导员处理;九. 遇到大量相同不良问题:1如何反映及处理;2如何确认是否错 件?问题一:通知组长及指导员反应SMT工程人员,如果是QC可抓 到问题必须通知QC人员,或把不良品给 QC人员了 解!问题二:错件确认由不良讯息纸条或电路图,BOM上的容量显 示,由组件上面号码或使用电表确认,并更换一颗正确 组件上去,由ICT测试,如果测试通过则可确认。根据电阻上显示的电阻数字,参考电路图或 BOM ;使 用电表确认是否正确,最后更换一颗正确组件上去用ICT机台测试确认

9、;一般电表无测试电容功能,要参考电路图或 BOM ;更 换一颗正确组件上去用ICT机台测试确认;十.遇到不良组件如何确认:模拟组件如电阻、电容可拆下用电表测量,或换上良品测试;氧化组件可用烙铁去焊接,确认是否不良;IC及BGA组件可用X-RAY或电表用二极管档测试是否正常, 或由FUNCTION站测试是否动作正常;不良品拆到测试0K的板子上测试确认是否不良,这是“交叉 测试”确保不良品真正是不良品,尤其是大量不良品发生时;一 定要去做测试,另外做好测试后,良品组件要焊回良板上,而且 要重大测试,避免又产生一片不良板!PCB的不良可由电表用电阻档测试,由组件脚到测试点测试, 确认是否接近0 OH

10、MS( PCB正常没断线),如果电阻值过大, 则有断线可能,必须由组件脚到测试点上的每一段线路去找出问 题,如果为短路,必须把线路上相关组件拆除,只剩下单纯的线 来确认。%电阻或电容的单位。电阻:单位 Q (OHMS )(电阻数字换算,前二码:电阻数值 码;最后一码:电阻倍数码)G: 109M : 106K: 103电容:单位F (FARAD )m:10-3u:10-6n:109p:10-12十二。写出ICT测试不良后至维修人员再到ICT测试之间SHOP FLOOR的流程Failed(由流程图解释)QC或上一个工位OK !ICT测试人员FLOOR计算将待测板条形码输入至 SHOP 机ICT测试

11、人员将待测板条形码输入至ICT计算机ICT TEST Pass .下一个共位ICT维修人员 维修处理将不良板条形码及不良原因输入至维修人员计算机ICT HP3070维修人员基本培训讲义版本:1.0日期:2003/4/3GUO HUI YUNICT HP3070操作基本培训讲义ICT HP3070机台介绍:ICT的HP3070是由美商AGILNET公司制造的电路板测试机台,操作系统为 WIN2000或UNIX操作系统。ICT测试机分为三大部分:TESTHEAD :测试机台部分COMPUTER :计算机部分SUPPORT :电源箱部分测试机台架有测试治具,由气压(AIR )阀把治具锁在机台上; 测

12、试时由使用真空(VSCUUM )抽取治具内的空气;使治具上 下板的测试针,扎到板上的测试点上;由机台内的控制卡在控 制测试。其测试功能有如使用数千个三用电表在测试,但不同处在于使用OP AMP反向放大电路来量测,除 OPEN、SHORT TESTING 外并且可测试电路板上单一零件;另外可以由电源箱提供电 源,上电至待测板上;进行数字测试。二. 常用ICT英文单词: 组件方面:Capacitor 电容Conn ecto连接器Diode二极管Fuse保险丝In ductor 电感Jumper 跳线Resistor 电阻Tran sistor 晶体管Switch 调整开关三. 操作测试的流程:IC

13、T 方面Device 组件Node节点Testhead ICT 测试机台Probe测试针Fixture测试治具Test Pad测试点由流水线拿取板子,再刷 SHOP FLOOR条形码由ICT条形码枪刷入条形码打开FIXTURE上盖水平放入板子,并确认是否放好盖上上盖按下F1或F8按钮开始测试(测试结果为不良时,显示的不良图形;有些机种则显示红色的FAIL字体)(测试结果为良品时,显示良品图形;有些机种则显示色的PASS字体)7 .如果测试不良,将打印的 REPORT连同板子交 给维修人员,测试PASS,则根据机种做上记号,流 至下一工位,并在REPORT记录。四. 程序的测试顺序:PINS T

