电镀行业资料总结和试用期报告.docx

主題說明： “洗手的时候，日子从水盆里过去;吃饭的时候，日子从饭碗里过去;默默时，便从凝然的双眼前过去；觉察他的匆匆，伸手遮挽时，他又从遮挽着的手边过去”.短短三个月的培训和学习，在紧张的学习和工作中过去了！想想以后的工作，心里既期待又彷徨，有得又有失！報告內容：一.培训回顧 培训的日子是短暂的,而基础知识的培训则更精简.但是,这些给我的感觉却是全新的、 难忘的! 它不同以往一般的培训；它是一种自我的发挥，一种能力的培养。大部分时间我们在 阅读、总结、交流。那是一种氛围，不是学校的学习，是一种思维的开放，斗志昂扬的战场。 我们设想着“战场”的状况，战胜荣归的模样仿佛又回到小学时，想当“作家、科学家” 的时光。一直使我难忘！1.1理念的学习1.1.1公司六原则 安全：存在才有价值，要有危机意识 独立：独挡一面的合作 发问：最快的学习方法 思考：没有理所当然的事 记录：把学的记录的言行中去 形象：注意是常的小毛病1.1.2六波罗密 布施、持戒、忍辱、精进、禅定、般若1.1.3工程师三原则 A.使整个系统最优化 B.评估所有可计算的利益 C.在正确的时间，依正确的程序，采取适当的步骤1.2印制电路板电镀 PCB 印制电路板电镀(印制板电镀）是为了提供和完成第一层结构的元件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以构成一个固具特定功能的模具和产品。其功能可总结为连结和整合。 因其本身特殊结构和使用需要，固具有特定的要求：a.不宜采用强腐蚀性，强氧化性溶液。b.不宜使用有机溶剂。c.操作温度不宜过高，防止骤冷骤热。d.因其孔金属化需在0.6mm到1mm或更小孔中镀覆规定镀层，固其对分散能力和覆盖能力要求高。1.2.1印制电路板制程内层的制作与检验 发料、检料铜面处理影像转移蚀刻剥膜（对位系统）AOI检线路修补确认 铜面处理分为：H2SO4除氧化层和微蚀，微蚀用过硫酸钠（SPS）和H2O2。微蚀作用是粗化表面。 影像转移包括：压膜（涂布）曝光显影。显影用1%Na2CO3。 蚀刻分为酸性蚀刻和碱性蚀刻。碱性蚀刻用Cu(NH3)2和氨水，酸性蚀刻用CuCL2 剥膜用2%的NaOH 内层氧化处理 （作用是增加层层间结合力） 酸性清洁碱性清洁预浸棕化吹、哄干 酸性清洁作用是除氧化层，碱性清洁的作用是除油脂和光阻残渣，预浸作用是防止带入前槽液，污染棕化槽。 工厂具体流程：酸洗循环水洗#1清洁循环水洗#2中检预浸棕化#1棕化#2循环水洗#3吹干烘干压合 组合叠板热、冷压拆板钻定位孔成型磨边 温度：升温阶段恒温阶段降温阶段 升温阶段要注意升温速率和流胶量。恒温阶段提供能量，要注意硬化时间。降温阶段是逐步降低内应力。 压力：一阶段初压二阶段三阶段四阶段 一阶段初压是贴合、驱挥发物的一过程。二阶段是一填空的过程。三阶段是聚合、硬化的过程。四阶段是降内应力的过程。钻孔镀通孔（孔金属化） 去毛头除胶渣孔金属化（化学铜、黑孔) 去毛头采用机械方法。除胶渣有电浆和KMnO4法，KMnO4法分三步：a.膨松 b.KMnO4氧化 c.中和 化学铜：除油水洗粗化水洗预浸活化静水洗速化静水洗化铜水洗 黑孔：清洁整孔溢流水洗黑孔#1吹、烘干整孔黑孔#2吹、烘干微蚀溢流水洗抗氧化溢流水洗吹、烘干外层线路 铜面处理（H2SO4，微蚀）影像转移（压膜、爆光、显影）二次铜剥膜蚀刻剥锡 外层线路影像转移膜压在没电路段，为加成镀铜。不同于内电路的膜压在电路段的减成镀铜。 二次铜：清洁微蚀酸浸电镀铜酸浸电镀锡 二次铜中酸浸是为了防止带入前槽液。 外层线路中蚀刻为碱性蚀刻。防焊 (作用是防止焊接） 防焊前处理（H2SO4，微蚀）网板印刷预烤爆光显影后烤(文字印刷)喷锡或后面的化Ag、化Sn,两者选其一.成型、电测表面处理 (作用是防氧化、能焊接.