生产流程介绍(SMT-BL-FATP)

生产流程介绍讲师:李德民时间:60*6=360分钟生产流程介绍

Agenda1.SMT(SurfaceMountTechnology)介绍2.BL(BoardLevel)作业流程3.FATP(FinalAssemblyTestPacking)生产流程介绍主机板(Mainboard/Motherboard/….)卡类小板(VGA/audio/inverter/switch/ledboard)SMTIntroductionTOP面BOT面SMTIntroduction厂商采购物控IQCMMDSMT物料BL物料PD物料SMTBLOBE60库PDOQC90库出货业务客户RD点胶印刷置件炉前VI回焊收板AOI送板送板印刷置件炉前VI回焊收板AOIFAEOKOKSMTIntroduction(CurrentSMTFlow)APIAPINGUVglueT/UVIICTRouterAss’yF/TOBE60库NGNGNGTSNG各线线头的效率看板目的:通过效率看板,大家可以清楚的了解到各线每个时间段的生产状况与出勤状况SMTIntroduction送板:1,将PCB贴上SN号码,刷SFIS

2,成批次的放入机器中SMTIntroduction贴SN号码位置,并且逐一的刷SFIS印刷:将锡膏透过钢板漏印到PCB的PAD上。无印刷锡膏的PCB、锡膏印刷印刷上锡膏的PCBSMTIntroduction(ScreenPrinter)印刷流程：(一)影响印刷品质因素：硬件方面：锡膏、钢板、刮刀、PCB…等。软件方面：印刷速度、刮刀压力、刮刀角度、脱模速度、其它参数设定。环境方面：温度、湿度。1.钢板主要影响印刷品质的两大原因是钢板开口与钢板张力。2.钢板张力是为了固定钢片，不让它有位移情况。3.刮刀速度太快会造成锡少，太慢则会造成渗锡现象。4.刮刀压力过小会造成锡厚不足，太大则会造成渗锡、锡桥或制具零件的损坏5.刮刀角度越大锡量会较多，角度小锡量则较少。6.温度会影响锡膏黏度，故宜保持在通风凉快温度下。点胶：按照需要的大小、形状将黄胶点到PCB某个位置上。SMTIntroductionAPI(AutomaticPasteInspection

)：对印刷、点胶后的PCB进行检测。SMTIntroduction置件：将零件贴装到正确的位置SMTIntroduction(DeviceMounter)FUJI(NXT)

M3高速机与M6泛用机两者差异：1.置件速度：高速机0

.085~0.15sec/piece泛用机0.3~2.5sec/piece2.置件零件分类原则：高速机：R、L、C

泛用机：QFP、BGA、CONNECTORM3高速机M6泛用机零件大小较小较大管制情况非管制料管制料PAD数

较多

较少置件速度

较快

较慢零件包装

卷尺状盘状接料工具,材料回焊：通过熔融锡膏，将PCB与组件连接在一起。SMTIntroduction(Reflow)1.Profile的设定2.温度的量测(120—270度)3.监控系统KIC4/7AOI(AutomaticOpticsInspection

