ASYS印刷机工艺参数调整方法

1、ASYS印刷机工艺参数调整方法,ASYS SZ OFFICE J J Chen,介绍,丝网印刷线一共有三道印刷，分别为背电极，铝背场和正电极的印刷,ASYS印刷机印刷部件的介绍,印刷头上的锁定螺丝 刮刀 回刮刀 网板 印刷台,印刷的工作原理,丝网印刷原理：控制流体的运动。 印刷前，丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。 印刷时，刮刀把浆料压入网孔，在刮板及丝网的作用下，浆料受到切应力而粘度迅速下降，并滚动运动，在滚动压力的作用下流过网孔，从而与硅片接触，在丝网回弹过程中附着到硅片上。,印刷相关参数的作用,印刷压力：用于在印刷时提供给刮刀垂直力，以保证在印刷过程中能把浆料刮干净 印刷间距

2、：保证网板与硅片之间有一定的距离，保证在印刷后网板的回弹。 印刷速度：印刷速度决定了整线的产量，但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力，一个反作用力和一个朝网板朝刮刀的上下力，速度越大，力越大；从而浆料刮到硅片的量也会加大。,网板张力,网板的张力对印刷的质量有很大的影响（如刮不干净浆料，碎片） 网板的张力在新的时候最大，随着印刷次数的增加，网板张力程线性下降 随着网板张力的下降，在不改变其它印刷参数的情况下，最明显的就是刮不干净浆料。在加大压力后能把浆料收干净，但因为网板张力减小，加大的印刷压力就可能全部加到硅片上，从而导致碎片或隐裂。,印刷过程中碎片产生的原因,硅片在印刷的过程

3、中受到压力过大，从而造成碎片（试想如果没外加压力，硅片在印刷台面是不会碎的） 网板张力改变时，未改变间距，只加大压力，硅片承受压力过大而碎片 前段刮刀胶条不平，造成硅片背极不平，在印刷栅线时碎片 台面不平（或不干净）。印刷机的台面是一个平整光滑的平面,中间有很多用于抽真空的小孔组成,印刷过程中，可能某些小孔会因为残留浆料而不平整，需要用专用的刷子清洁，否则会对孔造成毛刺。,印刷参数,Pressure print (印刷压力) Snap off (印刷间距) Speed print (印刷速度),调整基本概念,在保证印刷符合要求的情况下，为了减少碎片，我们的调整概念是： Snap off（间距）

4、 尽可能大 Pressure Print（压力） 尽可能小,参数相互关系,压力与间距：压力越大时，间距也大；因为压力大时，刮刀与网板接触的地方凸出来也多，间距小的话，硅片承受的压力加大，碎片的概率会加大。两个参数当中的一个改变,另外一个不改,就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量 印刷速度影响到产能,同时也影响到印刷到硅片浆料的多少,参数的调整,先把印刷速度改小，以方便在调试时能很好的观察（如印刷速度为50mm)。完全松开锁定螺丝，并保证刮刀和回刮刀左右的固定螺丝未锁，能自由活动。 先设定印刷间距：印刷间距以浆料能很好的印刷到硅片为宜，无粘片和虚印。(推荐为：1.5+0.3) 在间距定下后，设

5、定印刷压力。压力由小到大慢慢加，加到在印刷时浆料能收干净就可以。,参数的调整,在压力和间距设定好后，印刷一片看看印刷是否合格，否则再作微调。（印刷速度未改） 合格后，慢慢朝下拧锁定螺丝，在感觉到锁定螺丝刚碰到东西时，把锁定螺丝锁住。这个动作相当于找到了一个刮胶下降的一个限位，保证刮刀在压力加大时不会再下压。 然后加快印刷速度，并测印刷重量，如过大，则减速，过小，则加速。（推荐170mm).,参数实时调整,在正常的生产印刷过程中，由于网板张力下降，或更换网板，以上参数都要修改。如张力下降时，印刷压力要加大，这时间距可能要稍微加大。而如果换网板，则都要重调。,参数流程,开始,设定间距并松开锁定螺丝

6、,设定压力并降慢速度,手动印刷,浆料印刷到硅片好吗,浆料能收干净吗,增加点压力,试减少点压力,固定锁定螺丝,改变间距,压力大小刚好,加快印刷速度到正常值,锁定螺丝松90度， 压力加5左右,浆料重量对吗,浆料能收干净吗,降低点印刷速度,正常生产,加快点印刷速度,轻,重,生产常见问题,铝背场粘片：印刷间距过小，适当加大间距并适当加大刮刀的印刷距离。 铝背场局部浆料被网板带走：间距大并且印刷压力也大，网板反弹快，使浆料还没完全附着到硅片。 铝背场印刷过重：在间距和压力都调整适当的情况下，改变印刷速度能改变印刷到硅片的浆料重量，快能增加重量，慢能减少。加大压力也能改变但会增加碎片的机率。,生产常见问题,铝背场印刷不良：印刷机空闲时间过长，网板孔有可能堵塞（或刚换新网板时网孔还没润滑）。把印刷速度放慢，印刷几十片后再恢复到正常速度即可。 栅极印刷断线：擦（换）网板。或印刷机空闲时间过长，网板孔有可能堵塞（或刚换新网板时网孔还没润滑）。把印刷速度放慢，印刷几十片后再恢复到正常速度即可。,生产常见问题,网板浆料收不干净：网板随印刷次数增加而张力下降，适当松开固定螺丝并加压，但同时间距也增加