化Ag、化Sn) 化Ag:清洁水洗微蚀水洗预浸化银水洗吹、烘干 随着PCB从安装基板发展成封装基板，元器件的片式化和集成化，针栅阵(PGA)、芯片规模封装(CSP)和多芯片模块(MCM)的日益流行，系统的高速化和光接口技术的发展,高密度、导体微细化、窄中心距、通孔孔径小型化、低阻抗、表面安装、多功能、低成本等将是印制电路板(pcb)的发展方向.1.3工业电镀 IP回顾及补充1.3.1工业电镀前处理塑胶前处理流程 热脱脂水洗粗化水洗中和水洗预浸活化静置水洗速化水洗化学镍或铜镀铜、镍、铬(镀铜走焦铜酸铜) 并不是所有的塑胶都能用来电镀的，这处决于该塑料的注塑成型条件。 常见的电镀塑胶：ABS；ABS+PC；PC；PP。ABS中A为丙烯腈，含量为5-35%；B为丁二烯，含量为5-30%；S为苯乙烯，含量为40-60%。PC为聚碳酸脂。PP为聚丙烯。ABS内应力的检测 将干燥的ABS浸于21-27冰醋酸中，30S后，看其表面ABS的分布情况。2min后看其内部内应力情况.ABS内应力的消除 a.60-70下烤2-4小时 b.25%的丙酮中浸泡30min 热脱脂：Metex TS-40A (110501) C: 4575g/L T: 5560 t: 3min 粗化：CrO3 380420g/L H2SO4 350400g/L 64-70 7-9min MaCuPlex Floenx NF 粗化表調劑(179377) 0.25% 粗化作用是咬蚀丁二烯，形成投描效应 中和：MaCuPlex 9339(119339) 3% HCl 3.5% 25-383min 中和作用是中和H+和还原Cr6+ 预浸：HCl 20% 常温 0.5-1min 预浸是活化的保护步骤，防止工件带出的槽液污染活化槽 活化：Mactivate 96 Activator (179376) 0.40.6% HCl 22% 26-32 2-5min 活化目的：提供锡钯胶体 加速: MaCuPlex9369 (119369) 60-90g/L 45-55 1-2min 加速（解胶）作用是让钯核裸露 化鎳: MACuPlexJ-64 (119309) 4.5-5% MACuPlexJ-60 (119345) 10% MACuPlexJ-61 (119346) 3% Ammonium Hydroxide(氨水) 0.5% 25-50 9min 化镍作用是提供金属薄膜铁材前处理 热脱水洗超声波脱脂水洗阴极电解阳极电解水洗活化水洗镀铜、镍、铬 热脱：Metex F103 (10113) 70g/L 80-82 1-5min 超声波脱脂：su-486 (11686) 40g/L 60-70 2-5min 阴极电解：Metex E-345 (10245) 90-120g/L 常温 10-15s U:4.5V 阳级电解：Anodex NP-2 (10203) 75g/L 70-75 10-15s 4.5V 活化：HCl 5% R.T 30s-1min 不锈钢前处理 热脱水洗超声波脱脂水洗阳极电解水洗活化水洗冲击镍水洗镀铜、镍、铬 不锈钢只阳级电解，是为了防止氢脆。 冲击镍：NiCl2 240g/L HCl 120ml/L R.T 3min U:10-15V 其它的跟铁材相同.铜、锌合金前处理 热脱水洗超声波脱脂水洗电解脱脂水洗酸活化水洗碱铜镀铜、镍、铬 热脱:：Metex SU-486 （11686） 75g/L T：80 超声波脱脂：Metex S-1702 (10192) 68g/L T：60 电解脱脂：Metex EN-1751 60g/L T：42 酸活化：Metex M-629 (13001) 75g/L R.T铝材前处理 热脱脂水洗碱蚀水洗酸蚀水洗HNO3活化水洗锌置换水洗退锌水洗锌置换水洗化学镍水洗镀铜、镍、铬 热脱脂：Metex TS-40A (10501) 60g/L T：80 或 Metex SOPREP 49L (10536) 碱蚀：Metex S-438 (10508) 15-120g/L R.T 或：AL Fine Etch (T0266) 18g/L R.T 酸蚀：Metex AL Acid Etch (12613) 10-40% R.T 附：去膜：Isoprep 184 (12617) 10-25% R.T 或：Metex Etch Salts (13051) 60-120g/L HNO3 50-75% R.T 锌置换：Metex 6811 (116811) 200-300ml/L R.T 退锌：HNO3 50% R.T 1.3.2工业电镀(铜、镍、铬、锌、锌-镍合金)工艺参数镀铜及其参数A.