华为产品维修手册.doc

深圳国人通信有限公司 华为产品维修手册华为产品维修手册 机械维修是生产过程中很重要的一个环节。它是降低次品、降低成本的一个重要方法，也是及时发现生产中的问题并及时给予解决的的一种途径。在本公司的生产范围内，机械维修的主要工作范围为：产品装配过程中的机械故障；产品调试过程中出现的故障；产品测试出现的故障等;下面以公司做的较多的sdfu产品给予总结：一、 机械类故障的维修产品在装配中是最易出现机械故障的，主要有如下几点：1、 螺钉打断在螺孔内：1.1. 原因：这可以说是最普遍的机械故障，这种故障主要是由于气批/电批的力矩不当、螺孔不良、螺钉不良、螺孔与盖板上螺孔有偏差等原因造成的。还有一点是员工操作不当。 1.2. 预防措施：a) 在作业前一定要细心检查来料，检查力矩是否得当，以避免出现这样的故障。（注：作业中，必须正确使用电/气批，保持垂直向下）。b) 由于员工可以从经验中，例如电批或气批的声音，预先知道螺钉打断的可能性大小；如果来料的机械尺寸和螺纹孔径符合要求，力矩也适当，仍然会因为螺钉材料的问题发生螺钉打断的现象。不同生产批次的质量会有分别。相应工位应该准备一定数量的符合要求的，而且经过ipqc认可的螺钉。当发生个别螺钉打断的现象可以使用经过ipqc认可的螺钉来判断螺钉材料的质量。1.3. 维修方法：a) 拿m3螺钉举例：先用2.5mm钻头将断的螺钉钻出（要注意钻孔技巧），之后用m3的丝锥攻丝，将螺孔内金属屑吹净，用m3绞手上3mm钢丝螺套（钢丝螺套要完全加入螺孔内，略低于螺孔上表面），最后将螺钉打进去（最好先用略小的力矩将螺钉打进去，再用适当力矩紧固）。b)还有一种方法是钻完孔后，用直径略大/略长的螺钉打进去，紧固。这种方法不要轻易使用，需由生产工程师确认。2、 螺孔过大/过小：2.1. 螺孔过大，它一般是由于螺钉的反复拆装造成螺孔损坏，还有一种可能是来料不良，本身过大；螺孔过小，它一般是由于钻孔没有钻好或来料不良。2.2. 因此，作业前要细心检查一下来料，还有就是要尽量避免反复拆、装。 2.3. 维修方法：a) 螺孔过大，修补方法也有两种：一种如上所述，用丝维攻丝，再用绞手上钢丝螺套，最后将螺钉打进去；第二种也如上所述，用直径/长度略大/长的螺钉紧固，这种方法不要轻易使用，需由生产工程师确认。b) 螺孔过小：例如，m3螺孔，用m2.5 丝维攻螺纹后直接用m3螺钉紧固。如果孔径相差太大，则可以先用钻头钻孔，再往下进行。3、 调试螺孔损坏造成锁定失败和锁定调试的螺孔失败造成锁定失败3.1. 这种故障主要是由于调试员工在锁螺钉时使用套筒力矩不当或锁定方法不正确、大意造成的。还有两种可能：a) 来料不良，腔体本身孔大；b) 来料不良，孔小，而自行加工后孔大，这一点需注意加工方法。3.2. 由于没有相应的工具，因此这种故障无法进行维修，造成腔体盖板的报废，所以维修员工要经常注意两点：a) 检查自行加工方法；b) 提醒调试员工锁定螺钉时要注意工具的力矩和锁定方法。4、 螺钉打滑（圆头、沉头）4.1. 这种故障主要是由于操作员工在操作时方法不当造成的，或是力矩使用不当造成的。4.2. 维修方法：先用小量清洗液滴入螺孔中，用大力钳/剪钳小心取出。（注：取螺钉时要注意不要划伤腔体或盖板）用直径/长度略大/长的螺钉紧固，这种方法不要轻易使用，需由生产工程师确认。5、 螺钉卡丝5.1. 螺钉质量问题；5.2. 员工操作不当；5.3. 孔小，来料不良5.4.如果返修调试卡丝不良,在修时如果需要攻丝,必须拆开调试盖板攻丝.并清洁腔体体里面的金属碎屑.(注：在进行以上维修时，要注意工具的力矩；注意防松剂的使用；注意产品的外观。) 二、 调试参数的维修产品在调试过程中由于装配上的问题可能会造成一些参数不能通过，需要维修员工来进行机械维修，注要有以下故障：1、 回损；2、 回损调不下一般有以下几点原因：2.1交叉耦合电容是否装歪，不平，松动或者是未装2.2时廷是否在要求范围内，两端不平衡2.3低通套管损坏，低通管与腔体壁没有充分接触2.4各谐振柱装配不当，尤其天线口谐振的装配（注意装配位置是否有偏移和紧固所需力矩）2.5各焊点的质量（焊点是否漏焊、虚焊、焊点是否短路）2.6调试盖板，注意盖板上的电感线是否合乎焊接要求，高度正确和是否偏斜，必须用夹具制做电感线.2.7连接质量问题,天线端与腔体面的接触要良好，不能出现倾斜。