标准解读

《YS/T 454-2003 铝及铝合金导体》是一项中国有色金属行业标准,主要针对铝及铝合金作为导体材料时的技术要求进行了规定。该标准涵盖了对铝及铝合金导体的分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等方面的要求。

根据此标准,铝及铝合金导体被分为多个牌号,每个牌号对应不同的化学成分范围,这些成分直接影响到材料的电导率、机械性能等关键属性。此外,还详细规定了不同应用场合下推荐使用的导体类型及其尺寸规格。

在技术要求方面,《YS/T 454-2003》明确了铝及铝合金导体应达到的具体物理性能指标,包括但不限于抗拉强度、伸长率、电阻率等,并且对于表面质量也有明确要求,确保产品不仅能满足电气性能需求,在外观上也符合一定标准。

关于试验方法部分,则列举了一系列用于验证上述技术要求是否满足的方法,如通过特定仪器测量导体的直径、长度或重量来检查其尺寸精度;利用专门设备测定材料的导电性以评估其电气性能;还有通过对样品施加一定力值来测试其力学特性等。

检验规则一节中描述了抽样检查程序与合格判定准则,指导生产商如何从批量生产的产品中选取样本进行检测,并基于检测结果判断整批货物是否符合标准要求。

最后,在标志、包装、运输和贮存章节里,给出了关于如何正确标识产品信息(如制造商名称、型号规格)、采用何种方式包装以保护产品免受损害、以及在搬运过程中需要注意的安全事项等方面的建议。同时,还指出了适宜存放条件,以保证长期储存后产品质量不受影响。


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  • 已被废除、停止使用,并不再更新
  • 2003-12-29 颁布
  • 2004-05-01 实施
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文档简介

YS / T 4 5 4 -2 0 0 3月9舀 高导电性能的管形和板形导体是我国近些年来开发研制的并达到国外同类产品水平的新产品, 为规范导体产品生产, 特制定本标准。 本标准中导体的尺寸偏差、 力学性能、 导电率、 弯曲性能是参考J I S H 4 1 8 0 : 1 9 9 0 ( 铝及铝合金板形和管形导体 , A S T M B 2 1 0 M: 2 0 0 0 铝及铝合金拉制无缝管 , A S T M B 2 3 6 : 2 0 0 0 电气用异形铝棒 、A S T M B 3 1 7 : 2 0 0 0 导电体( 母线) 用铝及铝合金挤制条材、 棒材、 管材和结构型材 和 A NS I - H 3 5 . 2( M) : 2 0 0 0 ( 铝加工产品尺寸偏差 等标准, 并根据我国输变电、 电解铝、 碳素等行业的实际情况编制的。 本标准的附录 A为资料性附录 本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出。 本标准由全国有色金属标准化技术委员负责归口。 本标准由沈阳方圆铝业集团有限公司、 湖北白莲高新有色材料股份有限公司负责起草 本标准参加起草单位: 吉林沃华新材料股份有限公司、 西南铝业( 集团) 有限责任公司、 兰州铝业西北铝加工分公司、 东北轻合金有限责任公司。 本标准起草人: 郭惠琴、 刘曦章、 宋秋环、 付溥、 郑小刚、 郑庚生、 李瑞山、 戴维臣、 王国军。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。Y S / T 4 5 4 -2 0 0 3铝及铝合金导体范围 本标准规定了导电用铝及铝合金板形、 管形及异形导体的分类、 质量要求、 试验方法、 检验规则、 标志、 包装、 运输、 贮存及合同内容等。 