氰化物镀铜(碱铜）槽液的组成和作用 CuCN 45 g/L T： 50-60 NaCN 62.5 g/L 电流密度：2 ASD KOH 19 g/L 电压: 2 V 酒石酸钾钠 30 g/L 沉积速率：0.7-1.0 m/min Metex S-1 (16501)10 mL/L 阴极效率大约90-95 CuCN供应槽中的铜金属；NaCN保证良好的阳极度溶解及电镀特性；用KOH不用NaOH，因为KOH可提高导电率和加速阳极溶解。开槽步骤如下： 于辅助槽注入2/3体积的纯水，加热到55 ； 在搅拌下依次加入所需的KOH、NaCN、CuCN和酒石酸钾钠，充分溶解； 用碳芯将溶液滤至建浴槽，添加所需的Metex S-1，用纯水稀释至操作液位；槽液维护： 槽液每增加7.5 g/L的铜金属含量，需添加10.5 g/L氰化铜。当此数量的氰化铜加入溶液中，则要求大约1.2 g/L氰化钠。设备要求：过滤、加热、空气搅拌、阴极移动，阳级为电解铜。特点：半光亮镀层结晶细微，光亮均匀；电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳；有机和无机杂质容忍度高，有除油作用，易于控制，但有剧毒。B.焦铜槽液的组成和作用 Cu2P2O7.3H2O 78 g/L pH：8.8 K4P2O7 280 g/L T：50-60 NH3.H2O 3 mL/L 电流密度：4ASD CuMac PY XD7433 （87369）1.0 mL/L 电压：4.5V Cu2P2O7.3H2O浓度过低，会导致光亮范围缩小，比如高区烧焦和低区发暗，而且槽液导电性能下降。 NH3.H2O与CuMac PY XD7433配合使用，实现镀层的光亮性。 P2O74-与Cu2+比值P为6.5-6.9:1开槽步骤如下： 用纯水注满槽体积的2/3，加热到55 ； 在搅拌下，加入所需的K4P2O7，待其完全溶解后，添加所需的Cu2P2O7.3H2O，待其完全溶解后，用纯水稀释到操作液位； 用50% H2SO4调节溶液的pH至8.8； 溶液冷却到50-55 时，加入所需量的氨水，添加前氨水应稀释2倍； 将槽液过滤至澄清，添加所需的CuMac PY XD7433，添加前稀释10倍； 重新确认pH。（1 g/L活性碳可除去所有光剂）槽液维护： 每添加2.82 g/L的Cu2P2O7.3H2O将使Cu2上升1 g/L，焦磷酸根上升1.35 g/L；只能简单进行分析时，1份Cu2P2O7.3H2O对应3份K4P2O7。 CuMac PY XD7433 （87369）120 mL/kAh设备要求：循环过滤、加热、空气搅拌、阴极摇动，阳极为电解铜。特点： 碱性溶液，对钢铁材和锌压铸件需要预镀铜，非常适用于锌压铸件。 走位能力、分散能力好，操作成本高（废水处理)，光亮平整的铜镀层； 建浴与维护简单；无氰化物；空气搅拌要严格。C.酸铜槽液的组成和作用 CuSO45H2O 200 g/L H2SO4 60 g/L T：28 CuMac 9200 Make Up（P2019）4.0 mL/L CuMac 9200 A Leveler（P2020）0.8 mL/L U：4.5V CuMac 9200 B Brightener（P2021）0.3 mL/L 电流密度：4ASD 氯离子（Chloridion） 60 mg/L（ppm） 硫酸铜提供铜离子，以使在工件表面上还原成铜镀层，镀液中铜含量降低，容易在高电位区造成烧焦现象，相反，铜含量过高，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极极化。 硫酸能提高镀液的导电率，硫酸含量不足时，镀槽电压升高，镀层较易烧焦，硫酸太多时，阳极可能会被钝化。 