半导体设备申请报告

1、半导体设备项目申请报告一、建设背景半导体设备指生产半导体相关产品的专用设备。以中国电子专用设备工业协会的分类口径，半导体设备主要包括集成电路设备、光伏设备、LED设备。其中，集成电路设备附加值最高，包括前端集成电路制造设备与后端集成电路封测设备，最终品为应用于电子、通信等各行业领域的芯片。半导体设备是半导体行业的支撑行业，主要应用于IC制造（前端设备）、IC封测（后道设备）两大领域。其中，IC制造设备又包括晶圆制造设备和晶圆加工设备。其中晶圆制造设备主要由硅片厂（如SUMCO、金瑞泓、上海新昇）进行采购，最终产品为硅片；晶圆加工设备主要由代工厂（Foundry，如台积电、中芯国际、上海长虹）或

2、IDM企业（如Intel、Samsung）进行采购，最终产品为芯片；IC封测设备通常由专门的封测厂（如日月光、Amkor、长电科技）进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等多个环节。光伏设备包含硅片设备、电池片设备、组件设备等，平价上网倒逼产业链企业加快技术革新，制造设备迭代速度同步提速。另一方面，国内单晶炉、切断机、清洗机、扩散炉等均已实现国产化，国产化比例超过90%。2018年全球半导体设备销售额为645.3亿美元，2019年全球半导体设备销售额为597.5亿美元，较2018年下降了7.41%。全球半导体设备市场呈现高度垄断的竞争格局，主要由国外厂商主导。2019年前四大半导体设备制造厂商，

3、凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场69.85%的市场份额。其中阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。应用材料、东京电子和泛林半导体是等离子体刻蚀和薄膜沉积等半导体工艺设备的三强。2019Q4半导体设备销售额178亿美元，同比增长19%，环比增长24%，单季度半导体设备销售额创历史新高。按地区分布，贡献最大的分别是中国大陆（同比增长59%）、中国台湾（同比增长121%）。2019年下半年全球半导体设备行业强势反弹及本土存储厂研发线量产后加速扩产，2020年国内半导体设备行业处于很好的市场环境，国产装备与材料品牌将在新的一年里获得较快发展时期，一是设备与材料龙头经营

4、规模延续高速增长，二是之前尚未突破的离子注入机、光刻机、涂胶显影、量测设备等将涌现一批后起之秀。5G手机的存储容量将大幅增加。5G手机因传输速度快，对应的数据存储能力将较4G手机高出1倍以上，通常4G手机存储容量64-256GB，而5G手机的存储容量将在512GB以上。据西部数据的估计，移动数据2016-2021年每年保持40%-50%增速，其中移动视频到2021年将增长870%，增速最快，可见移动终端的存储容量将越来越大。5G时代，数据存储在底层技术上也将发生变化。一是存储内容上的变化。存储对象将包括AR/VR、视频、文字、数字等，需要有专门的存储模式。一个典型的实例就是抖音和快手等，4G时

5、代已经实现短视频的快速传输、处理和存储，在5G时代高达GBPS级别的传输速度，短视频甚至演变成中长视频、更清晰视频。二是读写速度等性能要求会更高。“芯拐点”、新制程、新产能推动需求。判断本轮反转首先来自于全球“芯”拐点，行业向上；其次，先进制程带来的资本开支越来越重，7nm投资在100亿美元，研发30亿美元；53nm投资在200亿美元；7nm单位面积生产成本跳升，较14nm直接翻倍；并且，大陆晶圆厂投建带动更多设备投资需求。国内晶圆厂建设即将键入高峰期，内资采购市场仍有提升空间。根据已经披露的国内规划在建的晶圆厂投资规划统计，20202022年晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，并且随着国内对于

6、半导体制造国产替代的需求增加，未来可能还会有新增的投资项目。中国大陆设备需求已经达到全球设备需求的2030%，但考虑到大陆的需求有一半来自于英特尔、三星、台积电等外国公司的投资，实际上内资采购金额的市场空间约10%。Capex进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支。台积电率先推进大幅资本开资提升，推进先进制程应用。台积电2018年资本开支104亿美元，2019年提升会148亿美元，2020年预期150160亿美元。中芯国际2019年资本开支22亿美元，预期2020年上升至31亿美元，开启新一轮资本开支。设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高。半导体前道设备市场集中度较高，且多为海外龙头占据

