覆铜板工艺流程

1、目录、覆铜板的定义及分类二、覆铜板的组成三、FR-4覆铜板生产工艺四、覆铜板的性能和标准五、简述无卤板和无铅板覆铜板定义-一一又名基材。将增强材料浸以树脂, 一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材 料,称为覆铜箔层压板(CCL )。它是做PCB的基 本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也 叫芯板(core )。对于覆铜板类型,常按不同的规则,有不同的分类:1按覆铜板板的机械刚性划分：刚性覆铜板（FR-4. CEM-1 等）冷口挠性覆铜板（FCCL、FPC等）2按不同绝缘材料、结构划分：有机树脂类覆铜板（FR4、CEM-3等）、金属基覆铜板（铝基板等）、陶瓷基覆铜板（陶瓷 基）3按覆铜板

2、的厚度划分：分为常规板和薄型板。常规板厚度nO. 5 mm薄型板厚度v 0.5mm （不含铜箔厚度）注：正常情况覆铜板厚度小于：L2mm ,多用于多层板中；厚度大于1.2mm ,多用于双面板。4按增强材料划分:常用的不同增强材料的冈11性有机树月旨覆铜板有三大类: 玻璃纤维布基覆铜板（FR4、FR5事、纸基覆铜板（FRJ、 XPC等）、复合基覆铜板（CEMJ、CEM3等）。5按照采用的绝缘树脂划分：覆铜板主体树脂使用某种树月旨,就各该覆铜板称为某树 月旨板,如：环氧树脂板（FR-4、CEM-3等）、酚醛板（FRIsXPC 等）。6：昭阳燃等级圳令按嘯加踪准( UL94、UL746E等)阻燃等级

3、划分有非阻燃 型(HB等)和阻燃型覆铜板(FR-4、CEM-1S FR-1、CEM-3)等。7戟覆铜板的某些特殊性能划分：如：高Tg板(Tg170C)、中Tg板(Tg150C)、高介电 性能板(High Dk )、高CTI板、低热膨胀系数板(Low CTE ) 无卤板(HF)等。覆铜板的组成双面板铜箔单面板增强材料铜箔三. FR4覆铜板生产工艺流程（銅箔基籾救剪檢杳 J -門能和标准覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求: .夕卜观要求如：金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、 白丝等2尺寸要求如:长度、宽度、对角线偏差、翘曲度等3电性能要求包括:介电常数（Dk ）、介质损耗角正

4、切（Df）、彳郴电阻、 表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、 相比漏电起斜旨数（CTI）、耐离子迁移性（CAF ）等四. 覆铜板的性能和标准4物理性能要求包括:尺寸稳定性、剥离强度(PS )、弯曲强度、耐热性(热应力、Td、T260、T28& T300)、冲孔性等5化学性能要求包括:燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度(Tg )Z轴热膨胀系数(Z-CTE )、尺寸稳定性等6环境性能要求包括:吸水性、压力容器蒸煮试验等四.覆铜板的性能和标准覆铜板标准:IPC-4101C覆铜板检测标准:IPC-TM-650背景：2006年7月日欧盟正式实施RoHS指令,全球电子业将 进入无铅时代

5、。目前最有代表性的无铅焊料Sn/Ag/Cu(SAC)的熔点为217C ,它比长期以来使用的传统型锡 铅(SnPb)焊料的熔点高出约34疋。电组装时为了在使 用波峰焊焊峰温度及再流焊的加热问题都有了较大幅度的 提升。这些变化,对于覆铜板的耐热性、可靠性提出更高 的要求。RoHS扌旨令:核4内容是在电子电器设备中限制使用毒害物质，保护环境,提供绿色消费,实现生产和消费两个领域 的灭舌化、无舌化。 RoHS指令中有害物质:铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价锯C、 多漠联苯PBB、多溟二苯醞PBDE。覆铜板为适应欧盟RoHS指令,覆铜板从两个方面进行调整。a、无卤板(Halogen-free):指氯(Cl)

6、、漠(Br)的含量在小 于900ppm，氯(CI)和漠(Br)总含量小于1500ppm的 覆铜板,为无卤型覆铜板。阻燃机理:漠化树月旨：以卤族元素为阻燃剂的环氧树月旨,主要元素为澳、 氯；无卤树月旨：以磷系和磷氮系为主的环氧树月旨,主要元素为磷、 氮；无卤板与普通覆铜板的性能比较项目卤板普通FR4可燃性V-0V-0抗剥輾差好热性能好差热分解温度320C310尺寸稳定性优差T26030minlOmin弯曲强度差好五. 简述无铅板和无卤板b、无铅板(Leadfree):相对与表面贴装无铅焊料而言，一种 覆铜板；无铅板主体树脂为漠化环氧树月旨，RoHS指令中禁止使用PBB和PBDE等六种物质,PBB

7、和PBDE在覆铜板中已不使用,较多使用不含PBB无口 PBDE的四漠双酚A为助燃剂启前法律上普通FR4 :以双氧胺为固化剂的固化体系,DICY固化体系;无铅板：以酚醛树月旨为固化剂的固化体系,PN固化体系。DIC Y和P N固化体系的性能比较项目PNDICY抗剥輾差好热性能好差耐CAF好差热分解温度320C310耐吸水性好差T26030minlOmin弯曲强度差好五.简述无铅板和无卤板覆铜板行业对主体树脂和固化剂进行调整,形成铜箔与增强 材料结合力差的现象,由此需要铜箔提升与增强材料的结力, 即抗剥离强度(PS) OPCB及覆铜板行业对HF和LF板材对抗剥离强度接受标准:规格IPC标准CCL接收标准lb/inKg/cmLF/HF板典型 值12pm/50.9/18pm/61.051.15Kg/cm35pm1.05N/mm81.41.5Kg/cm70pm/112.0/五.简述无铅板和无卤板理解误区：高Tg板：通常听到高Tg板,大家认为对铜箔抗剥离强度要求非 常高。实际现覆铜板行业中目前存在两种高Tg板：IIIa、双氧胺固化体系的高Tg板：常规铜箔即可以满足其剥离强度 的要求,如生益SU41 170、浩荣HRH-4170款板材;（非无铅 霰）酚醛树脂固