二零二五年一季度光学传感器芯片封装技术服务协议模板

光学传感器芯片封装技术服务协议模板本合同共二部分组成，仅供学习使用，第一部分如下：鉴于甲方（委托方）：_____________，住所地：_____________，法定代表人：_____________，与乙方（服务方）：_____________，住所地：_____________，法定代表人：_____________，双方本着平等互利的原则，就光学传感器芯片封装技术服务事宜达成如下协议：第一条定义与解释1.1"封装技术服务"指乙方根据甲方提供的技术规格及要求，完成光学传感器芯片的封装设计、工艺开发、样品制作及批量生产等全流程服务。1.2"技术文件"包括但不限于封装设计图纸、工艺参数、测试报告及质量验收标准等书面或电子文档。1.3"合格标准"指甲方书面确认的封装产品性能指标，包括光学透过率、封装气密性、机械强度等具体要求。第二条服务内容与范围（1）根据甲方提供的芯片尺寸_____________、材料要求_____________及光学参数_____________，完成封装结构设计；（2）开发适用于_____________（如：高低温环境）的封装工艺流程；（3）制作_____________（数量）封装样品，并提供测试数据；（4）完成批量生产前的工艺稳定性验证。2.2乙方应在合同生效后_____________日内提交详细服务计划书，经甲方书面确认后执行。第三条技术参数与交付物（1）工作温度范围：_____________至_____________；（2）光学畸变率≤_____________%；（3）气密性测试漏率≤_____________Pa·m³/s；（4）机械振动耐受等级：_____________（如：GJB150标准）。（1）封装设计三维图纸（格式：_____________）；（2）工艺流程图及关键控制点说明；（3）全尺寸检测报告（依据_____________标准）。第四条知识产权4.1甲方提供的技术资料、芯片设计图及相关知识产权归甲方单独所有。4.2乙方因履行本合同产生的工艺改进、检测方法等知识产权归_____________（甲方/双方共有/乙方）所有。4.3未经对方书面许可，任何一方不得将合作中知悉的技术秘密用于其他商业目的。第五条质量保证与验收5.1乙方应建立符合_____________（如：ISO9001）的质量管理体系，保存完整生产记录备查。5.2样品验收分三个阶段：（1）初样验收：提交_____________个样品，重点验证_____________指标；（2）中试验证：提交_____________个样品，进行_____________小时可靠性测试；（3）批量验收：连续_____________批产品合格率≥_____________%。5.3甲方应在收到样品后_____________个工作日内完成检测，逾期视为合格。第六条费用与支付6.1合同总金额为人民币_____________元（大写：_____________），包含：（1）封装设计费：_____________元；（2）模具开发费：_____________元；（3）样品制作费：_____________元/批；（4）技术转让费：_____________元。6.2付款方式：（1）合同签订后_____________日内支付预付款_____________%；（2）初样验收合格后支付_____________%；（3）批量生产许可批准后支付_____________%；（4）质保期满后支付尾款_____________%。第七条保密义务7.1保密期限自合同生效日起算_____________年，不因合同终止失效。7.2乙方应对甲方提供的芯片版图、工艺参数等采取物理隔离措施，包括：（1）设立独立生产区域；（2）数据存储设备与互联网物理隔绝；（3）接触人员签署专项保密协议。第八条违约责任8.1乙方交付迟延的，每逾期一日按合同总额_____________%支付违约金；超过_____________日甲方有权解除合同。8.2封装产品合格率低于_____________%的，乙方应免费重新生产并承担检测费用。8.3任何一方泄露技术秘密的，应赔偿对方直接损失及预期利益损失。第九条不可抗力9.1因地震、战争等不可抗力导致履约不能的，受影响方应在事件发生_____________日内提交权威机构证明。9.2不可抗力持续超过_____________日的，双方可协商终止合同，已履行部分按实际工作量结算。第十条争议解决10.1因本合同产生的争议，双方应先行协商；协商不成的，提交_____________仲裁委员会仲裁。10.2仲裁期间，除争议事项外，双方应继续履行合同义务。第十一条合同变更11.1技术参数变更需经双方总工程师书面确认，费用调整幅度不超过原合同金额的_____________%。11.2重大工艺路线变更应重新签订补充协议。第十二条合同终止12.1甲方有权在支付已完工作对应款项后终止合同的情形包括：（1）连续_____________批样品验收不合格；（2）乙方核心技术骨干离职导致项目停滞超过_____________日。12.2乙方终止合同的情形包括甲方逾期付款超过_____________日。第十三条技术培训13.1乙方应提供_____________人次的技术培训，内容包括：（1）封装设备操作规程；（2）产品检测方法；（3）常见故障排除。13.2培训地点为_____________，时间不少于_____________小时。第十四条环境保护14.1乙方处理封装废料应符合_____________（如：GB8978）标准，每月向甲方提交环境检测报告。14.2使用危险化学品的，应办理_____________许可证并制定泄漏应急预案。第十五条保险15.1乙方应投保产品责任险，单次事故赔偿限额不低于_____________万元。15.2针对贵重设备（价值超过_____________万元），需附加财产一切险。