特种电镀和化学镀基础知识.ppt

1、第五章 电镀和化学镀,5.1 电镀理论基础,电镀是一门具有悠久历史的表面处理技术，随着现代工业和科学技术的发展，电镀技术也在不断发展，特别是近些年来出现了许多新技术，这些新技术是材料表面技术的重要组成部分.,5.1.1电镀过程及反应,阴极还原反应：Men+ne=Me 阳极氧化反应：Me-ne=Men+。实际上，阴极上还可能发生:2H+2e=H2（易引起氢脆，应避免）。当阳极发生钝化时，阳极上也可能发生： OH-4e=2H2O+O2 电镀原理图,如：在碱性氰化物镀锌的电极体系中， Zn(CN)42-+4OH-= Zn(OH)42-+4CN-(配位体交换) Zn(OH)42-= Zn(OH)2+2

2、OH-（配位数减小） Zn(OH)2+2e=Zn(OH)22-（吸附）-电子与中心离子之间电子传递 Zn(OH)22-=Zn(晶格)+2OH-（脱去配位体）,如：在氰化物镀镉的电极体系中， Cd(CN)2-4=Cd(CN)2+2CN-（配位数减小） Cd(CN)2+2e=Cd(CN)22-（吸附） Cd(CN)2-2=Cd（晶格）+2CN-（脱去配位体）,电镀全过程可以归纳为三个步骤： 金属的水合离子或络离子从溶液内部迁移到阴极表面。 金属水合离子脱水或络离子解离，金属离子在阴极上得到电子发生还原反应生成金属原子。 还原的原子进入晶格结点。,5.1.2析出电位及络合离子,1.析出电位 金属和其

3、它物质（如氢气）在阴极上开始析出的电位叫析出电位。 不同的金属，其析出电位也不同，凡析出电位较正的金属都能优先在阴极上被析出。也就是说，在阴极上，较高析出电位的反应将占主要的地位。 例如：沉积Al的电位须比析出H电位低0.8V以上才有可能，因此在Al的水溶液中，阴极上只能得到H2. 再如：Zn的析出电位较Cu，Pb析出电位低，在镀Zn时，如镀液中含有Cu，Pb等金属离子杂质，则它们常常会比Zn优先在阴极上析出，从而破坏了镀Zn层有规则的沉积，导致镀Zn层变粗，发黑.但有时我们也可以利用这一规律，用电解法将含有较正析出电位的金属离子杂质除去.,在阳极上，主要发生需要正电位最小的反应.对于许多金属

4、来说，阳极反应就是其本身的溶解，但是如果电位高到一定的程度，也可能发生其它的氧化反应.如以Cu作电极时，使Cu阳极电位升高到比Cu溶解的电位高约2V时，就会发生水被氧化成氧气的反应.不过这种电位在Cu阳极上不可能有.,氢过电位：在给定的阴极电流密度下析氢的电极电位与其平衡电位之间的差值较氢过电位。氢过电位越高，析氢越困难，反之则越容易。 阴极极化对镀层的质量起着十分重要的作用。在极化很小的电镀液中镀出的镀层是十分粗糙的，甚至会出现海绵状，只有当阴极极化较大时才能镀出优质的镀层。在电沉积过程中，主要靠提高阴极极化的办法来实现结晶细密的目的。阴极极化程度大，相对而言，电沉积的晶核形成速度要比晶核生

5、成速度快，镀层晶粒就细。,2.络合离子,许多离子如，Ni 2+，Fe 2+，CO 2+等可与一定数量的水形成稳定的络合物，诸如Ni(H2O)6 2+,Fe(H2O)6 2+,CO(H2O)62+，络合物和离子化合物及共价化合物有所不同，络合物的特征是在其组成中含有金属离子和多个配位体（其它离子或原子），通过配位体单独提供的电子对为大家所共有而结合起来。,大部分金属的水合离子络合能力较弱，所以仅用水做络合剂进行电镀是不够的，为了得到理想的镀层，必须加入络合能力强的络合剂以及其它添加剂，光亮剂才行.络合离子的活度比金属离子单独水化的活度要低的多，所以其标准电位就会移向一个更负的值，这个变化可能很大

6、，从而改变了金属在所谓电化序中的位置，这一点对于后面我们要讲的合金电镀是非常重要的。,如：在简单盐溶液中，Zn的标准电位比Cu负1.1V，在氰化镀液中，Zn的标准电位比Cu负约0.8V，但当氰化物含量升高时，Cu的电位会进一步变负（因为Cu的络合物发生了变化，转化为更高配位数的络合物Cu(CN)3 2+和Cu(CN)4 3+而ZN则很少变化，最终Cu的电位变的和Zn一样甚至比Zn更负，于是就可能镀出Cu-Zn合金.,电镀Cd，Au，Ag和Zn中，所用的最重要的络合物离子是氰化物离子，由于大多数的氰化络合物被酸分解会放出剧毒的氰化氢，所以镀液必须是碱性的。此外，如在上例所言，在氰化镀液中通常含有

7、几种不同的络合物，但络离子的放电还原反应却不是在几种络合物离子上都发生，一般来说，沉积从含有氰化物配位最少的络合离子上发生，即便其相对浓度很低也是如此（但在实际电镀时，由于使用的电流密度较高，在偏离平衡电位较远的电位下，也就是有较高的过电位时，不仅配位数较低的配离子可以放电，高配位数的配离子也可以放电）。,5.1.3金属离子的放电位置及晶体生长,金属离子在阴极沉积能得到均匀的镀层，但从微观上看，离子在表面上放电的几率是不同的。在晶体平面上放电的活化能最低，棱边、扭结点及空穴的活化能较高，所以，金属离子直接在生长点放电并入晶格中去的几率是比较小的，而是首先在平面上放电形成吸附原子，然后再获取较小

8、的能量经过扩散移动到结点，边棱，台阶或其它不规则的部位，并在这些地方进入金属的晶格。,当这些生长结点沿着晶面扩展时，就生成了由微观台阶连接的单原子生长层，并一直生长到它们遇到吸附杂质集合成群以形成多层的生长阶梯和宏观台阶为止。微观台阶可能是原先的螺位错的露头处或其它缺陷处，也可能由杂质造成的二维晶核所形成。电沉积层的晶体结构，取决于沉积金属本身的晶相学特性。 如果基体金属和镀层的晶格在几何形态和尺寸上相似，那么基体结构就能不变的延伸，这种生长类型称为外延。,如果镀层的晶体结构和基体相差很远，生长的晶体在开始时会和基体的结构一样，而逐渐向自我稳定的晶体结构转变，不过，若生成表面上有某种吸附物质存