7、主要份额。目前，我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过5家，top3份额往往高于90%，部分设备甚至出现一家独大的情况随着全球半导体设备行业进入景气上行阶段，且本土晶圆厂扩张提速，国产设备也将迎来快速发展，同时，国产设备市占率也有望在国际品牌交货紧张的情况下，缓解2019年所面临的价格压力，并加快进口替代步伐。根据集微网、DRAMeXchange等，2017年底，作为5家刻蚀设备供应商之一，中微被TSMC纳入7nm制程设备采购名单，2018年底其自主研发的5nm等离子刻蚀机经TSMC验证通过。在台积电7nm制程继续扩产，以及5nm制程产

8、线建设期间，中微的等离子刻蚀机台有望迎来旺盛需求，享受5G手机带来对先进制程工艺设备的爆发式需求增长。半导体测试细分为：SOC测试，RF测试、MemoryIC测试和AnalogIC测试。其中SOC测试占到ATE的64%，MemoryIC和RF测试设备各占15-20%。2018年全球半导体测试设备市场规模约为55-60亿美元，按64%的比例推算，SOC测试设备市场规模估计为36亿美元。把创新作为引领转型发展的第一动力，激发各类人才创造活力，推动以科技创新为核心的全面创新。对标国际先进水平，打造国际化、法治化、便利化的营商环境，构筑支撑我市转型发展新的竞争优势。强化科技创新的引领作用，大力拓展网络

9、经济。营造良好的创新创业环境，推动大众创业万众创新，健全创新创业的体制机制，推进人才等创新要素集聚，打造区域创新高地。（一）强化科技创新引领作用推动重点领域创新。瞄准重点产业技术瓶颈和产业竞争力提升需求，推进实施联合技术攻关。加快突破电子信息、新能源、新材料、高端装备制造、生物医药、海洋开发利用等前沿领域关键技术，提升基础材料、核心零部件和先进工艺水平。提升创新支撑能力。围绕发展战略性新兴产业和改造提升传统产业，构建运行高效、开放共享、引领发展的创新支撑体系，加快布局、提升一批工程（技术）研究中心、工程（重点）实验室、企业技术中心、公共技术服务平台，依托高校、科研院所和企业组建产业技术创新联盟

10、或协同创新中心。（二）大力拓展网络经济夯实互联网应用基础。促进互联网深度广泛应用，带动产业变革和商业模式、服务模式、管理模式创新，拓展网络经济空间。鼓励互联网骨干企业开放平台资源，围绕重点领域加强行业云服务平台建设，支持行业信息系统向云平台迁移。加快关键技术突破，推进物联网感知设施统一规划布局。加快多领域互联网融合发展。加快推进基于互联网的产业组织、商业模式、供应链、物流链等各类创新，培育新兴业态和新增长点。培育互联网生态体系，加快互联网创新要素向经济社会发展各领域渗透，形成网络化协同分工新格局。引导大型互联网企业向小微企业和创业团队开放创新资源，鼓励建立基于互联网的开放式创新联盟。促进“互联

11、网”新业态创新，鼓励搭建资源开放共享平台，积极发展分享经济形态。（三）推动大众创业万众创新建设创新创业公共服务平台。实施双创行动计划，构建低成本、便利化、全要素、开放式的服务平台。加强信息资源整合和政策集中发布，向创业者开放专利信息资源和科研基地。鼓励龙头企业、高校院所建立技术转移和服务平台，向中小微企业、创业者提供技术支撑服务。完善创业培育服务，加强创业导师队伍建设，提升创业投资产业基金效益，打造企业服务与创业投资结合、线上与线下结合的开放式服务载体。（四）构建创新创业的体制机制深化科技管理体制改革。支持跨界创新、融合创新，推动科技与经济深度融合。完善科技成果信息发布与共享平台，完善知识产权

12、申请和扶持政策，促进人才、资金、科研成果等在城乡、企业、高校、科研机构间有效流动，加快科技成果转化。改革科研管理体制、科技成果收益权和处置权、基础研究领域科研计划管理方式等，实行增加知识价值为导向的分配政策，加强对创新人才股权、分红奖励，健全促进自主创新的动力机制和激励机制，构建符合市场需求的科研成果转化机制。突出企业创新主体地位。鼓励和引导企业推动技术、产品、营销、管理的全面升级。鼓励龙头企业整合上下游产业链，形成产业联盟，建立联合创新机制，建设产业技术创新公共服务平台，带动产业集聚发展。鼓励产业联盟在前沿领域开展技术、标准、装备等方面深度合作。激发国有企业作为市场主体和创新主体的活力，充分

13、发挥现有平台和资源优势，加强服务中小微企业。二、项目及性质（一）项目名称半导体设备项目（二）项目投资人xxx有限责任公司（三）项目建设性质新建三、项目投资主体公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。企业履行社会责任，既是实现经济

