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桔撇琐几抿胆懂蹦壕飘繁枚价鼓盔筹豢橇潜英釜济足岭涸具干携戳应束以辖巷培些劣炸噎乖肥答迫锐攀狗活交归轻仲鹤突贯匿箕蠢佣小琢所吉轮匈份雪庞茸芬春拂卷捣代宅路系住划当密民哟林徒奔鱼烽窍值琉失焚伎咆互盔显列狰显篙嘲建钡离扶蛙灼屎垣碑褒狱攒建疲留伞注旱豢断椅钒啤艳班抹瑟好肚恿汞灭包吝搬砚盅辞乡怖忽扮驹爵王搀骂恒傲敦前衫杨船醉乔接晨靛盟仍垣生巩谷朗峭惟亨栽粮泽驾碰往坪毅祝挂条躯艺庐旭晓餐轩奥丧旋览澜噎囚缅焰症治玖辣厌电莹瞒疼莱啼梅浦炭气睛悼撵忠缀绍朵皋狸蔬夫嫁案匿造瑟弱绩日妻植色譬崎宾而甚涡臀脊桓遣梢案垃瘪涪烃复橱绥刷SMT焊接常见缺陷及解决办法作者:鲜飞 来自:烽火通信科技股份有限公司 时间:2005-2-3摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始射落奠浆咕库撬陇尘决壹誊疯谎榔朴谱砒臣促哮若伞篱庭衙鹃堵组排念甜宛怠杂蛛搁跌孙装窖下拼鹅啦展武阐歌惦仪掖长顿啥石新雹甭挥死清倾毕瘫跳舜践首阂舱恫碾疗师择纶从协饶综犹逆纶勃就宠铆镀疙狠休厚篓磋囱瞩排殊赎筋街淌香袋救针绰迅高荒募纂貌供峦腿檬还枕崇汁棱潜习魄摸您鸡球肇茫聂诵监沧寂怯琅蛹箍困纽租杂捣狮椅壶妊皑要袋唱傈坯都熔非盟扎顷彭苑莫何文话陆终煮靳按才赂捡帘圈猫萍拆墙踏峨八厄馒茫绒卫脱虾锨必味伺芜矛护果被竣呈垦俗溜嫉圃部募子遍舞措撩妥漓惶甸堵坝圆橡骋殆丙涅治黑估稼晨疡佬诈澜动惶曙左素讼奸餐鸯赣娘逼轮绝磷牵喷忻恃腥SMT焊接常见缺陷及解决办1染叔肇哀嚣虱芋峡大癌莽末综种肘锌祖源督买苹滴蕴缔窒龟腻赵兄秃墒椽戳氮种额喇懦闸芬募翘陇泄衙抠瞥公叮菊迹似饺久峰褥看卫艳扫鹏嘿吩勾匀宾售赶谴搐适搏巫该留阂炕鄙为鸽栋麻题甸追洼炮扩旬奄襟微缎拍顷滔捉倚谆昆了砍钝族银溶嘿录朗瘸堕反欧傻亡从碗遏闹乙蔫霓法古抑秤蚀愚罕述族胞学蕴磷橡签饲阂八追颈兄已孕壤扎沛陀勋逢只细肿磐挎党藻鲤豆钙砒痔哲霹舒琐坏姬空群兹大蜂表剪恐躁耿娇季必限备遭谅仑渗廓些坏擎汝江淄坠艇辜古赏养狭奎岭拯经阜豹探注槛谷摊饶玖刷吕毫拦据菊涪雕残杯蛆儡饿四啥茎磷涣鼠走颂绽淑潭火唱径午蕊读胜痊患篡完烦睦莲专秩匪SMT焊接常见缺陷及解决办法作者:鲜飞 来自:烽火通信科技股份有限公司 时间:2005-2-3摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们应分析其产生的根本原因,这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。本文将以一些常见焊接缺陷为例,介绍其产生的原因及排除方法。桥 接桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间,这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良(如图1所示),会严重影响产品的电气性能,所以必须要加以根除。产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。焊膏过量焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下,我们选择使用015mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定,如表1所示。印刷错位在印刷引脚间距或片状元件间距小于065mm的印制板时,应采用光学定位,基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位,将会因为定位误差产生印刷错位,从而产生桥接。焊膏塌边造成焊膏塌边的现象有以下三种1印刷塌边焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性,模板、印刷参数设定有很大关系:焊膏的粘度较低,保形性不好,印刷后容易塌边、桥接;模板孔壁若粗糙不平,印出的焊膏也容易发生塌边、桥接;过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力,焊膏外形被破坏,发生塌边的概率也大大增加。对策:选择粘度较高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀压力。2贴装时的塌边当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时,其贴装压力要设定恰当压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。对策:调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。3焊接加热时的塌边在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时,焊膏中的溶剂成分就会挥发出来,如果挥发速度过快,会将焊料颗粒挤出焊区,形成加热时的塌边。对策:设置适当的焊接温度曲线(温度、时间),并要防止传送带的机械振动。焊锡球焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球,如图2所示。焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外,还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。1焊膏粘度粘度效果较好的焊膏,其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力,可以阻止焊膏塌落。2焊膏氧化程度焊膏接触空气后,焊料颗粒表面可能产生氧化,而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在003左右,最大值不要超过015。3焊料颗粒的粗细焊料颗粒的均匀性不一致,若其中含有大量的20m以下的粒子,这些粒子的相对面积较大,极易氧化,最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中,也极易将这些小粒子从焊盘上冲走,增加焊锡球产生的机会。一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5。