本标准适用于铝及铝合金板形 、 管形及异形导体 。2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件, 其随后所有的修改单( 不包括勘误的内容) 或修订版均不适用于本标准, 然而, 鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件, 其最新版本适用于本标准。 G B / T 2 2 8 金属拉伸试验法 G B / T 3 1 9 。 变形铝及铝合金化学成分 G B / T 3 1 9 9 铝及铝合金加工产品包装、 标志、 运输、 贮存 G B / T 3 2 4 6 ( 所有部分) 变形铝及铝合金加工制品组织检验方法 G B / T 4 4 3 6 铝及铝合金管材外形尺寸及允许偏差 G B / T 4 4 3 7 ( 所有部分) 铝及铝合金热挤压管 G B / T 6 8 9 2 工业用铝及铝合金热挤压型材 G B / T 6 8 9 3 铝及铝合金拉( 轧) 制无缝管 G B / T 6 9 8 7 ( 所有部分) 铝及铝合金化学分析方法 G B / T 1 2 9 6 6 铝合金电导率涡流测试方法 G B / T 1 4 8 4 6 铝及铝合金挤压型材尺寸偏差 G B / T 1 6 8 6 5 变形铝、 镁及其合金加工制品拉伸试验用试样 G B / T 1 7 4 3 2 变形铝及铝合金化学成分取样方法 Y S / T 4 3 9铝及铝合金挤压扁棒3要求3 . 1 产品分类3 . 1 . 1 产品类别、 制造方法、 牌号及状态 产品类别、 制造方法、 牌号及状态见表 13 . 1 . 2 典型规格 板形导体典型规格见表 2 , 管形导体典型规格见表3 ,3 . 1 . 3 标记示例 示 例 1 : 用 1 0 6 0 铸造的、 厚度 8 0 . 0 0 m m、 宽度 5 0 0 . 0 mm、 长度8 0 0 0 mm的定尺板形导体标记为: 板形导体1 0 6 0 - 铸造8 0 X 5 0 0 X 8 0 0 0 YS / T4 5 4 -2 0 0 3 示 例 2 : 用6 R 0 5 合金、 轧制拉伸法制造, T6 5 1 1状态外径2 5 0 . 0 0 m m, 壁厚 1 0 . 0 0 m m、 长度7 5 0 0二的定尺管形导体标记 为 : 管形导体6 R 0 5 - T 6 5 1 1 2 5 0 Xl O X7 5 0 0 Y S / T4 5 4 -2 0 0 3 1YS / T 4 5 4 -2 0 0 3示 例 3用6 0 6 3合金、 热挤压法制造, T 5状态的不定尺异形导体标记为:异形导体6 0 6 3 - T 5 ( 异形导体截面代号) YS / T 4 5 4 -2 0 0 3 表 1产 品 类 别制造方法牌号状 态板形导体铸 造1 0 6 0 , 1 R 3 5 , 1 3 5 0H 1 1 2轧 制挤 压挤 压61 0 1T6管形导体轧 拉3 0 0 3H 1 6轧拉6 0 6 3 , 6 R 0 5 , 6 1 0 1T1 0 , T 6 , T 6 5 1 1挤 压T6异 形 导 体挤 压1 0 6 0 , 1 1 0 0H11 26 0 6 3T5注 1 : 需要其他牌号、 状态的产品时, 可供需双方协商注2 : 导体焊接填加金属的选择参见附录 A ,表 2制 造方 法黑 /宽 度 / m m1 0 0 . 0 1 5 0 . 0 2 0 0 . 0 2 5 0 . 0 3 0 0 . 0 3 5 0 . 0 4 0 0 . 