CuMac 9200 Make Up开缸剂不足时，会令镀层的高、中电位区出现凹凸起伏的条纹，开缸剂过多时，对光亮度无明显影响。 CuMac 9200 A Leveler填平剂含量过低时，整个电流密度区的填平度会下降，填平剂过多时，低电流密度区没有填平，与其它位置的镀层有明显分界，但仍光亮。 光亮剂不足时，镀层极易烧焦，光亮剂过多时，会引致低电位光亮度极差。 Cl- “光剂催化剂”，帮助添加剂镀出平滑、光亮、紧密的镀层，如果氯离子含量过低，镀层容易在高、中电位区出现凹凸起伏的条纹，及在低电位区有雾状沉积，如氯离子含量过高时，镀层的光亮度及填平度会被消弱，而阳极表面就会生成氯化铜，形成一层黄褐色薄膜，导致阳极钝化。 温度不得过32 ，温度越高，光泽越差，光泽范围越窄，光剂消耗越大。最适值28。开槽步骤如下： 注入二份之一的水于备用槽中，加热至40-50。所用的水的氯离子含量应低于70mg/L（ppm）。 加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。 加入2 g/L活性碳粉，搅拌最少一小时。 用过滤泵，把溶液滤入清洁之电镀槽内，加水至接近水位。 慢慢加入所需的纯硫酸，此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60。 把镀液冷却到25。 通过分析，得出镀液之氯离子含量，如不足加入适量的盐酸，使氯离子含量达至标准。 按上表加入适量的CuMac 9200添加剂搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液电解3-5安培小时/升，便可正式生产。槽液维护： CuMac 9200 A Leveler（P2020）60（40-80）mL/kAh CuMac 9200 B Brightener（P2021）60（40-90）mL/kAh 一旦光泽剂已加入液中。活性碳宜避免使用，除非槽液污染或定期保养。设备要求：循环过滤、冷却、空气搅拌、阴极摇动，温度：28不得超32,，阳极：磷铜(0.03-0.06%磷)。特点： 成本低，能得到光亮的镀层，杂质容忍量高，长时间后才需用活性碳粉处理； 镀层填平度极佳；镀层不易产生针孔，内应内低，富延展性镀层电阻低，非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业； 镀液非常容易控制，电流密度范围宽阔，能应用于各种不同类型的基体金属铜件，锌合金，塑料件等同样适用。但温度要求严格，对许多基础金属要预镀，要用含磷阳极，且镀液有强腐蚀性。镀镍及其参数A.半光镍槽液的组成和作用 NiSO46H2O 300 g/L NiCl26H2O 34.0 g/L T： 55 H3BO3 45 g/L U： 5.5V NiMac S.F. Leveler (18144) 1.5 mL/L pH： 3.8 NiMac S.F. Ductilizer (18159) 10 mL/L NiMac S.F. Maintenance (18192) 0.25 mL/L 电流密度： 3-8 A/dm2 NiMac 32-C Wetter (18143) 1.5 mL/L 镍成分是决定电流密度最大值的因素之一。 Cl的含量非常重要，其一，它有助于阳极的溶解；其二，它能提高导电效率。但是，氯的含量不能超过13.5 g/L（相当于45 g/L氯化镍），否则将有损于镀层的颜色和物理性质。 硼酸的含量对于pH值的维持、镀层的均一性、附着力及延展性都相当重要。 NiMac S.F. Leveler是镀层平滑剂，稳定而不易分解，主要的作用是在高电流密度范围。提供良好的整平性及光亮度。 NiMac S.F. Ductilizer是镀层微细化剂，对于得到细致、半光亮的镀层至为必要。通过连续的碳过滤，它不会有少许流失。 NiMac S.F. Maintenance有补充镀层平整与光亮的能力，不足时，损失镀层的光泽和平整性，过量时，导致镀层应力增大。 