半导体semi F81 中文版

SEMIF81-1103半导体制造应用中流体分配系统中气体钨弧（gta）焊缝的目视检查和验收规范该规范在技术上得到了全球气体委员会的批准，并由北美气体委员会直接负责。当前版本由北美地区标准委员会于2003年9月3日批准。最初可在2003年10月；将于2003年11月出版。1.目的1.1本规范的目的是提供目视检查和。半导体制造应用中流体（液体或气体）配电系统中不锈钢和其他耐腐蚀金属和合金（CRAs）的气体钨弧（GTA）焊缝的验收标准。这些标准旨在确保焊缝具有足够的质量，以提供半导体制造应用中所需的系统纯度、焊缝完整性和焊接强度。2.范围2.1本规范规定了流体分配系统中不锈钢和其他cra的GTA自动对接焊缝的检验和验收标准。流体分配系统包括油管。包含和分配流体的管道、配件、阀门、组件和部件。注意：本标准不旨在解决与使用相关的安全问题（如果有的话）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践，并确定法规或其他限制的适用性。3.局限3.1本规范所涵盖的不锈钢仅限于奥氏体和超奥氏体等级的不锈钢。3.2本规范所涵盖的耐腐蚀金属和合金仅限于镍合金的固溶体等级和钛合金的固溶体等级。3.3本规范仅适用于在直径小于等于6英寸（150毫米）的流体分配系统部件上进行的自生GTA环向对接焊接。3.4本规范仅适用于自动、机械化或机器GTA焊接工艺。3.5本规范仅适用于无填料和无助焊剂的焊接。3.6本规范不适用于压力容器或工艺室的焊接。4.参考标准注1：以下文件在本指南中所包含的范围内成为本指南的一部分。4.1SEMl标准SEMlF78-半导体制造应用中流体分配系统的气体钨极电弧（GTA）焊接规程4.2ASME标准bpe-生物加工设备标准4.3AWS标准AWSQC-1-焊接检验员认证标准AWSa3.0-标准焊接术语和定义4.4asntsstandardASNTSNT-TC-1A-无损检测人员资格和认证指南注意：除非另有说明，引用的所有文件应是最新的发布版本。1.美国机械工程师学会，纽约，NY10016-5990，电话：800.8432763（美国/加拿大），95.800.8432763（墨西哥），973.882.1167（北美以外），网址：2.美国焊接学会，550NWLeJeuneRoad，P.O.迈阿密,Florid33135信箱351040号5术语5.1定义5.1.1斜向错位——在焊接处无意中改变了油管的角度。5.1.2自焊(2)——无填充金属的熔焊。5.1.3自动弧焊下坡——焊接电流从最终电平持续降低直至电弧熄灭的时间。5.1.4轴向错位-由于油管在直线上但没有在焊缝中心而造成的偏移。5.1.5背衬气体-焊接接头内部的惰性气体（或气体混合物），用于防止或减少焊接过程中氧化物和其他有害表面物质的形成，并为焊缝轮廓提供压力。5.1.6焊头(2)——焊接头的非标准术语5.1.7焊头重叠-在脉冲焊接中，一个焊接脉冲对前一个焊接脉冲的覆盖量，通常用脉冲直径的百分比来测量。5.1.8珠宽变化——内径珠宽从一个区域到另一个区域的变化量。5.1.9焊头宽度-内径上焊头的宽度，通常以T为单位测量，其中T为公称管壁厚度。5.1.10中心线收缩-通常在凝固过程中由于收缩而形成的降低轮廓的缺陷或不连续。5.1.11色线——焊缝或相邻表面允许的最大变色量的验收标准。5.1.12颜色——焊缝或相邻表面氧化的暗度。变色的非标准术语。5.1.13凹(3)——焊缝表面相对于管或管表面凹陷的情况。凹度是指与焊缝外径或内径表面之间的最大距离。该术语来源于以下来源：(1)韦氏新世界大学词典第四版(2)ANSI/AWSA3.0标准焊接术语和定义(3)ASMEBPE生物加工设备标准，沿着与连接焊缝的线垂直的线。5.1.14comexin(3)——焊缝表面相对于管道表面伸展的情况。凸度是指从焊缝外径或内径表面沿垂直于连接焊缝脚趾的直线的最大距离。5.1.15试样——打开以检验焊缝是否符合规范的焊缝试样。5.1.16对焊接头生产焊接前的首联焊。