0 4 5 0 . 0 5 0 0 . 0 5 5 0 . 0 6 0 0 . 0 6 5 0 . 0 7 0 0 . 0 7 5 0 . 0 8 0 0 . 0铸 造4 0 . 0 0OOOOOO5 0 . 0 000000006 0 . 0 00O000O00只 nn 门OOOOO1 0 0 . 0 0OOOO1 2 0 . 0 0OOOOOO1 5 0 . 0 0OOOOOOI S O . 0 0OOOOOOOO2 0 0 . 0 0OOOOOOOO轧 制1 0 . 0 0OOOOO1 2 . 0 0OOOOO1 5. 0 0OOOOO1 6 . 0 0OOOOO2 0 . 0 0OOOOO2 5 . 0 0OOOOO3 0 . 0 0OOOO3 5 . 0 00004 0 . 0 0000注: O” 表示可供货范围。需要其他规格时, 可供需双方协商。Y S / T 4 5 4 -2 0 0 3表 3外径/ mm壁 厚 / mm2 . 5 03 . 0 04. 0 05 . 0 06 . 0 07 . 0 08. 0 09 . 001 0 . 0 01 2 . 0 01 5 . 0 05 0 . 0 0OO7 0 . 0 0OO8 0 . 00OOO9 0. 0 0OOOl o o . 0 0OOO1 1 0 . 0 0OOOO1 2 0 . 0 0OOO1 3 0 . 0 0OOO巧 0 . 0 0O00O1 9 0 . 0 0OOOOO1 9 0 . 0 0OOOO2 0 0 . 00OOO2 5 0. 0 0OOOO3 0 0. 0 0OOO注 : “ 0 ” 表 示 可 供 9犷 范围。需要其他规格时, 可供需双方协 商 。3 . 2 化学成分 1 R 3 5 , 6 R 0 5 牌号的产品化学成分应符合表 4 规定, 其他牌号的产品化学成分应符合G B / T 3 1 9 0 的规定 。 表 4牌 号化学成分/ %A lSiFeCuM nMgCrNiZ nTiZ rR EV其 他 杂 质单 个合 计I R3 5) 9 9 . 3 5 镇 0 . 2 5 蕊 0 . 3 5( 0 . 0 5 镇 0 . 0 3( 0 . 0 3镇 0 . 0 5(0 . 0 30 . 1 0 产.、0 . 2 5(0 . 0 5( 0 . 0 36 R0 5余量0 .04 0 -0 . 90 0 .。 3 0 -0 . 5 0 0 .。 1 5 -0 . 2 5簇 0 . 1 00 .。 2 0 -0 . 60( 0 . 1 0毛 0 . 0 50 . 1 0 产0 . 2 0( 0 . 0 5 镇 0 . 1 53 . 3 尺寸允许偏差3 . 3 . 1 板形导体尺寸允许偏差3 . 3 . 1 . 1 铸造、 轧制板形导体厚度偏差应符合表 5的规定, 宽度偏差应符合表6的规定, 弯曲度应符合表 7的规定。供货长度应符合双方议订的合同规定, 定尺长度允许偏差为+2 5 m m。铸造板形导体圆角半径镇5 . 0 m m ,3 . 3 . 1 . 2 挤压板形导体尺寸偏差应符合YS / T 4 3 9中高精级的规定。YS / T 4 5 4 -2 0 0 3表 5单位 为 毫 米 一1厚 度允 许 偏 差一允许偏差 4 0 . 0 0 - 8 0 . 0 0土 2 . 0 0一士 0 . 6 5一土 0. 8 0 8 0 . 0 0 - 1 2 0 . 0 0士 3 . 0 0士 0 . 9 0 1 2 0 . 0 0 - 2 0 0 . 0 0士 4 . 0 0 2 9 . 0 0 - 3 5 . 0 0士 1 . 00 3 5 . 0 0 - 4 0 . 0 0士 1 . 