NiMac 32-C Wetter用在预防针孔，通常使用量不超过0.2%之体积比。 最佳温度为54-60。高温可能会导致镀层灰暗、粗糟、不平；低温可能会使高电流区烧焦，灰暗。开槽步骤如下： 注入三分之二的水于预备槽中，加热至65 ； 加入所需之硼酸使之溶解完全，再加入所需的硫酸镍及氯化镍，使之完全溶解； 加入2 mL/L的双氧水，搅拌打气2小时； 加入活性碳2-4 g/L，搅拌大约4小时，然后静置整晚； 用过滤泵将镀液滤入电镀槽中，调整pH至3.6-4.0； 用波浪状的假阴极（Dummy Cathode）以低电流密度（0.2-0.4 A/dm2）连续电解6小时以上或直至低位颜色由暗黑变浅灰色。加入上表中镍添加剂后开始试镀。槽液维护： NiMac S.F. Leveler（18144） 125 mL/kAh NiMac S.F. Ductilizer（18159） 25 mL/kAh NiMac S.F. Maintenance（18192） 50 mL/kAh NiMac 32-C Wetter（18143） 0.5-1.0 mL/L（每次） 也可以按NiMac S.F. Ductilizer 12.5%，NiMac S.F. Maintenance 25%，NiMac S.F. Leveler 62.5%配成混合液，每5 KAH补充该混合液一升。 采用硫酸（分析纯）进行pH的降低，升高PH用碳酸镍或稀的氢氧化钠（钠的加入对镀层的性能有一定的影响）。设备要求：循环过滤、加热、空气搅拌、阴极摇动、纯镍阳极。特点： 延展性好，光亮适度的镀层。 适用于铁件钢件、锌压铸件和抛光的铜面上，可获得满意镀层厚度。 结合力良好，镀层具有良好的抗腐蚀能力。B.高硫镍槽液的组成和作用 NiSO4.6H2O 300 g/L NiCl2.6H2O 60 g/L T：60 H3BO3 45 g/L pH：2.6 NiMAC 8108 Hi-S NiMAC Additive (78180)4.5 ml/Lc U：5.5 V NiMac 32-C Wetter (18143) 1.5 ml/L 电流密度：5.0 A/dm2 NiMAC 8108 Hi-S的活性与镀层的硫含量直接有关，其浓度是影响镀层含硫量的首要因素。NiMAC 8108 Hi-S在浓度为4.5mL/L时在标准操作条件下可产生硫含量为0.15-0.2%的镍镀层。NiMAC 8108 Hi-S浓度一定，pH下降，镍镀层硫含量会升高。 NiMac 32-C Wetter 在制程中用以确保无凹点产生。它的最低浓度为1 mL/L，产生的表面张力约为38 dynes/cm。如果添加量超过5 mL/L（28 dynes/cm），溶液将变成有机污染，这时需用活性炭提纯。开槽步骤如下： 注入2/3的水于预备槽中，加热至65 ； 加入所需之硼酸使之溶解完全，再加入所需的硫酸镍及氯化镍，使之完全溶解； 加入2 mL/L的双氧水，搅拌打气2小时； 加入活性碳2-4 g/L，搅拌大约四小时，然后静置整晚； 用过滤泵将镀液滤入电镀槽中，调整pH至2.6-3.0； 用波浪状的假阴极以低电流密度（0.2-0.4 A/dm2）连续电解6小时以上或直至低位颜色由暗黑变浅灰色。加入上表中镍添加剂后开始试镀。槽液维护： NiMAC 8108 Hi-S (T0327) 600-800 ml/KAh NiMac 32C Wetter (18143) 0.5-1.0 ml/L（每次） NiMAC 32-C Wetter的一次添加量控制在0.5-1.0 mL之间以避免产生过多泡沫。 NiMAC 8108 Hi-S高硫镍与全光镍之间的电位差高于20 mV时，镍镀层和铬镀层的防腐性能最好。 镀锌压铸件时，pH在2.5-3.0之间可将槽液对盲孔、凹孔、挂具接触点的侵蚀减至最小范围内。在此范围内，NiMAC 8108 Hi-S浓度为5-6 mL/L时，镀层含硫量为0.15-0.20%。若镀钢件，pH应维持在2.2-2.6，在此范围内，NiMAC 8108 Hi-S浓度为4-5 mL/L，镀层硫含量为0.15-0.20%。