康兰实习报告.doc

九江职业技术学院 JIUJIANG VOCATIONAL AND TECHNICAL COLLEGE顶岗实习报告学生姓名 康兰 专 业 检测技术及应用 班 级 检测0704 学 号 20072170 实习单位 康准电子科技（昆山）有限公司 指导教师 李建芳 九江职业技术学院2010年 05月目 录一、 封面1二、 实习总体行程安排2三、 实习公司简要介绍3四、 实习主要内容5五、 总结21六、指导老师评析23实习总体行程安排1、实习时间：2009年12月24日至6月30日2、实习地点：康准电子科技(昆山)有限公司3、实习目的：（1）了解社会，接触实际，获得与专业有关的实际知识，加深巩固对专业基础知识的理解。 （2）通过实习增加我们对专业的认识，扩展我们的视野，以及了解工厂的生产概况。（3）提前感受就业氛围，让自己充分认识毕业后就业的前景，了解自身专业的特色和在具体工作中的实际状况与不足。（4）通过实习发现的问题反馈到自己平时学习上来，认识到所欠缺的知识回学校后进行自我补充，扎实基础。（5）按时有效的完成学校的教学计划。实习公司简要介绍一、集团介绍创立于1974年，富士康在总裁郭台铭先生的领导下，以恢弘的气度立下透过提供全球最具竞争力的“全方位成本优势”使全人类皆能享有电脑、通讯、消费性电子(3C)产品成为便利生活一部份企业愿景；以前瞻性的眼光自创具备机光电垂直整合、一次购足整体解决方案优势的3C代工服务“eCMMS”商业模式；以坚定及无私的理念贯彻谋求员工、客户、策略伙伴、社会大众及经营层的共同利益之高标准公司治理。富士康科技集团是台湾鸿海精密工业股份有限公司在大陆投资兴办的专业研发生产精密电气连接器、精密线缆及组配、电脑机壳及准系统、电脑系统组装、无线通讯关键零组件及组装、光通讯组件、消费性电子、液晶显示设备、半导体设备、合金材料等产品的高新科技企业。自1988年在深圳地区投资建厂以来,经由集团总裁郭台铭先生对科技产业发展动态的前瞻性把握和果断决策,以及富士康全体同仁的辛勤耕耘,集团规模迅速壮大,在中国大陆、中国台湾、日本、东南亚及美洲、欧洲等地拥有数十家子公司。产品从当初单一的电气连接器发展到今天广泛涉足电脑、通讯、消费性电子等3C产业的多个领域。自1991年至今集团年均营业收入保持超过60%的复合成长率,已发展成为全球最大的电脑连接器、电脑准系统生产厂商,并连续八年入选美国商业周刊发布的全球信息技术公司100大排行榜,从2002年起连续三年蝉联中国大陆企业出口200强第一名,自2001年起一直稳居台湾最大民营制造商,2003年度跻身为中国工业企业三强,2005年跻身全球500强。集团杰出的营运绩效和扎根大陆深耕科技的投资策略,深为国家与地方领导肯定：胡锦涛江泽民、温家宝、李瑞环、尉健行、李长春、钱其琛等国家领导人多次莅临集团视察,给集团扎根中国,运筹全球以鉅力支持。二、核心竞争力富士康之所以能由十多年前名不经传的地区企业，经由“在压力中被迫创新、在成长中勉强传承、在运气中连番跃升”的考验，锐变成当今全球3C代工服务领域的龙头，不仅是靠着富士康无以伦比的执行力及全体员工的共同努力，亦是因为集团的核心竞争力独步提供的五大产品策略及自创的垂直整合商业模式。1、 五大产品策略：速度、质量、工程服务、弹性、成本。富士康在总裁郭台铭先生的领导下，多年来致力于提供全球最具竞争力的“全方位成本优势”给全球3C产业的领导品牌厂商。如今，在全体同仁的努力下，集团的策略伙伴客户皆享有全球最优化的速度、质量、工程服务、弹性及成本等“全方位成本优势”；也因如此，郭总裁被美国商业周刊选为亚洲创业家之星，并誉为“代工之王”。2、自创的垂直整合商业模式：电子化-零组件、模组机光电垂直整合服务全球3C代工产业向来分为两大壁垒；一是以CEM、EMS及ODM等为主的电子工程背景模式，一是以模具/零组件为主的机械工程背景模式。