9、在，晶格会发生改变，这些吸附物质会被夹带入沉积层内，阻止正常晶格的生长或者抑制晶粒的长大。 电沉积层中往往存在较高的残余应力，这些残余应力的形成可能是由于晶格参数的不匹配，也可能是由于外来物质夹杂而产生。夹杂物可以是氧化物、氢氧化物、硫、碳、氢等。这些杂质阻止正常晶格的形成。,5.1.4影响镀层质量的因素,1.镀液的影响 主盐溶度：主盐溶度越高，则浓差极化越小，导致结晶形核速率降低，所得组织较粗大。这种作用在电化学极化不显著的单盐镀液中更为明显。稀溶液的分散能力比浓溶液好。 配离子的影响：配离子使阴极极化作用增强，所以镀层比较致密，镀液的分散能力也较好，整平能力较高。 附加盐的作用：除可提高镀

10、液的电导性外，还可增强阴极极化能力，有利于获得细晶的镀层。,2.PH值,镀液的PH值影响氢的放电电位，碱性夹杂物的沉淀，还可以影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。但是对各种因素的影响程度一般不能预见，最佳的PH值往往要通过实验决定. 通过测定镀液的PH值可以了解阳极和阴极效率的高低. 当阳极不溶时，镀液中的金属离子会逐渐减少，并同时变得酸化。因为此时会发生如下反应： 2H2O=O2+4H+4e- 或 4OH-=O2+2H2O+4e- （碱性镀液中）； 上述二种反应都会造成酸化. 另一方面，阴极上氢的析出会使溶液碱化：2H+2e=2OH-+H2 所以电镀过程中，如PH值上升，意味着阴极

11、效率比阳极效率低；如PH值下降，阳极效率比阴极效率低.,3.电流参数的影响,电流密度：每种镀液有它最佳的电流密度范围，其大小的确定应与电解液的组成，主盐溶度，PH值，温度及搅拌等条件相适应.加大主盐溶度，升温，搅拌等措施都可提高电流密度上限。电流密度低，阴极极化作用小，镀层结晶粗大，甚至没有镀层；随着电流密度提高，阴极极化作用增大，镀层变得细密；但是电流密度过高，将使结晶沿电力线方向向电解液内部迅速增长，造成镀层产生结瘤和枝状结晶，甚至烧焦；电流密度极大时，阴极表面强烈析氢，PH变大，金属的碱盐就会夹杂在镀层之中，使镀层发黑；此外，电流密度增大，有时会使阳极钝化，导致镀液中金属离子缺乏。,电流

12、波形：电流波形对镀层质量的影响，在某些镀液中非常明显。 三相全波整流和稳压直流相当，对镀层组织几乎没有什么影响。 单相半波会使镀Cr层产生无光泽的黑灰色。 单相全波会使焦磷酸盐镀Cu及Cu-Sn合金镀层光亮。 周期换向电流：,4.添加剂的影响（包括络合物，平整剂，光亮剂等）,添加剂:在电解液中加入少量某种物质，能明显地改善镀层组织，使之平整，光亮，致密等，这些物质叫添加剂。 添加剂在镀液中的作用有两种主要方式：形成胶体吸附在金属离子上，阻碍金属离子放电，增大阴极极化作用；吸附在阴极表面上，阻碍金属离子在阴极表面上放电，或阻碍放电离子的扩散，影响沉积结晶过程，并提高阴极极化作用。 添加剂按其性质

13、不同，有整平、光亮、润湿、消除内应力等作用，从而改善镀层组织，表面形态，物理、化学和力学性能。,5.温度的影响,温度升高，扩散加速，浓差极化下降，同时，温度升高，使离子的脱水过程加快，离子和阴极表面活性增强，也降低了电化学极化，所以，温度升高，阴极极化作用降低，镀层结晶粗大。 但在实际生产中常采用加温措施，这主要是为了增加盐类的溶解度，从而增加导电能力和分散能力，允许提高电流密度上限，并使阴极效率提高，减少镀层吸氢量。不同的镀液有其最佳的温度范围。,6.搅拌的影响,搅拌可降低阴极极化，使晶粒变粗；但可提高电流密度，从而提高生产效率，此外，搅拌还可增强整平剂的效果。,7.基体金属对镀层的影响,基

14、体金属性质的影响：镀层的结合力与基体金属的化学性质及晶体结构密切相关。如果基体金属电位负于沉积金属电位，就难以获得结合良好的镀层，甚至不能沉积。若材料（如不锈钢、铝等）易于钝化，不采取特殊活化措施也难以得到高结合力镀层。基体材料与沉积金属其晶体结构相匹配时，利于结晶初期的外延生长，易得到高结合力的镀层。 表面加工状态的影响：镀件表面过于粗糙、多孔、有裂纹，镀层亦粗糙。在气孔、裂纹区会产生黑色斑点，或鼓泡、剥落现象。铸铁表面的石墨有降低氢过电位的作用，氢易于在石墨位置析出，阻碍金属沉积。,8.前处理的影响,镀件电镀前，需对镀件表面作精整和清理，去除毛刺、夹砂、残渣、油脂、氧化皮、钝化膜，使基体金

15、属露出洁净、活性的晶体表面。这样才能得到健全、致密、结合良好的镀层。前处理不当，将会导致镀层起皮、剥落、鼓泡、毛刺、发花等缺陷。,5.2 合金电镀,合金电镀：在一个镀槽中，同时沉积含有两种或两种以上金属元素镀层称为合金电镀。 如黄铜，白铜，Zn-Sn，Pb-Sn, Zn-Cd, Ni-Co, Ni-Sn, Cu-Sn-Zn合金等,5.2.1合金电镀的特点,与热冶金合金相比，电镀合金具有如下主要特点： 容易获得高熔点与低熔点金属组成的合金，如SN-NI合金。 可获得热熔相图没有的合金，如铜锡合金。 容易获得组织致密、性能优异的非晶态合金，如NiP合金。 在相同合金成分下，电镀合金与热熔合金比，硬