)：自动光学检测机SMTIntroduction一.目的：检查PCBA经回焊之后是否有缺陷。二.原理：利用机台内部之镜头或镭射对焊点之型状、零件表面或PCB表面反射不同方向之光源，产生的明暗特徵影像档与资料库中之影像档进行比对检测。RouterUVGlueT/UAss’yF/TVIOBE入60库SMT-BL流程过程ICTF/TVIUVGlue(点胶)点胶的作用:将BGA四周(透明胶),以固定芯片,同时在点胶后,经过固化机在一定的光强下使胶更好的固定ICT/U(TouchUp)补焊此站因机种的不同,操作手法也不完全相同.目前有多人同时做此工作.VI(VisualInspection)：目检。SMTIntroduction(VI)根据PCBA外观检验标准，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之品质，判定标准分为理想状况、允收状况和拒收状况。1.使用罩板检查是否有缺件,极反等不良；2.使用放大镜检查是否有短路、空焊、冷焊等不良；3.使用箭头标签标示不良点，并将不良品集中放置在标示不良品的静电箱并记录。InspectionMaskSFISSystem5XMagnifyingLensICT(Incircuittest)：检测PCBA电路特性是否正常。SMTIntroduction(ICT)一.原理：使用许多探针对PCB板施加小电流，测试各通路是否导通。测试项目:1,Discharge2,open3,Short4,ICopen5,Parts6,clampDiode7,OnPowerTS(维修)目的:将产线上发现的外观(如反白,反向,立碑,偏移,虚焊,空焊,漏件,错件…….)不良品,利用维修工具热风枪,镊子,万用表等,及时的维修成良品,涉及到电性方面的不良转到FAE维修.RouterRouter裁板:去除多余的PCBA板边.Router操作顺序:1,取一片PCBA刷工单条码.2,将PCBA放入裁板机,检查PCBA是否已经定位与定位柱上.3,开启启动开关,直到机器裁完后,取出PCBA,并将废板边放入废板边区.裁板机具的使用与安全说明紧急停止按钮若发生异常时，应立即旋转红色警急停止按钮停止机器运作，停止作业并告知分组长处理。双手启动开关启动前藉由透明玻璃必须先观察有异物在机台内始可启动。为了防止启动机台时仍在作业导致不必要的危险，因此需双手同时按下绿色按钮才能启动裁切作业。Ass’y1,此站的工作内容为把一些Mylar与机构件组装到PCBA上去.2,此站又因机种的不同组装顺序也不相同.3,因组装内容不同又有不同分工.Ass’yF/T需安装的测试设备:DIMM/CPU/Wlancard/InverterCable/FAN/USBcable/CRTCable/Cardbus/HDD

/TouchpadFFC/K/BFFC/LedBoard/Heatsink/Adapter测试项目:WriteLANID

/USBPort/LoopbackTest/PowerButton/CPU/Fntest/VGA/MIC/Speaker/MS

cardandXDCardTest/Led/touchPad/PCIDEVICE

/MemorySize/BIOSlockF/TVI1,检查测试站所测试到的接口,避免测试安装设备时损坏的接口流到下一站.2,检查完后盖PASS盖,并刷MAC与PPID.OBE(OutofBoxExperience)

1,模仿客户的性质,抽检前面的项目.2,检查OK,刷PPID上传PASS,装箱.單板入库路线说明SMTBL60库FAE(P53)P51:代表SMTP52:代表BLP53:代表FAE

入60库1,将做检查OK的PCBA放入淋膜袋中,再装入静电箱.并在静电箱上贴上入库传票.2,将静电箱放入栈板中(3X4).在静电箱上盖上静电盖.取放板注意事项单板拿取动作单板的单价很高，些许的弯曲便可能导致功能损坏；某些部分的零件很脆弱，不得施加压力在上面。因此在取、放板的时候，特别注意不可抓取、按压以下位置：特殊形状的单板铁件四方型扁平的晶片生产型态BTO------BuildtoorderSBTO线(小线):量少工单多的生产型态MBTO线(中线):量中工单中的生产型态LBTO

线(大线):量大工单少的生产型PD物料ASS’YSWDL1PretestFunctionSWDL2RuninCFGAQCpackingOQCShippingFATP生产流程介绍生産作業流程生产排程表排程日线别工单号码工单总量排程总量每天7:30AM左右物料组发料员将每条线的物料发给产线的备料员,物料经过此天桥将物料传送的产线喂料员,再分发给相关站别的作业员物料组负责的其他工作内容打印二联BOM.流程卡.打印80/90条形码.打印LCD条形码.(含LCD/ODD/HDD)打印五联BOMHDDCopy,FDDCopy….卡通箱等废品的回收…………组装站(Assembly)将所有的零组件组装起来,成为一完整的机台!组装段介绍-备料目的备取生产NB所需的所有材料料件分类

机构件(外观件)

大发料(螺丝)

本体(HDD/ODD/LCD)

板类(主机板)组装段介绍-产线型态组装段包装段测试段包装段日产量:600---1000PCS/10.5H组长:1名共有员工110名左右分组长

编制:3名(Assembly,Test,Packing各1名)全能工编制:10名(Assembly4名,Test2名,Packing4名)备(喂)料员

a.编制:6员

b.职掌:备(点)料、喂料组装站编制:31名员工测试站编制:24名员工包装站编制:30名员工人员编制状况组装段介绍-机具设备螺丝机静电帽静电衣静电手套电动起子插拔治具静电环首件检查FAI(FirstArticleInspection)流程图

