华南理工大学无机工艺原理04——2010试题.doc

2004 年华南理工大学无机材料工艺原理试题 1、 公共题（必答，共 60 分）1. 名词解释（共 20 分，每题 5 分） 固溶体，同质多晶体，均匀成核， 自扩散。 2. 问答题（共 40 分，每题 10 分） （1） 烧结和晶粒长大的推动力各是什么？试比较两者的大小？ （2） 烧结过程中，晶界遇到气孔时会出现几种情况？ （3） 对含有一种非晶相和多种晶相的固体样品，用什么分析方法对各物相进行鉴别？ 如何安排分析步骤？ （4） 举例说明材料结构与性能的关系。 二、选考题（选以下三套题中的一套题作答，共 60 分） 陶瓷部分 1. 名词解释（共 20 分，每题 5 分） 粘土的三大组成，烧结温度，硬质瓷，乳浊釉。 2. 简答题（共 40 分，每题 10 分） （1） 试述粘土原料在陶瓷生产中的作用。 （2） 人工合成原料的目的与基本方法。 （3） 列出影响陶瓷制品常温强度的基本因素。 （4） 如何提高有釉陶瓷生产的坯釉适应性。 3、 综合题（必答，共 30 分，每题 15 分） 1、 举例说明硅酸盐材料生产的热加工过程中必须控制其冷却制度的原因及其要点。 2、试论粉体性能对硅酸盐生产及产品性能的影响。 05 华南理工大学无机材料工艺原理试题 1、 公共题（必答。共 60 分） 1 名词解释（共 20 分，每题 5 分） 晶体缺陷，同质多晶体，相变, 固相反应。 2 问答题（共 40 分，每题 10 分） （1） 为什么常规烧结方法得到的陶瓷材料密度最多只能达到 95%的理 论密度？可采取哪些措施使陶瓷烧结后达到或接近理论密度？ （2） 工厂在粉料细磨时，为缩短球磨时间和提高粉磨效率，常添加少量的油 酸，请说明原因。 （3） 电子显微镜在材料研究中的作用。 （4） 试述粉体颗粒径分析的方法。 2、 选考题（选以下三套题中的一套题作答。共 60 分） 陶瓷部分 1. 名词解释（共 20 分，每题 5 分） 长石，可塑性，高温强度, 烧成制度。 2. 简答题（共 40 分，每题 10 分） （1） 影响球磨效率的因素有哪些? （2） 分别讨论 K2O, Na2O, Al2O3 这几种成分对陶瓷烧成的影响。 （3） 降低陶瓷泥浆的含水率有何意义？如何降低？ （4） 试述提高陶瓷硬度的方法。 3、 综合题（必答。共 30 分，每题 15 分） 1. 举例说明，如何选取无机材料结构或性能测试的方法和仪器？ 2. 试论制备超细粒级无机材料粉末的常用方法。 06 华南理工大学无机材料工艺原理试题 1、 公共题（必答。共 60 分） 1. 名词解释（共 12 分，每题 3 分） （1） 单晶； （2） 固溶体； （3） 同质多晶体； （4）粒度分布 2. 问答题（共 48 分，每题 12 分） (1) NaF、NaCl、NaBr、NaI 均属 NaCl 型结构，熔点分别为 988、846、775、 684。请讨论它们的晶格能、熔点、热膨胀系数和硬度的变化趋势。 (2) 请列举有哪些方法可以制备超细无机粉体？它们各有何优缺点？ (3) 玻璃放置在真空中， 其强度不会降低。 但把它放在加有表面活性物质的水中时， 强度就急剧下降。请解释这一现象。 (4) 举例说明如何对无机材料的组成、物相、热性能及显微结构进行分析？ 2、 选考题（选以下三套题中的一套题作答。共 60 分） （1） 陶瓷部分 1 名词解释（共 12 分,每题 3 分） （1） 二次莫来石； （2） 触变性； （3） 烧结温度； （4） 耐火度 2 问答题（共 48 分,每题 12 分） （1） 试举例说明对某些原材料在使用前进行预烧处理的作用。 （2） 某熔块化学成分的质量百分组成（wt%）如下： SiO2 K2O Al2O3 65 30 5 当采用钾长石（K2OAl2O36SiO2） 、石英、碳酸钾(K2CO3)作为原料进行配方 时， 请计算出配方中各原料的质量百分组成 （wt%） 元素的原子量为： 28.09; 。 Si: K: 39.10 ; Al:26.98; O: 16.00; C: 12.01 。 （3） 试比较注浆成型和干压成型的优缺点。 （4） 烧成气氛对陶瓷产品性能有何影响？ 3、 综合题（必答。共 30 分，每题 15 分） 1 试述相图在无机材料的研究和开发中的作用。 