16、度高，延展性差，如NiP、CoP合金。,与单金属镀层相比，合金镀层有如下主要特点： 能获得单一金属所没有的特殊物理性能，如导磁性、减磨性（自润滑性）、钎焊性。 合金镀层结晶更细致，镀层更平整，光亮。 可以获得非晶结构镀层。 合金镀层可具备比组成他们的单金属层更耐磨、耐蚀，更耐高温，并有更高硬度和强度，但延展性和韧性通常有所降低。 不能从水溶液中单独电镀的W,Mo,Ti,V等金属可与铁族元素（Fe,Co,Ni）共沉积形成合金。 能获得单一金属得不到的外观。通过成分设计和工艺控制，可得到不同色调的合金镀层（如Ag合金，彩色镀NI及仿金合金等）具有更好的装饰效果。,5.2.2沉积合金的条件,两种金属

17、中至少有一种金属能从其盐的水溶液中沉积出来。有些金属（如W,Mo等）不能从其盐的水溶液中沉积出来，但可以借助诱导沉种与铁族金属共沉积。,共沉积的两种金属的沉积电位必须十分接近。 如果相差太大，则电位较正的金属将优先镀出来，甚至完全排斥电位较负金属的析出。这样就不能形成合金镀层。因此，要使沉积时的电位相差较大的两种或三种金属共同沉积形成合金镀层，就必须利用各种工艺条件使它们在沉积时的电位互相接近。 设二金属元素分别为A和B，根据能斯特方程，它们的析出电位可分别表示为：E析E平E，所以 E析A=EOA+(RT/NAF)AA+EA E析B=EOB+(RT/NBF)AB+EB 其中：EOA,EOB-A

18、，B的标准电极电位 EA，EB-A,B的过电位,NA,NB-A,B的离子价数 AA,AB-A,B金属离子的活度 要使A，B同时在阴极上共沉积的必要条件是： E析AE析B 即：EOA+(RT/NAF)AA+EAEOB+(RT/NBF)AB+EB 上式表明：两种金属在同一阴极电位下共沉积的必要条件与两种金属的标准电极电位、离子活度及阴极极化程度有关。,要使两种金属析出电位接近，以实现金属共沉积，一般可采用如下方法： 改变镀液中金属离子的浓度：增大较活泼金属的浓度使它的电位正移，或者降低较贵金属离子的浓度使它的电位负移，从而使它们的电位接近。,采用适当的络合剂：采用络合剂是使电位相差较大的金属离子实

19、现共沉积最有效的方法，金属络离子能降低离子的有效浓度，但对两种金属沉积时的极化作用有不同的影响，对析出电位较负不易镀出的金属，影响较小，而对电位较正，容易镀出的金属影响较大，使它在沉积时的电位变得更负，变得不易镀出，从而使两种金属在沉积时的电位接近。 采用适合的添加剂：添加剂在镀液中的含量比较少，一般不影响金属的平衡电位，有些添加剂能显著地增大或降低阴极极化，明显地改变金属的析出电位，从而对某些金属沉积起作用，使之实现共沉积。例如添加明胶可使铜、铝离子实现共沉积。,5.2.3合金共沉积的类型,（1）正则共沉积。正则共沉积过程的特征是基本上受扩散控制。电镀参数（包括镀液组成和工艺条件）通过影响金

20、属离子在阴极扩散层中的浓度变化来影响合金镀层的组成。因此，可增加镀液中金属的总含量，降低电流密度，提高温度和增强搅拌等增加阴极扩散层中金属离子的浓度的措施，都会增加电位较正金属在合金中的含量。正则共沉积主要出现在单盐镀液中。,（2）非正则共沉积。非正则共沉积的特征是过程受扩散控制的程度小，主要受阴极电位的控制。在这种共沉积过程中，某些电镀参数对合金沉积的影响遵守扩散理论，而另一些却与扩散理论相矛盾。与此同时，对于合金共沉积的组成影响，各电镀参数表现都不像正则共沉积那样明显。非正则共沉积主要出现在采用络合物沉积的镀液体系。 （3）平衡共沉积。当两种金属从处于化学平衡的镀液中共沉积时，这种过程称平

21、衡共沉积。平衡共沉积的特点是在低电流密度下（阴极极化不明显）合金沉积层中的金属含量比等于镀液中的金属含量比。只有很少几个共沉积过程属于平衡共沉积体系。,（4）异常共沉积。异常共沉积的特点是电位较负的金属反而优先沉积，它不遵循电化学理论，而在电化学反应过程中还出现其他特殊控制因素，因而超脱了一般的正常概念，故称异常共沉积。对于给定的镀液，只有在某种浓度和某种工艺条件下才出现异常共沉积，而在另外的情况下则出现其他共析形态。异常共沉积较少见。 （5）诱导共沉积。钼、钨和钛等金属不能自水溶液中单独沉积，但可与铁族金属实现共析，这一过程称诱导共析。同其他共沉积相比较，诱导共沉积更难推测各个电镀参数对合金

22、组成的影响。通常把能促使难沉积金属共沉积的铁族金属成为诱导金属。,5.2.4影响合金镀层的因素 镀液中金属浓度比的影响：影响合金组成的最重要的因素是金属离子在溶液中的浓度比。对于正则共沉积，提高镀液中不活泼金属的浓度，使镀层中不活泼金属的含量也按比例增加。对于非正则共沉积，虽然提高镀液中不活泼金属的浓度，镀层中的不活泼金属的含量也随之提高，但却不成比例。 镀液中金属浓度比对合金镀层的影响,镀液中金属总浓度的影响：在金属浓度比不变的情况下，改变镀液中金属的总浓度，在正则共沉积时将提高不活泼金属的含量，但没有改变该金属浓度时那么明显。对非正则共沉积的合金组分影响不大，而且与正则共沉积不同，增大总浓

23、度，不活泼金属在合金中的含量视金属在镀液中的浓度比而定，可能增加也可能降低。,络合剂浓度的影响：一般来说，如果络合剂浓度的增加使其中某一金属的沉积电位比另一金属的沉积电位负得较多，则此金属在合金沉积中的相对含量将会降低。 采用单一络合剂同时络合两种金属离子：增加络合剂浓度会使两种离子的沉积电位都变负，但由于变负的程度不一致，从而使镀层中的合金比例发生变化。哪种组分金属在沉积时的电位变负的幅度大于另一组分金属，则哪种组分在镀层中的含量就会降低。 两种金属离子各用不同的络合剂络合：若增大其中一种络合剂的浓度，则会使与其对应的金属离子沉积电位降低，从而使镀层中该金属的含量降低。,添加剂的影响：添加剂

