《回流焊曲线讲解》PPT课件

1、回流焊温度曲线说明，目录，了解回流焊膏过程如何设定回流焊膏温度曲线的升温-回流焊温度曲线群回流焊膏过程的典型PCB温度曲线限制沸腾和飞散，小锡了解焊膏的回流过程，了解焊膏的回流过程，焊剂变得活跃，开始化学清洗行为，水溶性焊剂和无清洗型焊剂发生相同的清洗行为，但只是温度稍有不同。 从结合金属氧化物和某种污染的金属和焊料粒子中除去。 好的冶金学锡焊接点要求“清洁”的表面。 温度持续上升，焊料粒子首先单独熔化，液化和表面吸锡的“灯草”的过程开始。 这样在所有可能的表面上复盖，开始形成锡焊接点。 此阶段最重要的是，各个焊料颗粒全部熔化后，结合形成液状的锡，表面张力起作用，开始形成焊脚表面，元件引脚和P

2、CB焊盘的间隙超过4mil时，由于表面张力引起引脚和焊盘分离，锡点开放的可能性高。 在冷却阶段，冷却快的话锡点的强度稍微变大，不过，不能太快地引起元件内部的温度应力。 为了了解焊膏的回流过程，了解焊膏的回流过程，有充分缓慢的加热使溶剂安全地蒸发，防止焊球的形成，限制温度膨胀引起的零件内部应力，引起裂纹可靠性的问题是很重要的。 接着，焊剂的活性化阶段需要适当的时间和温度，焊料粒子开始熔融后就可以完成清洗阶段。 回流焊接要求总结：了解焊膏的回流过程，了解焊膏的回流过程，在时间温度曲线中焊料熔化阶段是最重要的，焊料颗粒应充分熔化、液化形成冶金焊接。 如果在这个阶段过热或过长，可能会对组件和PCB造成

3、损伤。 锡膏回流温度曲线的设定最好根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握部件内部的温度应力变化的原则。 即，加热温度上升速度小于每秒3 C，冷却温度下降速度小于5 C。 如何设定焊膏回流温度曲线，理想的曲线由4个部分或区间构成，前面的3个区域被加热，最后的区域被冷却。 炉的温度区域越多，越能够使温度曲线的轮廓更准确且接近设定。 大部分锡膏在4个基本温度范围内回流成功。 也称为预热区、斜坡区，用于将PCB的温度从周围环境温度提高到所需的活性温度。 在这个地区，产品的温度以每秒25C以下的速度连续上升，温度过高会引起陶瓷电容器的微细裂纹等缺陷，温度上升过慢，锡膏过敏，没有足够的时间使PCB达到活性

4、温度。 炉的预热区一般占加热通路整体长度的2533%。 如何设定焊膏的回流温度曲线，有源区域有时称为干燥或润湿区域，该区域一般占加热通路的3350%，有两个作用。 第一，使PCB在相当稳定的温度下感温，使不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当的温度差。 二是允许焊剂活化，挥发性物质从锡膏中挥发。 一般的活性温度范围是120150C。 如何设定焊膏的回流温度曲线、回流区域有时被称为峰值区域或最终升温区域。 该区的作用是将PCB安装的温度从活性温度上升到推荐的峰值温度。 活性温度总是略低于合金的熔点温度，峰值温度总是在熔点上。 典型的峰值温度范围为205230C，如果该区域的温度设定过高，则温

5、度上升的斜率每秒超过25C，或者回流峰值温度比推荐高。这种情况可能会导致PCB过度卷曲、剥落或烧坏，从而损害组件的完整性。 如何设定焊膏的回流温度曲线，如何设定焊膏的回流温度曲线，理想的冷却区域曲线应该与回流区域曲线呈镜像关系。 越接近这种镜像关系，焊接点变为固体的构造越紧密，得到的焊接点的品质越高，结合完整性越好。 制作温度曲线的第一个考虑残奥表是传送带的速度设定，此设定决定PCB在加热通道上花费的时间。 典型的锡膏制造厂的残奥表要求34分钟的加热曲线，总加热通路长度除以总加热感温时间，是正确的传输带速度。 例如，锡膏要求4分钟的加热时间，使用6英尺的加热通路长度纠正为6英尺4分=每分钟1.