2 0表 6单 位 为 毫 米 一一厚 度宽 度宽 度 允 许 偏 差一厚 度宽 度宽 度 允 许 偏 差 1 0 . 0 0 -4 0 . 0 0( 1 5 0 . 0士2 . 4 4 0 . 0 0 - - 2 0 0 . 0 0 2 0 0 . 0 - - 3 5 0 . 0 一 1 5 0 . 0 - 3 0 0 . 0士3 . 2 3 5 0 . 05 5 0 . 0 一 3 0 0 . 0 - 4 0 0 . 0士 4 . 0 5 5 0 . 0 - 8 0 0 . 0 表 7单 位 为 毫 米正面弯曲度侧面弯曲度每 1 0 0 0 mm长度上每 1 0 0 0 mm长度上11( 2蕊23 . 3 . 2 管形导体尺寸允许偏差3 . 3 . 2 . 1 轧拉管形导体外径偏差应符合表 8的规定, 壁厚偏差应符合表 9 的规定, 弯曲度应符合表 1 0的规定。轧拉管形导体供货长度为 4 0 0 mm-8 0 0 0 mm( 也可根据双方合同中议订的供货长度交货) ,定尺长度的允许偏差为+1 5 mm, 倍尺供货的管形导体每段应留有 5 mm的锯切余量。导体两端应切齐, 不得有毛刺, 切斜度不得超过 1 表 8单位为毫米公 称 外 径普 通 级高精 级平均外径与公称外径的允 许 偏 差任一外径与公称外径的允许偏差平 均 外 径 与公 称 外 径 的允 许 偏 差任一外径与公称外径的允许偏差H 1 6T 1 0 , T 6 ,T6 51 1H 1 6T 1 0 , T 6 , T 6 5 1 1 5 0 . 0 0 - 8 0 . 0 0士 0 . 2 0士 0 . 2 0士 0 . 2 5士 0. 1 5士 0. 1 5士 0. 2 0 8 0 . 0 0 - - 1 3 0 . 0 0士 0 . 2 8士0 . 2 8士 0 . 3 0士0 . 2 0士 0 . 2 0士 0 . 2 5 1 3 0 . 0 0 - - 1 5 0 . 0 0士 0 . 3 5士0 . 3 5士 0 . 3 8士 0 . 2 5士 0 . 2 5士 0. 3 0YS / T 4 5 4 -2 0 0 3表 8 ( 续)单 位 为 毫 米公 称 外 径普 通 级高精级平均外径与公称外径的允许偏差任一外径与公称外径的允许偏差平 均 外 径 与公 称 外 径 的允 许 偏 差任一外径与公称外径的允许偏差H 1 6T1 0 , T 6 , T6 5 1 1H 1 6T 1 0 , T 6 ,T6 5 1 1 1 5 0 . 0 0 - 2 0 0 . 0 0士 0 . 5 4土 0 . 5 4士 0 . 5 7士 0 . 3 8士 0 . 3 8士 0 . 4 5 2 0 0 . 0 0 - 2 5 0 . 0 0士 0 . 7 0士 0 . 7 0士 0 . 7 7士 0 . 5 0士 0 . 5 0士 0 . 6 0 2 5 0 . 0 0 -3 0 0 . 0 0士 0 . 8 0士0 . 8 0士0 . 9 0士 0 . 6 4士 0 . 6 4(士 0 . 7 0注 1 :当产品标准或合同中要求直径偏差全为( +) 或全为( 一) 时, 其偏差值为上表中对应数值的2 倍注2 : 任一外径是指在管材断面上任一点测得的外径; 平均外径是指在管材断面上测量任意两个互为直角的外 径所得的平均值。表 9单 位 为 毫 米公称壁厚普 通 级高精级平均壁厚与公称壁厚的 允许 偏 差任一 壁 厚 与公 称壁 厚 的允 许 偏 差平 均 壁 厚 与公 称 壁 厚 的允许 偏 差任 一 壁 厚 与公 称壁 厚 的 允许 偏 差H 1 6T 1 0 , T 6 , T 6 5 1 1H 飞 6T 1 0 , T 6 , T 6 5 1 1妻 3 . 