富士康郭总裁在多年致力于提供“全方位成本优势”下，自创出全球独门的电子化-零组件、模组机光电垂直整合服务商业模式，简称eCMMS。eCMMS为机光电垂直整合的一次购足整体解决方案，举凡模具、治具、机构件、零组件、整机至设计、生产、组装、维修、物流等等服务均涵盖在内。在eCMMS的运作下，集团的华南厂区不仅是全球最大的3C制造基地，更是全球最短的3C供应链！也因如此，eCMMS模式不仅被亚元杂志誉为最佳企业策略，更被国际同业尊为相竞模仿的典范。3、 融合 创新 国际的理念富士康人向来在“少林寺的和尚武功千变万化，飞檐走壁，是过去挑了多少桶水上山？”理念下，多年来致力于全球平台之建立，以“扎马步、打根基”自勉；在成功融合全球资源及人才、持续埋首科技创新下，不仅在深圳国际高交会上以机器人、热传导技术与能源、纳米技术及知识产权等多项成果惊艳各界，并是多年于美国麻省理工学院的全球年度专利排行榜(MIT Technology Review)全球前二十名中惟一上榜的华人企业。也因如此，才能被美国财富杂志评鉴入选为全球最佳声望标竿电子企业15强，并成为全球惟一能在过去五年持续名列美国商业周刊(BusinessWeek)科技百强(IT100)前十名的公司！富士康人将持续以打造全球华人皆能引以为傲的国际平台而努力。三、成长历程富士康集团独创之eCMMS营运模式与辉煌之营运成果，带给集团及华人之荣誉 实习主要内容一、卡尺校准程序1、 目的为保证校准过程的程序一致性，减少人为误差，提升量测准确度，依卡尺校准周期，实施周期性校准。2、 范围（1）适用范围 本校准程序适用于0-1000mm游标式、附表式及数字式。（2）待校仪具规格说明 本校准程序所适用的待校准件规格如下表表一、待校仪具规格表待校仪具名称规格校准项目游标式、附表式、数字式0-1000mm零位，外测量爪，内测量爪，深度等3、 校准仪具需求本项校准所需校准标准件详如下表表二、校准标准件一览表校准设备名称厂牌/型号范围精度卡尺校正器Mitutoyo/515-5160-600mm7m分厘卡Mitutoyo/0.001-250-25mm3m平台东星/0级以上/5m块规成量/1级/四等级以上4、 校准环境条件需求（1）校准实验室其环境温度需维持在（202），湿度则保持在（40-70）%R.H。（2）进入校准实验室的人员，需穿着实验室专用服装及鞋子。5、校准前准备事项 （1）校准人员校准前应阅读整个校准程序及待校卡尺使用说明。 （2）校准设备，待校件及附、配件准备。 用无尘纸沾高纯度酒精将标准件工作面及待校件各部位擦拭干净，要时可使用毛刷等清洁工具。将待校卡尺全行程往返几次，检查副尺滑行是否平稳，并适时调整其松紧状态。闭合两测量面，检查两外测爪有无磨损，另检查两内测量爪是否损坏而透光。待校卡尺若外观损坏，尺身变形或磨损，组件丢失等而影响使用功能与精度者则需要检修调整。 6、校准步骤 （1）归零检查与调整 游标式卡尺：闭合两测量面，检视游标副尺的零位刻度线与本尺零刻度线是否对齐，若无则需要检修调整。 附表式卡尺：闭合两测量面，检视附表指针是否对准刻度盘的零位，若无则调整刻度盘使其对准指针。 数显式卡尺：闭全两测量面，检视显示器的读值是 否为零，若无则按下归零键（ZERO）重新归零。 深度卡尺：将深度卡尺基准面与测量面均与平台紧密垂直接触，检查读数是否归零，若无则调整归零 （2）外测量爪校准 将卡尺校正器平稳于校准桌上，推开待校卡尺的副尺与本尺至欲校准尺寸大于510mm的适当位置，再先靠置于卡尺校正器使两外测量爪放置于外径尺寸（outside）块规组（20mm）的两侧。轻轻推移待校卡尺的副尺，使两外测量爪贴稳在块规（20mm）两侧。读取待校卡尺的数值，减去块规（20mm）的尺寸，此即为该尺寸（20mm）的器差值，并将此读数记录于校验记录表内重复上述步骤，依序完成范围（50、100、150、200、600mm）等各点尺寸校准。