无铅制程知识讲座(ppt 19页).ppt

1、推行無鉛系統所需確認環節,PCB 於無鉛製程中之選用與影響,以業界使用狀況而言,OSP Pb free : 11%),Sn並未消失,T1: preheat time: 5080 sec T2 : dwell time during soaking: 6090 sec T3 : time above 220 oC : 1540 sec,Recommend Reflow Profile (PF606-P(Sn-3.0Ag-0.5Cu),145175 oC,Twin Peak Reflow Profile (PF606-P(Sn-3.0Ag-0.5Cu),對於無法耐熱製程之解決對策,理想狀況曲線,

2、積分定義論 : 以不同之Tmax 達到相同之液態點積分理論 所謂最佳之Profile需考量voids,耐熱性,亮點,推拉力.綜合參考之,Lead Free 對爬錫性之影響,Sn/Ag/Cu 系列,Sn/Pb 系列,D1,D2,D1: It will reduce the bending stress limit on lead. D2: depend on IPC-610C & IPC-650TM (reliability testing),Lead Free 對Void(錫洞)之影響,(問題解析),活性反應,Lead Free 對 BGAVoid(錫洞)之影響,(問題解析),Large vo

3、ids,Large voids,IPC-7095中有明確規範Top/Bottom Side 之Voids允許範圍 對IPC-650TM中可靠度之明確測試 客戶要求之檢驗標準,Lead Free 於Void(錫洞)之對策- Profile,預熱時間 :（135160）、100秒 最高温度 ：260 220以上時間 ：45秒,預熱時間 :（150160）、170秒 最高温度 ：235 220以上時間 ：70秒,1. 温度設定組別 A,2. 温度設定組別 B,Voids 集中於Body下方之Land,Lead Free 對Solder Wicking之影響,(問題解析),Increase heati

4、ng PCB temperature Improve wetting ability of pad. Review reflow temperature profile.,Lead Free 對焊點亮度之影響,Sn/Pb,Sn/Ag/Cu,Sn/Ag/Cu/Bi,亮帶,非亮帶,幾乎無亮帶,表面坑洞與粗糙度決定亮度 液固態轉換時間長短決定結晶顆粒,焊點亮度之影響 共晶與“固液態”溫度之差異,共晶點,人類大量使用63/37系列之原因 ?,Lead Free 與 Sn/Pb 強度比較之影響,0,10,20,30,40,50,208,218,223,228,238,Reflow Peak 温度（）,接

5、合強度(N),接合強度 Sn/Ag/Cu/Bi,接合強度 Sn/Ag/Cu,広 Sn/Ag/Cu/Bi,広 Sn/Ag/Cu,Reflow 於無鉛系統之應用,PROFILE 精確性,PCB 變形,PID 控制性能,Reflow 均溫性,Cooling 最佳化,LEAD Free,IDEA for,Windows of lead free will be more narrow than Sn/Pb series materials.,Even whole of worlds reflow had use PID control for a long time, ERSA never stop

6、level up their PID parts,Just the reason of narrow window of lead free profile, you should make sure every components on PCBA got the silimer temp during wetting process.,More warpage , lower quality. How to let your PCBA got the less warpage in lead free process,Cooling is the important factor of h

7、igh stregth & smooth fillet, crystalizing.,Reflow 之溫控性於無鉛系統之應用,均溫性及陰影效應於無鉛系統之影響,低壓風區產生易導致偏移及元件品質低劣,陰影效應一般常見於密度高及元件複雜之產品上,但導入無鉛後會 因無鉛產品需更高的溫度及溫控精確性,使得陰影效應會更加放大 而導致不良率的提昇. 均溫性同時發生在無鉛導入時,由於無鉛導入時需更佳更高同時更 精確之溫度控制,因此均溫性的控制更加困難,X-Ray於無鉛製程上應用瓶頸,The graphic shows the number of the transmitted photons.Higher transmission means lower absorption,a,b,c,a.低臨界振盪區,C.高臨界振盪區,b.突頻振盪區,Lead Free 於實際應用問題點,BGA Ball 是否改成無鉛錫球? PCB material 材料選用, 鍍金or OSP.? Reflow 整體