ICT测试原理.ppt

ICT測試原理及程式簡介 EPDVIIIICTRandy xiang 一 ICT的功能 ICT也叫在線測試儀 是一台靜態元件測試儀 它能准確 高速地測量PCB上已裝元件的不良問題 包括元件的漏件 錯件 裝反 空焊 來料不良 PCB上金道之間的開短路等 可測元件包括 電阻 電容 二極管 三極管 電感 變壓器 IC等絕大多數電子元件 二 ICT的硬件結構 ICT包括ICT系統主機 電腦系統 壓床 測試治具 其中ICT系統主機包括 電源部分 量測控制板 I O卡 DC量測板 AC量測板 開關板 HP JET量測板 高壓量測板 選配件 公司 TRI TestResearchInc 德律科技產地 台灣 工作條件治具類型 真空治具 真空壓力 最小56cmHg 外部真空管2根 氣壓 4kg cm2 6kg cm2 氣壓管1根 操作溫度 0 C 30 C 環境濕度 25 RH 75 RH 最小工作空間 深 1 5公尺 寬 2 0公尺 高 2 0公尺 TRI8001測試畫面 公司 TRI TestResearchInc 德律科技產地 台灣 工作條件電源 3 AC220V 245V 50 60Hz 5 氣壓 4 6KGF CM2 TRI518測試操作畫面 相匹配的治具簡介 相匹配的治具必需為真空治具 即治具下壓的動力為真空 真空治具根據繞線長度分為 長線治具 短線治具和無線治具 我們現在使用的治具為長線治具 治具內部結構如下 探針 彈簧 密封墊 Interface IntroductionofAgilent3070 Agilent3070Family 307X upto5200nodes 327X upto1300nodes 317X upto2600nodes AnatomyoftheAgilentMedalist3070 Agilent3070Hardware Agilent3070 ElectronicsCabinet DUTpowersuppliesExternalInstruments TestFixture MotherBoard oneperbank ModulepowerSupplies Agilent3070測試畫面 AnatomyoftheAgilentMedalisti3070Fixture ProbetoPinWiring TestProbe SupportPlate ProbePlate PersonalityPin AlignmentPlate PrintedCircuitBoard FixtureFrame VacuumGasket R1 AnatomyoftheAgilentMedalist3070 Agilent3070TestHead Bank2Bank1 Module2Module0Module3Module1 Slot1 ASRUSlot6 ModuleControlCardAllothers PinCards Pin78 1 Pin1 78 FixtureNumbering AnatomyoftheAgilentMedalist3070TheModuleControlCardsTheAnalogStimulus ResponseUnit ASRU Agilent3070Module Mothercard ASRUcard Controlcard Pincard Slot1 Slot2 Slot3 Pincard Slot4 Slot8 Slot6 Slot7 Slot5 Slot9 Slot10 Slot11 Pincard Pincard Pincard Pincard Pincard Pincard Pincard Modulecardconfiguration ASRUCard 提供模拟激励信号使用测量运算放大器进行反馈信号的测量提供上电测试的电源通道配在每个模块第1号插槽 ModuleControlCard 控制实际的测试过程2个rcvc 测试频率带有8个通用开关 GPRelay 配在每个模块的第6号插槽 MUX SIABLG MOA Detector Aux Source HybridDoubleDensity ChannelA ChannelB ChannelH PinCard X1 X8XGXL AnalogSubsystem DigitalSubsystem 9 2 ASRU Hybrid32Card ICTTEST程式与夾具命名規則 1 ICT程式命名規則設備型號T TR8001 TR518 A Agilent3070 T A P N EC 夾具套數2 ICT夾具命名規則設備型號T A P N 夾具套數 MHS机种为例 P N 69Y4784EC N31078RICT程式命名 A90Y4784N31078R 01ICT程式命名 A90Y4784 01 三 ICT的基本測試原理 1 隔離量測原理ICT其實是一台高級的萬用表 但它具有隔離 GUARDING 功能 這是它不同于萬用表的最大特點 GUARDING的作用是使一個被測元件在測試時不受旁路元件的影響 而萬用表做不到這一點 在ICT內部電路中利用一顆OP放大器當做一個隔離點 最多可有五個隔離點 如果是 source AnOverviewof3070Test Part3 PinsTest Pins测试概述 ICT测试的原理要求夹具的探针和电路板的测试点 testpad 要有良好的电气接触 Pins测试就是在测试正式开始前验证探针和测试点有无接触的工序 Pins测试只定性验证有无接触 pinspass是最低要求 并不能保证接触良好 绕线出现错误 pins接触不好 阻抗大 但依然有currentflow 隔离点无法测 PinsTest A B C D E F G Node Names S NodeEhasnocurrentflow ItiscapacitivelyisolatedandcannotbetestedinPinsTest PinsTest Syntax nodes A nodes B nodes C nodes D nodes E nodecapacitivelyisolatednodes F nodes G PinsTestCalledfromtestplan Pinstest的预定义subSet Custom Option globalOff Pretest Failure 设置全局常量globalChek Point Mode Chek Point Mode Pretest choose Off Pretest Failure 选择pins测试模式 off 不进行pins测试 pretest 在其它测试前进行pins测试 failure 其它测试fail后 进行pins测试endsub Pins测试的调试 Pins测试中的节点排列顺序不影响测试结果Pins测试中没有其他测试选项所以pins测试只有node的取舍哪些节点pins不可测 