24、的作用除了同镀纯金属那样起光亮，整平等作用外，还可以直到类似络合剂的作用，即利用其对某类金属离子的极化作用的选择性来控制其在镀层中的含量。 PH值的影响：在含简单离子的镀液中，PH值的变化对镀层组成影响不大。但是在含络离子的镀液中，PH值的变化往往会影响到络合离子的组成和稳定性，故对镀层组成影响较大。但PH值的变化对镀层物理性能的影响比对其组成的影响更大，故对电镀一些特殊的合金，控制镀液的PH值是很重要的。,工艺参数的影响 电流密度：一般情况下，随着电流密度的提高，极化作用程度加大，从而有利于电位较负金属的析出，即镀层中电位较负金属的含量将会增加。 搅拌 ：搅拌一方面降低极化作用，另一方面给电

25、极表面补充了较正的离子（因为电位较正的金属离子总是优先在阴极表面上放电，所以在电极附近最易缺乏这种离了）。因此搅拌使得镀层中电位较正的金属含量增加。 温度：温度升高，使得离子扩散和对流速度上升，所以其作用同搅拌类似。,5.3 复合电镀,5.3.1复合电镀的特点 通过金属电沉积的方法，将一种或数种不溶性的固体颗粒，均匀地夹杂到金属层中所形成的特殊镀层叫复合镀层，这种利用金属电沉积制备复合镀层的方法叫复合电镀。 基质（体）金属：即通过还原反应而形成镀层的那种金属，是一种均匀的连续相。不溶性固体颗粒：通常是不连续地分散于基质金属之中，组成一个不连续相。,与熔渗法，热挤压法，粉末冶金法相比，复合电镀具

26、有明显的优越性： 不需要高温即可获得复合镀层：用热加工法一般需要5001000C或更高温度处理或烧结，故很难制取含有有机物的材料，而复合电镀法大多是在水溶液中进行，很少超过90C。 操作简单，成本低：大多数情况可在一般电镀设备、镀液、阳极、操作条件等基础上略加改造（主要是增加使固体颗粒在镀液中充分悬浮的措施等），就能用来制造复合镀层。,同一基质金属可以方便地镶嵌一种或数种性质各异的固体颗粒，同一种固体颗粒也可以方便地镶嵌到不同的基质金属中。而且，改变固体颗粒与金属共沉积的条件，可使颗粒在复合镀层中的含量从050或更高些的范围内变动，从而使镀层性质也发生相应的变化。 可用廉价的基体材料镀上复合镀

27、层，代替由贵重原材料制造的零部件.,5.3.2复合镀层的分类,按基质金属可分为：如Ni基，Cu基，Ag基等. 按固体颗粒可分为：无机的：如金刚石、石墨、各种氧化物(Al2O3,ZrO2)、碳化物(SiC,WC)、硼化物颗粒等；有机的：如聚四氯乙烯、氟化石墨、尼龙等；金属的：如镍粉、铬粉、钨粉等。 按复合镀层用途可分为：装饰防护性复合镀层；功能性复合镀层：如具有机械功能的复合镀层、具有化学功能的复合镀层、具有电接触功能的复合镀层等；用作结构材料的复合镀层。,5.3.3复合镀的条件,粒子在镀液中是充分稳定的，既不会发生任何化学反应，也不会促使镀液分解。 粒子在镀液中要完全润湿，形成分散均匀的悬浮液

28、。为此，离子都需经过亲水处理，特别是那些疏水粒子，更应作充分的亲水处理，并要降低镀液表面张力，这样才能形成悬浮性好的镀液。 镀液的性质要有利于固体粒子带正电荷，即利于粒子吸附阳离子表面活性剂及金属离子。,粒子的粒度要适当。粒子过粗，易于沉淀，且不易被沉积金属包覆，镀层粗糙；粒子过细，易于结团成块，不能均匀悬浮。通常使用0.110m的粒子，但以0.53m最好。 要有适当的搅拌，这既是保持微粒均匀悬浮的必要措施，也是使粒子高效率输送到阴极表面并与阴极碰撞的必要条件。,5.3.4复合电镀的工艺特点,微粒的活化处理：保证微粒在镀液中润湿并均匀地悬浮，形成表面带有电荷地胶体微粒。活化处理主要有以下三种方

29、法：碱处理:在1020NaOH溶液中煮沸510min后水洗数遍，再用1015HCl(或H2SO4)溶液中和；酸处理:在6080C的2025HCl溶液中加热1030min后水洗数遍；表面活性剂处理。,颗粒的悬浮方法: 使固体微粒均匀地悬浮于电解液中是获得复合镀层的必要条件。搅拌可使颗粒均匀地悬浮于电解液中。搅拌方法、搅拌速度不同，微粒与金属的共沉积也不同。 颗粒悬浮的方法1 2 3,颗粒悬浮的方法,5.3.5影响复合镀层中固体微粒含量的因素,固体微粒在镀液中的载荷量：一般来说，在大多数复合镀层体系中，固体微粒在镀液中的载荷量(C,V%)增加，镀层中微粒的含量(,V%)也随之增加。但增加到一定的数

30、值时，镀层中微粒的含量不再继续增加，有时甚至略有下降。,Watts镀液溶液中SiC的共沉积 氨磺酸镀镍溶液中TiO2的共沉积,电流密度的影响,随电流密度提高，复合镀层中的微粒含量增加 氨磺酸镀镍中SiC的共沉积量 随电流密度提高，复合镀层中的微粒含量减小 氨磺酸镀镍溶液中TiO2的共沉积量 随电流密度提高，复合镀层中的微粒出现一极大值 Watts镀镍溶液中SiC共沉积量,PH值,PH值的影响也较为复杂， PH值对镀层中微粒含量没有影响 PH值下降，微粒在镀层中的含量下降 pH值对Al2O3共沉积量的影响（Watts镀镍溶液） PH值下降，微粒在镀层中的含量上升 pH值对MoS2共沉积量的影响条

