集成电路设计开发合作合同

集成电路设计开发合作合同合同编号：__________甲方（以下简称“甲方”）：公司名称：____________________地址：_________________________联系方式：____________________地址：____________________乙方（以下简称“乙方”）：公司名称：____________________地址：_________________________联系方式：____________________地址：____________________第一章定义与术语1.1“集成电路”指乙方根据甲方要求设计、开发的集成电路产品。1.2“开发成果”指乙方根据本合同约定完成的设计、开发成果。1.3“知识产权”指与集成电路设计开发相关的专利、著作权、商标、商业秘密等。第二章合作目的与原则2.1本合同旨在规范甲乙双方在集成电路设计开发过程中的权利、义务和责任。2.2甲乙双方应遵循诚实信用、平等互利的原则，共同完成本合同约定的合作事项。第三章合作内容与要求3.1甲方负责提供以下内容：3.1.1集成电路设计的具体要求；3.1.2项目所需的技术资料、技术支持；3.1.3按照本合同约定支付乙方报酬。3.2乙方负责以下事项：3.2.1根据甲方提供的设计要求，进行集成电路设计；3.2.2按照甲方要求的时间节点，提交设计成果；3.2.3对设计成果进行必要的测试和验证；3.2.4提供与设计成果相关的技术支持和服务。第四章设计成果交付与验收4.1乙方应在合同约定的期限内完成集成电路设计，并向甲方交付设计成果。4.2甲方应在收到乙方交付的设计成果后，按照本合同约定的验收标准进行验收。4.3若甲方对设计成果不满意，乙方应根据甲方提出的修改意见进行修改，直至满足甲方要求。第五章知识产权与保密5.1乙方保证其提交的设计成果不侵犯他人的知识产权。5.2乙方应保证设计成果的知识产权归甲方所有，未经甲方同意，乙方不得自行使用、转让或披露。5.3乙方应对甲方提供的保密信息予以保密，未经甲方同意，不得向第三方披露。5.4保密期限自本合同签订之日起算，至合同约定的保密义务终止之日止。甲方（以下简称“甲方”）：公司名称：____________________地址：_________________________联系方式：____________________地址：____________________乙方（以下简称“乙方”）：公司名称：____________________地址：_________________________联系方式：____________________地址：____________________第六章技术支持与服务6.1乙方应提供以下技术支持与服务：6.1.1对甲方人员进行必要的技术培训；6.1.2对设计成果进行持续的优化和升级；6.1.3提供技术咨询服务，及时解答甲方提出的技术问题。6.2技术支持与服务的期限为合同约定的设计成果交付之日起算，持续____年。6.3技术支持与服务的费用包含在合同总金额中，不另行计算。第七章质量保证7.1乙方保证设计成果符合甲方提出的设计要求，且达到行业标准。7.2乙方应对设计成果进行质量检验，保证不存在影响正常使用的缺陷。7.3若甲方在使用过程中发觉设计成果存在质量问题，乙方应在接到通知后____个工作日内免费进行修复或更换。7.4质量保证期限为设计成果交付之日起算，持续____个月。第八章付款条款8.1甲方应按照以下付款计划向乙方支付合同约定的报酬：8.1.1合同签订后____个工作日内，支付合同总金额的____%作为预付款；8.1.2乙方交付设计成果并通过验收后____个工作日内，支付合同总金额的____%；8.1.3乙方完成技术支持与服务后____个工作日内，支付合同总金额的____%作为尾款。8.2付款方式为____（现金、转账、汇票等），具体账号信息由乙方提供。第九章违约责任9.1若乙方未按约定时间完成设计成果的交付，每延迟一天，应向甲方支付合同总金额____%的违约金。9.2若乙方的设计成果不符合合同要求，甲方有权要求乙方进行免费修复或更换，造成甲方损失的，乙方应予以赔偿。9.3若甲方未按时支付合同约定的报酬，每延迟一天，应向乙方支付应付款项____%的滞纳金。9.4双方应尽力避免违约情况的发生，若发生违约，双方应积极协商解决。第十章争议解决10.1对于因执行本合同而产生的任何争议，双方应首先通过友好协商解决。10.2若协商不成，任何一方均有权将争议提交至____仲裁委员会进行仲裁。10.3仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。10.4仲裁费用由败诉方承担。甲方（以下简称“甲方”）：公司名称：____________________地址：_________________________联系方式：____________________地址：____________________乙方（以下简称“乙方”）：公司名称：____________________地址：_________________________联系方式：____________________地址：____________________第十一章合同变更与终止11.1合同的变更应书面进行，经双方协商一致并签字盖章。11.2在合同执行期间，如发生不可抗力等特殊情况，双方可协商终止合同。11.3合同终止后，双方应结算已完成的义务和应付款项，并办理相关手续。第十二章违约赔偿12.1若乙方未按约定完成集成电路设计开发，导致甲方遭受损失，乙方应承担相应的赔偿责任。12.2若甲方未按约定支付报酬，乙方有权暂停履行合同义务，并要求甲方承担相应的违约责任。12.3双方应合理预见违约可能造成的损失，并在合同中明确赔偿范围和标准。第十三章不可抗力13.1若因不可抗力导致双方无法履行合同义务，受影响的一方应及时通知对方，并提供相关证明。13.2不可抗力包括但不限于自然灾害、战争、行为等。13.3在不可抗力事件结束后，双方应协商恢复正常履行合同的方式。第十四章一般条款14.1本合同未尽事宜，双方可另行协商并签订补充协议。14.2本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。14.3本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用____法律。第十五章附件15.1本合同附件包括但不限于以下内容：15.1.1集成电路设计开发要求；15.1.2技术规格书；15.1.3质量检验标准；15.1.4付款凭证等。15.2附件与本合同具有同等法律效力。签字部分：