电容阻隔的点 capacitivelyisolated IPG自动注释只连到IC的NC脚的 IPG自动注释所连器件在板上都没有放 nopop 的 手动确认 Part4 ShortsTest OpensTest ShortsTestoverview ShortsTest IPG revB 03 60threshold12settlingdelay50 00usettlingdelay525 0ushort L201 1 to L201 2 settlingdelay50 00ushort J201 1 to J201 2 threshold1000 nodes Data7 nodes R201 2 nodes R201 1 threshold8 nodes R202 2 nodes R202 1 nodes GND L201SeriesResistance 6ohms R202at33ohms R201at20k R201 1 R201 2 R202 1 R202 2 ExpectedShorts 如图 对L201进行shorts测试 预期为短路 a 设置阀值为12欧姆 如果R测量 12 threshold 则测试pass 反之 fail b 设置从加信号到开始测量的延时 以致等待信号稳定 c 测量两个节点之间的阻值 并判断 语法如下 Inthe shorts file Syntax short Node 1 to Node 2 threshold12Settlingdelay50uSettlingdelay525uShorts L201 1 to L201 2 ShortsTest GoodBoard TestingForShorts A B C D E F G Node Names ShortsTest BadBoard TestingForShorts A B C D E F G ShortsTest BadBoard TestingForShorts A B C D E F G 假象短路的调试 假象短路出现的原因是特定的节点的测试顺序造成误判 必须在程序发布前排除方法是将出错的节点 或者节点群 挪到被短路的节点 或节点群 后面 这个过程在调试中可能要重复几次 挪动时最好在同一个threshold设置群之内 可以自己设置threshold 但是要遵循threshold值从大到小的顺序 Threshold最低尽量不要设到4以下 尤其是电源点 否则会有漏掉真正短路的可能 不要轻易把节点放到测试文件的末尾 这样可能造成开短路覆盖率的缺失 尤其是电源点或者VCC这类本身就是低阻抗的节点 调试时settlingdelay可以加的比较大 在优化时再减小 ShortsTest ReportOptions reportcommondevicesreportlimit12Short 1From D322044To D421938CommonDevices U1U4 reportnetlist commondevicesreportlimit12Short 1From D322044u1 5u4 3u5 2u7 5To D421938u1 8u4 4u6 2u2 10CommonDevices u1u4 reportphantomsShort 1From D322044To D421938 Part5 AnalogTestcapacitorsconnectorsdiodesFETsfusesinductorsjumpersresistorsswitchestransistorszeners Part6 Testjet VTEP iVTEP TheVTEP iVTEP TestJetTest BGAwithfloatingmetaltops heatspreadersaretestable PCB ACSignal Ground VTEPSensorplate Cmeasured Electronicsboard Amplifier ToMultiplexCard MetalBGAUnder Test FloatingMetalTop TestJet测试能力的极限值为20fF VTEP测试能力的极限值为5fF 低于5的值使用iVTEP来进行测试 但是iVTEP的测试速度比较慢 而且不能用来测试连接器 Bar NumPinsinRange 0 5 10 15 20 25 30 0to5 5to10 10to15 15to20 20to25 25to30 30to35 35to40 40to45 45to50 Measurement infF TestJET和VTEP的测试界限 Aug 2010 TheVTEP TestJetVerification TheTestJetTest defaultthresholdlow20high10000device u1 testpins1testpins2 3testpins4 5 6 testpins7 GroundpinscommentedbyIPGtestpins8 testpins13 testpins14 FixedpinscommentedbyIPGdevice u2 bottom testpins1testpins2 TurnOnAutoDebugforiVTEP VTEP AutoDebugcalculatesthethresholdlimit BeforeADB AfterADB TheTestJetTest AfterDebug defaultthresholdlow20high10000device u1 thresholdlow15high10000testpins1testpins2 3 thresholdlow350high10000testpins4 5 6 thresholdlow450high10000 testpins7 GroundpinscommentedbyIPGtestpins8 testpins13 Testmeasures9testpins8testpins14 FixedpinscommentedbyIPGdevice u2 bottom testpins1 thresholdlow15high10000testpins2testpins3 thresholdlow40High10000 Part10 OverviewofBoundary Scan TypicalICwithBoundary Scan BoundaryCells CoreLogic TestDataIn TDI TestDataOut TDO TestModeSelect TMS TestClock TCK TESTACCESSPORTCONTROLLER TAP ThedevicecanbecontrolledandtestedthroughTD