31、件,温度,温度对微粒的共沉积量影响不大。一般来说，随温度升高，微粒在阴极表面的物理吸附减弱，因而使微粒的共沉积量略有下降 Watts镀镍溶液中温度对Al2O3共沉积量的影响 其它如电流波形，超声波，磁场等也有一定影响，但不是主要的。,5.4 塑料及其它非金属上的电镀,提高了塑料制品的表面机械强度，延长其使用寿命. 使塑料制品具有导电性，导磁性和可焊性. 使塑料制品对光和大气等外界因素有较高的稳定性，可防止老化. 使塑料制品表面具有金属光泽，美观且不易污染,5.4.1非金属的表面金属化处理,在非金属表面进行电镀，工件就必须导电才行，所以，就必须想办法使表面能够导电才行。 非金属表面金属化的目的就

32、是使表面生成一导电层，以便进行电镀。表面金属导电层必须能够:导电、应和基体有足够的结合力以及充分的覆盖性。 表面金属化的方法： 干法：包括真空镀膜、阴极溅衬、喷镀、烧渗银法：将氧化银等物质的混合物涂到非金属制品表面上，经高温处理使氧化银分解为银层，然后电镀。 湿法：包括涂导电胶法、化学镀法,5.4.2塑料电镀,1.塑料的表面准备 除油：如塑料表面油污较多，可先用有机溶剂除油，然后化学除油。若油污较少，则仅用化学除油即可。 有机除油：,化学除油：化学除油可用电镀前处理的碱性除油液。但要注意温度不宜过高，否则某些塑料容易变形。,粗化：粗化的目的是使塑料表面微观粗糙，使镀层与基体接触面积上升，还可使

33、塑料表面由憎水变为亲水，以提高塑料表面与镀层间的结合力。其方法有： 机械粗化：如砂纸打磨，气喷，滚磨等。 化学粗化：粗化液中常含有铬酐和硫酸，是一种强氧化性溶液。它成分简单，维护方便，粗化速度快，效果好。目前，塑料电镀基本上都采用化学粗化。 有机溶剂粗化：对不适宜用酸液粗化的塑料制品，可采用有机溶剂粗化。有时为获得更好的效果，也可将有机粗化与其它粗化方法结合,敏化：敏化的作用是使工件表面吸附一层容易氧化的物质，以便在活化处理（把催化金属还原出来）时被氧化，在表面形成活化层或催化膜，可以缩短化学镀的诱导期，并保证化学镀的顺利进行。敏化的质量对于塑料电镀的效果是关键因素。常用的敏化剂是二价锡盐和三

34、价钛盐（如：SnCl2,SnSO4,TiCl3等）。,将塑料制件浸到上述敏化液中处理的目的，就是要在塑料表面生成一层易氧化的，微溶于水的凝胶物质SN2(OH)3CL.但是该物质并不是在敏化液中生成的，而是在水洗时产生的（由于水的PH值远大于敏化液，清洗时立即发生二价SN的水解作用） SNCL2+H2O=SN(OH)CL(沉淀)+HCL SNCL2+2H2O=SN(OH)2(沉淀)+2HCL SN(OH)CL+ SN(OH)2= SN2(OH)3CL 所以从敏化液中取出的塑料件：既要清洗干净，以免污染活化液；又不能用过大的流速和过长的时间冲洗，否则将不利于凝胶物质的形成和表面附着。,敏化液在空气

35、中易和氧作用而失去还原能力， 2SN 2+ +O2+ 4H + =2SN 4+ +2H2O 所以加SN条的目的就是为了防止SN 2+氧化， SN 4+ +SN=2SN 2+ 配制SNCl2敏化液时要注意：最好是将SNCl2溶于HCl中，待全部溶解后再加水稀释，以避免SNCl2在中性水溶液中极易水解生成碱式氯化亚锡沉淀，使溶液呈乳白色，既降低了敏化效果，又恶化了镀层与基体的结合力。,活化：将敏化处理时生成的一层物质氧化，在塑料表面产生有催化性的贵金属薄层，作为化学镀时氧化还原反应的催化剂。能起催化作用的贵金属有金、银、铂、钯等。,离子型活化液：应用最多的是含Ag+和Pd 2+的活化液。当经过敏化

36、后的塑料件浸入含有银离子或钯离子的溶液中时，贵金属离子立即被二价锡还原，生成贵金属微粒粘附在塑料表面。 2Ag+SN 2+ =SN 4+ +2Ag（沉淀) Pd 2+ +SN 2+ =SN 4+ +Pd（沉淀) 这些沉淀就成为化学镀的催化结晶中心。AgNO3活化液稳定性不够好，使用寿命短，但比较经济，PdCl2(AuCl2)价格较贵，但稳定性好，寿命长。,胶体钯活化液：用胶体钯活化液进行活化亦称为直接活化法，它是将敏化和活化合并为一步进行。胶体钯活化液稳定性相当好，使用维护方便，且比离子型活化液所得镀层结合力高。,解胶或还原 用胶体钯活化的塑料件，其表面吸附一层胶体钯微粒为核心的胶团。为使钯能

37、起催化作用，必须进行解胶处理，把附着在钯外面的SNO32-,SN2+,Cl-等离子去掉。,用硝酸银或氯化钯活化的塑料件经清洗后，还必须进行还原处理。其目的能使下一工序化学镀加速或防止化学镀溶液污染。 对需要化学镀铜的塑料件，可在10的甲醛溶液中浸渍，然后直接放入碱性化学镀铜槽中进行化学镀铜。对需要化学镀镍的塑料件，可在3%的次磷酸钠溶液中，于室温下处理0.52分钟，不经清洗，直接放入化学镀镍槽中。,用硝酸银或氯化钯活化的塑料件经清洗后，还须进行还原处理，以便使化学镀加速或防止化学镀溶液污染。对需要化学镀铜的塑料件，可在10的甲醛溶液中浸渍，然后直接放入碱性化学镀铜槽中进行化学镀铜；对需要化学镀

38、镍的塑料件，可在3的次磷酸钠溶液中，于室温下处理0.510分钟，不经清洗，直接放入化学镀镍槽中。,2.塑料件的化学镀及电镀,塑料件的化学镀：塑料件经过表面准备之后，即可进行化学镀，使镀液中的金属离子还原吸附于塑料件上，从而形成一层金属导电膜，为后续的电镀打下基础。 塑料电镀：经过化学镀后塑料表面就会附着一层金属导电膜，膜层厚度一般很薄（0.050.8微米），往往不能满足产品性能的使用要求。因此，在经过化学镀后，可采用通常电镀工艺加厚金属层，再按通常装饰性电镀工艺进行光亮镀铜、镀镍和镀铬。,5.4.3石膏和木材电镀,1. 石膏电镀： 石膏电镀工艺： 封闭处理：将石膏制品浸入温度为105的熔融石蜡

