华为结构与材料工程师笔试题目

1、华为结构与材料工程师笔试题目判断1、 fe-c相图,c是最稳定的富碳相。 错误2、 在二元合金系中，只有共晶成分的合金在结晶时才能发生共晶转变，其他任何成分的合金在结晶时都不可能发生共晶转变。 错误3、从热力学上看，系统的焓是由原子间的键合决定，熵是由晶体的原子排列决定。4、塑性变形时,滑移面总是晶体的密排面，滑移方向也总是密排方向。5、材料的硬度越大,其弹性模量也越大 6、pte根据聚合方法的不同可分为悬浮聚合和分散聚合，前者使用与模压成型和挤压成型,后者制成的乳液可作为金属表面涂层7、固溶体或合金的强度高于纯金属，主要原因是杂质原子的存在对位错运动具有牵制作用。正确8、wt%二氧化钛掺入到

2、氧化铝中,是否有利于降低氧化铝陶瓷的烧结温度。9、fe合金的焊缝晶体形态主要是柱状晶和少量的等轴晶。 正确10、孪生是晶体难以进行滑移时,而进行的另外一种塑性变形方式。11、一般情况下,同一种材料使用dc、ma、dma测试出材料tg点相差不会超过度。12、相图是材料工作者常用的工具之一,其常用来表示材料的相状态与温度和成分之间的关系,其不仅能表示相的平衡态，而且能反应相的亚稳态。 正确1、按照聚合物和单体元素组成和结构变化,可将聚合反应分成加成聚合反应和缩合聚合反应两大类。选择1、能进行交滑移的位错必然是: 螺旋位错 混合位错 刀型位错2、db、ds、dl分别代表金属或合金中的晶界扩散、表面扩

3、散、点阵扩散的扩散系数,一般情况下,有:s dl3、二氧化锆陶瓷可以用做氧气气氛下的炉体加热元件，但需要将氧化锆陶瓷加热到100以上，这是因为? 产生明显的离子电导 增加热膨胀量 防止相变发生4、以下三种界面作用力最大的是: 氢键 范德华力 静电 化学键、以下化学键，键长最短的是: 配位键 氢键 离子键 共价键6、烧结过程分下述几个阶段,正确顺序是:(1）无规则形状颗粒表面趋圆（2）颗粒之间颈缩(3)颈部加宽(4)晶粒生长7、丙烯酸酯型材料不能通过以下哪种方式固化： 固化 湿气固化 双组份室温固化 加热固化、用来反映材料在交变载荷作用下,抵抗破坏能力的物理概念是: 抗拉强度 疲劳强度 硬度 屈

4、服热度9、每个体心立方晶胞中包含有(2）个原子。10、以下场景可以使用厌氧胶粘接的是： 塑胶支架对接 玻璃与pc粘接 c与pc粘接 金属螺钉锁固1、烧结中晶界移动的推动力是:晶界两侧自由焓差 空位浓度差 自由能12、拉伸试样的直径一定，标距越长则测出的断面收缩率会: 越低 不变 无规律可循 越高13、csi合金中hcp富si相的(11)面与fc富u相的(0001)面的点阵常数相等，它们可以形成： 半共格界面 非共格界面 ks关系的界面 完全共格界面4、分体颗粒表面不同部位应力不同,其空位形成所需能量大小关系哪一项正确? 无应力张应力压应力?5、陶瓷经烧结后在宏观上的表达表述不正确的是?体积收缩

5、 气孔率降低 致密度减小 强度增加1、下列哪类材料随着温度升高电导率降低？ 氧化铝 空气 碳化硅 金属铝、下列过程中，哪一个能使烧结体的强度增加而不引起胚体收缩? 体积扩散 流动传质 溶解-沉淀 蒸发-凝聚18、形变后的材料再升温,发生回复和再结晶现象，则点缺陷浓度下降明显发生在:c 再结晶阶段 b晶粒长大阶段 c 回复阶段1、据范特荷夫规则,纯固相反应，反应过程是？ 放热反应 等温过程 吸热过程20、用来反应材料在交变荷载作用下,抵抗破坏能力的物理概念是：疲劳强度 屈服强度 硬度 抗拉强度21、下述措施哪一项对增加介质陶瓷元件击穿强度不利？增加陶瓷元件面积 减少陶瓷内部杂质缺陷 增加陶瓷致密

6、度 减小陶瓷介质厚度2、产生枝晶偏析的原因是:液固相线间距大,冷却缓慢 液固相线间距很小，冷却缓慢液固相线间距大,冷却速度也大 液固相线间距很小，冷却速度大23、下列哪一种表征设备不能用来分析陶瓷材料的元素成分？ xps ds xr xrf24、应力应变5、涤纶是哪一类聚合物26、金属材料的晶粒尺寸越细，金属强度、硬度越高,塑性、韧性越好。多选1、影响固体材料扩散的因素有哪些?a 化学键 杂质 c 温度 结构缺陷 e 晶体组成及结构2、影响固相反应的因素有哪些？a反应物颗粒尺寸及分布 反应温度、压力及气氛 c 矿化剂 d反应物化学组成与结构3、以下元素分析手段,适用于进行表面有机污染物分析的为:a to-sims s cp d epm、正火的主要作用有a 作为普通结构零件或大型及形状复杂零件的最终热处理b 作为中碳钢和低合