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文档简介

lte终端技术交流 天翼电信终端有限公司 2014.1,2,一、殊途同归-无线通信制式演进路线,中国电信,中国联通,随着技术进步,当前主流的三种3g制式wcdma、cdma、td-scdma均将演进到lte制式。,中国移动,3,二、高速、广域、低延时-lte的技术特点,lte(long term evolution,长期演进)是3g的下一代演进技术,其特点: 在20mhz频谱带宽能够提供至少下行100mbps、上行50mbps的峰值速率; 降低系统延迟,用户平面内部单向传输时延低于5ms,控制平面从睡眠状态到激活状态迁移时间低于50ms,从驻留状态到激活状态的迁移时间小于 100ms; 支持100km半径的小区覆盖;改善小区边缘用户的性能;提高小区容量; 能够为350km/h高速移动用户提供100kbps的接入服务,cdma,下行3.1mbps 上行1.8mbps,wcdma,下行384kbps 上行64kbps,td-scdma,下行384kbps 上行128kbps,lte 下行100mbps 上行50mbps,高带宽、高品质、实时性的业务 大容量高清实时视频、电视 大型3d在线游戏,较低带宽、实时性较差的业务 文字即时通讯 低画质、实时性差的社区应用,4,三、lte对中国电信的影响,芯片,小众,lte时代,芯片,主流,技术,中国电信现状,cdma是小众群体,在世界范围处于弱势地位,产业链规模小,成本高,lte终端融入全球产业链,分摊研发成本,实现语音与数据并发,同时保留话音音质好、保密性强,cdma芯片仅有两家供应商:高通和威盛,lte芯片供应商有十几家:,cdma,技术,话音音质好、保密性强、低辐射,但语音与数据不能并发,其他制式,制式统一,5,可穿戴智能设备 随拍随传高清视频 移动医疗监控(心电等) 车载设备 实时更新路况、街景导航 高清实时lte终端 高清视频点播、高清视频下载 移动高清视频会议 大型3d在线互动游戏,腕带,车载,四、强大、便利-lte时代的终端与业务,即摄即传设备,6,五、强劲数据处理能力-lte时代的终端元器件1,芯片性能更加强大 28nm制程,更先进工艺使得芯片功耗更低、面积更小 cortex a15架构,更先进的架构技术使得芯片运算效率更高、处理能力更强 4+1或4+4协处理器技术及真八核处理技术,多核并行处理,强化多任务能力 支持1080p直至4k*2k视频编解码,从而强化高清视频表现,存储器规格提升 广泛采用ddr3内存直至ddr4内存,新技术内存的运行频率更高、数据存取速度更快,极大优化数据吞吐能力 rom容量达到32gb乃至更高,同时采用class10等更高级别的存储元件,读写速度可达到10mb/s,五、高速数据存储能力-lte时代的终端元器件2,五、更强力的电源-lte时代的终端元器件3,电池: 更高的能量密度,可达520wh/l 采用新技术,例如升压4.35v,硅碳阳极,纳米陶瓷图层等 最大充电电流能达到2a 一流 的供应商 索尼、松下(三洋)、sdi、lgc等 充电器: 大的充电电流(2.0a) 出色的能量密度0.30w/cm3 出色的id设计,五、更强大图像处理能力-lte时代的终端元器件4,摄像头注重平衡像素和效果 大光圈,高动态范围,提升低光时拍照效果 ultrapixel技术降低像素数以获得更好拍摄效果 88超高广角前置摄像头,使得拍照范围更广阔 强化后处理能力,提升用户体验,全景拍照,人脸识别,五、超强多媒体表现能力-lte时代的终端元器件5,屏幕更注重平衡尺寸和美观 全高清fhd(1920*1080)分辨率 更高ppi带来更细腻画质 屏幕超窄边设计使得握持更容易 显示层与触控层集成:in-cell/on-cell/ogs,使得屏幕更轻薄,通过软件处理使图像呈现更真实 开发图像处理算法,提高图像质量和逼真度 根据以下几方面建立一体式显示解决方案: 显示性能/算法/应用场景,lte/cdma终端语音方案 lte/cdma终端数据方案 lte终端方案 lte终端芯片平台方案,page 12,不同3g制式演进到lte网络时,均有fdd、tdd、fdd+tdd三种可能情况,采用不同lte演进方案的运营商举例如下。