5.1.17对焊接头末端生产焊接后的最后一票。5.1.18变色(3)—表面颜色与母材颜色的任何变化。通常与焊接过程中金属加热导致焊缝和焊接接头外径和内径的热影响区发生的氧化有关。颜色可以从浅蓝灰色到深蓝色，从浅稻草色到黑色硬皮涂层。5.1.19下坡-参见自动弧焊下坡。5.1.20gross(2)-非标准术语/ag。5.1.21电极(2)-钨电极的非标准术语。5.1.22封闭焊头-焊接头，其中焊接接头被固定并焊接在含有保护吹扫气体的封闭室中。5.1.23侵占——标识一致性的非标准术语。5.1.24审查员——对特定物品进行检查或评估操作是否符合既定标准的人员。审查员对制造商、制造商或安装商进行质量控制。5.1.25/uid(1)-liquidorgas5.1.26气体(1)——物质的流体形式，它可以无限膨胀并完全填满其容器；既不是液体也不是固体的形态。5.1.27气体钨极电弧焊（GT4W(3)）——在钨极（非消耗品）和焊池之间使用电弧的电弧焊工艺。该过程在保护气体的作用下进行。5.1.28光晕——焊接过程引起的变色的非标准术语。5.1.29雾霾——焊接过程中产生的变色的非标准术语。5.1.30热色调/颜色——焊接过程引起的变色的非标准术语。5.1.31热影响区(HAZ)-母材的机械性能或微观结构因焊接热而改变的部分。5.1.32夹杂物(2)——夹杂的外来固体物质，如矿渣、熔剂、钨或氧化物。5.1.33惰性气体-通常不与物质发生化学结合的气体。保护性的大气层。5.1.34检验员——确认所需的检查和试验已经完成，并对装配进行必要程度的检查以确保其符合所有适用的检查要求的人员。检验员为业主进行质量保证。检验员由船东指定，并应是船东、船东的雇员、工程或科学组织的雇员，或作为船东代理人的公认保险或检验公司的雇员。5.1.35自动焊接-焊条静止而焊缝转动的管子或管道的自动或机器焊接。这里定义的车床焊接是一种没有添加填料的熔合过程。5.1.36液体(1)——与固体不同，由于内聚力的作用，其分子相对自由运动，因而易于流动，而不像气体那样无限膨胀。5.1.37液体瓶——通常被称为杜瓦瓶，一种用于储存液体的绝缘和压力控制的金属瓶。5.1.38弯曲(3)-属于或关于在焊接接头上从一边到另一边偏离而不是精确地跟踪接头的焊头。5.1.39轨道焊接(3)——焊条绕工件旋转（或绕工件旋转）对管道进行自动或机器焊接。轨道焊接。适用于本标准，是一种不添加填料的熔合工艺。5.1.40氧化(3)——在金属表面形成氧化层。当过度氧化发生的焊接结果，它是可见的变色。5.1.41氧化岛——矿渣的非标准术语。5.1.42压力瓶-用于在压力下储存气体的金属瓶。5.1.43型材缺陷-使壁厚低于母材厚度的任何缺陷或不连续。5.1.44脉冲气钨焊接。电流按一定间隔变化的一种钨气弧焊工艺变化。5.1.45吹扫气体一种惰性气体（或气体混合物），用于从焊接接头内部（ID）排出周围空气。5.1.46吹扫——将惰性气体（或气体混合物）应用于焊接接头的外径或内径表面，以取代非惰性大气气体。5.1.47屋顶——根表面的非标准术语5.1.48根面(2)-与进行焊接的一侧相对的焊缝暴露的表面。5.1.49旋转延迟——电弧启动到转子开始转动之间的时间延迟。5.1.50保护气体-惰性气体（或气体混合物），保护电极和熔池不受大气影响，并提供所需的电弧特性。5.1.51渣(2)——在某些焊接过程中非金属杂质相互溶解而产生的非金属产物。5.1.52固定焊(2)-在最终焊缝完成之前，为使焊件各部分保持正确的对齐而进行的焊接。5.1.53tail-ou(2)-自动弧焊下坡非标准术语。5.1.54钨——钨电极的非标准术语。5.1.55钨电极(2)——电路的元件，在电弧、熔化的导电渣或贱金属处终止。一种非填充电极，主要由钨制成，用于电弧焊。5.1.56udercu(2)-焊缝边缘与母材相邻的未被焊缝金属填充的凹槽。5.1.57焊缝(2)——焊缝面或焊缝根面低于母材相邻表面的坡口焊接状态。5.1.58焊头(2)-由焊道形成的焊缝。