设备要求：循环过滤、加热、空气搅拌、阴极摇动、含硫阳极。特点： 高硫镍是一种高活性的镍闪镀制程，其镀层沈积在不含硫的半光镍与全光镍双层镍体系之间，最经济有效地提高了镀层的耐蚀性。C.全光镍槽液的组成和作用 NiSO4.6H2O 275 g/L NiCl2.6H2O 55 g/L T： 55 H3BO3 45 g/L NiMac Challenger Plus (78180) 1.0 mL/L pH：4.3 NiMac 33柔软剂 (18133) 45 mL/L U： 5.5V NiMac 14辅助剂 (18114) 7.0 mL/L NiMac 32-C Wetter (18143) 1.5 mL/L 电流密度：5 A/dm2 氯离子可以参加阳极极化，也可以补充溶液中镍的浓度。当采用结晶细致的镍阳极和使用较大的阳极电流密度时，需要相应的增加氯离子的浓度。 硼酸对保持沉积层的亮度、附着性及延展性极为重要。低硼酸在高电流密度区会引起针孔和局部剥离。因为在较低操作温度下，硼酸不能低于41 g/L。 NiMac 14的作用是辅助光亮度及填平度，同时可以减低因氢氯析出而形成的针点。 NiMac Challenger Plus主要控制镀层的光亮度及填平度。NiMac Challenger Plus与NiMac 33同时加入可以获得全光亮，整平性和延展性良好的镀层。如果单独使用，虽可获得光亮的镀层，但光亮范围狭窄。在哈氏片上反应是低电流区无镀层。低的NiMac Challenger Plus会导致亮度与平整性的不足与沉积层（高电流区）轻微雾状。NiMac Challenger Plus含量上的轻微变化将引起光泽镍沉积层的物理性质的轻微改变。 NiMac 33柔软剂其作用是使镀层的结晶细小，并给予镀层一定的光泽。如果单独使用NiMac 33，高电流区至1/2的部位有光泽，但有气痕显现。在低电位无光泽。NiMac 33用在维持大范围的亮度上对NiMac Challenger Plus的补充，它在维持良好延展性上也起重要作用。NiMac 33浓度应为50mL/L以确保其良好物理性质，少量的添加可改善高电流密度的雾状或延展性。稍稍过量对沉积层的物理性质或操作浴无害。 pH过高，阴极附近就会出现咸式镍盐沈淀的倾向，并有利于氢泡停留在阴极表面上，镀层结晶粗糙。pH过低，析氢容易，会产生针点。开槽步骤如下： 注入2/3的水于预备槽中，加热至65 ； 加入所需之硼酸使之溶解完全，再加入所需的硫酸镍及氯化镍，使之完全溶解； 加入2 mL/L的双氧水，搅拌打气2小时； 加入活性碳2-4 g/L，搅拌大约四小时，然后静置整晚； 用过滤泵将镀液滤入电镀槽中，调整pH至4.0-4.6； 用波浪状的假阴极以低电流密度（0.2-0.4 A/dm2）连续电解6小时以上或直至低位颜色由暗黑变浅灰色。加入上表中镍添加剂后开始试镀。槽液维护： NiMac Challenger Plus(78180)250mL/kAh NiMac14辅助剂(18114)40-50 mL/kAh NiMac 33柔软剂(18133)30-40 mL/kAh NiMac 32C Wetter(18143)0.5-1.0 mL/L（每次）50ml/KAH 每三个月需做一次小过滤。小过滤步骤：把槽液抽入副槽，加热槽液至60-65 ，加入双氧水2 mL/L搅拌2小时。加入3 g/L活性碳搅拌四小时，静置一整夜。然后用过滤泵，把镀液滤入电镀槽中。设备要求：循环过滤、加热、空气搅拌、阴极摇动、纯镍阳极。特点： 具有整平快、光亮快等特点；具有超凡亮度；可于短时间内获得优质镀层；操作范围宽；具有抵抗因过度添加光泽剂而产生的凹点的能力；可获得大面积光亮镀层。D.微孔镍 槽液的组成和作用 NiSO4.6H2O 300 g/L NiCl2.6H2O 75 g/L T：55 H3BO3 45 g/L NiMAC 33柔软剂(18133) 13 mL/L U：5.5V NiMAC 14辅助剂(18114) 10 mL/L NiMAC Clation光亮剂(78168) 1 mL/L pH：1.8 NiMAC HYPORE XL(78138) 1 mL/L NiMAC HYPORE XL Dispersant(78139) 1 mL/L 电流密度：4 A/dm2 氯化镍不应该低于60 g/L，氯离子的含量对阳极的溶解、槽液导电性和阴极电流密度非常重要。