0 0 5 . 0 0士0 . 3 0士0 . 4 0规定壁厚的1 2 %最 大 值 1 . 2 0. 士 0 . 1 5士 0. 2 0规定壁厚的1 0 %最 大 值 1 . 0 0 5 . 0 0 - 8 . 0 0士 0 . 5 0士 0 . 6 0士 0 . 2 0士 0 . 3 0士 0 . 3 8士 0 . 5 0 8. ( ) O- 1 0 . 0 0士 0 . 6 0士 0 . 9 0士 0 . 5 0士 0 . 7 6 1 0 . 0 0 - - 1 2 . 0 0士0 . 8 5士 1 . 1 0 1 2 . 0 0 - 1 5 . 0 0士 1 . 0 0士 1 . 3 0士 0 . 8 0士 1 . 0 0注 1 :任一壁厚是指在管材断面上任一点测得的壁厚, 平均壁厚是指在管材断面的外径两端测得壁厚的平均值。注 2 :当产品标准或合同中要求壁厚偏差全为( +) 或全为( 一) 时, 其偏差值为上表中对应数值的2倍。表 1 0单 位 为 毫 米公 称 外 径弯曲度, 不大于每 1 0 0 0 .-长度上全长度( 上米) 上夏 1 5 0 . 0 011 X L 1 5 0 . 0 022 X L3 . 3 . 2 . 2 挤压管形导体的尺寸偏差应符合GB / T 4 4 3 6高精级的规定。3 . 3 . 3 挤压异形导体的尺寸允许偏差 挤压异形导体的尺寸偏差应符合 G B / T 1 4 8 4 6 高精级的规定3 . 4 力学性能3 . 4 . 1 轧制板形及轧拉管形导体的纵向室温力学性能应符合表 1 1 的规定。3 . 4 . 2 挤压板形导体的力学性能应符合 Y S / T 4 3 9的规定3 . 4 . 3 挤压管形导体的力学性能应符合 G B / T 4 4 3 7 的规定。3 . 4 . 4 导体焊接接头( 热影响区) 的强度系数( 接头处抗拉强度与基体金属抗拉强度之比) 参见附录 AeYS / T 4 5 4 -2 0 0 3表 1 1牌 号状 态板厚或壁厚/ 习 万 11抗拉强度, R , 1 ( N / mm )规定非比例延伸强度, R p o . z / ( N / mm )断后伸长率. A/ Y,不小 于1 06 0H 1 1 2要 1 0 . 0 0 - 2 5 . 0 06 02 51 5 2 5 . 0 0 - 4 0 . 0 05 52 02 0 1 0 . 0 0 - - 2 5 . 0 06 52 51 51 R3 5 2 5 . 0 0 - 4 0 . 0 06 02 02 0) 1 o . 0 0 - 2 5 . 0 07 02 51 3 5 0 2 5 . 0 0 - 4 0 . 0 06 02 03 0 0 3H 1 6 3 . 0 0 - 6 . 0 01 6 51 4 54 6 . 0 0 一 1 5 . 0 06 1 0 1T 6 , T 6 5 1 1 3 . 0 0 - 1 5 . 0 02 0 01 7 081 7 51 5 5T1 06 06 3T6 , T 6 5 1 1 3 _ 0 0 一 1 5 . 0 02 0 51 7 58T1 01 8 01 6 06 RO 5T 6 , T 6 5 1 1多 3 . 0 0 - 1 5 . 0 02 1 01 8 081 8 51 6 5T1 035 导电率 导体导电率应符合表 1 2的规定表 1 2牌 号制造方法或状态导电率/ %工 AC S1 0 6 0铸造、 H1 1 2 6 11 R 3 5铸造、 H1 1 2妻 6 21 3 5 0铸造、 H1 1 2妻 6 11 1 0 0铸造、 H1 1 2 6 13 0 0 3H 1 6 3 261 01T 6 , T 6 5 1 1 , TI O要 5 56 0 6 31 S , T 6 , T 6 5 1 1 , T1 0妻 5 16 RO ST 6 , T 6 5 1 1 , T1 0 5 23 . 