SMTDIP巡检检验规范.doc

SMT/DIP巡检检验规范作业指导TEC1.030 批准记录Approval Record部门FUNCTION签名SIGNATURE日期DATE拟制PREPARED BY技术中心2010-07-16标准化STANDARDIZED BY文控中心2010-07-16批准APPROVAL技术中心2010-07-16文件修订记录 Revision Record版本号Version No修改内容及理由Change and Reason修订审批人Approval生效日期Effective DateV1.0新归档2010-07-17工序名称检验内容及要求检验频次检验方法抽检数量异常处理锡膏印刷1.检查锡膏印刷质量是否符合要求，有无漏刷锡膏或连锡的现象1次/2H目视3PCS通知工程师SMT1. 检查元件贴片后有无多件、少件等不良2. 检查元件贴片后有移位、立碑等不良1次/2H目视3PCS通知工程师回流焊1. 检查回流焊各个区间的温度是否符合工艺要求2. 检查过回流焊后PCB板有无变形、灯有无发黄3. 检查过回流焊后的PCBA外观是否符合要求1次/2H核对/目视3PCS通知工程师切脚1.检查切脚的长度是否符合要求，不能有过长或过短的现象1次/2H测量10PCS通知拉长处理贴胶纸1.检查胶纸粘贴的位置是否正确，一定要遮住焊盘，以免波峰焊时锡堵住孔1次/2H目视5PCS通知拉长处理插件1. 检查灯是否有用错或混料2. PCB板不能用错3. 检查灯是否有插错、插反等不良1次/2H目视5PCS通知拉长处理波峰焊1. 检查核对波峰焊的温度是否符合工艺要求2. 检查过波峰焊后PCB板有无变形、灯有无发黄3. 检查过波峰焊后的PCBA外观是否符合要求1次/2H核对/目视3PCS通知拉长处理灯后焊1. 检查灯是否插到位，有无灯高、斜、烫伤等不良；2. 检查灯有无插错，灯的颜色与PCB板标识是否一致，灯的极性有无插反1次/2H目视5PCS通知拉长处理焊牛角座1. 检查牛角座的方向是否正确2. 检查牛角座是否插到位，有无浮高、斜等不良3. 检查焊锡质量是否符合要求，有无虚焊、连锡、拉尖、多锡、少锡等不良4. 检查CH牛角座的焊锡面的灯有无烫伤等不良1次/2H目视5PCS通知拉长处理工序名称检验内容及要求检验频次检验方法抽检数量异常处理焊电源座1. 检查电源座的方向是否正确2. 检查电源座是否插到位，有无浮高、斜等不良3. 检查焊锡质量是否符合要求，有无虚焊、连锡、拉尖、多锡、少锡等不良4. 检查CH型电源座的焊锡面的灯有无烫伤等不良1次/2H目视5PCS通知拉长处理焊电容1. 检查电容极性是否插正确及方向是否一致2. 检查有无漏焊电容及电容应横卧不能直立3. 检查电容焊锡质量是否良好，有无虚焊、假焊、连锡、拉尖等不良1次/2H目视5PCS通知拉长处理焊排针1.检查排针的焊锡质量是否良好，有无虚焊、连锡、假焊、少锡、多锡等不良1次/2H目视5PCS通知拉长处理测试1. 抽测已测试OK的产品是否有不良品；2. 检查单红、单绿、单兰、全白时有无死灯，扫描时是否同步、有无短路等不良1次/2H测试10PCS通知拉长处理工艺要求1. 员工是否按要求佩戴静电环、穿静电服（随机抽取3-5人的静电环测试是否有效）2. 检查使用中的烙铁温度是否符合要求3. 检查员工是否严格按作业指导书要求操作。4. 关键原材料是否与BOM或首件要求一致5. PCBA是否按照规定摆放，有无乱堆、乱放现象6. 现场物料摆放是否整齐、良品与不良品标识区分是否清楚7. 仪器设备是否按要求进行了点检及保养8. 是否按要求进行了首件、切灯、混灯等工序1次/4H1次/2H1次/2H1次/2H1次/2H1次/2H1次/2H1次/2H目视/测量3-5PCS3-5PCS各工序1PCS/ /通知拉长处理备注1. 每次巡检完必须将巡检结果记录在SMT/DIP巡