首件检查表(FAI)首件检查目的:确保产品符合规格及质量要求，降低不良成本，提高生产力。管制系统产品生产质量，以避免规格不符之产品连续产出。每批工单第一台作业人员必须作首件检查，并填写笔记型计算机组装首件检查表。(M3-401-04)不良机台复判流程維修流程PD物料组装SDWL1NOTEBOOK的生产过程SoftwareDownLoad1目的:1,测试组装完毕的机台是否能正常开机使用2,由Server上下載Dos/Windows/RUN_IN程式內容，給Function站使用3,windows所需要的测试程序数据至机台HDD內。下载时间:约8min功能:反应立即性的组装不良PD物料AssemblySWDL1PretestNOTE

BOOK的生产过程Pretest目的:

测试组装完毕的机台是否确认是否有组装问题，Keyparts是否符合90编码原则所描述的规格,能正常开机使用,并对windows下无法测试的功能进行测试主要的测试项目：1,能否正常开机(电源LED/开机哔声/LCD无法显示/风扇噪音)2,网络功能3,ACAdapter4,侦测RTC5,Batterytest6,USBPort7,LidSwitch:测LCD开合,将上盖压至21°±8°,确认画面背光是否在关闭状态测试时间约1分44秒.(一人双机)

开机画面Pretest注意:Pretest与CFG所使用的连网光盘不同光驱盘

连网光盘

8,XDCARD9,PCIDevice:PCIBus装置比对

10,CPU:CPUspeed,ID11,Memorysize:容量12,HDDtype:型号,容量13,Fanon:激活系统风扇

14,LED:Power/BatteryCharge/HDD/CapsLock/NumLock/TouchPadLock15,LanID:测试LANMAC初始值

16,FlashBIOS:自动更新BIOS.17,CDROMType:测试光驱型号

18,Fntest:系统内部功能测试

19,KBCVersion:比对KBC版本

20,Touchpad

PD物料assemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生产过程目的

利用长时间测试系统及零件稳定度与逼出早夭的零件的可能。产线目前烧机时间:一般为4小时（烧机时间依产线状况来定）自动跑测试程序:Windowstest大约1小时/DOSmodeRun-in大约3小时产线RUN-IN架测试段介绍-烧机(Run-in)PD物料AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生产过程FUNCTION后测站(Function)目的:

针对客户所会使用的各项配备的功能及程序进行测试测试项目1,Open,CDCompare2,SDcard/MSPCard/LidSwitch3,MMCCard/3Dmark4,LCD/CRT/DVIchange5,ExtMic/IntSpeaker6,ExtSpeaker/K/BWindows

测试界面MSPcard

MMCcard

3Dmark

后测站(Function)NewCard测试项目7,WLANTest8,PowerMeter(systemtime≦3minokCPUSpeed,充放电/LED)9,LCDtest:While/BlackDOTRight/LeftchannelTestWaterwave10,PlayVCD

放至全屏/调节屏幕亮度/speaker/音量11,Modem,睡眠/叫醒系统

12,NewCard/ExpressCardTest/closeExpressCardWLANtest

CPUspeedcomparePD物料AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生产过程FUNCTIONSWDL2测试段介绍-下载(SWDL2)解压缩目的

下载顾客所需要的操作系统，不同国别所下载的语言别也不同。下载资料的判别,依90码由服务器自动侦测说明

为了节省作业时间，下载的数据为压缩文件，于出货的HDD中解压缩，时间约需要40—60分钟(下载时间约7~10分钟,OSCombine约40分钟).SWDL2画面SWDL2架原料的准备AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生产过程FUNCTIONSWDL2CFG机台规格检查站(CFG)

目的:检验机台规格是否正确,并拦检烧机后损坏的零件。测试时间:约80秒

检验项目有:ACAdapter侦测BatteryChargeCPUHDDtypeCDROMtypeFantestLANIDLCDRedGreenBlue/Black/WhiteTOUCHPADRTCCFG开机连网光盘

PD物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生产过程RuninCFGAQC目的:

检查机台是否有刮伤,脱漆，螺丝漏锁……，简单的说就是该有的是不是都有，不该有的是否都没有(胶带、条形码)!缺点分类：严重缺点、主要缺点、次要缺点检验标准：依据ISO文件：Q3-244检验检查重点a.各级面外观检验b.螺丝检验c.K/B国别检验d.

