电路板技术开发合同协议

电路板技术开发合同协议合同编号：[具体编号]签订地点：[具体地点]签订日期：[具体日期]甲方：名称：[甲方公司全称]法定代表人：[甲方法人姓名]地址：[甲方公司地址]联系方式：[甲方联系电话]乙方：名称：[乙方公司全称]法定代表人：[乙方法人姓名]地址：[乙方公司地址]联系方式：[乙方联系电话]鉴于甲方具有电路板技术开发的需求，乙方具备相关技术开发能力和经验，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就甲方委托乙方进行电路板技术开发事宜达成如下协议：一、项目名称及内容1.项目名称：[电路板技术开发项目具体名称]2.项目内容：乙方负责为甲方开发一款[具体型号]的电路板，该电路板应满足以下技术要求：电路功能：具备[详细列举电路板需实现的各项功能，如信号处理、数据传输、功率控制等]功能。技术参数：[列出关键技术参数，如工作电压范围、工作频率、信号强度等]。尺寸规格：长[X]毫米，宽[X]毫米，厚度[X]毫米，具体尺寸公差应符合[相关标准或行业规范]。电气性能：绝缘电阻不低于[X]兆欧，耐压强度达到[X]伏，漏电电流不超过[X]毫安等。乙方应按照本协议约定的时间和质量标准完成电路板的设计、开发、测试、优化等工作，并向甲方提供符合要求的技术文档，包括但不限于电路图、原理图、布线图、物料清单、测试报告等。二、双方权利与义务（一）甲方权利与义务1.权利：有权对乙方的技术开发工作进行监督和检查，提出合理的意见和建议。在乙方交付符合要求的电路板及技术文档后，有权使用该技术成果。2.义务：向乙方提供开展技术开发工作所需的相关资料和信息，包括但不限于现有产品技术资料、性能要求、应用场景等，确保所提供资料的真实性、准确性和完整性。按照本协议约定的时间和方式向乙方支付技术开发费用。协助乙方解决技术开发过程中遇到的与甲方相关的问题，如提供测试场地、设备等必要条件。（二）乙方权利与义务1.权利：有权要求甲方按照本协议约定提供相关资料和信息，并在技术开发过程中获得甲方的必要协助。在完成技术开发工作并经甲方验收合格后，有权获得本协议约定的技术开发费用。2.义务：按照国家法律法规和行业标准以及本协议约定，制定详细的技术开发计划，并严格按照计划开展工作，确保在规定时间内完成电路板技术开发项目。组建专业的技术开发团队，配备具备相应资质和经验的技术人员，确保技术开发工作的顺利进行。在技术开发过程中，乙方技术人员如有变动，应提前通知甲方并确保不影响项目进度和质量。严格遵守保密义务，对在技术开发过程中知悉的甲方商业秘密、技术秘密等信息予以保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方披露或使用。保密期限为本协议生效之日起[X]年。对所开发的电路板技术成果的知识产权归属进行明确约定。未经甲方书面同意，乙方不得将该技术成果转让给第三方或自行使用该技术成果开发其他产品或提供给其他客户，侵犯甲方权益。在技术开发过程中，如发现甲方提供的资料存在问题或因甲方原因导致技术开发工作无法正常进行，应及时通知甲方，并协助甲方解决问题。乙方应在技术开发完成后，进行严格的测试和优化工作，确保所交付的电路板符合本协议约定的技术要求和质量标准。测试内容应包括但不限于功能测试、性能测试、可靠性测试等，并向甲方提供详细的测试报告。在项目验收过程中，乙方应积极配合甲方的验收工作，按照甲方要求提供必要的说明和解释，并根据甲方意见及时进行整改，直至通过验收。三、技术开发费用及支付方式（一）技术开发费用本项目技术开发费用总计为人民币[X]元（大写：[大写金额]）。该费用为固定总价，包含乙方完成本项目所需的全部费用，除因甲方提出的重大变更导致费用增加外，不因任何因素调整。（二）支付方式1.预付款：合同签订后[X]个工作日内，甲方向乙方支付技术开发费用的[X]%，即人民币[X]元（大写：[大写金额]）作为预付款。2.中期款：在乙方完成电路板设计并经甲方书面确认后[X]个工作日内，甲方向乙方支付技术开发费用的[X]%，即人民币[X]元（大写：[大写金额]）。3.验收款：乙方交付的电路板经甲方按照本协议约定的验收标准验收合格后[X]个工作日内，甲方向乙方支付技术开发费用的剩余[X]%，即人民币[X]元（大写：[大写金额]）。乙方应在每次申请付款前向甲方提供合法有效的发票，否则甲方有权拒绝付款且不承担任何违约责任。四、项目进度安排1.第一阶段：需求调研与方案设计（合同签订后[X]个工作日内）乙方与甲方进行充分沟通，深入了解甲方对电路板的功能、性能、尺寸等方面的需求。乙方根据甲方需求制定详细的技术开发方案，并提交给甲方审核。甲方应在收到方案后的[X]个工作日内给予书面反馈，如无异议，则视为通过审核。2.