《基于混合集成的系统封装工艺规范》编制说明_第1页
《基于混合集成的系统封装工艺规范》编制说明_第2页
《基于混合集成的系统封装工艺规范》编制说明_第3页
《基于混合集成的系统封装工艺规范》编制说明_第4页
《基于混合集成的系统封装工艺规范》编制说明_第5页
已阅读5页，还剩2页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

《基于混合集成的系统封装工艺规范》 ）， 3 一、工作简况为完善基于混合集成的系统封装工艺的规范性的产品质量，借助标准化手段，填补行业内该方面的标和国标准化法》以及《团体标准管理规定》相关规定，合西安晶捷电子技术有限公司等相关单位共同制定《基集成电路产业已经成为国民经济的发展重点，而集成术是集成电路产业发展的三大支柱产业。集成电路封装合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而系统级的功能，能够把多个集成电路芯片和无源元器件技术，能够最大限度地灵活应用各种不同芯片资源，最重复封装，提高封装效率，降低系统成本。封装质量的总体的性能优劣。封装应具有较强的机械性能、良好的但截止目前，尚未有与基于混合集成的系统封装工艺相关—2—果、专著等开展广泛、深入的调研，在此基础上完成《基于艺规范》的草案。随后标准制定小组与相关专家经多次研究制定小组将根据各方意见和建议对标准进行修改后查会并根据审查专家的意见与建议对送审稿进行补调研、查阅和研究国际、国内的现行标准，结合行业现二、标准编制原则的原则，注重标准的可操作性，严格按照GB/T1.1-2020《标准），本项目旨在

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论