T-UNP 388-2024 可识别不良板的PCB 板材生产工艺技术规程

ICSUNSPSCCCS、31.18031.19.15可识别不良板的PCB板材生产工艺技术规程CodeofpracticeforPCBboardproductionprocesstechnicalofidentifyingbadboardIT/UNP388—2024前言 2规范性引用文件 3术语和定义 4生产工艺流程构成 5生产准备 5.1原料准备 5.2板材加工 25.3线路制作 25.4元器件焊接 26质量检测 36.1检测 36.2信息录入 37图像分析 37.1对比 37.2图像识别 37.3特征识别 47.4区域设定 47.5阈值设定 47.6运行测试 48包装 49证实方法 4参考文献 6T/UNP388—2024本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。本文件由武汉宇隆光电科技有限公司提出。本文件由中国联合国采购促进会归口。本文件起草单位：武汉宇隆光电科技有限公司、武汉昕昌电子科技有限公司、尚谷优能（武汉）电力股份有限公司。本文件主要起草人：夏园园、刘俊峰、谢军、黄福伟、卢泉汉。T/UNP388—2024为助力中国企业参与国际贸易，推动企业高质量发展，中国联合国采购促进会依托联合国采购体系，制定服务于国际贸易的系列标准，这些标准在国际贸易过程中发挥了越来越重要的作用，对促进贸易效率提升，减少交易成本和不确定性，确保产品质量与安全，增强消费者信心具有重要的意义。联合国标准产品与服务分类代码（UNSPSC，UnitedNationsStandardProductsandServicesCode）是联合国制定的标准，用于高效、准确地对产品和服务进行分类。在全球国际化采购中发挥着至关重要的作用，它为采购商和供应商提供了一个共同的语言和平台，促进了全球贸易的高效、有序发展。围绕UNSPSC进行相关产品、技术和服务团体标准的制定，对助力企业融入国际采购，提升国际竞争力具有十分重要的作用和意义。本文件采用UNSPSC分类代码由6位组成，对应原分类中的大类、中类和小类并用小数点分割。本文件UNSPSC代码“31.19.15”，由3段组成。第一段为大类，“31”为大类，表示“电子元件和配件”，第二段为中类，“19”表示“印本文件的发布机构提请注意，声明符合本文件时，可能涉及到第4、5章与可识别不良板的PCB板材生产工艺相关的专利的使用。本文件的发布机构对于该专利的真实性、有效性和范围无任何立场。该专利持有人已向本文件的发布机构承诺，他愿意同任何申请人在合理且无歧视的条款和条件下，就专利授权许可进行谈判。该专利持有人的声明已在本文件的发布机构备案。相关信息可以通过以下联系方式获得：专利持有人姓名：武汉宇隆光电科技有限公司地址：湖北省武汉市东西湖区径河办事处通源路1号请注意除上述专利外，本文件的某些内容仍可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。1T/UNP388—2024可识别不良板的PCB板材生产工艺技术规程本文件规定了可识别不良板的PCB板材生产工艺流程构成、生产准备、质量检测、图像分析、包装以及证实方法。本文件适用可识别不良板的PCB板材的生产。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T4721印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则GB/T44157废电路板处理处置要求3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1印刷电路板printedcircuitboard；PCB用于电子零件装载和互连的基板。