ASYAE02 SDIP12装片键合作业指导书(07).doc

ASYAE02 SDIP12装片键合作业指导书(07) Shanghai SiMATMicroelectronics Technology Co.,Ltd DocumentNo.:ASYAE02Revision:07REV.EFFECTIVE DATE28/Jun/xxSDIP12装片&键合作业指导书Page1of11Internal useonly xConfidential TopconfidentialDESCRIPTION APPROVECHECK ORIGINATOR00Initial IssueJinhua chenJinhua chenJinhua chenJinhua chenJinhua chenJinhua chenJUNJIE MAJUNJIE MA沈海军沈海军沈海军沈海军沈海军0102030405xx-10-16xx-11-19xx-3-26xx/1/295/Mar/xx增加点胶工序胶的管控/表单升版压盖后检验点胶检验标准2.2增加DIE位置的测量频率Update贴膜操作使用贴膜机ADD11产品放置方向JUNJIE MAJUNJIE MAJUNJIE MAJolin Jolion0630/Mar/xxJinhua chenJolin JolinJolin0719/Aug/xxDEL ASY-AE02R07This documentand itsinformation hereinare theproperty ofS iMATand allunauthorized useand reproductionare prohibited.Shanghai SiMATMicroelectronics Technology Co.,Ltd DocumentNo.:ASYAE02Revision:07SDIP12装片&键合作业指导书Page2of11Internal useonly xConfidential Topconfidential1.适用范围适用于SDIP12产品的装片，键合，点胶，压盖，烘烤，贴膜，生产。 SDIP12工艺流程图装片合格品键合全检点胶压盖固化贴膜2.DB作业注意事项2.1确认芯片表面是否有灰尘及沾污，不允许有此类现象，如有发现应立即通知工程师及工艺工程师。 （图1）2.2对每批ASY LOT首条产品外观检验无异常后，由MC进行装片位置的测量，每排测第一颗产品，测量图纸上要求的范围（图1），并记录在作业记录表单上，如超出范围应通知工程师马上调整，并重新进行确认。 3.WB作业注意事项3.1WB SDIP12作业前的确认:3.1.1对流程卡上所有信息进行确认;如键合程序，金线型号，劈刀型号，产品数量，料盒号，3.1.2对DB成品的引线脚表面镀层确认,应无严重划伤；This documentand itsinformation hereinare theproperty ofS iMATand allunauthorized useand reproductionare prohibited.Shanghai SiMATMicroelectronics Technology Co.,Ltd DocumentNo.:ASYAE02Revision:07SDIP12装片&键合作业指导书Page3of11Internal useonly xConfidential Topconfidential3.1.3对芯片表面、框架引脚确认，应无沾污、无框变,否则会对制品质量有影响。 3.1.4对沾污、框变,镀层划伤的产品，需通知工程师或其他管理人员。 4键合条件4.1键合温度PRE260、BOND2204.2劈刀型号UTS-35ED-CM-1/16-XL，N1014-51-20-12。 4.3劈刀寿命500K4.4金丝尺寸20um4.4参数:第一焊点参数LOOP-参数Tip510Kink HeightC/V0.3Reverse MotionUSG Current6070Lopp FactorUSG BondTime712Flat LengthForce1823Shape FactorSeating USG5080Stitch Option第二焊点参数Stitch HeightTip5Stitch DistanceC/V0.5Boll-参数USG Current80100Wire DiameterUSG BondTime715FAB SizeForce250300EFO CurrentForce Profilingon EFOGap InitlForce250320Bits-参数Sec BondC/V1BITS SecUSG Factor100%NSOP SensitivitySec BondTime7SHTL SensitivitySec BondForce8090NSOL SensitivitySec InitlForce1155.键合后的确认88-52545on50.80.81.823035302575525755.1首检(a.对于制品需MC/QA测量球径，球高，弧高，b.对第二焊点形状,芯片位置,焊线图进行确认c.对第一焊点要求100%在压焊区内.d.在设备变动更改时，除需重新确认首检内容外还要在100-500倍显微镜下确认一只芯片上的所有焊点位置，并对芯片表面质量进行一整条确认.This documentand itsinformation hereinare theproperty ofS iMATand allunauthorized useand reproductionare prohibited.Shanghai SiMATMicroelectronics Technology Co.,Ltd DocumentNo.:ASYAE02Revision:07SDIP12装片&键合作业指导书Page4of11Internal useonly xConfidential Topconfidential5.2确认标准弧高:150um250um球径:60um75um球高:5um0.3D(D指球径)拉力:大于3.0g金球推力:大于30g6.全检6.1将不良品无配线，偏心，金丝变形，碰丝，断丝，无芯片，芯片沾污的作上不良品的标示并在框架边缘注明不良数量1.在芯片表面用黑色油性笔将芯片完全涂黑，在芯片下面的塑封体再用黑色油性笔打个“X”。 2.无芯片的不良品在塑封体的正面用黑色油性笔打个“X”。 3.不良品标示应明显，易辨别。 6.2统计不良条数及数量并统一放置，记录在流程卡上，注明不良代码，填写“SDIP12全检作业记录表”。 6.3交由QA检验，经验后拿回放置待点胶区。 