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文档简介

1、一、目的:规固晶机工程师日常工作,确保产品质量的提高及工作 效率的提升。二、对象:固晶机工程师三、容:1. 机械构成及维修1.1 芯片控制器:由芯片工作台和推定器组成1.1.1. 芯片工作台主要由X、Y、B马达和扩晶环固定座组成X 、丫马达控制Ahead晶片时,移到当前晶片位置,B马达是控制晶片的旋转角度, 当启动工作台启动旋转功能后0马达开始工作,当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们 设定值时,0马达会自动补偿角度偏差值。1.1.2. 推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和 XY位置调整螺丝组成, 顶针是工作中顶起晶片, 晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片,顶针型号为 0.022 X 10X 1

2、7MM顶针的目 使用寿命为1KK当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及 时更换。推顶马达是来顶起顶针,新更换顶针后,一般顶 起主度不超过 2300,如果顶起高度小于 2000 时,需调整 推顶马达推顶位置, 松开推顶马达固定推顶位置螺丝, 可以用六角棒调整推顶初始位置。 顶针帽是保护顶针受到 外力损坏。XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置,使顶针顶起芯片在中心点1.2. 工作夹具:由叠式载具、工作夹具、输入 /输出升降机组成1.1.1 叠式载具由 Load Left Pin、 Load right Pin 、Separater 和下料盒马达组成, Load Left Pin和 Load right

3、Pin是用来调整支架接触时的中心点,一般中心点为22000,当马达失步时,需要对此中心点进行调整。 Separater 是 支架接触到 Load Left Pin 和 Load right Pin 后,用来 分离支架,可以调整进出气压大小来调整 Separater 速 度,X方向行程不可以调整,Y方向行程可以拆开叠式载 具面板,用六角扳手调整行程。下料盒马达是用来控制 Load Left Pin 和 Load right Pin 动作,需定期对其进 行保养,不然会造成下料不顺畅或者卡料。1.1.2 工作夹具由 Feed Pin 、Input Pin 、Output Pin 和 OutputKi

4、ck 组成。进入 Setup宀Device 宀Indexing Setup 调整 送爪间的配合, Feed Pin 和 Input Pin 主要影响支架送 到点胶和固晶位置的初始点, Output Pin 主要影响 Input Pin 和 Output Pin 配合时拉杯位置的一致性。1.1.3 输入/输出升降机 进料口现在采用叠式载具, 输入升降机主要应用在双晶片 上面,故没有使用。输出升降机由 YZ 两个马达构成, YZ 马达错位或者中心点偏移会造成卡支架,需定期保养 马达,以免造成声音异常和马达失步。2. 点胶注射器及焊头2.1. 点胶注射器由点胶盘、点胶盘马达、点胶头、点胶 XYZ 动

5、作马 达组成。点胶盘储存一定胶量,保证持续使用,要求点胶盘表面 的平整性,使点胶有均匀性。点胶盘马达使用 24V 电压,要求 点胶盘阻力和点胶盘轴承阻力小, 避免点胶盘马达线圈烧坏。 点 胶头把胶水从点胶盘点到碗杯,点胶顶部长度为80um, 般使用掉 13 后需要更换点胶头,使点胶具有均匀性和集中性。点 胶 XYZ 动作马达是控制点胶头的动作过程, 为了保证马达正常, 每个月需要对其定期保养。2.2. 焊头由吸嘴、焊臂、气体、马达组成。 吸嘴是吸起晶片和固定晶片的作用,吸嘴使用的型号有 0.10X 0.3 .13X 0.3、0.15 X0.3、0.175 X 0.35 四种型号,根据不 同的产

6、品选择吸嘴,吸嘴寿命为500K。焊臂是核心部件,焊 臂的连接部位的间隙为20um当人为撞坏焊臂时,须对此项 进行校正,焊臂的水平校正:装好冶具,关掉电源,用复印 纸加白纸垫在顶针帽上,然后打开电源,手动拧动焊臂,并 在复印纸上压一个痕迹,检查痕迹的轻重,根据痕迹的轻重 来调整焊臂的水平调整螺丝,直到痕迹轻重一样。气体是用 来吸取晶片和吹吸嘴用,弱气太大会影响造成胶飞,弱气太 小易造成晶片反吸。马达是用来控制焊臂动作的,为了保证 马达正常,每个月需要对其定期保养。3. 光学系统: Bond optical system 和 Dispense optical 校正3.1. 把校准镜片放在光学镜头的

