PowerPCB转换GERBER步骤.ppt

1、POWER PCB光绘文件的转换方法(步骤),1. 读入文件fileopen 2. 单位转换（通常选MILS） setuppreferencesglobal 3. 进入 ToolsPour manager,如右图：,FLOOD客户用于设计后的铺铜（或者修改后的铺铜），其中客户会根据设计的需要设置一些参数（包括修改），PCB制造厂家一般不用（如果运行该命令铺铜会导致一些客户不期望的结果产生（多铜箔或少铜箔）,HATCHPCB生产厂家用于光绘文件转换的铺铜（运行Hatch All）,PLANE CONNECT针对内层可选择性的铺铜连接 （当plane connect 窗口有层显示，运行该命令时需小

2、心，用完该命令需与客户确认）,4. 观看图形显示效果 5. 进入SetupLayer defination, 如右图：,观察各层的属性：层定义属性为No plane 和Split/mixe的转换时按 Routing 项转换；层定义属性为CAM Plane的转换时按 Plane项转换,6.进入FileCam,如下图：,点击ADD弹出下图：,在Document Name栏目输入任意一名字（不同的层名不能相同），Document 栏根据刚刚判断的层的属性，分别对应不同的Document Name，设定好按Routing 转换或按Plane转换的层，直到所有的线路层都设置好,1. 图形（线路）转换设置

3、 7.1 正片图形（线路）设置 在第6项中给定一个Document Name，选中Routing,弹出一个介面选择相应的层点击左下角的Layers，弹出下图,用鼠标点击 Selected框中的内容，请仔细观察图中的选项;选项完毕按Preview进行内容预览，查看其效果,注： Lines 选项指二维线，通常客户会放置一些方框的标识线、分割线. 该类线常常会导致线路短接，建议不选（包括内层正片布线） 用同样的方法转换所有的图形（正片 ）,7.2 负片图形设置 在第6项中给定一个Document Name，选中Plane, 弹出一个界面选择相应的层点击左下角的Layers，弹出下图用鼠标点击 Sel

4、ected框中的内容，请仔细观察图中的选项；选项完毕按Preview进行内容预览，查看其效果,注：关于负片内层中Lines 选项，建议需查看该选项的具体设置内容 用同样的方法转换所有的图形（负片）,8. 字符转换设置 在第6项中给定一个Document Name，选中Silkscreen,弹出一个介面选择TOP层点击左下角的Layers，弹出下图,首先用鼠标点击 Selected框中的TOP，请仔细观察图中的选项；选项完毕按Preview进行内容预览，查看其效果,然后再用鼠标点击 Selected框中的Silkscreen TOP，请仔细观察图中的选项,Ref. Des-指板中的零件序号（如：

5、C15、R20） Part Type-指板中的零件型号（如：20UF、50A） 用同样的方法转换底层字符,9. 阻焊层转换 在第6项中给定一个Document Name，选中Solder Mask,弹出一个介面选择TOP层点击左下角的Layers，弹出下图,首先用鼠标点击 Selected框中的TOP，仔细观察各选项；选项完毕按Preview进行内容预览，查看其效果,注：Vias选项为过孔是否盖绿油，选中为过孔不盖绿油，不选为盖绿油 然后再用鼠标点击 Selected框中的Solder Mask TOP，请仔细观察图中的选项,用同样的方法转换底层阻焊,10. 孔符图转换 在第6项中给定一个Do

6、cument Name，选中Drill Drawing,弹出一个介面选择TOP层点击左下角的Layers，弹出下图,首先用鼠标点击 Selected框中的TOP，请仔细观察图中的选项；选项完毕按Preview进行内容预览，查看其效果,然后再用鼠标点击 Selected框中的Drill Drawing，请仔细观察图中的选项,注：通孔部分只需转换TOP层的孔符；埋/盲板在转换孔符图时需留意起始层和结尾层 如果在预览时，发现钻孔报表（孔径大小、孔符、孔数及其属性）与单元边框内的孔符有重合的现象，需通过DRILL CHART的偏移数据的设置使其偏移到边框以外，具体如下：,方法一：在setup目录下选择

7、set origin命令偏置一个合适的原点即可 方法二：在edit document目录下 options drill drawing options在 location项目中输入合适的偏移数据即可（附图如下）,11. 钻孔文件（钻带）的转换 在第6项中给定一个Document Name，选中Nc Drill ,选择Options弹出下图,请仔细观察图中的选项,注： 注1 .Through Via表示过孔， Plated Pi 表示金属化孔，Non-Plated Pi为非金属化孔，三项都需选中 2. Partial V表示为埋盲孔，如果Partial V被激活表示该板存在埋盲孔。 3. 通孔和

8、埋盲需分开输出且Output 的名称不能一致；输出埋盲孔时需关闭1）中的选项并在Drill选项中选择起始层和结尾层,12. 贴片文件（Paste Mask） 该文件是根据客户的需要（PCB加工厂家一般不需要），方法参照阻焊层转换，不用选择Vias和Lines选项 按上述方法设置、定义好所需要的层，在Document Name中选中所有层，按RUN命令输出即可,文件转换过程中常见的问题、错误信息提示及其解决方法：,1. 版本的如何识别？ 由于POWER PCB软件的版本众多其所设计的文件目前无法通过文件来判别，只能询问设计人员 2. Hatch mode must be Normal to ou

9、tput copper-plot cancelled铺铜不成功的提示 在setuppreferencesDrafting目录中Hatch的选项改为Normal即可,1. Maximum number of apertures exceeded提示 在Define CAM Documents窗口任选中一个Document Name，进入Edit 窗口中打开Device Setup 介面改大Aperture中数值即可 2. Fill width is too large for accurate pad fills ( eg. fill with=10 pad width=9.84) 提示 进入CAMAdd中Document中选RoutingDevice setup 把fill参数改小即可 3. 未定义（使用）Ap