5.1.59焊接水平——一个或多个焊接参数可以独立改变的焊接计划的一段或部分；焊接顺序的一部分。5.1.60焊接顺序——由焊接电源执行的一系列步骤，以进行特定的轨道焊接。5.1.61焊工——从事焊接工作的人（有时指焊机或电源）。5.1.62焊接设备——用于焊接的电源、焊头、焊枪及相关电缆和附件。5.1.63焊接操作工——使用轨道或机器焊接系统进行焊接的人员。6订购信息6.1按照本规范提供服务的采购订单应包括以下信息：6.1.1采购订单号6.1.2参考相关规范6.1.3文件和认证要求文件和凭证的处理不合格品的处理检验员/审查员资格，如ASNTSNT-TC-1A或AWSQC-%质量保证或质量控制水平检验7.要求7.1焊缝的生产应符合SEMlF78《半导体制造应用中输配电系统的气体钨极电弧（GTA）焊接规范》中概述的程序和要求。所有焊珠应符合以下规范：7.1.1所有焊缝应在整个内表面呈现完整的渗透。焊透和焊头宽度在整个焊缝中应均匀。7.1.2放大后焊缝表面无明显裂纹、气孔或夹杂物。（参见本标准第8.1节）参见第7.1.9节。7.1.3在焊缝的任何地方都不允许有使最小壁厚Tmi低于母材壁厚的型材缺陷（图1）。不允许有下切和中心线收缩。不允许iD凹。7.1.4油管外径（OD）凹凸度不得超过公称管壁厚度T的10%。（25mm）及以上。1英寸以下的油管不允许有外径凹陷。（25mm）外径凸度不得超过公称壁厚T的10%（图2）。7.1.5内径（ID）凸度不得超过公称壁厚T的10%（图3）。7.1.6最小内径焊头宽度应为公称壁厚T的1.0倍，最大内径焊头宽度应为公称壁厚T的2.5倍。7.1.7在任何单个焊缝中，最大内径焊头宽度不得超过最小焊头宽度的1.25倍（图4）。7.1.8内径和外径焊缝挠度不得超过公称壁厚T的35%（图5）。7.1.9内径焊缝根部表面未经放大观察不得有气孔、夹杂物和熔渣。下坡端有少量夹杂渣，直径小于公称壁厚T的10%，但不影响焊缝完整性，是可以接受的。7.1.10外径焊缝面宽度应至少为公称壁厚t的两(2)倍。7.1.11焊缝焊缝重叠部分（第一次焊缝脉冲被随后的焊缝脉冲覆盖的百分比）在除下坡外的整个长度上，在外径上应至少为80%，在内径上应至少为70%（图6）。7.1.12在外径或内径焊缝内或周围，钉焊焊缝必须完全消耗，且不可检测（图7）。7.1.13外径焊缝表面应无氧化，但允许浅稻草色。轻微的外部氧化可以在焊接后立即用不锈钢丝刷清除，除非最终用户禁止。7.1.14在没有放大的明亮荧光灯下（仅限HP和UHP系统）观察时，管ID或焊缝ID上不应有明显的变色。大于2英寸。（50毫米）直径，轻微的蓝色是可以接受的。7.1.15轴向错位不应超过公称壁厚T的10%（图8）。7.1.16角度错位不应超过±%度（1/8英寸）。7.1.17焊缝下坡必须有足够的长度，以防止在焊缝末端形成凹坑。内径下坡与外径下坡之间的距离应至少为公称壁厚T的3倍（图10）。8巡检工具和方法8.1可接受的工具、放大率和照明应根据本文件第6.1.4节规定并由供方和采购方商定。8.2可接受的工具、放大倍率和照明示例包括但不限于：8.2.1工具-瞄准管、刚性管镜、卡尺、v形块、表盘指示器、比较器8.2.2放大倍率-放大镜、光学显微镜（2至40倍）8.2.31/照明-手电筒、明亮荧光灯；自然(环境)光;8.3所有工具不得损坏或污染生产焊接件的润湿表面。工具可能会接触到票面湿润的表面。9认证9.1应买方在合同或订单中提出的要求，应在装运时提供制造商或供应商的证明，证明产品是按照本规范制造和测试的，并提供测试结果报告。9.2如有需要，供方和采购方可同意对产品进行“能够满足”某些要求的认证。在这种情况下，“能够满足要求”是指不要求供应商进行适当的试验。但是，如果买方进行测试而产品不符合要求，则产品可能会被拒绝。咬边咬边中心线收缩中心线收缩内焊缝凹度内焊缝凹度外焊缝凹度外焊缝凹度外焊缝凸度咬边外焊缝凸度咬边内焊缝凸度内焊缝凸度焊缝宽度差异焊缝宽度差异焊缝弯曲焊缝弯曲ODConcavityandIDConcavity焊麟重叠焊麟重叠点焊