6 弯曲性能 板形导体室温下的平面弯曲和侧面弯曲试验结果应符合表 1 3的规定。当用户要求供方做弯曲试验时, 应在双方议订的合同中注明“ 要求弯曲性能” 的字样。Y S / T 4 5 4 -2 0 0 3表 1 33 . 7 表面质量3 . 7 . 1 铸造板形导体表面应清洁, 无油污及尘土。表面不允许有横向裂纹。端面不允许有飞边及毛刺。允许有深度不超过 2 m m的冷隔和深度不超过 2 m m的碰伤、 划伤等不影响使用的缺陷存在。3 . 7 : 2 X制板形导体表面应光滑、 清洁, 无油污及尘土。表面允许有轻微的起皮、 划伤、 碰伤、 金属和非金属压人物。不允许有裂纹、 分层、 折叠、 外来夹杂物、 腐蚀斑点等影响使用的缺陷存在。轧制板形导体产品的各种缺陷深度均不得超过厚度允许的负偏差, 并保证最小厚度。3 . 7 . 3 挤压板形导体表面质量应符合Y S / T 4 3 9的规定。3 . 7 . 4 轧拉管形导体表面质量应符合G B / T 6 8 9 3 的规定。3 . 7 . 5 挤压管形导体表面质量应符合 G B / T 4 4 3 7 的规定。3 . 7 . 6 挤压异形导体表面质量应符合 G B / T 6 8 9 2 的规定3 . 8低倍组织3 . 8 . 1 铸造板形导体的低倍组织应符合表 1 4的规定。3 . 8 . 2 挤压板形导体的低倍组织应符合 Y S / T 4 3 9的规定3 . 8 . 3 挤压管形导体的低倍组织应符合 G B / T 4 4 3 7 的规定3 . 8 . 4 挤压异形导体的低倍组织应符合 G B / T 6 8 9 2 的规定 表 1 4缺 陷 名 称要 求裂 纹不允许存在气 孔允许有2点, 单个面积不大于1 . 0 mm -夹 渣不多于z点, 单个面积不大于0 . 8 mm羽 毛 状 晶羽毛状晶的面积应不大于试片总面积的3 0晶粒 度不允许大于三级疏 松不 超 过 二 级3 . 9显微组 织 导体的显微组织不允许有过烧。4 试 验方法4 . 1 化学成分 化学成分仲裁分析按GB / T 6 9 8 7规定的方法进行。Y S / T 4 5 4 -2 0 0 34 . 2 尺寸测量方法 板形、 管形和异形导体的尺寸采用相应精度的卡尺、 千分尺、 万能角度尺、 塞尺、 R规、 钢卷尺等量具测量 。4 . 3 拉伸试验 室温拉伸试验按 G B / T 2 2 8规定的方法进行4 . 4 导电率 导电率测试按 G B / T 1 2 9 6 6规定的方法进行。4 . 5 弯曲试验 板形导体弯曲试验采用全截面纵向试样, 最小长度为 5 0 0 m m。芯轴长度大于试样宽度。弯曲试验后, 目视检查其弯曲后的表面在其弯曲中心及两侧各 3 0 0 的弧面区域, 沿试样的边部测量其弯曲变薄后的最小厚度和最大厚度。4 . 6 表面质量 导体表面应用目视法检查。4 . 7 低倍组织及显微组织 低倍组织及显微组织检验按 G B / T 3 2 4 6 的规定进行。5检验规则5 . , 检查与验收5 . 1 . 1 导体应由供方技术监督部门进行检验, 保证产品质量符合本标准的规定, 并填写质量证明书5 . 1 . 2 需方应对收到的产品按本标准的规定进行复验。复验结果与本标准及订货合同的规定不符时,应以书面形式向供方提出, 由供需双方协商解决。属于表面质量及尺寸偏差的异议, 应在收到产品之日起一个月提出, 属于其他性能的异议, 应在收到产品之 日 起三个月内提出。