W/O设备拆除(CPU/DIMM/HDD)ELSAe.眼到、手到、心到外观站介绍-作业重点外观站介绍-治具介绍螺丝检验

螺丝罩板

K/B国别检验

K/BMylar螺丝罩板使用(眼到手到心到)不同国别所用的Mylar不同Agenda外观检验厚薄规点规PD物料ASSEMBLYSWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生产过程RUNINCFGAQCPACKING包装站(Packing)目的:

生产线的最后一站，将机台整理到符合客户需求的状态下装箱，等待出货!注意事项:

a.

Label的贴附(治具使用)

b.机台入箱(配件)c.秤重并封上胶膜

d.工字形or一字型封箱e.易碎贴纸f.落实首件及首箱检查上盖贴纸贴附治具上栈板并打上胶膜机台入箱包装站介绍-包装注意事项PPTCHINAlabel包装站介绍-料件介绍RatinglabelHeatwarninglabelMacaddressCOAlabelWIRELESSlabel包装站介绍-料件介绍NBB

LABEL

(TSP)IDALABELpalmrestlabel(left)RightPalmRest銘板VistalabelIntellabel包装站介绍-料件介绍包装站介绍-料件介绍PD物料AssemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生产过程RuninCFGAQCPACKINGOQC出货检验站(OQC)

目的:

依据ISO文件：Q3-244(笔记型电脑出货成品允收标准),以统计的抽样检验标准，抽验检查生产线测试过的机台

是否有问题!检查生产线所完成的产品是否符合规定，

例如：是否有漏贴或贴错LABLE检验内容

a.外观b.电测PD物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生产过程RuninCFGAQCpackingOQCshipping成品出货(Shipping)

经过OQC验过后的产品，如果符合出货标准即可送往出货暂存区等待客户提货!!包装组包装组站别分配备料模块打印Barcode入库模块

包裝所用包材

包裝所用label檢查OQC的驗貨狀況/完畢入庫/扣帳

包装组的工作流程LABEL備料流程說明列表纸共四联(白色、黄色、红色、蓝色)工单刷完OK，蓝色联交给入库组印LABEL人员，其它联在交给LABEL备料人员由LABEL人员勾选LABEL料件，留下白色联BOM表黄色联给予配件盒备料人员红色联给HOUSING备料人员LABEL备料人员，开始备料再由首见检查人员检查，后以机种分类归档后由在线人员自行领取及签名LABEL勾LABEL料件及首见检查流程备料人员未开始备料时用红色原子笔于所备之料件打勾（

）做记号。备料人员开始备料时会在打勾(

)记号多加一各(\)，已确实有备到料件。首见检查人员于检查时，用圈号（○）做记号以示区分。

入库流程成品预入暂存区打印入庫单据成品入庫与成品庫人对点机台查所入工單是否過帳与成品庫人对点机台1.与成品库人员对点机台数2.确认ok于入库单请成仓员签名并注明时间.并取回副联(黄色)归档备查至年终盘点OK才可销毁查所入工單是否過帳CPU&DIMM回收流程介绍目的:为了防止WO/CPU或WO/DIMM工单，未将设备用的CPU或DIMM回收而出货。CPU&DIMM回收流程1.1备料人员确认工单是WOCPU或WODIMM，物料组依工单的数量提供设备用的CPU或DIMM给生产线，备料人员与物料组人员对点数量，物料组人员须确认设备CPU或DIMM的使用次数。2-1生产线依工单生产，当WOCPU时组装时需要挂CPU回收挂牌于散热块上。3-1当组装段组装完成后，前段分组长需要立即填写回收表格，并须将CPU与DIMM的回收表格分开。4-1当外观检查人员确认该工单为WOCPU或DIMM时，依照SOP将设备的CPU/CPU回收挂牌或DIMM从机台内拆出并且回收。5-1当机台内的CPU或DIMM回收时，同时间需要从流程卡上各取一张ISNLabel，依序贴附于回收表格字段内，以确保该机台的设备CPU或DIMM有确实的回收。设备回收时需注意料号与CPU摆放方向。6-1当工单完成外观检查后，分组长需要确实的核对回收的设备CPU或DIMM的数量吻合，而且回收表格上的ISNLabel正确无误，并且没有重复的现象，当回收数量有误时应立即Sortin