39、中约0.5小时，取出滴干和冷却；也可选用树脂胶等进行封闭处理。 喷涂ABS塑料：将熔融的ABS塑料粘状液体喷涂在石膏制品表面，喷涂尽可能的均匀、致密，不宜过厚，表面尽量光滑平整。 然后类似塑料电镀，进行除油 粗化 敏化 活化 化学镀铜 电镀光亮铜,2. 木材电镀,木材电镀工艺： 封闭处理：表面涂覆一层含有金属粉或金属氧化物的催化活性树脂胶层。树脂胶配方如下：,稀硫酸处理：使表面胶层中的氧化亚铜发生歧化反应，在表面生成金属铜，具有一定的导电性。 化学镀：对封闭层导电性良好的可直接化学镀铜；若为使其表面具有高导电性，还需对涂层进行敏化和活化处理，然后化学镀铜。 电镀 对于石膏和木材，有时候也可采用

40、在制品表面直接喷涂致密型导电胶后进行电镀。,5.4.4玻璃和陶瓷电镀,1.玻璃上电镀 化学镀法： 喷砂：视产品对粗糙度的要求，选用不同粒度的石英砂，一般200目即可。 化学粗化：一般用含氢氟酸的溶液进行粗化。 烘烤：经过化学粗化，用水洗净，在70下烘烤20分钟。 敏化：在敏化液中，最好加入一定量的F，有助于提高镀层的结合力。 活化 化学镀及电镀,热扩散法： 清洗：一般用工业酒精和煤油等有机溶剂清洗。一定要清洗干净，否则影响银层和玻璃的结合强度。 涂银浆：将银浆涂刷在玻璃表面上。银浆的组成如下：,热扩散：在80100预烘10分钟,然后将制品放入马弗炉中逐渐升温至200，保温1015分钟（升温不宜

41、太快，一般在100150/h）；再继续升温至520，保温2530分钟。 当温度在300520时，氧化银分解：2Ag2O=4Ag+O2；而在500520时，玻璃，银和助熔剂进行熔解，Ag渗入玻璃基体，与玻璃表面熔成玻璃状组织，结合牢固。 渗银完毕后，制品随炉冷却至50时，取出冷至室温。 为保证渗Ag质量，可采用二次或三次渗Ag处理。 电镀Cu或其它金属。,2.陶瓷上电镀 在陶瓷上电镀，与玻璃上电镀类似，也有化学镀法和热扩散法。 在石膏，木材，玻璃和陶瓷上的电镀方法有许多共同之处，但是由于基体材料的不同特点，导致了同一种处理方法需要不同的工艺及配方.这一点大家须注意。,5.5 特种材料上的电镀,5

42、.5.1锌基合金上的电镀 1.锌基合金的特点： 电镀时需要注意。 电极电位很负，属两性金属，在酸性和碱性溶液中均易发生化学溶解。所以，在含有电位较正的金属离子的电镀液中，氢和金属离子能被锌置换析出；,锌合金在压铸过程中是由熔融态成为固体的，由于冷却时的温度不均匀，在压铸件表面易产生偏析现象，使表面产生富铝或富锌相。所以不能用强酸、强碱进行除油或浸蚀，强碱使富铝相先溶解，强酸使富锌相先溶解，使表面产生针孔、微气孔等缺陷。即使在预镀后，最好也不要在强酸、强碱性的电镀液中电镀，以免镀液渗入基体后清洗不净，与锌发生反应，产生氢气，使镀层起泡脱落。 压铸件表面是一层无孔层，内部则是疏松多孔的结构。表面经

43、机械抛光后，也容易暴露孔隙和缺陷，因此不能过度抛磨。,宜用有机溶剂脱脂法除掉大部分抛光膏（如三氯乙烯等）. 预镀时应带电入槽，并用冲击电流以防止锌与电镀液中电位较正的金属离子发生置换反应 预镀铜时，镀层应稍厚一些，应为610mm。因为当铜镀到锌合金表面上时，铜即扩散到锌中，形成一层较脆的铜锌合金中间层，镀层越薄，铜向锌中的扩散越快，因表面镀层与锌合金基体的电位差而引起的电化学腐蚀也越严重。 多层镀Cr层是锌合金的阴极保护层，镀层必须有一定的厚度，以使镀层无孔隙，避免形成大阴极小阳极的不利局面。,2. 锌合金的镀前处理,机械整平：为了除去锌合金压铸件的毛刺、飞边等缺陷，需要进行机械整平（即磨光和

44、抛光）。 磨光：(尽量少用)用力要均匀，不宜用力过大而损伤表面。,抛光：应轻抛轻放，先用黄抛光膏粗抛，再用白抛光膏抛亮，在无抛光膏时易倒光。,除油：锌合金为两性金属，化学活性较强，因此，不宜用氢氧化钠除油。操作温度不宜过高，零件不宜长时间浸泡于除油溶液中。 溶剂除油：用三氯乙烯溶剂浸渍或喷淋，溶器上部四周应装冷凝装置，将挥发的溶剂冷凝回收。 化学除油：常用来代替溶剂除油，特别是对于没有抛光过的压铸件。,电化学除油：锌基合金的电化学除油溶液应是弱碱性的，尽量少用氢氧化钠（因锌基合金导电性能较差，加入微量氢氧化钠时，可提高镀层结合力，减少起泡现象）。一般用阳极除油（因阳极除油过程中零件表面生成的暗

45、膜较阴极除油生成的暗膜容易在弱酸中除去）。,锌合金除油后，表面有极薄的氧化膜，需要在稀酸中浸蚀,3. 预镀,由于锌合金的电位较负，在普通电镀铜溶液中会发生强烈的置换反应，严重影响镀层的结合力，必须先预镀（或闪镀）。预镀工艺主要有氰化预镀铜与中性预镀镍。 氰化预镀铜：锌基合金氰化预镀铜在生产中得到广泛应用。预镀铜溶液一般含铜量较低，游离氰化钠含量较高。为了防止零件深凹处锌、铝与电位较正的铜络离子的置换反应，采用大电流闪镀。预镀铜应用一定厚度（1微米以上），否则不足以阻止镀镍溶液对锌合金的浸蚀。,柠檬酸盐预镀镍,开始采用冲击电流23A/DM2，13分钟后恢复正常的电流密度。 保持NISO4:NA3