天线端口、n型接口、sma接口不良2.8装配不良2.9检查所使用的终端匹配负载是否损坏（阻值不为50）2.10盖板的紧固，必须按规定力矩紧固盖板各产品回损难调都可以依据以上几点找原因进行维修，或者调整一下中心谐振柱的位置，检查天线部分与腔体是否垂直接触，之后可以依以上几点进行维修。（注：低通孔不能过大）3、 衰减衰减不通过一般可以从下面几点考虑： 3.1交叉耦合电容是否装歪，不平，松动或者是未装3.2盖板的封闭（是否盖板错位、盖板是否打紧、盖板打紧是否变形）3.3盖板上电感线（电感线是否焊歪、斜、偏；是否焊的不符尺寸规格；是否虚焊、漏焊）3.4谐振柱的装配问题（是否装歪，紧固不牢）3.5焊接点（不能出现短路）3.6电感线长度是否符合要求（过长或过短均能导致衰减不通过）4、 插损4.1对于插损值不平衡（一边大，一边小） .这两个参数一般维修起来比较困难，尤其是插损。目前对插损还没有很好的解决方法不过这两个参数还是有一些维修技巧的。a)对于插损，有可能是盖板调谐螺孔中心点或调谐螺钉引起。b)如果以上方法均无效，则要考虑腔体镀银层的问题了，徒银层太薄也会导致上述问题的出现。5、耦合度无法找到最佳点,原因主要有以下几点：5.1 调试者的接头有问题（无法拧紧，接触不良）5.2. 腔体上装耦合器的螺孔工艺差5.3. 耦合器质量问题，耦合器端口回损，焊点质量5.4. 天线端焊点问题5.5. 耦合器旁的腔体壁凸起，定耦器无法平衡维修方法：在维修前要先让调试者检查一下是不是自己的接头出现问题，如果不是，则要维修腔体的耦合孔。具体的修整方法是用挫刀轻微，细致的锉一下耦合器孔底部、天线通道的边缘。作业时一定要细心，保证腔体壁的光滑，尺寸。三、 对互调测试故障的维修机械维修作业最多的就是互调测试的故障，下面一一给予总结：1. pim即互调。它是滤波器的一个指标，这项指标也是测试中维修率最高的一项，它不通过的主要原因有以下几点：1.1. 腔体内不洁净：a) 腔体有金属屑（由于调谐螺钉的扭动而掉下的）b) 腔体内有杂质，指灰尘等一些杂质（装配时遗留在腔体内）c) 腔体内表面有油脂（镀银层起泡）d) 腔体内有毛刺（腔体加工工艺不良）1.2. 装配方面的问题：a) 盖板封闭不严（工具力矩不够，盖板螺孔与腔体螺孔不对称，盖板有弯度、变形）b) 腔体内谐振柱未紧固到位（力矩不够）c) 盖板电感线与电感耦合螺钉之间的焊点不良。因此在维修时要注意一下这点；还有一点是电感线的不牢，松动，也会影响测试指标。1.3. 焊点的问题：组件的焊接，腔体内焊接都是很重要的。焊点的质量直接影响到互调参数值，因此维修时要注意如下几点：a) 漏焊、半焊、虚焊b) 焊点的质量：光滑、干净、饱满，是否充分起到填充、连接作用c) 焊点是否被氧化、过大d) 腔体内是否有遗落的焊粒、焊锡球e) 焊点表面不能有助焊剂，焊接完后必须清洗干净焊点在维修时，尤其要注意天线焊点，包括焊天线组件时的焊点，这些焊点对互调影响比较大，因此对其要求也稍微高一些。1.4. 调试方面的问题调谐螺钉未锁，这个主要是调试者大意造成的，这种产品在测互调时参数值不稳定而且绝对值也比较低，在维修时也要注意一下。1.5. 造成互调测试不通过还有其它一些原因如：a) 天线接头松动或高度问题b) 热负载c) 调揩螺钉造成互调不能通过的因素基本上就以上所说的这些，维修互调时要依据故障清单上具体的值来找原因进行工作，一般来说，pim=|-100|dbm，在这个范围内还是比较好修的。打开盖板，刮一下毛刺，清洗腔体和各焊点，用风枪吹干净；清洗一下盖板螺钉，吹干，之后合上盖板，一般都能通过。如果不通过，则可以依以上所分析的病因进行维修。四、 目检目检是对