6、5英尺=每分钟18英寸。 如何设定焊膏回流温度曲线、如何设定焊膏回流温度曲线，接着必须决定各区域的温度设定，实际的区域温度不一定是该区域的显示温度，显示温度仅表示区域内的热耦合器的温度热电偶越接近加热源，显示温度越高于对比区域温度，热电偶越接近PCB的直接通道，显示温度越对区域温度反应。 典型的PCB回流区间的温度设定，如何设定焊膏回流温度线，图案曲线的形状必须与所希望的进行比较，如果形状不协调，则与下一个图案进行比较。 选择最适合实际形状的曲线。 根据如何设定焊膏的回流温度曲线、如何设定焊膏的回流温度曲线、如何设定焊膏的回流温度曲线、从升温到回流的回流温度曲线，很多老式炉子以不同的速度加热一

7、个安装上的不同零件一个组件上的某些区域可以达到远高于组件中称为D T的其他区域的温度。 D T越大，组件的某些区域吸收过多的热量，其他区域可能会缺少热量。 这可能会导致焊球、不溶湿、零件破损、空洞、烧焦残留物等许多焊接缺陷。 什么时候对保温区进行保温的唯一目的是减少或删除大的D T。 保温在组装达到回流焊温度之前，应使组装上所有零件的温度保持均衡，使所有零件同时回流焊。 由于不需要保温区域，因此温度曲线可以改为直线升温回流(RTS )的回流温度曲线。 根据从升温到回流的回流温度曲线，为什么要保温，保温区一般不需要注意加剧锡膏中的焊剂化学成分。 这是工业中普遍的错误概念，应该纠正。 使用线性的R

8、TS温度曲线，很多锡膏的化学成分显示出充分的湿润活性。 实际上，使用RTS温度曲线可以改善湿润。 升温-保温-回流升温-保温-回流(RSS )温度曲线可用于RMA或无洗涤化学成分，但RSS保温区可能会早期破坏焊膏活性剂，引起不充分的湿润，因此不推荐用于水溶性化学成分。 使用RSS温度曲线的唯一目的是删除或减少D T。 由于升温-至-回流的回流温度曲线、升温-保温-回流，RSS温度曲线以陡峭的梯度开始温度上升，在90秒的目标时间内约达到150 C，最大速度达到23 C。 之后，在150170 C之间，安装板保温90秒，组合板在保温区域结束时保持温度平衡。 保温区后，安装板进入回流区，183 C以

9、上回流时间为60(15 )秒。 根据升温回流的回流温度曲线，温度曲线整体应该从45 C到峰值温度215(5) C持续3.54分钟。 冷却速度必须控制在每秒4 C。 一般来说，加快冷却速度可以得到细微的粒子结构、高强度和明亮的焊点。 但是，每秒超过4 C时会引起温度冲击。升温-至-回流引起的回流温度曲线、升温-至-回流引起的回流温度曲线、升温-至-回流RTS温度曲线可以用于所有化学成分或合金，最适合与水溶性锡膏难以焊接的合金和部件。 RTS温度曲线比RSS有几个优点。 像RTS那样得到更明亮的焊盘，由于在RTS温度曲线回流的焊膏在预热阶段保持焊剂载体，所以焊接性的问题很少。 为了更好地提高润湿性

10、，RTS必须用于难润湿的合金和零件。 升温- to-reflow由于RTS曲线的升温速度如此控制，几乎没有引起焊接缺陷和温度冲击的机会。 另外，RTS曲线更加经济，是为了减少炉前半部分的加热能量。 此外，RTS故障排除相对简单，有RSS曲线故障排除经验的操作员应该不难调整RTS曲线以达到最佳温度曲线效果。 根据升温-至-回流的回流温度曲线，RTS温度曲线RTS曲线简单地说就是设定从室温到回流峰值温度的温度上升曲线，RTS曲线温度上升区作为组装的预热区发挥作用，在这里焊剂激化挥发物，组装回流，防止温度冲击。 RTS曲线的典型升温速度为每秒0.61.8 C。 升温的前90秒应该尽量保持线性。 根据

11、升温-至-回流的回流温度曲线，设定RTS温度曲线RTS曲线的升温基本原则是，曲线的三分之二在150 C以下。 在这个温度之后，很多锡膏内的活性体系立即开始失效。 因此，冷却曲线的前段，长期保持活性剂，结果，成为了良好的湿润和光亮的焊点。 根据升温-至-回流的回流温度曲线设定RTS温度曲线RTS曲线回流区域是达到回流焊料温度的阶段。 达到150 C后，峰值温度尽快达到，峰值温度控制在215(5) C，液化居留时间控制在60(15 )秒。 液化上的这个时间减少夹入和空洞，增加拉伸强度。 和RSS一样，RTS曲线的长度也应该控制在从室温到峰值温度最多3.54分钟，冷却速度应该控制在每秒4 C。 升温

12、至回流的回流温度曲线表明，RTS曲线的故障诊断RSS和RTS曲线的故障诊断原则相同：根据需要，调节温度和曲线温度的时间，达到最佳结果。 这通常要求测试和失误，使温度稍微增加或减少，观察结果。 用RTS曲线遇到的一般回流问题和解决方法如下所示。 根据升温-到-回流的回流温度曲线，焊球的许多细小的焊球被嵌入回流后的焊剂残留的周边。 在RTS曲线上，这通常是升温速度过慢的结果，因为焊剂载体在回流前被烧成，所以会发生金属氧化。 这个问题一般可以通过稍微提高曲线的温度上升速度来解决。 焊球也许是温度上升速度过快的结果，不过，RTS曲线比较慢，因为有比较平稳的温度上升不可能。 由于升温-到达-回流的回流温