7、下方, Error!Reference source not found32 进入 Setups Vision & Optics 宀Bond Alignment Setup 选择 Field Of View 按Enter在 2x 2mrh, 3x 3mrh, 4X4mm, 之间转换。3.3. 我们选择3X 3,然后按Enter确定,记下来你可以看到PR监 视中的率色方框, 手动调节光学系统焦距和放大倍数直至可以看 到较大的包含3X 3方框,调节镜片位置和光线直至方框获得清 晰的图像,再次按Enter确认,PRS将检查和识别校准镜片的图 像以确定视为视界与你的设定相匹配,如果PR校准未成功,应再

8、次进行精密调节和校准。4. 电路构成及维修4.1. PC 监控器:由伺服驱动箱,马达驱动 I/O 箱和电脑主机组成4.1.1. 伺服驱动箱由点胶、固晶、输入 /输出料盒 XYZ 马达驱动 电路组成4.1.2. 马达驱动 I/O 箱由各种数 /模、模/数转换、信号通道, 信号 分配接口组成4.1.3. 电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成,系统软件使用的 是 Windows 操作系统, 应用软件是 Controller Software V5.47T03( 升级 前 使用 的 旧 版 本是 Controller Software V5.43T03)、硬件是键盘、主板、CPU存。4.2. P

9、RS PC:光学系统和电脑主机组成4.2.1. 光学系统 CCD 摄像机的工作原理是:被摄物体反射光线, 传播到镜头,经镜头聚焦到 CCD 芯片上, CCD 根据 光的强弱积聚相应的电荷,经周期性放电,产生表示一幅幅画 面的电信号,经过滤波、放大处理,通过摄像头的输出端子输 出一个标准的复合视频信号。摄像机对我们生产中目前影响最 大的就是角度,摄像机角度偏转时爪取晶片也会偏。4.2.2. 电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成,系统软 件使用的是 Windows 操作系统,应用软件是 Vision Software V2.825,硬件是键盘、主板、CPU存。4.3. 机器的软件系统安装升级

10、4.3.1. 软件安装:版本升级和系统更新4.3.2. 系统设置:主板设置和磁盘备份 copy4.4. 熟悉菜单及熟练应用包含 Bond menu、Setup menu、SERV menu 和 Help menu 下面的 各项子菜单使用及应用(详细请见技术员培训资料)5. 重要影响固晶项目5.1. 吸嘴未及时更换:会影响到机台吸晶及摆放晶片, 当吸嘴使用到一定的次数以后, 晶 片的摆放在角度上会有所偏差,这时即可考虑更换一支新的吸嘴5.2. 顶针未及时更换: 影响到晶片的上吸,以致最后影响到晶片的摆放。5.3. 未做季保养的影响: 会造成机构生锈或脏污严重, 引起机构运转不顺, 影响机台运转与

11、 生产。6. 动作与程序 Operation Flow:6.1. 更换吸嘴,步骤:6.1.2将pick arm移到吹风的位置才可进行吸嘴的更换;6. 1 .3用六角扳手将旧的吸嘴取下;6.1.4换上新的吸嘴,注意要锁紧(配合套具) ;6.1.5调节吸嘴和 CCD 的中心,保持在同一中心。6.2 更换顶针 ,步骤:6.2.1 先轻轻地旋掉顶针帽;6.2.2 小心地拔出顶针,并换上新的顶针,须将顶针插到底;6.2.3 重新旋上顶针帽,旋时要小心并保持 CCD 十字中心维持在 顶针帽孔的、中心;6.2.4 调节顶针的高度,使顶针高度和顶针帽的高度持平(在 up level 情况下, 用显微镜观察);

12、6.2.5 重新调节吸嘴、顶针和 CCD 的三点一线;6.2.6 手动抓取晶片测试顶针的良好情况。6.3 保养步骤:6.3.1 停机,关掉电源6.3.2 拆开左、右和后侧门6.3.1 检查机台部是否有粉尘,用真空吸枪吸清洁机台部。6.3.4 X、Y 轴滑轨及导螺杆上油。 ,因上油空间不大,建议使用无尘布,沾润滑油涂抹,切勿使用金属棒或棉花棒,金属棒易伤害螺杆,而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。6.3.5 使用空压喷枪和试镜纸擦拭 CCD 镜头。6.3.6 检查所有可动螺丝是否松动。6.3.7 恢复机台各部件。6.3.8 上电,重新开机。6.3.9 初始化,检查机台的各功能是否良好。7

