西门子PRO及编程简介

,一.PRO版本介绍就目前而言,大部分公司现在都是使用SIPLACEPRO1.1和1.4版本,不过现在市场上已出现SIPLACEPRO2.0版了.SIPLACEPRO1.1和1.4版大致相似,下面就SIPLACEPRO1.4作简单介绍.1.SIPLACEPRO的优点:(1)它可以根据客户的要求来取代LINECOMPUTER.(2)SIPLACEPRO系统可以与LINECOMPUTER混用.它们之间大部分程式都可以相互转移.(3)SIPLACEPRO这一软件基于WINDOWS.(4)此软件易学习,操作界面比较好.,SiplacePro简介,Siemens,(5)SIPLACEPRO使用数据库,其中的元素可以共享,恢复性较好.(6)SIPLACEPRO数据库基于SQLSERVER.(7)程式一致,数据可以自动存储.(8)兼容性较好.可以加入其他软件.(9)SIPLACEPRO可以控制一台机或一条线.(10)SIPLACEPRO通过网络可以整合到其他地方,其他部门也可以访问.,SiplacePro的优点,3.SIPLACEPRO的功能支持.(1)板子编辑-BoardEditor(2)贴片编辑-PlacementlistEditor(3)料站编辑-SetupEditor(4)机台编辑-StationEditor(5)生产线编辑-LineEditor(6)供料器平台编辑-TableEditor(7)华夫盘编辑-WafflePackTrayEditor(8)零件编辑-ComponentEditor(9)元件封装形式编辑-PackageFormEditor(10)Mark点编辑FiducialWizard(11)生产任务-RecipeEditor(12)导入导出向导-ImportExportWizard(13)优化任务-JobEditor(14)传程式-LinecontrolGuIforJobDownloading,功能,PRO运行图标,此时PRO正在连接数据库,PRO连接数据库,SIPLACEPRO的标准操作界面,ProDesk操作界面的介绍,PRO新建菜单快捷键介绍,PRO工具菜单快捷键简介,如何新建一个元件,左击Temp点选新建元件,PRO中对BE的介绍,如何新建一个GF,增加脚(选中脚的形状,如下几种类型,删除脚(选中后删除),编辑GF(一),增加脚(选中脚的形状,如下几种类型,删除脚(选中后删除),编辑GF(一),增加脚(选中脚的形状,如下几种类型,删除脚(选中后删除),编辑GF(一),增加脚(选中脚的形状,如下几种类型,删除脚(选中后删除),编辑GF(一),编辑GF(一),编辑GF(二),贴片清单,显示位置,显示位置,显示位置,显示位置,显示位置,显示位置,显示位置,板子的属性,板子尺寸,偏离原点距离,偏离母板距离,是否做镜像,忽略,第二章,下面我们将介绍在PRO中一个完整程式编辑的几大步骤,第二章,下面我们将介绍在PRO中一个完整程式编辑的几大步骤,第一步CADDATA的导入(一),一.CADData的导入在Tools目录下面Import菜单下的CADDataImportWizard进行导入.,CADDATA的导入(二),下一步,CADDATA的导入(三),CADDATA的导入(四),在导入过程中,可以一直点击”NEXT”,一直到出现”finish”进入最后的步骤,CADDATA才能导入成功!,CADDATA的导入(五),CADDATA导入的初始界面,栏目简介,第二步进入BOMMerge栏目,BOM导入,备注:导入BOM后元件料号会显示出来.但是其形状要自己来定义.,第三步扩板,母板,子板,*若是多连板时,需要建子板*建新板后,长和宽可以根据CAD导出来的板来定义,将原板的数据记录下来作为新板所使用之数据.,第四步在新板上导贴片清单,第三步,第五步GF定义,我们这里所说GF是指元件的封装形式.对于不同形状的元件我们都会给他定义一个相对应的GF.在我们的Pro中有一部分标准的GF,其形状都是规则的.但是,有时我们往往会遇见一些奇形怪状之元件,这就需要我们自己来根据其形状另做GF.GF做完后要做的保存动作,此时须注意它的命名须与LinecomputerEquivalent中的编号一致,以便于区分.命名规则:BGA:5000-6999QFP:7000-8999SOP:9000-10999PLCCRN排阻器ResistorNetwork;MELF圆柱体,二极体.SOT:三只脚(不在一边).,吸件角度的定义(一),SOIC:0(REEL)-90(TRAY)SOT:90QFP:0(REEL)-90(TRAY)E-CAP:0MELF:180MOS:-90BGA:0(REEL)-90(TRAY)BIOS:0(REEL)-90(TRAY)吸件角度的设定原则:1.通常情况下,在程式中的GF所定义极性为零件的左下方).2.吸件角度就是用来料的包装方向和程式中所做的GF方向对比出来的.如SOT3零件在来料包装中单PIN朝左方,另两PIN朝右方,而在程式中的GF是单PIN朝上方,另两PIN朝下方,因此,来料包装方向和程式中GF的对比度成90度.,吸件角度的定义(二),3.大部份BGA的吸件角度为-90度(在TRAY盘中),也有是零度的.如BGA脚座等零件.这主要是此类零件的进料方向和GF的极性同一方向,而REEL包装通常是0度.4.对于MELF零件,我们定义极性在右边为0度,而大部份来料的极性在左方,故我们将吸件角度定义为180度.5.对于E-CAP