注意：卡尺尺身与卡尺校正器保持平行，避免余弦误差产生 （3）内测量爪校准 将卡尺校正器平稳于校准桌上，推开待校卡尺的副尺与本尺至欲校准尺寸大于510mm的适当位置，再先靠置于卡尺校正器使两内测量爪放置于外径尺寸（outside）块规组（20mm）的两侧。轻轻推移待校卡尺的副尺，使两内测量爪贴稳在块规（20mm两侧。 读取待校卡尺的数值，减去块规（20mm）的尺寸，此即为该尺寸（20mm）的器差值，并将此读数记录于校验记录表内。 重复上述步骤，依序完成范围（50、100、150、200、600mm）等各点尺寸校准。对带有圆弧内量爪卡尺如图，将待校卡尺的外测量爪闭合，用分厘卡测量圆弧内量爪的外径，并将读值减去标准值（一般为10mm、12.7mm、20mm等）即为器差值。 （4）深度尺示值误差校谁 对于深度卡尺，将卡尺校正器竖直放在平台上（outside端零位注明于校准报告的“备注”栏即可。与平台接触），使深度卡尺的基准面与块规组上表面贴合，轻轻移动尺身使得测量面与平台接触，读取测量值与所用块规组标准值之差即为器差值。 对于普通卡尺（游标式、数显式、附表式卡尺）的深度尺，在客户要求进行校准时，可采取641的步骤，就此20mm这一测量点进行深度尺寸校准，而不在作要求时，仅就其零位进行检查，并将检查的异常结果 （5）注意事项 对于600mm以上的卡尺校准，需要用标准块规增大测量点的分布。方法参考JJG30-2002卡尺通用检定规程。 二、分厘卡的校准程序1、目的 为保证校准过程的程序一致性，减少人为误差，提升量测准确度，依分厘卡校准周期，实施周期性校准。2、范围 适用范围 本校准程序适用于0-500mm分厘卡的校准 待校仪具说明（如下图） 3标准件的需求如下表表一、校准标准件一览表校准设备名称厂牌/型号范围精度标准块规成量103PCS05-100mm0级花岗岩平台青岗900*6000级平晶上海宙山0-150mm1级4、校准环境条件需求校准实验室其环境温度需维持在（202），湿度则保持在（40-70）%R.H。进入校准实验室的人员，需穿着实验室专用服装及鞋子。5、校准前准备事项 校准人员校准前应阅读整个校准程序及待校分厘卡使用说明。 校准设备，待校件及附、配件准备。 确认校准设备的校准状况是否有效期内，将分厘卡置放于校准平台上恒 温4小时以上。 取出欲使用的标准块规（如5mm、10mm、15mm等）以无尘纸蘸高纯度酒精擦拭干净，并依序排列于校准台上恒温4时以上。外径分厘卡归零调整 将待校分厘卡夹置于分厘卡座上锁紧固定。旋进分厘卡套筒待至接近零 点时，改用棘轮平缓地旋进，直至两量测砧面接触空转棘轮2-3声，再将心轴固定钮锁紧固定，检视归零状况是否良好，如有误差则需进行归零调整。归零误差在0.01mm以下时，将心轴锁紧固定，由视筒刻画线后侧的小孔，以专用的C形调整扳手，调整视筒使刻划线对齐套筒的零位刻划线，再松开心轴固定钮，重复上述步骤确认归零是否正确。归零0.01mm以上时，将心轴锁紧固定，由视筒刻画线后侧的小孔，以专用的C形调整扳手，调整视筒使刻划线对齐套筒的零位刻划线，再松开心轴固定钮，重复上述步骤确认归零是否正确。如心轴螺纹与视筒传动螺纹螺帽间隙过大，导致零点刻划线对齐产生误差时，则将套筒往外旋退出来使套筒及心轴与视筒分离，用C形调整扳手旋紧视筒的调整螺帽，再将心轴及套筒小心旋进视筒内，重复上述步骤确定归零调整是否正确。如待校分厘卡量测范围25mm时，将相应的校对杆置于两量测砧面间，重复上述步骤确定归零调整是否正确。 6、校准步骤 外径分厘卡校准 检查待校分厘卡外观是否破坏，功能是否正常，然后使用高纯度酒精擦拭其两量测砧面及其他各部位，并检视两量测面有无磨损或腐蚀将待校分厘卡夹置于分厘卡夹持座上锁紧固定。