3.2不良板defectiveboard在生产过程中检测出不符合质量标准的PCB板材。3.3BADMARK点badmarkpoint为便于识别不良板，在检测出不符合质量标准的PCB板材上，使用黑笔在固定位置进行涂黑处理所形成的标记点，其位置、形状和颜色等特征可作为图像分析阶段判断板材是否为不良板的重要依据。4生产工艺流程构成4.1可识别不良板的PCB板材生产工艺由以下部分构成：a)生产准备：包括原料准备、板材加工、线路制作以及元器件焊接；b)质量检测：包括检测、信息录入；c)图像分析：包括对比、图像识别、特征识别、区域设定、阈值设定和运行测试；d)包装。4.2整体工艺流程图如图1所示。图1工艺流程图5生产准备5.1原料准备2T/UNP388—20245.1.1原材料包括但不仅限于覆铜板、铜箔、绝缘材料和保护膜，且应符合GB/T4721的规定。5.1.2原材料应具有足够的绝缘性能，防止电流泄漏。5.1.3印制板的板面应平整光滑、无碎裂、毛刺、起泡和分层。5.1.4印制板的板面应无可见的污垢、外来物、油脂、指纹、助焊剂残留物、松脱的镀涂层残渣以及其他影响印制板性能、组装性能和使用的污染物。5.1.5印制板边缘应整齐光滑。5.1.6板厚大于或等于1.0mm的印制板板厚公差为士10%；板厚小于1.0mm的印制板板厚公差为±0.1mm，或由供需双方商定。5.1.7铜箔面不应有灰尘、污物、腐蚀、盐类、油脂、指印、外来物等影响铜箔使用寿命、加工性能的外观缺陷，可有不同表面处理方法引起的不影响铜使用的颜色差异。5.1.8铜箔厚度应根据预期的电流负载来选择，确保在工作状态下不因过热而造成损坏。5.1.9铜箔与基材之间的附着强度应符合设计要求，防止加工过程中的剥离或层间脱落。5.1.10铜箔和覆铜板应放置在防静电包装内，防止氧化和损坏。5.1.11保护膜应具有耐化学腐蚀、耐高温等性能。5.1.12原材料应存放在清洁、干燥、通风良好的仓库内，避免阳光直射和雨淋。5.2板材加工5.2.1应对原料进行裁板、钻孔和镀铜处理。5.2.2板材和钻孔符合下列要求：a)生产过程中所使用的PCB板材应具有良好的平整度、尺寸稳定性和电气性能。在接收板材时，应对其进行检验，确保无裂纹、无起泡、无污渍等缺陷；b)根据PCB设计尺寸进行裁板，裁切尺寸公差应控制在±0.1mm以内；c)钻孔位置应准确，孔径公差应控制在±0.05mm以内；d)原材料应能满足设计要求的电压而不发生击穿。5.2.3镀铜符合下列要求：a)镀层表面应光亮，无明显色差，无起皮、臌胀，无结瘤烧焦现象和明显的划痕；b)镀铜层应均匀致密，无针孔等缺陷，确保良好的导电性和镀层附着力；c)镀铜过程中应根据设计要求严格控制镀液的成分、温度、电流密度和时间等参数；d)镀铜后应进行清洗处理，去除板材表面残留的镀液和杂质，防止对后续加工和板材性能产生不良影响。5.3线路制作通过印刷和蚀刻工艺，在加工后的板材上制作出所需的线路，确保线路的精度和一致性。印刷和蚀刻符合下列要求：a)印刷前，应对印刷设备进行精确调整，包括网版与板材之间的间距、刮刀压力和角度等参数；b)应根据线路设计要求选择合适的油墨类型，如抗蚀刻油墨等，确保油墨具有良好的附着力、耐蚀刻性和分辨率，以保证印刷出的线路图案清晰、准确；c)印刷操作应在清洁、干燥、温度和湿度相对稳定的环境中进行。环境温度控制在22。C～25。C，相对湿度保持在40%～60%，避免环境因素对油墨干燥速度和印刷质量产生影响；d)根据板材材质和线路设计要求，选择合适的蚀刻液配方，应控制各成分比例，确保蚀刻效果和蚀刻速率稳定；e)蚀刻过程中应控制蚀刻液的浓度和温度，避免过度蚀刻或蚀刻不足；f)蚀刻完成后，应立即对板材进行充分清洗，去除表面残留的蚀刻液和杂质，防止对板材造成腐蚀。