46、C6H5O7=1:1.11.3，可防止锌与镍离子的转换反应，提高镀层的结合力。 柠檬酸钠：(1)过低：镀件与溶液置换反应严重，镀层结合力不好.(2)过高：电流效率太低. PH值不能太高，否则影响镀层的结合力。,预镀铜锌合金,4.预镀层后即可进行酸性光亮镀铜加厚及正常电镀,5.5.2铝和铝合金的电镀,1. 铝和铝合金的特点 铝以其产量大（世界上铝的产量仅次于铁）、密度小、重量轻、易于压力加工、可以铸成各种形状等优点在工业中应用日益广泛，但是，铝及其合金易产生晶间腐蚀、表面硬度低、不耐磨损等弱点又限制了铝及其合金的应用。在其表面进行电镀，可起到改善装饰性，提高表面硬度与耐磨性，降低摩擦系数，改善润

47、滑性，提高表面导电性，提高耐蚀性，易于钎焊，提高与橡胶热压合时的结合力，提高反光率和修复磨损尺寸等。但铝和铝合金所具有的一些特点又使得在其上进行电镀有许多困难。,铝及铝合金的特点： 铝对氧有很大的亲和力，表面上总有氧化膜存在。 铝的电位很负，E=-1.67V,形成氧化膜后为0.5V。 铝属于两性金属，在酸，碱溶液中都不稳定。 铝的膨胀系数（2410-6-1）较绝大多数金属的膨胀系数大。 铸铝常含砂眼，气孔等缺陷，在电镀过程中，砂眼和气孔中常会滞留溶液和氢气，影响镀层与基体的结合力。,铝上电镀的关键是镀前处理，最主要的就在于既要除去氧化膜又要防止氧化膜的再次形成，以及当铝制件浸入电解液时，阻止置

48、换反应的发生，才能顺利的进行电镀。 另外还需注意，由于铝的电位很负，所以多数镀层对于铝来说都属于阴极性镀层，故要求尽量减少铝上镀层的孔隙率，与一般黑色金属上的镀层相比，镀层相对较厚些。,2.镀前处理,机械处理： 喷砂加工，主要是清除铝制品表面的自然氧化膜和粗化表面，以增强镀层与基体金属的结合力，喷砂后应立即进行前处理电镀。 有机溶剂除油：油污较多和经抛光的铝制品，必须用有机溶剂粗略除油。常用的有机溶剂有：煤油，汽油，三氯乙烯和四氯化碳等。,化学除油,碱浸蚀,出光（酸浸蚀）,3.铝及其合金电镀工艺, 化学浸锌-电镀铜-电镀其它镀层：化学浸锌法是应用最多的方法，适用于大多数铝及其合金。 铝制品浸入

49、强碱性的锌酸盐溶液时，界面上发生氧化还原反应： 铝氧化膜溶解 AL2O3+2NAOH=2NAALO2+H2O 铝的溶解及锌的沉积 2AL+3ZNO22-+2H2O=3ZN+2ALO2+4OH,在浸锌溶液中，锌以络合物形式存在，析出电位变负，因而上述置换反应缓慢，得到的置换锌层致密、均匀。此外，AL和NAOH也发生反应： 2AL+2NAOH+2H2O=2NAALO2+3H2 但由于氢在锌上有较高过电位，上述反应被抑制，使铝基体不至于被严重腐蚀。,有时，为了改善结合力和浸锌层质量，可采用二次浸锌.即第一次浸锌后在硝酸溶液中退除，经水洗后，在同样溶液中第二次浸锌。此外，浸锌时挂具一般用钢或铜上镀镍，

50、不能用铜和铜合金，以免铜和铝接触后发生置换反应。 铝制品在化学浸锌后应立即镀铜，为了防止置换铜的发生，制品应带电入槽，并给予冲击电流。,电镀薄锌层-电镀铜-电镀其它镀层：铝制品在氰化物电解液中直接镀薄锌层，可降低成本，简化工序。电解液中氢氧化钠的含量低于一般氰化镀锌电解液，以减少电解液对铝的腐蚀。,化学镀镍-电镀厚镍：主要用于铸铝件的预镀。 阳极氧化处理-电镀其它镀层：铝及锻造铝在磷酸溶液中获得的新鲜阳极氧化膜，可作为电镀的底层而结合力良好。镀层于基体的结合力取决于氧化膜的孔隙率。由于氧化膜极薄，在以后的电镀时，不应采用强酸强碱型电解液。阳极氧化后经稀HF溶液活化，清洗后进行普通镀镍或镀铜。

51、铝合金一步镀铜法-电镀其它镀层：这种方法将前处理和电镀两个过程在同一槽内完成，简化了铝合金电镀的工序. 它是以H2SO4CUSO4作电解液，在该电解液中先对铝合金件进行阳极氧化处理，随后在同一槽液内电沉积铜。然后再加厚镀铜及电镀其它金属。,5.6 电刷镀,5.6.1电刷镀的原理与特点 电刷镀又叫选择电镀、无槽镀、涂镀、笔镀、擦镀等。 它是电镀的一种特殊方式，不用渡槽，只需在不断供电解液的条件下，用一支镀笔在工件表面上进行擦拭，即可获得电镀层。,电刷镀也是一种金属电沉积的过程，基本原理与电镀相同。但与常规电镀相比，它又具有以下特点： 设备简单，携带方便，不需要大的渡槽设备。 工艺简单，操作方便，

52、凡镀笔能触及到的地方均可电镀，特别适用于不解体机件的现场维修和野外抢修。 镀层种类多，与基体材料的结合力强，力学性能好，能保证满足各种维修性能的要求。 沉积速度快，生产效率高，但必须采用高电流密度进行操作。 刷镀液不含氰化物和剧毒药品，故操作安全，对环境污染小。 但电刷镀也存在劳动强度大，消耗阳极包缠材料等缺点。,5.6.2刷镀设备,电刷镀设备由专用直流电源、镀笔及供液、集液装置组成,专用直流电源：电刷镀专用直流电源不同于其他种类电镀使用的电源，由整流电路、正负极性转换装置、过载保护电路及安培计(或镀层厚度计)等几部分组成。 整流电路。用于提供平稳直流输出，输出电压可无级调节，一般范围为030