,3g与lte网络组网情况,lte终端语音承载方案,cdma/lte组网一共有5种语音承载形式。,page 13,sv-lte 硬件:无改造要求 软件:无改造要求,14,sv-lte网络架构及软硬件改造说明,srlte 硬件:无改造要求 软件:要求lte/epc网络支持esr、承载挂起/恢复功能,15,srlte 网络架构及软硬件改造说明,16,volte硬件最简单,单射频芯片、基带不需支持cdma svlte硬件最复杂,双射频芯片,基带需支持cdma,不同语言方案lte终端硬件逻辑图,lte/cdma终端语音方案 lte/cdma终端数据方案 lte终端方案 lte终端芯片平台方案,ehrpd是lte和evdo互通的桥梁,page 19,lte/cdma终端语音方案 lte/cdma终端数据方案 lte终端方案 lte终端芯片平台方案,page 20,中国电信lte终端要求:手机,模式: 2000元以上:5模7频,t+f+c+w+g,wcdma和gsm用于国际漫游 2000元以下:4模6频, t+f+c+g, gsm用于国际漫游,频段:,语音方案: svlte或srlte,page 21,中国电信lte终端要求:手机,卡槽: 单卡手机或双卡手机卡槽一尺寸要求为3ff,即 iphone 4s使用卡的大小 单卡手机或双卡手机卡槽一锁定中国电信卡 双卡手机卡2不锁卡,支持gprs数据 4g手机不要求兼容3g卡,插入3g卡要求提示用户换卡。,国际漫游: 漫游使用wcdma或gsm 仅对不支持wcdma终端,在日韩地区要求支持cdma漫游 未来,考虑支持lte到gsm或wcdma的csfb,nfc: 必选支持,page 22,中国电信lte终端要求:mifi,模式: 5模7频,t+f+c+w+g,wcdma和gsm用于国际漫游,频段:,卡槽: 不锁卡 不要求兼容3g卡,page 23,中国电信lte终端要求:数据卡,有线电脑接口:usb、pcmcia或minipci 卡槽: 不锁卡 不要求兼容3g卡,模式: 3模4频,t+f+c,频段:,page 24,中国电信lte终端要求:cpe,cpe:customer premise equipment,客户终端设备 中国电信4gcpe终端制式、频段要求如下:,卡槽: 不锁卡 不要求兼容3g卡,基带芯片 gsm+lte/tds,用户卡,天线开关,gsm 射频芯片,lte/tds 射频芯片,三家运营商的单卡终端方案,基带芯片 lte/wcdma/gsm,lte/wcdma/gsm 射频芯片,天线开关,用户卡,用户卡,基带芯片 lte/td-scdma/gsm,lte/td/gsm 射频芯片,基带芯片 lte+cdma,用户卡,天线开关,cdma 射频芯片,lte 射频芯片,天线开关,用户卡,page 26,高通sv-lte终端平台方案:单卡,sv-lte:lte和cdma双待双通。 左侧射频通路:lte 右侧射频通路:cdma 优势:cdma语音与lte数据双通 劣势:终端成本偏高,在国内时,单卡终端实现cdma和lte双待双通。,page 27,高通sr-lte终端平台方案:单卡,sr-lte:lte和cdma双待单通。 射频通路:lte或cdma,cdma优先级高 优势:终端成本低 劣势:cdma通话时无法使用lte,lte下载速率降低20%左右,在国内时,单卡终端实现cdma和lte双待双通。,page 28,高通sv-lte终端平台方案:双卡,在国内时,双卡终端实现cdma、lte、gsm三待双通,语音优先。,基带支持lte、cdma、gsm三待 两套射频最多支持双通 左侧射频通路:gsm(卡2:异网卡)或lte(卡1:电信卡),lte数据下载时监听gsm,收到gsm寻呼切换至gsm 右侧射频通路:cdma(卡1:电信卡) 支持cdma+gsm双通 支持cdma+lte双通 支持evdo+gsm双通,page 29,高通lte终端平台方案总结,单卡和双卡终端在硬件上基本没有区别,硬件成本差别不大 双卡终端的lte数据性能由于射频不断监听gsm寻呼有些许下降 由于语音优先,双卡终端在gsm和cdma同时通话时无法使用数据业务,page 30,lte/cdma终端语音方案 lte/cdma终端数据方案 lte终端方案 lte终端芯片平台方案,page 31,数据来源:isuppli,lte fdd基带芯片市场份额(全球,2013 q3),高通和三星占有lte fdd基带市场95%以上的市场份额。 