半导体工艺简介

1、Dry pump,设备部 技术三科 沈吉,真空定义,真空是在某个区域压力低于大气压 真空范围 低真空(Low or Rough Vacuum -LV)： -760to10-3Torr 高真空(High Vacuum -HV) -103to10-8Torr 超真空(Ultra-High Vacuum UHV) -10-8to10-12Torr,真空Pump工作范围,在ETCH和Thinfilm设备通常用Dry pump &Turbo pump将大气抽至一定真空符合process工艺需求。由于Dry pump抽真空能力有限，在 ATM-500mT之间表现良好，然后用Turbo pump 将环境抽至

2、High Vacuum。,Kashiyama Dry Pump,Comparison of Pumping Mechanism,Kashiyama Dry Pump,Comparison of Pumping Temperature,Pump运转的五个要素&故障原因,1 水6-8L/min 2 氮气（GN216-22pam3/sec） 3 电源（200V220V） 4 气密良好之前端管路 5 吸风良好之Exhaust管路 Pump的故障可以分为三种：1，Alarm, pump仅显示故障并告之连线机台但pump并不停机。2，Trip：pump显示故障信号告之连线机台，Pump立即停机。3，Err

3、or：电装置发生故障或pump内部连线松脱，Pump立即停机。其原因可能为BP Motor电流高 MP Motor 电流过高，Casing 的温度过高，BP 或MP Motor 过载，Seal N2或DIL N2流量过低，Pump box温度过高。 对于BP or MP温度过高，可能由以下原因引起的：1，Exhaust压力升高。2，电力供应有问题。3，生成物堆积。4，冷却水减少。5，齿轮坏掉。 对于Casing(130deg.c)温度过高，可能由以下原因引起：1，Exhaust压力升高。2，电力供应有问题。3，生成物堆积。4，接头处气体流通不畅。,Kashiyama pump,转子底部排气的间

4、隙宽阔【6mm】,生成物徐徐刮向排气侧,短捷的排气路径【180mm】,在真空侧没有轴承的支撑,螺旋转子 螺旋式转子具有的高温特性耐腐蚀性的材质,Inlet,ROTOR.CASING共同使用、具有非常耐腐蚀特性的Ni合金材料合金材、再于表面进行Ni-Coating 处理进一步发挥了耐腐蚀性的性能！,竖式螺旋转子: 针对产生大量生成物的严酷制成用,转子排气侧的间隙宽阔,H=6mm,具有克服生成物沉积， 和容易再启动强的优越性,具有刮除生成物的效果 根据矩形直角的特点，Screw rotor在高速运转时可将附着在Casing上的生成物徐徐刮向排气侧而容易被排除,高温的Rotor特性 因为真空室温度较

5、高，所以反应气体很难附着,Rotor温度180度,Exhaust gas 温度200,鲁式泵: 根据同期马达和单纯的本体构造、实现了节省能源和耐久性的双向要求。,Motor + Motor Driver 以同期马达加驱动器的组合，达到了精密控制转速的可能、从而获得以下的优越性。 实现在大气状态开始时的驱动 节省能源 严密性的提高 小型化,Gear,Roots Rotor,排气原理,MU Dry series,MU Dry series Dry pump比以前的Dry pump实现极限小型化 轻量化省能量化，以对应装置组合（On tool）用轻负荷所开发的Dry pump。 特点 ）Pump构造及采用同步Motor相比实现了小型化(我社容积比：75)、 轻量化（我社比：60%）。 ）以Pump构造的最适化实现了冷却水（我社比：50%）、N使用量 （Clean排气用时不用）等能量的减少。 ）以采用Motor driver大幅减少了Pump启动时的突入电流。 在电源频率为地域也是同一性能。,MU DRY Series,M