This documentand itsinformation hereinare theproperty ofS iMATand allunauthorized useand reproductionare prohibited.Shanghai SiMATMicroelectronics Technology Co.,Ltd DocumentNo.:ASYAE02Revision:07SDIP12装片&键合作业指导书Page5of11Internal useonly xConfidential Topconfidential7.点胶7.1拿取一批制品，确认是否全检好，核对好数量（包括不良品数）。 7.2点胶前确认点胶机a.针筒胶量:每两小时加一胶。 b.针头磨损:每天早班固定更换。 c.气压:0.65Mpa d.点胶速度15%e.夹具压合后产品是否上下，前后，左右方位有移动。 7.36207A（黑色）胶存储条件为-5到5。 6207A（黑色）胶在25条件存放时间为7天。 6207A（黑色）从存储条件-5到5冷库取出放25条件下须要醒胶5小时放可使用，并及时醒胶，醒胶及时注明日期时间。 6207A（黑色）每次加胶前须将桶内胶搅拌后再加胶，7.4所有批次先作业有不良品的制品，并另外统一放置。 7.5点胶作业一条后确认每一颗制品的点出胶量，OK后正常作业，并记录在点胶作业记录表上。 在正常作业要时刻观察点胶机作业的稳定性，避免质量事故。 7.6标准检验图片:（胶不靠边）（断胶）（胶沾污）（OK）6.1）并另外统一放置。 7.8作业一批后统计不良数并记录在流程卡上。 后交由QA检验。 填写“点胶作业记录表”。 7.9将QA检验后的制品放到待压盖区。 8.上盖This documentand itsinformation hereinare theproperty ofS iMATand allunauthorized useand reproductionare prohibited.7.7在正常作业时全检每条制品的点出胶量，有未点胶的手动补胶，无法补救的打废处理（如Shanghai SiMATMicroelectronics Technology Co.,Ltd DocumentNo.:ASYAE02Revision:07SDIP12装片&键合作业指导书Page6of11Internal useonly xConfidential Topconfidential8.1拿区一批制品确认数量（包括不良品数）8.2所有批次先作业有不良品的制品，另外统一放置。 8.3作业一批后统计不良数并记录在流程卡上。 后交由QA检验。 填写“SDIP12上盖作业记录表”。 8.4摆放盖子后要确认是否每个盖子都在模盒内，8.5压盖后确认盖子是否压好，整体高度为4.48mm0.05mm9.固化9.1QA检验后放装片固化9.2固化条件6207A（黑色）胶150度40分钟9.3作业一批后统计不良数并记录在流程卡上。 填写“固化作业记录表”。 10.贴模动作10.1设备贴膜机10.2气压0.40.6MPa10.3操作10.3.1每4小时用酒精清洁压膜头。 10.3.2每班对压膜头进行点检，用手进行触摸，压膜皮应无膜粘附，无明显的凹凸。 This documentand itsinformation hereinare theproperty ofS iMATand allunauthorized useand reproductionare prohibited.Shanghai SiMATMicroelectronics Technology Co.,Ltd DocumentNo.:ASYAE02Revision:07SDIP12装片&键合作业指导书Page7of11Internal useonly xConfidential Topconfidential10.3.3作业将膜与产品对齐贴附与产品将贴膜的产品用压膜机压实，压膜时间为3S5S.压膜机压过的产品，将低膜撕去，再进行压膜3S.This documentand itsinformation hereinare theproperty ofS iMATand allunauthorized useand reproductionare prohibited.Shanghai SiMATMicroelectronics Technology Co.,Ltd DocumentNo.:ASYAE02Revision:07SDIP12装片&键合作业指导书Page8of11Internal useonly xConfidential Topconfidential10.3.4压膜皮的更换在正常连续生产过程中，每10天更换一次，如无严重损坏或变形可按实际情况进行更换。 10.3.5将贴模完成品，整齐的一条条排放在SDIP12的专用料夹，大小孔方向要一致。 10.3.6不良品的制品放专用料夹最上面，统计不良条数及数量并记录在流程卡和作业记录表上。 10.3.7所有产品经QA检验后方可下后道。 11产品放置方向11.1WB设备作业时，出料料盒倒放上机，但产品出料后将料盒180度旋转，再插上料盒插片。 出料料盒倒放上机出料料盒倒放上机This documentand itsinformation hereinare theproperty ofS iMATand allunauthorized useand reproductionare prohibited.Shanghai SiMATMicroelectronics Technology Co.,Ltd DocumentNo.:ASYAE02Revision:07SDIP12装片&键合作业指导书Page9of11Internal useonly xConfidential Topconfidential产品出料后将料盒180度旋转产品出料后将料盒180度旋转产品出料后将料盒180度旋转This documentand itsinformation hereinare theproperty ofS iMATand allunauthorized useand reproductionare prohibited.Shanghai SiMATMicroelectronics Technology Co.,Ltd DocumentNo.:ASYAE02Revision:07SDIP12装片&键合作业指导书Page10of11Internal useonly xConfidential Topconfidential11.2.压盖后贴膜前，产品火山口朝下放置。 11.3.SDIP12压盖后烘烤时，产品