53、V，输出电流为015OA。 正负极性转换装置。用于满足电刷镀过程中各工序的需要，可任意选择阳极或阴极的电解操作。 过载保护电路。用在刷镀过程中，当电流超过额定值后，快速切断主电源，以保证电源和零件不会因短路而烧坏。 安培计。用于在动态下计量电刷镀消耗的电量，从而能精确地控制镀层厚度。,镀笔：镀笔是电刷镀的重要工具，主要由阳极、绝缘手柄和散热装置组成，根据需要电刷镀的零件大小与尺度的不同，可以选用不同类型的镀笔。,阳极材料。刷镀阳极材料要求具有良好的导电性，能持续通过高的电流密度，不污染镀液，易于加工等。通常使用高纯石墨、铂-铱合金及不锈钢等不溶性阳极。 阳极形状。根据被镀零件的表面形状，阳极可

54、以加工成不同形状，如圆柱、圆棒、月牙、长方、半圆、细棒和扁条等，其表面积通常为被镀面的三分之一,阳极的包裹。阳极需用棉花和针织套进行包裹，以贮存刷镀用的溶液(包括电镀液、酸洗液及脱脂液)，防止阳极与被镀件直接接触，过滤阳极表面所溶下的石墨粒子。棉花最好选用纤维长、层次整齐的脱脂棉。套管材料要求有良好的耐磨性、吸水性，不会污染镀液，可选用涤纶或人造毛材料。包裹时厚度要适当，过厚或太薄都不好，过厚将会使电阻增大，刷镀效率降低;太薄则镀液贮存量太少，不利于热的扩散，造成过热，影响镀层质量。最佳包裹厚度要根据不同阳极而定。,绝缘手柄。绝缘手柄套在用紫铜作的导电杆外面，常用塑料或胶木制作。导电杆一头连接

55、散热片，另一头与电源电缆接头连接。 散热片。由于刷镀过程中产生大量热量，故镀笔上需要安装散热片。遮常散热片选用不锈钢制作，尺寸较大的镀笔亦可选用铝合金制作。,镀笔的使用和保养。电刷镀过程中应专笔专用，且不可混用。镀笔和阳极在使用过程中切勿被油脂等污染。阳极包套一旦发现磨穿，应及时更换，以免阴阳两极直接接触发生短路。用毕镀笔，应及时拆下阳极，用水冲洗干净，并按镀种分别存放保管，不能混淆。,供液、集液装置 刷镀时，根据被镀零件的大小，可以采用不同的方式给镀笔供液，如蘸取式、浇淋式和泵液式，关键是要连续供液，以保证金属离子的电沉积能正常进行。流淌下来的溶液一般采用塑料桶、塑料盘等容器收集，以供循环使

56、用。,5.6.3刷镀溶液,1.刷镀溶液的种类 预处理溶液：包括用于清洗工件表面油污的电净液和用于去除金属表面氧化膜和疲劳层，使基体金属晶格显露出来的活化液。 电镀液：根据镀层的成分，金属电镀溶液分为单金属电镀液和合金电镀液。每类金属电镀液又根据其沉积速率、镀液的性质、镀层的性能等特点分成许多品种。 钝化液：用于在铝、锌、镉等金属表面生成能提高表面耐蚀性的钝态氧化膜的溶液。 退镀液：用于退除镀件表面不合格镀层、多余镀层的溶液。,2.刷镀溶液的特性,由于刷镀无需电镀槽，两极距离很近，所以常规电镀液就不适用来作刷镀溶液。刷镀溶液需要配置特殊的溶液，那么，与一般的槽液相比，刷镀溶液有什么特点呢？ 金属

57、离子含量高，导电性好。 镀液的温度范围比较宽。 镀液在工作过程中性能比较稳定。离子浓度和溶液的PH值变化不大。 均镀能力和深镀能力较好。 镀液的毒性与腐蚀性较小,主要镀种的无槽电镀溶液配方,5.7 化学镀,5.7.1概述 化学镀在表面处理技术中占有重要的地位。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。可用下式表示： M 2+ +2e(由还原剂提供)-M,在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。例如，在酸性化学镀镍溶液中采用次磷酸盐作还原剂，它的氧化还原反应过程如下： Ni 2+ +2e-Ni(还原)

58、 (H2PO2)-+H2O-(H2PO3)-+2E2H(氧化) 两式相加，得到全部还原氧化反应： NI2+(H2PO2)-+H2O-(H2PO3)-+NI2H+,化学镀与电镀比较，具有如下优点： 不需要外加直流电源设备。 镀层致密，孔隙少。 不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层； 可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。 化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。,5.7.2化学镀镍,1.镀层的用途 2镀层的组成和特性 镀层的组成 用次磷酸盐作还原剂的化学镀镍溶液中镀得的镀层含有415的磷，是一种镍磷

59、合金。以硼氢化物或胺基硼烷作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达995以上。刚沉积出来的化学镀镍层是无定型的，呈非晶型薄片状结构。 镀层中磷含量主要决定于溶液的PH值，随着PH值降低，磷含量增大。常规的酸性化学镀镍溶液中沉积出的镀层含磷量为712，而碱性溶液中沉积的镍层含磷量为47。此外，溶液的组成及各组分的含量和它们的相对比率，以及溶液的工作温度等都对含磷量有一定的影响。,镀层的特性 硬度 化学镀镍层比电镀镍层的硬度高得多，而且更耐磨。电镀镍层的硬度仅为HV160180，而化学镀镍层的硬度一般为HV300500。 用热处理方法可大大提高化学镀镍层的硬度，在400加热1小时后，硬度的最高值约可达HV1000。若继续提高热处理温度，如提高到600时，则硬度反而降低为HV700。,磁性能 化学镀镍层的磁性能决定于含磷量和热处理温度。含磷量超过8的镀层是弱磁性的；含磷量在114以上，完全没有磁性；含磷量低于8的镀层才具有磁性，但它的磁性比电镀镍层小，经热处理后磁性能有显著提高。 例如，在碱性化学镀镍液中所得的镀层，未经热处理时其