13、度曲线，焊球经常与焊球混淆，焊球是一个或几个大的焊球，通常与芯片电容器一起落在电阻的周围。 这多是丝绸印刷时锡膏过度堆积的结果，但有时可以调节温度曲线来解决。 与焊球一样，RTS曲线上产生的焊球通常是升温速度过慢的结果。 在这种情况下，慢的升温速度会引起毛细管作用，将没有回流的焊锡膏从焊锡积存处吸到元件下面。 在回流期间，这些锡膏形成锡珠，通过焊锡的表面张力，元件被吸引到面板，被挤出到元件边。 和焊球一样，焊球的解决方法也是提高升温速度直到问题解决。 根据从升温到回流的回流温度曲线，溶湿性差很多是时间和温度的比率的结果。 锡膏内的活性剂由有机酸组成，随时随温度劣化。 曲线过长可能会损害焊接点的

14、熔化。 因为使用RTS曲线，奶油活性剂通常维持时间长，所以溶湿性差比RSS难以发生。如果RTS也存在润湿性差异，则必须采取步骤，使曲线的前三分之二在150 C以下。 由此，锡膏活性剂的寿命延长，结果，润湿性得到改善。 根据升温-到-回流的回流温度曲线，焊锡不足通常不均匀加热或过度加热的结果，元件引脚变热，焊锡吸引引脚。 回流后引线锡变厚，焊盘锡变少，可见。 降低加热速度，确保组装的均匀热量，有助于防止这种缺陷。 由于从升温到回流的回流温度曲线，墓石墓石的墓石通常是不均匀的溶解力的结果，回流后的元件在一端立起。 一般来说，加热越慢，板越平稳，产生的越少。 降低组装通过183 C的温度上升率有助于

15、修正这个缺陷。 根据升温-至-回流的回流温度曲线，根据升温-至-回流的回流温度曲线，空洞空洞是锡点的x射线和断面检查中通常发现的缺陷。 空洞是锡点内的微小“气泡”，可能是被夹着的空气和焊剂。 空洞一般起因于3条曲线的错误：峰值温度不足回流时间不足升温阶段的温度过高。 由于RTS曲线的升温速度严格控制，空洞通常是第一个或第二个错误的结果，没有挥发的焊剂被锡点夹住。 在这种情况下，为了避免空洞的产生，在空洞产生的点测定温度曲线，在问题解决之前进行适当的调整。 无光泽、颗粒状焊接点比较普遍的回流焊接缺陷之一是无光泽、颗粒状焊接点。 这个缺陷可能只是美丽，也可能是不牢固的焊接点的征兆。 为了在RTS曲

16、线中校正该缺陷，回流之前的两个区域的温度应该减少5 C，峰值温度上升5 C。 如果还不行的话，请就这样继续调节温度，直到得到希望的结果。 这些调整可以延长锡膏活性剂的寿命，减少锡膏的氧化暴露，改善熔接能力。 升温-至-回流引起的回流温度曲线、升温-至-回流引起的回流温度曲线、烧焦残留物的烧焦残留物不一定是功能缺陷，使用RTS温度曲线时可能会遇到。 为了纠正该缺陷，回流区的时间和温度减少，通常为5 C。 结论： RTS温度曲线并非适合各回流焊接问题的万能药，不能用于所有炉和所有装配。 但是，通过采用RTS温度曲线，能够实现能源成本的削减、效率的增加、焊接缺陷的减少、熔接性能的改善、回流工序的简化

17、。 这并不意味着RSS温度曲线过时，或者RTS曲线不能用于旧炉子。 不管怎样，工程师应该知道可以利用更好的回流温度曲线。 注：所有温度曲线均使用Sn63/Pb37合金、183 C的共晶熔点。 根据从升温到回流的回流温度曲线、组焊的温度曲线，制作温度曲线是非常直观的方法，保持回流焊或波峰焊工艺的跟踪。 通过绘制印刷电路组件(PCA )穿过炉子时的时间-温度曲线，可以校正在任意时间吸收的热量。 只有当所有相关零件都在正确的时间暴露在正确的热量下时，才能完成组焊。 这不是一个容易达成的目标。 因为零件的热容量不同，很多时候会根据时间的不同达到所希望的温度。 一个PCA上有多个大小的焊点，在同一温度曲线上熔化不同数量的焊锡是很常见的。 必须考虑PCA的定位和方向、热源位置和设备内的均匀空气循环，向焊接点输送正确的热量。 很多人从经验上知道，大型零件底部与PCA其他位置的温差是不可忽视的。 群焊接的温度曲线，为什么得到正确的热量很重要呢？如果焊接点没有得到充分的热量，焊剂可能没有完全激化，焊接合金也可能没有完全熔化。 最终产品检查可能会观察到冷焊料、元件启动、非湿润、锡球/溅射，另一方面，过度吸收热量可能会损坏零件和板。最终结果可能是部件破裂或PCB翘曲，而不会受