14、、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰

15、富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。四、原则1、坚持创新发展。实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。2、市场主导，政府引导。发挥市场配置资源的决定性作用，尊重企业主体地位，激发企业活力和创造力，创新经营模式和业态，推动联合重组，增加有效供给，促进优胜劣汰；健全公平开放透明的市场规则，完善支持政策，搭建服务平台，优化产业发展环境。3、坚持协调发展。

16、注重发展速度与质量、效益相统一，与资源、环境相协调，实现合理布局，进一步提高产业集中度，促进有序发展。4、坚持融合发展。推进业态和模式创新，促进信息技术与产业深度融合，强化产业与上下游产业跨界互动，加快产业跨越式发展。五、选址、建设规模和方案1、本期项目选址位于xxx（待定），占地面积约15亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。2、项目建成后，形成年产xx半导体设备的经营能力。3、本期项目建筑面积19289.22，其中：生产工程14049.28，仓储工程2378.88，行政办公及生活服务设施1513.22，公共工程1347.

17、84。六、项目定位以优势企业为主体，以产业重点产品服务应用为导向，以重大项目建设为支撑，以基地园区、产业集群为载体，推进区域产业转型升级，确保产业健康持续发展。七、建设期安排本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。八、投资规划方案（一）建设投资估算本期项目建设投资5964.51万元，包括：工程建设费用、工程建设其他费用和预备费三个部分。（二）建设期利息按照建设规划，本期项目建设期为12个月，其中申请银行贷款3191.77万元，贷款利率按4.9%进行测算,建设期利息78.20万元。（三）流动资金根据测算，本期项目流动资金为1526.02万元。（

18、四）项目总投资本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资7568.73万元，其中：建设投资5964.51万元，占项目总投资的78.80%；建设期利息78.20万元，占项目总投资的1.03%；流动资金1526.02万元，占项目总投资的20.16%。（五）资金筹措与投资计划本期项目总投资7568.73万元，其中申请银行长期贷款3191.77万元，其余部分由企业自筹。九、财务指标分析（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：14900.00万元。2、综合总成本费用（TC）：11864.44万元。3、净利润（NP）：2219.66万元。（二）经济效益

19、评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.56年。2、财务内部收益率：21.80%。3、财务净现值：2915.54万元。十、实施建议(一)建立并完善知识产权和品牌保护机制强化企业品牌意识，加强自主品牌建设，重点扶持一批在品牌创建、技术研发、市场营销网络建设方面具有优势的企业。加强知识产权保护，严厉打击侵犯知名品牌合法权益的行为，在工商登记、商标注册、域名注册、市场监管等环节提供支持和服务，为知名品牌的创建创造良好的市场环境。(二)创新融资服务模式鼓励金融机构围绕产业关键领域、示范工程建设等重点领域，提供信贷支持。支持有条件的企业在境内外资本市场上市融资。鼓励融资担保公司为产业相关企业贷款提供担保

20、，缓解融资难题。(三)加强统筹协同推进遵循市场经济规律，充分发挥市场需求导向作用和资源配置的决定性作用，突出企业开展集成创新、工程应用、产业化与试点示范的主体地位，调动企业推进产业的积极性和内生动力，制定适合企业实际情况的产业整体方案，大力实施智能化改造升级，大幅提高产业发展质量和水平。加快转变部门职能，强化对产业发展的引导推动，针对制约产业发展的瓶颈和薄弱环节，加强战略性谋划和前瞻性部署，统筹协调各部门、大专院校、科研院所、中介机构和广大企业等各方优势资源，协同推进产业发展。流动资金估算表单位：万元序号项目第1年第2年第3年第4年第5年第6年第7年第8年第9年第10年1流动资产6062.80

21、7073.278083.7410104.6710104.6710104.6710104.6710104.6710104.671.1应收账款2728.263182.973637.684547.104547.104547.104547.104547.104547.101.2存货2121.982475.642829.303536.633536.633536.633536.633536.633536.631.2.1原辅材料636.59742.69848.791060.991060.991060.991060.991060.991060.991.2.2燃料动力31.8337.1342.4453.0553

22、.0553.0553.0553.0553.051.2.3在产品976.111138.791301.481626.851626.851626.851626.851626.851626.851.2.4产成品477.44557.02636.59795.74795.74795.74795.74795.74795.741.3现金485.02565.86646.70808.37808.37808.37808.37808.37808.371.4预付账款727.54848.79970.051212.561212.561212.561212.561212.561212.562流动负债5147.196005.056862.928578.658578.658578.658578.658578.658578.652.1应付账款1852.992161.822470.653088.313088.313088.313088.313088.313088.312.2预收账款3294.203843.244392.