高通市场占比超过75%,仍处于绝对领先地位。,page 32,数据来源:isuppli,lte tdd基带芯片市场份额(全球,2013 q3),lte tdd基带芯片市场呈一大三小的格局,高通仍占主导地位。 展讯、marvell、海思三家约占市场50%的份额。,2核 1.2-1.4ghz lte fdd/tdd cat3 wcdma/gsm/td cdma 单卡,现有方案以高通方案为主,包括低端的8930、8930ab,高端的8960、8960pro、8974。 小s样机以8930平台为主,单卡设计,支持cdma+lte fdd的sv-lte。由于高通未提供基于8930、8960的qrd方案,因此只能有实力的厂商自行研发。 via+gct方案需要gct lte基带、via cdma基带、应用处理器三颗芯片,成本较高。,2012 2013 q1 2013 q2 2013 q3 2013 q4,msm 8960,msm 8930,高档 lte,中档 lte,入门lte,lte终端芯片平台方案:现有方案,msm 8930ab,msm 8974,单核ap,2核 1.5ghz lte fdd/tdd cat3 wcdma/gsm/td cdma 单卡,2核 1.7ghz lte fdd/tdd cat3 wcdma/gsm/td cdma 单卡,4核 2.2ghz lte fdd/tdd cat4 wcdma/gsm/td cdma 单卡,2核 1.7ghz lte fdd/tdd cat3 wcdma/gsm/td cdma 单卡,芯片上市,重点方案,2核 1.2-1.4ghz lte fdd/tdd cat3 wcdma/gsm/td cdma 单卡,page 34,2012年 2013 q3 2013 q4 2014 q1 2014 q2 2014 q3 2014 q4,msm 8960/pro,msm 8930,msm 8930ab,重点方案,lte终端芯片平台方案:高通方案,高通2013年q4后推出的lte芯片均支持cdma+gsm双待双通,wcdma(gsm)+gsm双待双通 高通2013年q4后退出的lte芯片均为4核,支持lte cat4,即fdd最大速率150/50mbps 高通在中低端lte芯片8926/8928上开发qrd方案。11底cs fdd的sv-lte方案(该版本无法升级),2014年2月中cs tdd的sv-lte方案,3月中cs fdd的sv-lte方案,4月cs双卡sv-lte方案。,高档 lte,中档 lte,入门lte,2核 1.5-1.7ghz lte fdd/tdd cat3 wcdma/gsm/td cdma 单卡,4核 2.2ghz lte fdd/tdd cat4 wcdma/gsm/td cdma 单卡,2核 1.7ghz lte fdd/tdd cat3 wcdma/gsm/td cdma 单卡,4核 1.4-1.6ghz lte fdd/tdd cat4 wcdma/gsm/td cdma cdma+gsm dsda,20nm 4 core lte cat7 gsm+cdma dsda,4核 1.2ghz lte fdd/tdd cat4 wcdma/gsm/td cdma cdma+gsm dsda,cortex a53 4*1.2ghz lte fdd/tdd cat4 wcdma/gsm/td cdma sr-lte、c+g dsds,page 35,lte fdd lte tdd cdma gsm 2*a12+4*a7,应用处理器,应用处理器,重点方案,lte终端芯片平台方案:非高通方案,非高通lte终端方案由威盛cdma基带+lte基带+应用处理器组成,主要通过三芯片或双芯片实现。 目前已上市三星方案和gct方案,分别用在三星手机和宇龙手机上

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