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sac305无铅锡球规格书一、sac305无铅锡球概述1.sac305无铅锡球定义a.sac305无铅锡球是一种无铅锡合金球，主要用于电子组装中的焊接。b.它具有优异的焊接性能和可靠性，广泛应用于电子、汽车、医疗等领域。2.sac305无铅锡球特点a.熔点低，焊接温度适中，有利于提高焊接效率。b.焊接强度高，可靠性好，适用于各种焊接工艺。c.环保性能优良，符合RoHS等环保法规要求。3.sac305无铅锡球应用领域a.电子组装：广泛应用于手机、电脑、家电等电子产品的焊接。b.汽车制造：用于汽车电子部件的焊接，提高汽车性能和安全性。c.医疗设备：用于医疗器械的焊接，确保医疗设备的安全性和可靠性。二、sac305无铅锡球规格要求1.尺寸规格a.球径：通常为0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm等。b.球径公差：根据不同规格，公差范围为±0.02mm、±0.03mm、±0.04mm等。c.球体形状：球体表面应光滑，无毛刺、划痕等缺陷。2.材料要求a.基体材料：采用无铅锡合金，如Sn96.5Ag3.0Cu0.5。b.纯度：锡、银、铜等元素纯度应达到电子级标准。c.化学成分：按照国家标准GB/T266982011执行。3.焊接性能a.熔点：sac305无铅锡球的熔点应在217℃±2℃范围内。三、sac305无铅锡球检测方法1.尺寸检测a.使用千分尺或投影仪等测量工具，对球体直径进行测量。b.检查球体直径是否符合规格要求，确保公差范围在规定范围内。c.检查球体形状，确保球体表面光滑，无毛刺、划痕等缺陷。2.材料检测a.使用光谱分析仪等检测设备，对球体材料进行成分分析。b.检查球体材料成分是否符合国家标准要求，确保纯度和化学成分符合规定。c.检查球体表面是否有氧化、污染等缺陷。3.焊接性能检测a.使用焊接试验机，对球体进行焊接强度测试。b.检查球体与焊料结合强度是否符合要求，确保焊接可靠性。1.GB/T266982011《电子级无铅锡合金球》

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