氯化镍的浓度超过90 g/L，会影响镀层中微孔的沉积。 硼酸对维护镀层的光亮性、结合力和延展性非常重要。硼酸含量低会引起高电流密度区针孔以及结瘤和呈桔皮状。在较低温操作时，硼酸不允许低于41 g/L。 NiMAC Clarion光亮剂和NiMAC 33配合使用来维持镀层的光亮度。 NiMAC HYPORE XL与镍的共沉积来实现后续铬镀层的微孔。通过使用由HYPORE XL固体和NiMAC HYPORE XL分散剂组成的低固体含量流程，可以获得高数量的微孔。固体的含量应该维持在0.2-1 g/L。 NiMAC XL分散剂与NiMAC HYPORE XL颗粒配合使用能在一种固体含量低的流程中提供卓越的多孔性。NiMAC HYPORE XL分散剂还有增加镀层的性能，确保耐腐的能力。开槽步骤如下： 注入2/3的水于预备槽中，加热至65 ； 加入所需之硼酸使之溶解完全，再加入所需的硫酸镍及氯化镍，使之完全溶解； 加入2 mL/L的双氧水，搅拌打气2小时； 加入活性碳2-4 g/L，搅拌大约四小时，然后静置整晚； 用过滤泵将镀液滤入电镀槽中，调整pH至1.6-2.0； 用波浪状的假阴极以低电流密度（0.2-0.4 A/dm2）连续电解6小时以上或直至低位颜色由暗黑变浅灰色。加入上表中镍添加剂后开始试镀。槽液维护： NiMac14辅助剂(18114) 化学分析 NiMac 33柔软剂(18133) 化学分析或30-40 mL/kAh NiMac Clarion (78180) 0.5 mL/L（每次） NiMac HYPORE XL 化学分析 NiMAC HYPORE XL dispersant 100 mL/kAh NiMAC 33和NiMAC 14通过分析来管控。如果镀层出现细小的朦胧状，可能是NiMAC Clarion浓度太低引起，通过添加0.5 mL/L的NiMAC Clarion可以解决。 一般添加1 mL/L的NiMAC HYPORE XL能提供0.35 g/L的HYPORE XL颗粒。通过化学分析控制槽液中的固体量。设备要求：循环过滤、加热、空气搅拌、阴极摇动、纯镍阳极。特点： 较高的微孔数；高的耐蚀性；固体含量非常低的流程；均一的孔分布性，最小限度的结块。E.珍珠镍(沙丁镍）槽液的组成和作用 NiSO4.6H2O 425 g/L NiCl2.6H2O 33 g/L T：55 H3BO3 40 g/L Satinkote Part A(73895) 20 mL/L pH：4.3 A浅 Satinkote Part B(73896) 12 mL/L Satinkote Part C(73897) 0.5 mL/L U：5.5V B深 Satinkote Part B(73896) 12 mL/L Satinkote Pearl Additive(74220) 0.5 mL/L 电流密度：5 A/dm2 硼酸在镀液中起缓冲作用。 高浓度的Part C和Pearl Additive能增加沙丁镍的效果。但是，必须控制Part C和Pearl Additive不能过量，它们会影响镀层的结合力。开槽步骤如下： 在清洗干净的槽中注入2/3的蒸馏水，加热蒸馏水至60，依照顺序加入氯化镍，硫酸镍和硼酸，并搅拌直到完全溶解，加入3.7g/L的活性炭，搅拌吸附至少2小时，然后静置过滤出去活性炭。分别加入计算量的浓缩液 Part A和B，并充分混合，在连续搅拌情况下加入计算量的被稀释的Part C ，补加蒸馏水至操作位置。 调整pH至工艺范围，建议用10%硫酸或用碳酸镍（最好用阳极袋装起来）；槽液维护： Satinkote Part A 0.5-1.5 L/KAH Satinkote Part B 1.5-4.0 L/KAH Satinkote Part C 0.3-1.0 mL/L/每天 Satinkote Pearl Additive 2.5-10 mL/L/每天设备要求：循环过滤、加热、阴极摇动、纯镍阳极。