第二阶段：电路板设计与开发（方案审核通过后[X]个工作日内）乙方按照审核通过的方案进行电路板的设计工作，包括电路图绘制、原理图设计、布线设计等。在设计过程中，乙方应定期向甲方汇报工作进展情况，如遇问题及时与甲方沟通解决。设计完成后，乙方应提交设计文档供甲方审核。3.第三阶段：样品制作与测试（设计文档审核通过后[X]个工作日内）乙方根据设计文档制作电路板样品，并进行严格的功能测试、性能测试、可靠性测试等。测试过程中，乙方应详细记录测试数据和结果，如发现样品存在问题，应及时分析原因并进行改进，直至样品符合技术要求。测试完成后，乙方应向甲方提交测试报告。4.第四阶段：优化与交付（样品测试合格后[X]个工作日内）根据甲方对样品测试结果的反馈意见，乙方对电路板进行优化调整，确保最终交付的电路板完全满足甲方需求。乙方完成优化后，向甲方交付约定数量的合格电路板及完整的技术文档，并协助甲方进行产品上线前的准备工作。五、验收标准与方式（一）验收标准1.电路板应满足本协议约定的技术要求，包括但不限于电路功能、技术参数、尺寸规格、电气性能等各项指标。2.乙方提供的技术文档应完整、准确、清晰，符合行业规范和甲方要求，能够满足甲方对电路板进行后续生产、维护、升级等工作的需要。3.电路板应经过严格的测试和优化，测试报告应真实、有效，各项测试指标应符合相关标准和协议约定。（二）验收方式1.初步验收：乙方完成电路板样品制作并测试合格后，向甲方提交验收申请。甲方应在收到验收申请后的[X]个工作日内组织相关人员对电路板样品及技术文档进行初步验收。初步验收主要对电路板的外观、尺寸、基本功能等进行检查，如发现问题，乙方应及时整改，直至初步验收合格。2.最终验收：乙方按照甲方要求完成全部电路板的生产并交付后，甲方应在收到乙方交付通知后的[X]个工作日内组织最终验收。最终验收将依据本协议约定的验收标准，对电路板进行全面的功能测试、性能测试、可靠性测试等，并对技术文档进行审查。如最终验收合格，甲方向乙方出具验收合格证明；如验收不合格，甲方应书面通知乙方存在的问题，乙方应在接到通知后的[X]个工作日内进行整改，并重新提交验收申请，直至通过最终验收。六、知识产权归属1.乙方在履行本协议过程中所产生的技术成果的知识产权归甲方所有。乙方应协助甲方办理相关知识产权登记手续，并提供必要的文件和资料。2.未经甲方书面同意，乙方不得自行使用、许可第三方使用或转让本协议涉及的技术成果，不得将与本项目相关的技术信息用于任何与本项目无关的目的。3.甲方有权根据自身业务需要，对乙方开发的技术成果进行改进、优化、衍生开发等操作，由此产生的知识产权仍归甲方所有。七、保密条款1.双方应对在本协议履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密、客户信息等予以保密。未经对方书面同意，任何一方不得向任何第三方披露或使用。2.本条款的保密期限为本协议生效之日起[X]年。协议终止后，双方仍应继续履行保密义务，直至保密期限届满。3.如一方违反保密义务，应向对方支付违约金人民币[X]元，并赔偿对方因此遭受的全部损失。如损失难以计算，违约金数额不低于人民币[X]元。如违约行为给对方造成重大损失或构成犯罪的，违约方应依法承担相应的法律责任。八、违约责任1.若甲方未按照本协议约定的时间和方式支付技术开发费用，每逾期一日，应按照未支付金额的[X]%向乙方支付违约金。逾期超过[X]日的，乙方有权暂停技术开发工作，并要求甲方支付已完成工作对应的费用及违约金，同时甲方应承担乙方因此遭受的全部损失。2.若乙方未按照本协议约定的时间和质量标准完成技术开发工作，每逾期一日，应按照技术开发费用的[X]%向甲方支付违约金。逾期超过[X]日的，甲方有权解除本协议，并要求乙方返还已支付的全部费用，同时乙方应按照技术开发费用的[X]%向甲方支付违约金，赔偿甲方因此遭受的全部损失。如乙方交付的电路板及技术文档不符合本协议约定的验收标准，乙方应负责免费整改，直至通过验收。如因乙方原因导致甲方遭受第三方索赔或其他损失的，乙方应承担全部赔偿责任。3.若乙方违反本协议约定的保密义务，应按照本协议约定承担违约责任。4.任何一方违反本协议其他条款约定的，应向对方支付违约金人民币[X]元，并赔偿对方因此遭受的全部损失。如违约行为给对方造成重大损失或构成犯罪的，违约方应依法承担相应的法律责任。九、争议解决本协议在履行过程中如发生争议，双方应首先友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地有管辖权的人民法院提起诉讼。十、其他条款1.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期至本项目技术开发完成且双方权利义务履行完毕之日止。2.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。