以5mm标准块规置于分厘卡两量测砧面之间，旋进套筒到量测砧面欲接触标准块规时，换用棘轮旋进使量测砧面接触到标准块规，再空转棘轮2-3声即可。读取分厘卡的读数，此读值减去标准块规的标称值即为待校分厘卡的误差值，并记录于原始记录表上。按上述步骤依次校准其余各校准点 例如：A=X+5（or10、15、20、25） A：校准点的标称值（mm） X：待校分厘卡量测范围的最小量测值（25、50、75、100、mm）三、厚薄规的校准程序1、目的 为保证校准过程的程序一致性，减少人为误差，提升量测准确度，依厚薄规校准周期，实施周期性校准。2、范围 适用范围 本校准程序适用于02mm厚薄规的校准 待校仪具说明 本校准程序所适用的待校准件规格详如下表：表一、待检仪具规格表待检仪具名称性能规格校准方法厚薄规范围：02mm以电子分厘卡与待校厚薄规进行直接量测校准3、校准仪具需求执行本项校准所需校准仪具的规格详如下表：表二、校准仪具一览表校准设备名称厂牌/型号范围精度电子分厘卡Mitutoyo/293-561025mm2m4、校准环境条件需求校准实验室其环境温度需维持在（202），湿度则保持在（40-70）%R.H。 进入校准实验室的人员，需穿着实验室专用服装及鞋子。5、校准前准备事项 校准人员校准前应阅读整个校准程序. 清洁在校准前需先将校准件用无尘纸沾高纯度酒精将待检厚薄规的外观擦拭并检视外观有无腐蚀的现象。目视校准厚薄规的外观，注意每片厚薄规是否折弯、变形等问题，若有则将该片报废。 校准步骤将校准标准件电子分厘卡稳固地夹持在夹持座上，用无尘纸沾高纯度酒精擦拭两量测砧面清洁干净，并校准电子分厘卡的功能是否正常。分别量测各片厚薄规，测量点为从最下端至10mm内取上中下三点，取三个值中误差最大的，即为该片厚薄规的误差值，并记录之。四、量表自动校准程序 1、目的 为保证校准过程的程序一致性，减少人为误差，提升量测准确度，依量表校准周期，实施周期性校准。2、范围 适用范围 本校准程序适用于量测范围在050mm内的各类量表的校准。常见的量表有：指针式、数显式、杠杆式3、校准所需标准件执行本项校准所需标准件的规格如下表：表一、标准件一览表标准件名称厂牌/型号范围解析度指示表全自动检定仪SJ-20000-50mm00001mm4、校准环境条件需求校准实验室其环境温度需维持在（202），湿度则保持在（40-70）%R.H。进入校准实验室的人员，需穿着实验室专用服装及鞋子。5、校准前准备事项 清洁待校量表 进入校准系统启动计算机，完全进入windows界面，打开电源开关，仪器 开始自 动自检，大约二十秒后，仪器“嘀”的一声且LED显示“0.0000”，表明仪器已经正常启动。 进入校准程序 双击桌面上的“SJ2000指示表检定仪”图标，进入工作程序主界面如图所示 选择校准方式全自动校准，正常开机时为全自动校准半自动校准，利用计算机操作完成手动校准，通过手动自动转换键完成一般校准量表选择全自动校准，如有需要也可用半自动或手动校准。校准步骤外观检查要求杠杆量表：新制造量表的表蒙应透明洁净，表盘刻度应清晰平直，无目力可见的短线和粗细不匀，数显量表显示字符应清晰完整，表上必须有制造厂名或商标，分度值和出厂编号。使用中和修理后的量表允许有不影响使用准确度的外观缺陷。 指针式指示表：表蒙透明，清洁，刻线清晰，无腐蚀，碰伤，毛刺，镀层脱落明显划痕，无目力的断线或粗细不匀等以及影响外观质量的其他缺陷。指示表上必须有制造厂名和商标，测量范围，分度值或分辨率和出厂编号，使用中和修理后的量表，允许有不影响使用准确度的外观缺陷。另：数显 式指示表除以上外观要求外，其各项功能键标注清晰，明确，无明显影响使用性能的外观缺陷，显示层应透明清洁，无划痕，气泡等影响读数的缺陷。