特点： 具有均匀细致的无反射的表面； 表面活性好与铬层有良好的结合力； 不需要连续过滤； 单一型添加剂，容忍范围宽。镀铬及其参数A.二代三价白铬槽液的组成和作用 TriMAC- Envirochrome Plating Salts(18220) 260g/L TriMAC- EnvirochromeLiq.Conc.(18204) 100ml/L TriMAC- EnvirochromeCarrier(18221) 10ml/L TriMAC- EnvirochromeWetter(18222) 3ml/L TriMAC- Envirochrome Plating Salts为导电盐。 TriMAC- EnvirochromeLiq.Conc.为铬的浓缩液，提供铬离子和络合剂。 TriMAC- Envirochrome Carrier(18221)为起始剂，为光剂载剂，起光亮作用。 TriMAC- EnvirochromeWetter(18222) 为湿润剂。 TriMAC Replenisher Part 1 (18223)补充剂 用于维护金属铬的含量在范围内。 TriMAC Ultra Light Replenisher Part 2 (18228) 用于补充光泽剂。 TriMAC Replenisher Part 3 (18210)是一种鳌合物 ，一般的操作情况下不需要添加。 T：47 U：6.2V PH：3.4 电流密度：7ASD 电镀时间：2min开槽步骤如下： 槽子须用10%的硫酸过滤清洗4个小时. 用水将槽体清洗干净，注入约 60%槽体的水并升温到60-65C。 加入TriMAC Plating Salts所需的量， 搅拌并让其完全溶解。 用浓硫酸调整PH值低于 2.0。 添加所需量的 TriMAC Liquid Concentrate，加水至操作液位的90%， 检测 pH 低于2.0，混和均匀调整温度为47C，保温至少12个小时。 用20%的氢氧化钠在强烈搅拌的情形下，少量的添加调PH值。至少要花两小时才将PH值调至3.4。不要让PH值升到3.8以上，这会使效率降低。 加入所需量的 TriMAC Carrier 充分地搅拌，并加入所需数量的TriMAC Wetter。 用电解板开4.5-7.5 ASD的电流电解镀液 。槽液最少要电解2Ah/L才能生产。新配的槽必须要紧密地控制作业参数，因为带出的引起PH下降可用25%的氢氧化钠来调，要使用一些时间后这PH才能稳定。槽液维护： 每添加20.0ml/L TriMAC- Envirochrome Liq.Conc.鉻離子含量將提高1g/L。 每添加4.3 g/LTriMAC- Envirochrome Plating Salt .可将硼酸濃度提高1g/L。 可用20%硫酸或20%NaOH溶液將槽液PH升高或降低，調節PH值時應緩慢添加和温和的攪拌，PH超過3.8，溶液效率降低，但PH绝对不能超過3.8。设备要求：循环过滤、加热、阴极摇动、钛阳极上加铱钽合金膜。特点： 不含致癌的六價鉻，提高操作者的安全； 金屬含量低，大大降低廢水處理費用； 出色的披覆能力； 能增大产量，減少電力消耗，高利潤； 減少了電解提純的次數，不需昂貴的離子交換器來去除金屬雜質。B.三代三价白铬槽液的组成和作用 TriMacIII 導電鹽 300g/L TriMacIII Part 1 150ml/L T：50-60 TriMacIII濕潤劑 3ml/L pH：3.2-3.8 TriMacIII起始劑 10 ml/L U：6.2V TriMacIII 促進劑 1 ml/L 電流密度：11A/ dm2 TriMacIII 促進劑开槽时加，生产时不加，是为了提高沉积速率。 其它的跟二代的一样。开槽步骤如下： 按上浓度加入各组分，搅拌使其溶解。(同二代铬步骤） 打所搅拌加入1-4ml/L的除杂水，搅拌30min 过滤，加入