如需仲裁, 仲裁取样在需方,由供需双方共同进行。5 . 2组批 导体应成批提交检验, 每批应由同一熔次、 状态和规格组成。5 . 3 检验项目 每批产品出厂前应进行化学成分、 尺寸偏差、 力学性能( 铸造状态除外) 、 导电率和表面质量的检验。铸造产品和挤压产品应进行低倍组织检验, 淬火产品应进行显微组织检验。导体弯曲性能由供方根据生产情况抽检, 但供方应以工艺保证产品弯曲性能可达到本标准或合同的要求。如用户要求按批做弯曲性能的出厂检验, 应在双方议订的合同中注明“ 要求弯曲性能” 的字样。5 . 4取样 产品取样应符合表 1 5 的规定。 表 1 5检 验 项 目取 样 规 定要 求 的章 条 号试 验 方 法的章条号化学成分按 G B / T 1 7 4 3 2的规定3 . 24 . 1尺 寸 偏 差逐 件 检 验3 . 34 . 2力 学 性 能取纵向试样。试样选取符合 G B / T 1 6 8 6 5 , T 1 0状态的产品, 每批取 2 件, 每件头、 中、 尾各取 1 个试样。其他状态的产品, 每批( 热处理炉) 产品按件数取 2 %,至少取 2 件, 每件取 1 个试样3 . 44 . 3导 电率每批取 2 件, 每件于头、 尾部各切取 1 个试样3 . 54 . 4YS / T 4 5 4 -2 0 0 3表 1 5 ( 续)检 验 项 目取 样 规 定要 求 的章 条 号试 验 方 法的 章 条 号弯 曲性 能按批检验时, 每批取 2 件, 于头部、 尾部各切取 1 个试样3 . 64 5表 面 质 量逐 件 检 验3 . 74 . 6低 倍 组 织铸造产品: 每批取2件, 从每件的头、 尾各切取 1 个试样挤压产品 每批产品按件数取2 %, 至少取 2 件, 每件于挤压尾端切取 1个试样3 . 84 . 7显 微 组 织每批( 热处理炉) 产品按件数取2 %, 至少取 2 件, 每件于固熔热处理时处于高温区 的 端 头 切 取 1 个 试 样3 . 94 75 . 5 检验结果的判定5 . 5 . 1 化学成分不合格时, 判该批不合格。5 . 5 . 2 尺寸偏差不合格时, 判该批不合格。但允许供方逐件检验, 合格者交货5 . 5 . 3 力学性能不合格时, 应从该批( 炉) 产品( 包括原检验不合格的那件产品) 中或从该不合格试样代表的那件产品上另取双倍数量的试样进行重复试验。重复试验结果全部合格, 则判该批产品合格, 否则, 判该批产品不合格, 但允许供方逐件检验, 合格者交货, 或进行重复热处理, 重新取样。5 . 5 . 4 导电率不合格时, 判该批( 炉) 产品不合格。5 . 55 弯曲性能不合格时, 应从该批( 炉) 产品( 包括原检验不合格的那件产品) 中或从该不合格试样代表的那件产品上另取双倍数量的试样进行重复试验。重复试验结果全部合格, 则判该批产品合格, 否则, 判该批产品不合格, 但允许供方逐件检验, 合格者交货。5 . 5 . 6 显微组织不合格时, 判该批( 炉) 产品不合格。5 . 5 . 7 对于低倍组织不合格的铸造板形导体, 应从该熔次的铸造板形导体中另取双倍试样进行重复检验。复验结果合格后, 方可全批交货, 如其中有任一试样仍不合格, 则全批报废或由供方逐件检查, 合格者交货5 . 5 . 8 表面质量不合格时, 判该件不合格。6 标志、 包装、 运输和贮存6 . 1 标志6 . 1 . 1 导体包装标志应符合 G B / T 3 1 9 9的规定。6 . 1 . 2 在检验的导体端头应贴上标签, 其内

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