14、EST :测试探针接触待测板是否良好SHORT TEST :测试 OPEN 及 SHORTSUNPOWER ANALOG :不上电的模拟组件测试,像拿电表量组件一样TESTJET:利用电容原理,测试组件或 CONNECT开路AUTO INSTER :用来测试无法使用 TESTJET测试的CONNECT,例如:横向开口 CONNECTON POWER :由POWER SUPPLY供电至待测板DIGITAL TEST :数字组件或IC组件测试ANALOG FUNCTION : 一些必须上电测试的大电压模拟组件五. 摆放PCB动作要领:摆放入板子,必须确认板子是否平放在治具上, 有无松动情形发生,可

15、用手掌轻轻按住板子,确 认是否有水平摆放无法摆放水平或摆放不下,请拿起确认是否板子 变形或组件偏移,造成无法摆放在载板上拿取板子必须注意不要压触到弹簧片或易折断的 板边测试前有看到不良问题,请勿测试六. 测试时要注意的事项条形码是否有输入SHOP FLOOR不可叠板保持测试机台干净确认测试时间是否过长或过快不是今日维修的待测板是否分开测试每节休息后是否有基本的清理测试针测试中机器或治具是否有异声或不正长动作 待测板(WIP )是否过多维修回测板是否测试相同不良问题(代表没有 维修到问题)不良板是否数量过多或误测过多待测板是否有贴不良标示,或目视可看到不良,请勿测试板子变形不可测试,必须要请工程

16、人员CHECK机器不良勿自行修改或操作七. 如何由打印机出来的不良报表分辨出机器或治具误测?常出现但重测就过了,表示有误测可能, 也许治具及探针或测试程序设定有问题 PIN方面:有重测就PASS,或第一次测试PIN TEST有通过,但第二次测试 PIN TEST不过而且维修人员有 CHECK板子没 问题,就可确认PINS误测;SHORTS方面:有连续相同的短路或开路,而且治具方面换针也无法处理问题,这时要怀疑机器问题;不过平时机器不良不会太常出现;八. 遇到机器不良及治具测试误测过多要如何动作:(重点:不要私自维修,不理睬问题;或不反映问题)停止动作,请工程人员前来处理,并告知发生状况,勿私自

17、处理清理FIXTUREN,或超过二片相同误测问题,必须停止测试请工程人员前来处理九. 如何去确认工程人员架设治具及测试程序是正确的?由治具上的编号和计算机屏幕上显示的测试程序名称是否相同十. 每天要保养机器或治具那些地方及填写那些报表:机器表面的灰尘,治具的上下测试针,TESTJET及载板上的松香填写日保养日报表治具检查表十-一。如何去查询 HP3070的FPY开启或点选Q-STATS点选机种点选时间点选RUN REPORT按钮十二。如何由HP-3070上查询组件位置?由 BOARD GRAPHICS 点选 SEARCH(有些连板测试程序必须选板或中断程序)由 SEARCHFOR DEVICE

18、出现一窗口在DESIGNATOR内键入组件名称或 在上方点选组件按 SHOW DATA FOR DEVICE 按 钮,在 DETAILED VIEW 就显示组件 位置十三。测试原理:PINS TESTING :是在测试探针扎在板上的测试点, 它的接触是否良好;因为有关接下来的任何一项测试 的准确性,所以工程师会把 PINS TESTING排在第一 项测试。它的测试原理为,当治具吸下而测试探针扎在测试点上; 由测试机台送上(+2.5V,-2.5V )的电压至待测点,电压 由待测点分压至板上的线路上;有其他在板上相通线路的探 针接收电压,如果有接收到则会形成一个电压回路,我们可 以视为此探针有接触

