金银花水培（漂浮）法育苗技术规程_第1页
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文档简介

1本文件规定了金银花水培（漂浮）法育苗技术的育苗设施与消毒、水培下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包NY/T2442蔬菜集约化育苗场建设DB41/T2001金银花扦插育DB41/T2188金银花组织培养育忍冬（LonicerajaponicaThunb.），别名又称鸳鸯藤2采用符合NY/T2442、NY/T3024要求的日光温室、大棚、大型连栋温室阴，通风良好。冬春育苗场所应配套加温、补光、通风等系统，夏秋选择夏季休苗期的连续晴好天气，室内地面均匀灌入足够额度的水量，密闭育苗3喷雾药剂宜选用阿维菌素、甲基硫菌灵、百菌清、多菌灵或高锰酸钾等。熏蒸对新启用或使用过的水培盆、定植板和定植棉等水培用具，宜选用50mg/L～100mg/L的二氧化氯或0.1%～0.5%的高锰酸钾浸泡消毒，浸泡时间20将母株上的枝条剪下，并将枝条截成30mm～50mm长，至少带有二叶将截取的插穗浸泡于800～1000倍50%的多菌灵溶液，消将插穗按30～50支1把，将基部整理整齐，松紧适度捆扎成束，基部浸入预先配制mg/L的吲哚丁酸溶液中，深度2cm用定植棉包裹插穗，穿过定植孔，调节插穗的位置，使其上端的着叶节4按照附录A分别配制大量元素母液、微量元素母液以及铁盐母液，大量元素按照每升包含大量元素母液100mL、铁盐10mL、微量元素控制室内温度，白天25℃~28℃,夜间21℃~24℃,最低温度不低于18℃,最高温度不超过30插穗在生根阶段，空气相对湿度控制在80%以上，可通过在培养盆上覆膜或加率达到98%以上，根长3cm～5cm后，控制空气相对插穗在生根阶段，适当遮荫，光照强度控制在3000Lx～5000Lx。待插穗生根率达到98%以上，根5℃,湿度超过80%时，及时打开通风设备，降低环境温度与湿度，移植时注意水培苗的保湿、遮光，将水培苗从定植板上取下，去除定植坑内，保证根系舒展并与土壤紧密结合。栽植深度为苗根颈略低于土面，栽完大田移栽后的15d内，每天雾状淋水1～2次。旱情较重时侧方灌溉，保持水面低于苗床面3c水培苗移栽苗成活后，按照日常大田管理进行除草、施肥、浇水等田间管理，应符合DB41/T26

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