清洗后可进行干燥处理，使板材表面达到洁净、干燥状态。5.4元器件焊接5.4.1焊接准备5.4.1.1元器件引脚应进行清洗，去除氧化层和污垢。5.4.1.2焊料焊接温度和时间应符合元器件和PCB板的耐热要求。3T/UNP388—20245.4.2焊接过程5.4.2.1应按电路图要求，将元器件精确焊接到加工完成的PCB板上，焊接过程中应控制焊接温度和时间，避免焊点缺陷如虚焊、桥接等。5.4.2.2焊接后应进行清洗，去除助焊剂残留。6质量检测6.1检测6.1.1检测环境6.1.1.1正常测试条件：温度为15℃~35℃、相对湿度为45%～75%、大气压为86kPa～106kPa。6.1.1.2交变湿热条件：低温为25℃、高温为65℃±2℃、相对湿度为90%～98%、循环周期为106.1.1.3低气压条件：气压为0.66kPa～0.00133kPa。6.1.2检测设备和检测装置6.1.2.1应配备有足够准确度、质量和数量的检验设备和检验装置。6.1.2.2应建立和维持符合规定的计量校准系统，以控制测量和检验设备的精确度。6.1.2.3不具备如上条件时，应当在鉴定机构认可或由供需双方共同商定的实验室进行。6.1.3外观检测应使用放大镜或显微镜进行外观检查，确保无明显缺陷如划痕、污渍等。6.1.4电气检测应进行电气性能测试，包括绝缘电阻、介电强度和导电性测试，确保PCB板材的电气性能符合设计要求。6.1.5环境适应性检测应进行环境适应性测试，如高低温循环测试、湿热测试等，确保PCB板材在恶劣环境下的可靠性。6.1.6涂黑处理使用黑笔在不良板设置的固定位置进行涂黑处理，形成BADMARK点标记。6.2信息录入根据板子特征点的形状、大小与坐标在DGS编程电脑上打开对应程序，进入基板编辑，在识别功能不良标记加入BADMARK点模板并设置好基准区块内坐标。7图像分析7.1对比系统通过对比程序中设定的基准区块与实际板材的特征点坐标，判断偏差情况，确保不良板能被准确识别。不良板处置应符合GB/T44157规定。7.2图像识别7.2.1使用的相机应配备四种独立光源，可在不同的环境光条件下灵活调整相机的照明参数。7.2.2相机应安装在合适的位置，确保视野清晰，无遮挡。7.2.3不同光源的亮度值应根据不同生产要求进行选择，光源参数设置参考如下：a)灯1：设定值为211；b)灯2：设定值为0；4T/UNP388—2024c)灯3：设定值为81；注3：提供辅助照明，用于确保BADMARK点与d)灯4：设定值为31。7.3特征识别根据对BADMARK点位置涂抹黑色的区别，进入设置页面对相机的灯光设置灯光值，区分出PCB板底色与特征点的颜色，通过相机对特征点进行有效的识别。7.4区域设定根据特征点的面积尺寸设置识别框大小，且识别框大小为特征点尺寸的60%，相机根据识别框的大小与位置，对应的位置进行识别。7.5阈值设定将BADMARK类型设为黑色，设置阈值灯光为181，依据阈值判断板材的合格情况，当识别范围内的检测超过50时即为不良板，低于50时为合格板。7.6运行测试7.6.1保存所有设置，并进行核对测试，确保识别准确。7.6.2测试通过，则进入下一步包装流程；不通过，则重新调整参数。8包装8.1.1应使用防静电包装材料对通过核对的PCB板材进行包装，确保包装过程无损坏，并标记生产批次。包装箱上的内容包括但不限于：a)产品名称、商标、规格；b)制造商名称、地址；c)毛重、净重；d)包装箱外形尺寸；e)包装储运图示标注；f)执行标准。8.1.2如客户有特殊要求，按合同有关规定进行。9证实方法在执行第5章所规定的各个阶段的程序指示过程中，记录并保持以下内容：a)原材料批次号；b)供应商信息，包括但不限于