大功率固晶作业指导书word格式

1、 神光电子科技有限公司生產工藝作業指導書：文件編號： QS-TE-OM-HP01版次： 1.0手動固晶作業指導書生效日期： 2008年4月25日第1頁，共2頁1、 目的：用銀膠使芯片粘結在支架或鋁基板熱沉上，通過燒結使芯片襯底與支架或鋁基板熱 沉形成良好的接觸。二、範圍：適用大功率發光二極管手動固晶操作。三、作業內容：1、裝備及材料： 2、 1.1材料：已點膠完成的支架鋁基板熱沉、大功率芯片1.2 主要裝備：顯微鏡、臺燈、固晶筆、支架夾具、固晶座、鑷子2、預備步驟：2.1根據指令單要求，從幹燥塔中取出相應的已擴片完成的芯片。2.2打開臺燈。3、操作方法及步驟：3、 3.1將已點膠的支架鋁基板熱

2、沉按同一方向疊齊，一次一條支架放在夾具平臺上。3.2左手拿支架夾具，放置於固晶座正下方。根據支架的高度粗調固晶座。3.3將崩好的芯片放入固晶座，連同支架移至顯微鏡的觀察區。配合顯微鏡與燈光，調整固晶架的位置，直至能清晰看到支架和芯片。3.4固晶前，先檢查膠點是否合適（大小、位置），如合適，即可進行固晶；如不合適則退回點膠人員處處理。3.5從顯微鏡目視材料，左手移動支架夾具，使支架固晶位置位於要固晶芯片的正下方，右手拿固晶筆，將固晶筆筆尖對准芯片的中心位置以適當的力度向右上角劃動（筆尖劃芯片時用力要均勻、位置要准確），使芯片脫離白膜，固在支架杯中心的膠點上，要求銀膠達到晶片高度的1/3-1/2，

3、不可超過芯片高度的1/2，且芯片的四邊至少有三邊露出膠，即完成固晶。取用芯片的方法通常為：從左邊到右邊；支架固晶順序通常為：從左到右分列按順序工作。3.6作業員先固一條自檢後交檢驗員或組長確認方向，確認合格後方可批量作業。作業員在固晶過程中檢驗員每隔30分鐘需抽檢一次，以防批量不良。3.7左手移動支架夾具，重複5.5動作。擬制（日期）審核（日期）批准（日期） 神光电子科技有限公司生產工藝作業指導書：文件編號： QS-TE-OM-HP01版次： 1.0手動固晶作業指導書生效日期： 2008年4月25日第2頁，共2頁4檢驗標准4.1漏固：不能出現缺少芯片。4.2 混料：同一批材料上不能使用顏色和電

4、性不同的晶片。4.3 沾膠：晶片表面不能有膠體出現，如圖一。4.4 反晶片：晶片不能反面朝上。4.5 晶片偏心：以支架中心為基准，晶片不得偏移中心點最大1/2晶片的寬度，如圖二。4.6 晶片傾斜：晶片不得有傾斜，如圖二。4.7 膠量多/少：使用銀膠晶片每面膠量高度不能高於1/2晶片厚度，晶片膠量不能少於三面，至少有兩面高度在1/3 1/2晶片厚度，(如圖一)；使用絕緣膠膠量不得高於2/3晶片高度，晶片底部露出膠不能少於三面，至少有一面高於1/3晶片高度。4.8 彎支架：支架固晶區及焊線區須在一條直線上，如圖三（俯視支架）。4.9 支架偏頭：支架大小杯的間距出現不一致。4.10 碎晶片：晶片不能

5、出現破碎。4.11 晶片重疊：晶片不得出現重疊，如圖四。4.12晶片破損：晶片不得出現殘缺不全的現象。4.13 晶片旋轉：單電極晶片的旋轉角度不得超過30。5、注意事項：5.1作業員如果發現產品或作業不良的，由作業員自行調整處理，無法處理時立即報告組長或主管處理。作業員或檢驗人員發現杯內芯片沾膠或倒片的，不可將芯片重新擦洗使用，應將其挑出報廢。品管人員發現產品或作業不良，應及時通知當事人及該工序負責人處理。5.2進行固晶前，注意檢查支架的方向是否一致，在固晶過程中，應保持支架平穩的移動。5.3固晶時，晶片離支架端面高度要適中，否則可能將芯片撞落或難以固到位。5.4固晶過程中，需進行自檢、首檢確認。經確認合格後，方可進行批量作業。5.5固晶完成的支架擺放時間不能超過2小時，以防膠材凝固。5.6 操作以上作業時，顯微鏡應清晰、可見度好，如顯微鏡子不清晰或可見度差請勿操作，可通知組長來校正顯微鏡，必要時清洗鏡頭。5.7 對於雙電極的芯片要更加注意靜電防護措施，整個固晶過程須使用離子風機，減少靜電損傷。5.8 每班後，作業員需