13、设备常见异常讯息与解决手法 Alarm Code & Solution7.1 机台出现 missing die 的情况,处理办法:7.1.1检查 collect 是否诸塞,并用真空吹气;7.1.2 检查吸嘴、顶针和 CCD 十字中心是否三点一线,如不是应重新调整三点一线;7.1.3检查up level的位置(顶针高度)是否恰当;7.1.4以上情况均良好依然 missing die,需将collect换下到显微镜下观察 collect 是否有受损坏,如果是,就要更换一个新的。7.1.5此时依然missing die,就要取下顶针到显微镜下观察顶针是否有受损坏,如果是,就要更换新的顶针。7.2 晶

14、片摆放的不整齐,处理办法:7.2.1 检查吸嘴、顶针和 CCD 十字中心是否三点一线,如不是应重新调整三点一线;7.2.2 检查 pick level 和 bond level 是否恰当;7.2.3检查delay的数值是否恰当;7.2.4检查 collect 是否完好,如损坏则更换;7.2.5 检查顶针是否完好,如损坏则更换; 7.2.6检查焊臂水平,如水平有问题则要重新调整焊臂水平。7.3 missing die,处理办法:7.3.1check collect vallum;7.3.2check pick die level;7.3.3check ejector up level7.4 点胶

15、的量太多或太少,处理办法:7.4.1 调整点胶头高度;7.4.2调整胶量的大小;7.4.3调整胶的均匀度;7.5 PR经常识别不到,处理办法:7.5.1检查焊接的目标偏差;7.5.2重新测验焊接/拾取PR,保证图像良好对比度和较高的 单一性 /边缘明显模板有较高的分数。调整搜索围,选定 的方框无类似的图像。7.6 固晶位置不稳定,处理办法:7.6.1调节焊接 Z 高度;7.6.2以垂直线校正摄像机中心点,夹头中心及推顶针中心;7.6.3增加拾取延迟;7.6.4增加焊接延迟;7.6.5增加向上推顶延迟;7.6.6增加推顶器真空延迟;7.6.7 增加焊头拾取 /焊接延迟;7.6.8调节焊臂水平高度

16、。7.7 固晶角度不稳定,处理办法:7.7.1 尽量减少向上推顶高度(假如晶片能够被拾取) ;7.7.2保证推顶针位于孔的中心,或推顶针的中心位于孔的中 心;7.7.3检查推顶针尖是否损坏或变平;7.7.4检查推顶针是否倾斜;7.7.5校准摄像机中心点,夹头中心和推顶针中心;7.7.6增加拾取延迟时间;7.7.7增加焊接延迟;7.7.8增加向上推顶延迟;7.7.9 增加焊头拾取 /焊接延迟。7.8 晶片反倒,处理办法:7.8.1 如三点校准不正确,则重新垂直校准摄像机中心、夹头 中心和推顶针的中心;7.8.2 如是在焊接途中碰到某物,则移除焊臂 /夹头在焊接过程 中碰到的任何障碍物;7.8.3

17、保证工作台能够紧密地夹持基片 /LF ,而无法浮动。7.9 双晶:7.9.1清洁夹头或更新夹头;7.9.2 增加焊臂高 /低压力7.10 无晶处报警:7.10.1重新校准夹头真空传感器;7.10.2增加拾取高度;7.10.3增加向上推顶高度;7.10.4增加推顶延迟、拾取延迟、推顶器真空延迟。7.11 旋转方向错误:7.11.1检查旋转焊臂编码器;7.11.2检查旋转皮带;7.11.3检查分度镜高度;、7.11.4重新测验焊接/拾取PR,保证图像具有良好的对比度和 较高的单一性 /边缘明显,在选定围无类似的图像。7.12 跳过好的晶片 skip good die:7.12.1根据晶片的性质选择适当的校正方法,重新输入PR图 像,在载入图像

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