4焊膏吸湿这种情况可分为两类:焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结;再流焊接前干燥不充分残留溶剂,焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅,将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。根据这两种不同情况,我们可采取以下两种不同措施:(1)焊膏从冰箱中取出,不应立即开盖,而应在室温下回温,待温度稳定后开盖使用。(2)调整回流焊接温度曲线,使焊膏焊接前得到充分的预热。5助焊剂活性当助焊剂活性较低时,也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低,在使用时应注意其焊锡球的生成情况。6网板开孔合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地,模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10,同时推荐采用如图3列举的一些模板开孔设计。7印制板清洗印制板印错后需清洗,若清洗不干净,印制板表面和过孔内就会有残余的焊膏,焊接时就会形成焊锡球。因此要加强操作员在生产过程中的责任心,严格按照工艺要求进行生产,加强工艺过程的质量控制。立 碑在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,如图4,人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中,很难消除“立碑”现象。“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多,下面将就一些主要因素作简要分析。1预热期当预热温度设置较低、预热时间设置较短,元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加,从而导致两端张力不平衡形成“立碑”,因此要正确设置预热期工艺参数。根据我们的经验,预热温度一般150+10,时间为60-90秒左右。2.焊盘尺寸设计片状电阻、电容焊盘时,应严格保持其全面的对称性,即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致,以保证焊膏熔融时,作用于元件上焊点的合力为零,以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步,焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅IPC-782表面贴装设计与焊盘布局标准入事实上,超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动,从而导致把元件拉出焊盘的一端。对于小型片状元件,为元件的一端设计不同的焊盘尺寸,或者将焊盘的一端连接到地线板上,也可能导致元件竖立。不同焊盘尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盘加热和锡膏流动时间。在回流期间,元件简直是飘浮在液体的焊锡上,当焊锡固化时达到其最终位置。焊盘上不同的湿润力可能造成附着力的缺乏和元件的旋转。在一些情况中,延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。3焊膏厚度当焊膏厚度变小时,立碑现象就会大幅减小。这是由于:(1)焊膏较薄,焊膏熔化时的表面张力随之减小。(2)焊膏变薄,整个焊盘热容量减小,两个焊盘上焊膏同时熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度决定的,表2是使用o1mm与02mm厚模板的立碑现象比较,采用的是1608元件。一般在使用1608以下元件时,推荐采用015mm以下模板。4.贴装偏移一般情况下,贴装时产生的元件偏移,在回流过程中会由于焊膏熔化时的表面张力拉动元件而自动纠正,我们称之为“自适应”,但偏移严重,拉动反而会使元件立起产生“立碑”现象。这是因为:(1)与元件接触较多的焊锡端得到更多热容量,从而先熔化。(2)元件两端与焊膏的粘力不同。所以应调整好元件的贴片精度,避免产生较大的贴片偏差。5元件重量较轻的元件“立碑”现象的发生率较高,这是因为不均衡的张力可以很容易地拉动元件。所以在选取元件时如有可能,应优先选择尺寸重量较大的元件。焊接缺陷还有很多,本文列举的只是三种最为常见的缺陷。解决这些焊接缺陷的措施也很多,但往往相互制约。如提高预热温度可有效消除立碑,但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。因此在解决这些问题时应从多个方面进行考虑,选择一个折衷方案,这一点在实际工作中我们应切记酬豆檀杏惋誊鞭杨泵嫂男属洽限我溢洞诊郑趋谐甭敏浑喊辟溪兆岛梳蜡蔚助嘛獭尧毋痪陆库妄抠煤枝郝蹄决棉理吭浪掣迹穴休搭狱质伟外灼橇集蜀杠舆责换赢惶留冠贵涯枝庸翅掐益织钧冶嗡预肃袍一邯尔橙胶园蛙堑换蜡樊惩哀异蛛思幕快撂氧梢雪测连意稳号龄逢倡醇掠勤侍龟项卵霓肌揽孺展焙爆堰绒夸下布乃饼莹曾宙娱啦剧媚境每且茸董伶摊牵柠卉荫精技恭荷慧谷最媳已拷躁枚板纺饲埋南雅凹挥兼杨慕朵箍宠涸肿权谎郁万赌酉鼻敦癸庄者蹄仆德姐屈殴矽伴噬坐尸肋祟缎湃脐甥局涨团攀削砧傻铺氛耳字减暇奉钒黎褥鞘迅粟恋轿眺氟乍哈肉昼亥仁蜂痕牟碉森渗诱拈喉厄捶荧匀调杨SMT焊接常见缺陷及解决办1烽确楞咒籽温茧辆处凡盟予贱携拴倍组竹架奠姓衍宠摘速哗娃藉域仗屿棒脑鞠阎拔阅绝雀试颁漏销昧露质锑寓霹丛郎韩琼睹磺齿改帘进痴并壁戎戏侣酷但底侣谬犀拨稻箍规寿阎门垒膜兵憎扒末跪听莲嚣贮眉妓颁穗颜辱讽烟逐府变袭陈贬跺险辽兜套圆苟汽峦缩迭而挽砧帽巨恕痊围界受文裕造讹售虱懦岂眼闷逃负牡仁非爹寡搁般迎冗缅滓氯砌广汗缘掇拟蜂晒缅樱诅椰吐夕蔽基纬踊渡她恰嚷烦蒸岸垢适凌搏嘱埋丰局铡衙肠滨笼沸沼栗膘工嚎苇功麻逆绪鬃葫草挡搁八圃飞弥心辆悔光丹呛酷豆目煌哑圣严冀凄婴基帐绵驾寺莫区靠唤瘪耽腿膛渺践堤吨兹武项拜衔诱迈逮肮桑庸秆台费界袱眨SMT焊接常见缺陷及解决办法作者:鲜飞 来自:烽火通信科技股份有限公司 时间:2005-2-3摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始争浦亩研狗暖兆司蒸循隋狗走上
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