检查方法：目力观察各部分相互作用要求：杠杆量表：表圈转动应平稳，与表体的配合应无明显松动，测量杆的移动及指针的回转应平稳，灵活，不得有跳动，卡住和阻滞现象，指针应紧固在轴上，测杠移动时，指针不应松动，紧固量表装夹套筒，测杆应能自由移动。不得卡住，杠杆式量表在外力作用下，测杆能从表体轴线方向向左向右平稳转动不少于90，并在转动后的任意位置上作用可靠。指针式指示表：表圈转动平稳，静止可靠，与表体的配合无明显的松动，测杆的移动平稳，灵活，无卡滞现象，测杆移动时，指针无松动，紧固指示表轴套之后，测杆自由移动，不得卡住。检查方法：试验和观察满足上述的要求，则进行上述的校准，若不满足则视情况，建议退货或者维修，满足要求后，再进行上述的校准。示值误差与回程误差的校准将待校 量表牢固可靠的装夹在量表自动校准仪上，保持表盘平面水平，常见方法 有如图 待校准程序主界面中的待校量表图像按要求调整清晰。 将待校量表归零，然后点击校准程序界面上的“输入检定信息”按钮，弹出一对话框，如图所示填入待校量表的制造厂名，出厂编号，送校单位以及选择待校量表类型，校准方式，校准间隔等信息，点击确定回到主界面。点击“开始检定”后，仪器开始按要求自动校准，待正行程校准完后，开始校准反行程，等仪器“嘀”的一长声后，光栅传感器，停止运转，本次校准完成，对于杠杆表则需校准推拉两个方向的正反行程，在校准方向后，系统会出现如图所示的界面，把表重新调整对零后，按继续，开始校准拉方向的正反行程。 7、校准完毕五、高度规的校准程序1、目的 为保证校准过程的程序一致性，减少人为误差，提升量测准确度，依高度规校准周期，实施周期性校准。2、范围 适用范围本校准程序适用于量测范围在0600mm内的各类量表的校准。 待校仪具说明 本校准程序所适用的待校准件规格详如下表：表一、待校仪具规格表待校仪具名称性能规格校准方法游标式、附表式、数位式高度规0600mm以卡尺校准器进行测量3、校准仪具需求 执行本项校准所需标准件的规格如下表：表二、校准仪具一览表校准设备名称使用规格/厂牌型号用途卡尺校正器0-600mm Mitutoyo/515-516校准标准件杠杆量表0002/0-0.2mm/Mitutoyo校准比对用花岗岩平台0级/山东校准基准面平面平晶160mm/TESA校准基准面4、校准环境条件需求校准实验室其环境温度需维持在（202），湿度则保持在（40-70）%R.H。进入校准实验室的人员，需穿着实验室专用服装及鞋子。5、校准前准备事项校准人员于校准前应阅读整个校准程序及待校件的使用说明校准设备、待校件及附、配件准备确认校准设备的校准状况是否于有效期间检查待件外观是否破损，功能是否正常将花岗岩平台，平面平晶及待校件本体，基座擦拭干净注：高度规基座的测定面不能有生锈现象，必要时需用保养油擦掉。 将平面平晶置放于平台上，再将卡尺校正器竖立在平面平晶中央位置，后将杠杆量表的杠杆测头装置于待校的量测部位。6、校准步骤将杠杆测头下降与平面平晶接触，调整设定零位，同时调整待校件归零装置，设定为零点。如无归零调整装置（游标式）则使用本尺与游标尺的刻划线对齐。上升杠杆测头至欲校准的尺寸，缓慢地与卡尺校正器的块规接触。注：杠杆测头移动时，须小心与卡尺校正器碰撞，在比对时，杠杆测头应高于卡尺校正器的块规，然后再缓慢地下降至欲校准的尺寸。待校件的高度到达欲校准的尺寸后，读取杠杆表显示值，此读值即为待校件的误差值，并记录之。重复上述的步骤，作各校准点的校准。重复上述的步骤，并记录之。 7、完成校准步骤 卸下杠杆量表，并放回原储位 将上卡尺校正器及平面平晶放回原储位校准结果待校的误差值，如有降级或 超出最大的容许误差界限，（不合格）等情况时，则应通知该量具负责人。 总 结在富士康实习的半年里，我学到了很多的东西，也品尝到了许多的辛酸与快乐。实习给予我机会的同时，也带来挑战。初试锋芒的成功使我激动不已，令人不快的事情和经历则会令我感慨万千。但我牢记，实习不是正式工作，而是一个学习过程，是“从做中学”