标准解读
GB/T 6346.1401-2015《电子设备用固定电容器 第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D》与GB/T 14473-1998相比,在内容上进行了多方面的更新和调整,以适应技术进步和市场需求的变化。主要变更点包括:
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标准编号及名称变化:新标准采用了新的编号体系(GB/T 6346.1401-2015),并且标题中增加了“第14-1部分”,更明确地指出了该部分的具体内容。
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引用文件更新:根据最新技术和国际标准的发展情况,对所引用的标准或规范进行了修订,确保了与现行有效版本的一致性。
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术语定义细化:对于一些关键术语给出了更加准确的定义,有助于消除理解上的歧义,提高了文档的专业性和准确性。
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性能要求调整:基于行业发展的实际情况,对电容器的各项性能指标如容量、损耗角正切值等提出了更为严格的要求,同时也增加了一些新的测试项目来保证产品质量。
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安全规范强化:加强了产品在使用过程中应遵循的安全准则,特别是针对防火、防爆等方面的规定更加具体和完善。
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环境条件考虑:考虑到不同应用场景下可能遇到的各种恶劣环境因素(如温度、湿度等),新版标准对此类条件下产品的稳定性提出了更高要求。
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标志标识规范化:明确了产品标签上必须包含的信息项,并对字体大小、位置等细节做出了统一规定,便于用户识别和选择合适的产品。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
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- 现行
- 正在执行有效
- 2015-07-03 颁布
- 2016-03-01 实施
©正版授权





文档简介
ICS3106030 L11 . . 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T634614012015/IEC60384-14-12005 . 代替 : GB/T144731998 电子设备用固定电容器 第14-1部分 空白详细规范 : 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平 D Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment Part14-1 Blankdetailsecification : p Fixedcapacitorsforelectromagneticinterference suppressionandconnectiontothesupplymainsAssessmentlevelD (IEC60384-14-1:2005IDT)2015-07-03发布 2016-03-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 GB/T634614012015/IEC60384-14-12005 . : 前 言 电子设备用固定电容器 已经或计划发布的国家标准如下 : 第 部分 总规范 1 : (GB/T26932001/IEC60384-1:1999); 第 部分 分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 2 : (GB/T73322011/ IEC60384-2:2005); 第 部分 空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 2-1 : 和 E EZ(GB/T73332012/IEC60384-2-1:2005); 第 部 分 分 规 范 表 面 安 装 固 体 电 解 质 钽 固 定 电 容 器 3 : MnO2 (GB/T 6346.32015/ IEC60384-3:2006); 第 部 分 空 白 详 细 规 范 表 面 安 装 固 体 电 解 质 钽 固 定 电 容 器 评 定 水 平 3-1 : MnO2 EZ (GB/T6346.3012015/IEC60384-3-1:2006); 第 部分 分规范 固体和非固体电解质铝电容器 4 : (GB/T59932003/IEC60384-4:1998); 第 部 分 空 白 详 细 规 范 非 固 体 电 解 质 铝 电 容 器 评 定 水 平 4-1 : E(GB/T59942003/ IEC60384-4-1:2000); 第 部分 分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 6 : (GB/T140041992/IEC60384- 6:1987); 第 部 分 空 白 详 细 规 范 金 属 化 聚 碳 酸 酯 膜 介 质 直 流 固 定 电 容 器 评 定 水 平 6-1 : E (GB/T140051992/IEC60384-6-1:1987); 第 部分 分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 7 : (GB/T101852012); 第 部分 空 白 详 细 规 范 金 属 箔 式 聚 苯 乙 烯 膜 介 质 直 流 固 定 电 容 器 评 定 水 平 7-1 : E (GB/T101862012); 第 部分 分规范 类瓷介固定电容器 8 : 1 (GB/T59662011/IEC60384-8:2005); 第 部 分 空 白 详 细 规 范 类 瓷 介 固 定 电 容 器 评 定 水 平 8-1 : 1 EZ(GB/T 59672011/ IEC60384-8-1:2005); 第 部分 分规范 类瓷介固定电容器 9 : 2 (GB/T59682011/IEC60384-9:2005); 第 部 分 空 白 详 细 规 范 类 瓷 介 固 定 电 容 器 评 定 水 平 9-1 : 2 EZ(GB/T 59692012/ IEC60384-9-1:2005); 第 部 分 分 规 范 金 属 箔 式 聚 乙 烯 对 苯 二 甲 酸 乙 二 醇 酯 膜 介 质 直 流 固 定 电 容 器 11 : (GB/T6346.112015/IEC60384-11:2008); 第 部分 空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 11-1 : 评定水平 EZ(GB/T6346.11012015/IEC60384-11-1:2008); 第 部 分 分 规 范 金 属 箔 式 聚 丙 烯 膜 介 质 直 流 固 定 电 容 器 13 : (GB/T 101882013/ IEC60384-13:2006); 第 部分 空白详细规范 金 属 箔 式 聚 丙 烯 膜 介 质 直 流 固 定 电 容 器 评 定 水 平 和 13-1 : E EZ (GB/T101892013/IEC60384-13-1:2006); 第 部分 分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 14 : (GB/T6346.142015/IEC60384-14: 2005); 第 部分 空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平 14-1 : D(GB/T6346.1401 2015/IEC60384-14-1:2005); GB/T634614012015/IEC60384-14-12005 . : 第 部分 分规范 非固体或固体电解质钽电容器 15 : (GB/T72132003/IEC60384-15:1982, 第 号修改单 第 号修改单 1 :1987, 2 :1992); 第 部 分 空 白 详 细 规 范 非 固 体 电 解 质 箔 电 极 钽 固 定 电 容 器 评 定 水 平 15-1 : E (GB/T127941991/IEC60384-15-1:1984); 第 部分 空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平 15-2 : E(GB/T12795 1991/IEC60384-15-2:1984); 第 部分 空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平 15-3 : E(GB/T7214 2003/IEC60384-15-3:1992); 第 部分 分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 16 : (GB/T101902012/IEC60384- 16:2005); 第 部 分 空 白 详 细 规 范 金 属 化 聚 丙 烯 膜 介 质 直 流 固 定 电 容 器 评 定 水 平 和 16-1 : E EZ (GB/T101912011/IEC60384-16-1:2005); 第 部分 分 规 范 金 属 化 聚 丙 烯 膜 介 质 交 流 和 脉 冲 固 定 电 容 器 17 : (GB/T145792013/ IEC60384-17:2005); 第 部分 空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 评 定 水 平 17-1 : EZ (GB/T145802013/IEC60384-17-1:2005); 第 部分 分规范 固体 与非固体电解质片式铝固定电容器 18 : (MnO2) (GB/T172061998/ 第 号修改单 IEC60384-18:1993, 1 :1998); 第 部分 空白 详 细 规 范 表 面 安 装 固 体 电 解 质 铝 固 定 电 容 器 评 定 水 平 18-1 : (MnO2) EZ (GB/T172072012/IEC60384-18-1:2007); 第 部分 空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平 18-2 : E(GB/T17208 1998/IEC60384-18-2:1993); 第 部 分 分 规 范 表 面 安 装 金 属 化 聚 乙 烯 对 苯 二 甲 酸 酯 膜 介 质 直 流 固 定 电 容 器 19 : (GB/T154482013/IEC60384-19:2005); 第 部分 空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 19-1 : 评定水平 EZ(GB/T164672013/IEC60384-19-1:2005); 第 部分 分规范 表面安装用 类多层瓷介固定电容器 21 : 1 (GB/T210412007/IEC60384- 21:2004); 第 部 分 空 白 详 细 规 范 表 面 安 装 用 类 多 层 瓷 介 固 定 电 容 器 评 定 水 平 21-1 : 1 EZ (GB/T210382007/IEC60384-21-1:2004); 第 部分 分规范 表面安装用 类多层瓷介固定电容器 22 : 2 (GB/T210422007/IEC60384- 22:2004); 第 部 分 空 白 详 细 规 范 表 面 安 装 用 类 多 层 瓷 介 固 定 电 容 器 评 定 水 平 22-1 : 2 EZ (GB/T210402007/IEC60384-22-1:2004)。 本部分为 电子设备用固定电容器 的第 部分 14-1 。 本部分按照 给出的规则起草 GB/T1.12009 。 本部分代替 电子设备用固定电容器 第 部分 空白详细规范 抑制电源电 GB/T144731998 14 : 磁干扰用固定电容器 评定水平 D。 与 相比 主要技术变化如下 GB/T144731998 , : 根据其上层规范的修改而进行相应的变更 ; 对部分试验条款及试验条件作了明确的补充 。 本部分使用翻译法等同采用 电子设备用固定电容器 第 部分 空白详 IEC60384-14-1:2005 14-1 : 细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平 D。 GB/T634614012015/IEC60384-14-12005 . :请注意本文件的某些内容可能涉及专利 本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 。 。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出 。本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会 归口 (SAC/TC165) 。本部分起草单位 中国电子技术标准化研究院 : 。本部分主要起草人 张玉芹 : 。本部分所代替标准的历次版本发布情况为 :GB/T144731993、GB/T144731998。 GB/T634614012015/IEC60384-14-12005 . : 电子设备用固定电容器 第14-1部分 空白详细规范 : 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平 D引言空白详细规范 空白详细规范是分规范的一种补充文件 它包括对详细规范的格式 编排和最少内容的要求 在制 , 、 。定详细规范时应考虑分规范 的内容 1.4 。 详细规范和电容器的识别 详细规范首页括号中的数字表明在对应的位置应填写下列内容 : 授权起草本详细规范的组织 或国家标准机构 1 :IEC 。 或国家标准的详细规范编号 发布日期以及国家体制需要的其他内容 2 IEC 、 。 或国家标准的总规范编号及其版本号 3 IEC 。 或国家标准的空白详细规范编号 4 IEC 。 电容器的识别 电容器类型的简要说明 5 。 典型结构的说明 当适用时 6 ( )。 注 为进行 鉴定批准 应在详细规范的合适位置上给出说明 : IECQ ,5、6 。 标有影响互换性的主要尺寸的外形图和 或引用国家或国际的外形方面的文件 此外 这
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