第十六条质保期16.1质保期自验收合格之日起_____________个月，期间乙方负责免费维修因工艺缺陷导致的问题。16.2返修响应时间不超过_____________小时，故障解决周期不超过_____________日。第十七条文件归属17.1实验原始数据、设备校准记录等过程文件保存期限不少于_____________年。17.2甲方有权随时抽查乙方保留的_____________（如：X射线检测图像）电子档案。第十八条法律适用18.1本合同适用中华人民共和国法律，特别排除_____________（如：联合国国际货物销售合同公约）的适用。18.2合同条款与强制性法律规定冲突的，以法律规定为准，不影响其他条款效力。第十九条合同生效19.1本合同自双方法定代表人或授权代表签字并加盖公章后生效。19.2合同正本一式_____________份，双方各执_____________份，具有同等法律效力。第二部分：第三方介入后的修正第二十条第三方定义与类型20.1"第三方"指经甲乙双方共同书面确认或根据本合同约定介入的独立主体，包括但不限于：（1）第三方检测认证机构：承担_____________（如：可靠性测试、环境适应性评估）的专业机构；（2）关键材料供应商：提供_____________（如：特种封装胶、光学镀膜材料）的合格厂商；（3）技术顾问单位：在_____________（如：专利分析、工艺优化）领域提供独立意见的机构。（1）具备_____________（如：CNAS实验室认可）资质证书；（2）与甲乙双方无直接或间接股权关联关系；（3）签署三方保密协议及责任承诺书。第二十一条第三方介入程序21.1需第三方介入的情形包括：（1）争议性技术指标需独立复测（依据_____________标准）；（2）关键物料供应中断超过_____________日；（3）甲方要求增加_____________（如：欧盟RoHS符合性）认证。21.2介入程序：（1）提议方书面提出第三方名单及服务方案，附机构资质证明；（2）另一方在_____________个工作日内回复意见；（3）双方共同与第三方签订《补充服务协议》，明确费用分摊比例（甲方：___%；乙方：___%）。第二十二条第三方责任范围22.1第三方服务提供方责任：（1）确保服务内容符合_____________（如：IEC61215）国际标准；（2）按_____________（时间节点）提交加盖公章的正式报告；（3）对检测数据的真实性承担连带法律责任。22.2第三方担保方责任：（1）对_____________（如：封装设备精度）提供性能保证保险；第二十三条第三方权利与义务23.1第三方主要权利：（1）要求甲方或乙方提供完成服务必需的_____________（如：芯片样本、工艺参数）；（2）按《补充服务协议》收取服务费用；（3）参与_____________（如：阶段性验收）技术评审会议。23.2第三方主要义务：（1）独立保存原始数据记录至少_____________年；（2）不得将获知的商业秘密用于_____________（明确禁止用途）；（3）出现重大技术偏差时，应在_____________小时内书面通报各方。第二十四条责任划分与风险承担（1）第三方机构在其过错范围内承担_____________%的直接损失；（2）剩余部分由主张启用该第三方的一方承担_____________%。24.2第三方供应商物料缺陷的处理：（1）乙方应在收货后_____________日内完成入厂检验；（2）质量问题追溯期自封装成品交付日起算_____________个月；（3）乙方有权从应付第三方款项中直接扣除索赔金额。第二十五条第三方保密要求25.1第三方接触的核心技术信息范围限定为：_____________（列举具体文件名称）。25.2保密措施应包括：（1）数据传递使用_____________（如：国密算法）加密系统；（2）物理访问实行_____________（如：双人双锁）管控；（3）涉密人员离职后_____________年内不得受雇于竞争对手。第二十六条第三方变更与退出26.1更换第三方的条件：（1）连续_____________次未通过能力验证；（2）被行政主管部门吊销_____________（资质名称）；（3）发生_____________（如：数据造假）重大诚信问题。26.2退出程序：（1）继任第三方需在_____________日内完成工作交接；（2）原第三方应销毁所有含商业秘密的载体并提供公证处证明。第二十七条第三方费用管理27.1费用计价原则：（1）检测类服务按_____________（如：每项/每批次）计费；（2）咨询服务按有效工作人日计费，单价为_____________元/人日；（3）物料采购类按实际使用量结算，浮动幅度不超过合同价的___%。27.2支付方式：（1）预付款不超过总费用的_____________%；（2）最终结算需附_____________（如：验收单）及正规发票；（3）跨境支付时采用_____________（货币种类）清算。第二十八条知识产权特别约定28.1第三方在服务中产生的知识产权归属：（1）检测方法专利归_____________（甲方/乙方/第三方）所有；（2）工艺改进方案由_____________方享有优先受让权。28.2第三方使用自有知识产权的限制：（1）须在介入前披露可能涉及的_____________（专利号）；（2）授权范围仅限于本合同项下的_____________（具体应用场景）。第二十九条争议解决扩展条款29.1涉及第三方的仲裁程序：（1）第三方可作为_____________（申请人/被申请人）加入仲裁；（2）仲裁庭组成需包括_____________（如：封装技术专家）。29.2判决执行的特殊安排：（1）第三方财产所在地为_____________（指定执行地）；（2）第三方同意接受_____________（法院名称）的司法管辖。第三十条合同效力衔接30.1原合同条款