19、正常;然后依序测试其他探针。如果有接触不良发生;则会打印出不良讯息的纸条给测试 人员,然后中断测试待维修人员处理完不良问题;后由测试 人员重测;而上(+2.5V,-2.5V)的电压,是要导通线上也许 有存在的二极管,避免发生不正确的接触不良。SHORTS TESTING :分为二大测试部分-开路测 试(OPEN TEST),短路测试(SHORTS TEST)(OPEN TEST):测试已经知道的短路线路 (通常为低电阻 组件跨接二条线路发生的短路),测试针由二端的测点其中 一端送上0.1V电压;由另一端接收电压,如果有形成一个电 压回路,则表示线路正常,没有开路或低电阻组件缺件。(SHORTS

20、 TEST):测试未知的短路,由其中一端的测点 送0.1V电压,任由其他测试针试着接收电压;理论上二线路 不短路,就不应该有任何一个探针接受到电压;如果有接受 到电压可视为二线路短路。没有接收到则可视为PASS;依循测试其他的测试点是否短路。SHORTS上0.1V的电压是怕导通线上也许有存在的二 极管,造成假象的短路;而二种测试有一定的测试顺序,先由 开路测试开始测试,确认没有任何线路断线再由短路测试。TESTJET TESTING :TESTJET技术用于侦测DEVICE PIN有无OPEN,TESTJET利用存在零件脚与覆盖在零件表面之感应器间的微电 容量(FF=10负15次方FARAD

21、)。ICT测试操作人员 基本培训讲义日期:2003/3/31GUO HUI YUNROUTER操作人员基本培训讲义ROUTER机台介绍:目前公司裁板的机台为日本 SAYAKA公司生产 的机器,机型号分为二种:SAM-CT23J及 SAM-CT45J,而23J为较旧型号,且机台外观较 小;裁板的机台外观,分为二大部分:裁板的主机台 和集尘箱,裁板机台负责程序编写,裁板及集中裁 板时生产的板尘;而板尘由输送管送到集尘箱,由 集尘箱收集板尘;防止板尘到处飞扬造成生产线污 染及危害工作人员。摆放PCB的动作要领及动作:摆放入板子,必须确认板子是否固定在 治具上,有无松动情形发生,可用手掌 轻轻按住板子

22、,确认是否有水平摆放无法摆放水平或摆放不下,请拿起确认是否板 子变形或组件偏移,造成挡住固定柱位置拿取板子必须注意不要压触到弹簧片或易折断 的板边拿取小板必须小心,不要掉下集尘风扇区三. 整个裁板的流程:拿取板子,将产出面朝下(通常是手摆那面朝 下)用双手将板子水平放治具内,并确认摆放正确同时按下左右各一颗的 START DOOR按钮注意裁板机内裁板情形等裁板门升起后,确认 SPINDLE没运转,才 伸手拿取将裁好板子用气枪吹掉上面板尘将板子放入流水线上四. 裁板时注意事项查看首件裁板的板边是否符合规定 板子上板尘是否用气枪清理干净裁板时注意机器是否有误动作或异首,及裁伤 板子是否有小板或板材

23、掉落集尘风扇区是否有不相干物品摆放在机台或附近,及收集 废板材箱是否排列整齐气枪气压是否正常其他工程人员交代注意事项五. 遇到机器不良及误动作要如何处理:如有伤害板子及机器状况,应立即按下紧急中 断按钮并通知工程人员处理及告诉组长或指导员,如工程修复后,开始重新裁板,应要注意是否 有再不良问题发生,并交接至下一班,使下一班了解 发生状况六. 如何去确认工程人员架设治具及测试程序是正确的:(架设治具第一片,必须工程人员确认;而操作人员 要有帮助工程人员重复确认的责任,一方面是帮助工 程人员;一方面是避免自己工作上的麻烦)根据面板程序名称及FIXTURE上编号确认是否一致更换新机种首件是由工程确认,但OPERATOR必须一齐

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