2 请举例说明如何降低无机材料烧成（或者熔制）过程的能耗（可选择陶瓷、水泥、玻 璃中的一种加以说明） 。 07 华南理工大学无机材料工艺原理试题 一、公共题（必答。共 60 分） 1. 名词解释（共 20 分，每题 5 分） (1) 烧成与烧结; (2) 表面活性剂与表面改性; (3) 晶粒生长与二次再结晶; (4) 比表面积与中位径。 2. 问答题（共 40 分，每题 10 分） （1) 分述透射电子显微镜和扫描电子显微镜的工作方式和提供的信息。 (2) 试述 X 射线衍射物相定性和定量分析的原理。 (3) 试述助磨剂的工作原理和选用原则。 (4) 比较各种烧结传质方式产生的原因、特点和工艺控制要素。 2、 选考题（选以下三套题中的一套题作答。共 90 分） （1） 陶瓷部分 3 名词解释（共 25 分,每题 5 分） (1) 长石质瓷； (2) 等静压成形； 3) 工频电干燥； (4) 静电施釉； 5) 坯釉适应性。 2问答题（共 65 分） (1) 试述钾长石和钠长石在陶瓷制备中的作用， 以及这两种长石在使用时的不同之处。 （15 分） (2) 如何提高注浆成形的速度？(15 分)(3) 坯体干燥过程有哪几个典型阶段？试列出可以使温度梯度和湿度梯度一致的二种坯 体干燥方法，并简述理由。(10 分) (4) 有的陶瓷产品为了实现某些性能要求晶粒比较细小， 假设该陶瓷产品是块体材料 （即 不是膜材料） ，请说明要制备出晶粒细小的制品应当采用什么措施？(15 分) (5) 如何实现陶瓷材料的低温烧成?(10 分) 2008 年攻读硕士学位研究生入学考试试卷 第一套题：陶瓷工艺原理 1 名词解释（共30分，每题5分） 1. 可塑性指标 2. 塑性变形 3. 微波干燥 4. 快速烧成 5. 烧成温度范围 6. 粒度和粒度分布 2 简答题（共60分，每题10分） 1 粘土的主要化学成分是什么？粘土在陶瓷生产中有什么作用？ 2 影响泥浆流动性的因素有哪些？如何提高泥浆的流动性？ 3 在可塑成形时，为什么片状原料会导致坯体的干燥收缩不一致？ 4 列出玻璃网络形成剂、网络修饰剂氧化物各2个。 5 在不考虑氢氟酸的情况下，试比较酸、碱、水对硅酸盐釉面的侵蚀能力。为什么浓 酸对硅酸盐釉面的侵蚀作用低于稀酸的侵蚀作用？ 6 简述提高陶瓷材料韧性的方法。 3 分析题（共60分） 1 为什么陶瓷材料的实际强度比理论强度低很多?（15分） 2 石英在陶瓷生产中的作用是什么？（15分） 3 某企业计划用含水率为35的泥浆，通过（1）喷雾干燥造粉，然后干压成形坯体； 或者（2）压滤脱水成泥团，然后滚压成形坯体；假设喷雾干燥的能耗为每kg水 3400kJ， 坯体中水分的干燥能耗为每kg水12500kJ， 喷雾干燥后粉体的含水率为6， 压滤后泥团的含水率为21，如果忽略压滤脱水的能耗，试分别计算由（1）、 （2） 二条工艺路线将坯体干燥到含水率为1的干燥能耗，并评价用这二条工艺路线制 造陶瓷产品的优缺点。（30分） 华南理工大学 2009 年攻读硕士学位研究生入学考试试卷 第一套题：陶瓷工艺原理 1 名词解释（共30分，每题5分） 1. 显微结构 2. 微观结构 3. 烧成制度 4. 烧成温度 5. 白度与光泽度 6. 釉的始融温度和流动温度 2 简答题（共60分，每题10分） 1 用化学成分表达陶瓷配方有何优缺点？ 2 试述使陶瓷原料成分均匀化的常用方法？ 3 陶瓷泥料的可塑性怎样表示？影响泥料的可塑性有哪些因素？ 4 试分析球磨机转速过快和过慢对球磨效果的影响。 5 影响坯釉适应性的因素有哪些？ 6 滚压成型时对滚压头加热的作用是什么？ 3 分析与论述题（共60分，每题15分） 1 干压成形对粉体有何要求，为什么？ 2 影响陶瓷材料晶粒大小的因素有哪些？ 3 促进陶瓷烧结有哪些方法？并简述其道理。 4 陶瓷产品在烧成时遭受热应力破坏的原因有哪些？如何避免？ 2010 年攻读硕士学位研究生入学考试试卷 1、 名词解释（共30分，每题5分） 1. 塑压成形 2. 综合干燥 3. 热等静压 4. 乳浊釉 5. 一次粘土与二次粘土 6. 一次莫来石与二次莫来石 2、 简答题（共60分，每题10分） 1. 为什么有些釉料中要加熔块？ 2. 试述提高坯体强度的方法。 3. 试述气孔率对陶瓷强度