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文档简介

主讲人：半导体集成电路制作环境要求降低缺陷，提高芯片制造的成功率制作环境的要求环境控制的关键环节如何维护这些环境为什么制作环境如此重要？一半导体集成电路的生产需要在极高的精度下进行一粒灰尘大小的颗粒，可能会破坏数百万个晶体管一、为什么制作环境如此重要？因此，生产环境必须达到极高的洁净度，并控制所有关键环境因素制作环境的核心要求二联邦标准ISO标准二、制作环境的核心要求（一）洁净度要求：颗粒控制Class1：每立方英尺空气中不超过1个≥0.5微米的颗粒。Class10：不超过10个≥0.5微米的颗粒。（一）洁净度要求：颗粒控制控制手段：高效过滤器超高效过滤器（ULPA）工作人员二、制作环境的核心要求通过恒温恒湿空调系统，确保温湿度保持稳定。温度要求：温度波动会导致晶圆的热膨胀或收缩，影响工艺的精度。通常控制在30%~50%之间，以避免静电积累和水汽对电路的影响。

生产区域内通常需要保持在20±1℃的恒温环境。湿度要求：(二）温度和湿度控制二、制作环境的核心要求空调系统湿度光刻胶失效产生静电高低湿度(二）温度和湿度控制二、制作环境的核心要求控制手段：静电放电（ESD）是一种隐形杀手，会瞬间损坏精密电路。人体活动设备摩擦（三）静电控制二、制作环境的核心要求防静电手环防静电鞋防静电材料防护措施（三）静电控制二、制作环境的核心要求空气质量与污染控制三三、空气质量与污染控制被腐蚀的电路光刻工艺空气中可能含有微量的有机溶剂或酸碱化学物质三、空气质量与污染控制（一）化学污染（一）化学污染气体净化系统三、空气质量与污染控制控制措施导致电迁移效应增加铜铁(二）金属污染三、空气质量与污染控制影响电路寿命(二）金属污染三、空气质量与污染控制防护措施：振动与噪声控制四振动光刻刻蚀薄膜沉积工艺步骤干扰四、振动与噪声控制防震台隔音屏障四、振动与噪声控制控制手段：洁净室等级与布局设计五洁净室的布局需要尽可能减少人员和设备的移动，以避免污染扩散。洁净室采用单向气流设计，让空气从天花板流向地面，减少空气中的颗粒。洁净区和非洁净区之间采用气闸门，避免污染物进入洁净室。020301五、洁净室等级与布局设计设备维护与管理六光刻机刻蚀机六、设备维护与管理设备的定期清洁和校准自动报警装置监控记录晶圆厂六、设备维护与管理环境监控系统的使用人员管理与培训七无尘服洁净室七、人员管理与培训严格的进出管理制度：七、人员管理与培训定期培训：总结八总结通过本节课，我们了解了半导体集

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