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手工BGA焊接技术 本节课实训目标 1、手工BGA焊接技术 2、手机BGA芯片的焊接 3、台式机主板BGA芯片的焊接 4、笔记本主板BGA芯片的焊接 实训1 手工BGA焊接技术 1、红外BGA返修焊台操作 2、上部温度设定和拆焊时间设定 红外BGA返修焊台操作 前面板操作 调焦操作 上部温度调节 1、拆小于15x15mm芯片时，可调节到160- 240左右 2、拆15x15mm-30x30mm芯片时，温度峰 值可调节到240-320 3、拆大于30x30mm芯片时，温度峰值可调 到350 注意：此时灯体保持直射，此时红外线光最 强（请注意自我控制时间，防止芯片过热 烧坏）。 灯头的选择 使用时，根据芯片大小，选取不同的灯头 。 1、小于15x15mm芯片，用直径28灯头 2、15x15-30x30mm芯片，用直径38灯头 3、大于30x30mm的芯片，用直径48灯头 注意：更换灯头后，可根据芯片大小，调节 调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。 拆焊时间 经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片 1、拆小于15x15mm以下的，20-40s左右 2、拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右 3、大于30x30mm芯片，60-90s左右 4、大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片， 一定要先设定预热底盘到150-200，开 启预热底盘3-5分钟，使显示温度稳定在 设定值左右，再开启红外灯加热芯片，才 能拆焊成功。 注意事项 1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇 冷却灯体。 2、保持通风口通风畅通，灯体洁净。 3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭。 4、长久不使用，应拔去电源插头。 5、小心，高温操作，注意安全。 实训2 手机BGA芯片的焊接 训练内容 1、手机BGA芯片焊接的工具 2、手机BGA芯片焊接步骤 3、手机BGA芯片焊接注意事项 手机BGA芯片焊接的工具 1、镊子 2、恒温烙铁 3、热风枪 4、植锡板 5、吸锡线 6、锡膏 7、洗板水 8、助焊剂 温度、风量、距离、时间设定 1、温度一般不超过350度，有铅设定280度 ，无铅设定320度 2、风量2-3档 3、热风枪垂直元件，风嘴距元件23cm左 右，热风枪应逆时针或随时针均匀加热元 件 4、小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊 时间50秒左右 手机BGA芯片焊接步骤 1、PCB、BGA芯片预热。 2、拆除BGA芯片。 3、清洁焊盘。 4、BGA芯片植锡球。 5、BGA芯片锡球焊接。 6、涂布助焊膏。 7、贴装BGA芯片。 8、热风再流焊接。 清洁焊盘 BGA芯片植锡球 BGA芯片锡球焊接 贴装BGA芯片 热风再流焊接 注意事项 （1）风枪吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也 不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡 失败，温度通常不超过350C。 （2）刮抹锡膏要均匀。 （3）每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理 干净，以便下次使用。 （4）锡膏不用时要密封，以免干燥后无法使用。 （5）需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成块 ，特别是BGA封装的IC时，将残留在上面的锡 吸干净。 实训3 台式机/笔记本主板 BGA芯片的焊接 1、台式机/笔记本主板BGA芯片焊接的工具 2、台式机/笔记本主板BGA芯片焊接步骤 3、台式机/笔记本主板BGA芯片焊接注意事 项 台式机/笔记本主板 BGA芯片焊接的工具 1、镊子 2、恒温烙铁 3、热风枪 4、植锡板 5、吸锡线 6、锡膏 7、洗板水 8、助焊剂 9、红外BGA返修焊台 台式机/笔记本主板 BGA芯片焊接步骤 1、PCB、BGA芯片预热。 2、拆除BGA芯片。 3、清洁焊盘。 4、BGA芯片植锡球。 5、BGA芯片锡球焊接。 6、涂布助焊膏。 7、贴装BGA芯片。 8、热风再流焊接。 红外BGA返修焊台操作 有铅产品操作： 1、41x41mm芯片，上部温度设定为235度 ，下部为150度 2、38x38mm芯片，上部温度设定为225度 ，下部为150度 3、31x31mm芯片，上部温度设定为215度 ，下部为150度 无铅产品操作： 1、41x41mm芯片，上部温度设定为245度 ，下部为190度 2、38x38mm芯片，上部温度设定为245度 ，下部为190度 3、31x31mm芯片，上部温度设定为240度 ，下部为190度 台式机/笔记本主板 BGA芯片焊接注意事项 1、根据PCB板的大小，BGA芯片的尺寸选 择温度和灯头。 2、将PCB板放置于夹具上，移动夹具使要 被拆BGA芯片的下方处于底部发热板的正 上方。 3、将上部灯头均匀的罩在离BGA表面2mm 5mm处。 4、要充分给主板