《LED封装实训》报告

1、LED封装实训报告无论何种LED产品，都需要针对不同用途和结构类型设计出合理的封装形式。 LED只有经过封装才能成为终端产品，才能投入实际应用，因此，对LED而言,封装前的设计和封装过程的质量控制尤为重要一、目的1、使点银胶工序严格受控、保证产品品质2、使固晶工序严格受控保证产品品质二、实验仪器显微镜、点银胶、夹具、固晶笔、固晶手座、夹具。三、步骤（1）排支架1、作业前先戴手套。2、根据当天需生产的品名规格，选用所需的支架与晶片.3、依规定在支架底部画上颜色，以便于后段作业区分晶片扩张.（2）扩晶1、打开扩晶机电源开关.2、热板清温度调整至50-60 C,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75

2、 C .3、打开扩晶机上压架，在热板上放置子母环内圈，圆角的一在朝上.4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上，使晶粒位于热板中央，预热30秒之后,扣紧上压架晶粒在上,胶片在下5、拨动下顶开关，顶板顶上，晶粒胶片开始扩张至定位6、套上子母环，外环圆角的一面朝下按上压开关将外圈压紧（可重复2-3 次,使子母环套紧为止）,再按上压开关，使上压座回到原位置7、 用小刀割除子母环外多余胶片，并按下顶开关，使顶板回位.8、取出已扩好晶粒的子母环.（3）点银胶1、备银胶：从冰箱中取出银胶，室温解冻30分钟,待完全解冻后，搅拌均匀 （约20-30分钟）将其装入点胶注射器内2、将排好的支架放到夹具上（一个夹具放25支

3、），再用拍板拍平，然后进行点 胶3、将排好的夹具放到显微镜下，将显微镜调到最佳位置（调节显微镜高度放 大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚）.4、调节点胶机时间为0.2-0.4秒，气压表旋钮0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋 钮,使出胶量合乎标准.5、用点胶针头将银胶点到支架（碗部）中心.6、重复5的动作,按竖直方向点完一排支架，再向右移动点临近之竖直方向 一排支架.7、重复6的动作，点完夹具的全部支架.检查支架、晶片是否与生产工作单相符.（4）固晶1、 扩张好的晶片环固定在固晶手座上，固定支架的夹具放在固晶手座下方，并对 准显微镜,支架放在夹具上时注意支架大边向左，小边向右.2、调节显微镜高

4、度及放大倍数，使支架固晶区最清晰.3、调节固晶手座高度，试固一下晶片，如晶片固支架上面不脱离胶纸，则调低固 晶手座，如晶片接近支架即脱离胶纸，则需调高固晶手座.4、调节照明灯至自我感觉良好.5、固晶笔将晶粒固至支架碗部银胶中心区上面.6、 固晶笔与固晶手座平冇保持30。-45。角,食指压至笔尖顶部.7、固晶顺序为：从上到下，从左到右.&依次固完一组支架后，取下扩张晶片架用固晶笔将晶片固平、扶正9、将作业完的支架轻取，轻放于指定位置.(5) 焊线1、开机，由操作员调节机台、超声波、功率、时间、压力、弧度及温度，并 自行校正和检验，若没调好可让技术员或领班(组长)调。2、取一片支架转置于工作位置，

5、调节显微镜的焦距和倍数至适当位置。3、每次取一支固上晶粒的支架，用操纵盘送至焊丝工作位置。(6) 配胶1、预热：将A胶、CP胶、DP胶提前放置70T预热烤箱内预热12小时，配胶 时取出。2、 电子称使用方法：将空烧杯放在电子称上，“归零”再放入物料，电子称 上显示的就是该物料的重量。3、将适量的CP及DP倒入大烧杯，搅拌均后倒入 A胶搅拌均匀，最后加入 适量B胶，再搅拌，方法是先顺时针搅拌 3-4分钟再逆时针搅拌3-4分 钟搅拌均匀并将混合之胶水内杂质过滤干净。4、在真空烤箱中抽真空约20分钟，温度设为50E，要将混合胶水内空气抽 净。(7) 粘胶1、作业需要提前30分钟左右将已焊线支架放在预

6、热烤箱(90r 100C )预 热。2、调节气阀，打开电源，针对不同产品调节滚筒转速旋钮。3、调节沾胶时间：指针指向1秒左右为宜，深碗沾胶较长，浅碗较短。4、将胶沿滚筒方向倒入胶缸。5、拿出1支已预热支架插进插槽，踩下气阀开关。6、取出支架放在显微镜下观察，看碗部是否已沾满胶（末沾满则加长沾胶 时间）看是否有汽泡（有汽泡则用刺笔挑掉汽泡，减慢转速），直到碗内 无汽泡，碗部沾满胶。7、一次从预热板上取0.5K放在沾胶机旁边，左手依次把支架按同一方向插 进槽，踩下气阀点胶，右手依次取出按同一方向放入支架盘 （每盘25 支）8、沾完0.5K后，一次性送下一工序灌胶，同时取出空盘。（8）灌胶1、先将配

7、好经抽空的胶水从胶杯内壁缓缓倒入盛胶槽。将胶倒入后，盖好盖，尽量避免胶体在空气中的暴露时间。2、将灌胶机下胶速度整好，注意下胶速度太快会容易产生汽泡。3、将模条放入灌胶机上的下胶位置，启动灌胶机下胶。4、下完胶后将模条交给下道工序。（9）离模1、打开气阀开关（须电源则接通电源）。2、依据短烤记录，到时间把产品从短烤箱中取出，确认是否烤好，未烤好不能 离模，须再烤，确认烤好才能离模。（10）一切1、切脚前先按不同品名、规格分类，支架要放同一个方向。2、具体所用刀模请依支架规格及生产工作单要求。3、切脚分为正切和反切两种，一般情况下为正切，晶片极性反向时为反切， 具体见生产工作单之要求，此时上模垂直下来，压下模具把支架压架，自 动回原处。（11）二切1、必须将支架完全放置正确位置后才能启动脚踏开关。2、二切后的LED不得有毛刺，切坏等不良现象。（12）测试及包装1、 依客户要求进行包装，若无特殊要求，则每包数量为1000PCS2、包装袋内需放干燥剂，并放置标签，并经品管检验后方能封口。3 、封口时需确保封口紧密。四、实验总结本章