《电子线路CAD》课件-第7章

7.1印制电路板基本知识7.2创建PCB文件7.3PCB的工作层面7.4PCB工具栏7.5本章小结7.6习题7.1.1印制电路板结构

所谓印制电路板，就是通过绝缘基板上的印制导线、焊盘以及金属化过孔等来实现电路元件各个引脚之间的电气连接，它也常被称为印刷电路板或者印制板，即通常所说的PCB(PrintedCircuitBoard)。7.1印制电路板基本知识在绝缘性能很高的材料上，通过一定的电子工艺覆盖一层导电性能良好的铜膜，这样就构成了生产印制电路板所必须的材料——敷铜板。然后按照电路设计的要求，在敷铜板上刻蚀出导电图形并且钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔等，这样就能够获得设计电子系统所需的印制电路板。

印制电路板的种类很多，分类方法也多种多样：根据敷铜板材料的不同可以将其分为纸质敷铜板、玻璃布敷铜板和挠性敷铜板；根据敷铜板导电层数的不同又可以将其分为单面板、双面板和多层板。

1)单面板

单面板是一种一面有敷铜、另一面没有敷铜的较为简单的印制电路板，因此它只能够在敷铜的一面进行布线。一股来说，单面板结构简单、不需要打过孔并且成本较低，因此批量生产的简单电路设计通常会采用单面板的形式，但由于单面板走线只能在一面进行，因此，它的设计比双面板和多层板困难得多。

2)双面板

双面板是包括顶层(TopLayer)和底层(BottomLayer)两面敷铜的电路板，顶层一般为元件面，底层一般为焊接层面。双面板因为两面都有敷铜，均可布线，因而得到了广泛应用。

3)多层板

多层板是包含多个工作层的电路板，一般指3层以上的电路板，除顶层和底层以外，还包括中间层、内部电源层或接地层。随着电子技术的高速发展，电路板越来越复杂，多层电路板也得到了越来越广泛的应用。7.1.2元器件封装

在印刷电路板设计中，放置在PCB上的实际是元件管脚的分布结构，被称之为元件封装，或者说元件封装就是元件的外形和管脚分布结构图。

PCB设计过程中的元件和原理图设计过程中的元件是两个不同的概念。原理图中的元件只是为了说明元件的电气性能，其外形尺寸是无关紧要的，但是PCB设计过程中的元件指的是元件封装，它的意义就是代表实际器件外形尺寸结构。同一个元件可能会有不同的封装形式，不同的元件也可能封装形式相同。元件封装根据焊接形式不同可以分为两类：一类是直插式元件封装；另一类是表面粘贴式元件封装。

1)直插式元件封装

直插式元件封装带有立针式管脚，元件直接通过焊盘孔从顶层直通到底层。这类元件封装一般比较大，所以构成的电路板一般体积比较大，容易通过烙铁来完成焊接，如图7-1所示。图7-1常见直插式封装图7-1中，左侧最上一个为直插式电阻元件的类型封装，其封装名称分别有：“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”、“AXIAL-0.5”和“AXIAL-0.6”等。其中后两位数字代表的含义就是两个焊盘之间的距离，也就是说以上四个电阻封装中两个焊盘之间的距离分别是“300mil”、“400mil”、“500mil”和“600mil”。左侧中间为无极性电容的封装类型。左侧下部为极性电容的封装类型，封装名称为“RBXX-XX”，前两位代表引脚间距，后两位代表电容直径。右侧为一个双列直插式(DIP，DualIn-linePackage)集成电路封装，封装名称为DIP-XX，其后缀代表管脚数。

2)表面粘贴式封装

表面粘贴式元件也叫表贴元件，这类元件的焊接不需要钻孔来实现。元件是通过印刷电路板的表面焊盘与元件管脚粘贴在一起的，所以就称这类元件为表面粘贴式元件。表面粘贴式元件的特点是体积小，容易制成结构比较紧凑的印制电路板。图7-2是一些常见的表面粘贴元件的封装。常见的表面粘贴式封装有四边引出扁平封装(QuadPacks，QUAD)、小尺寸封装(SmallOutlinePackage，SOP)、陶瓷无引线芯片载体(LeadlessCeramicChipCarrier，LCCC)、塑料有引线芯片载体(PlasticLeadedChipCarrier，PLCC)等。图7-2常见表面粘贴式封装7.1.3导线、焊盘和过孔

导线也称铜膜导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。

焊盘(Pad)的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热、受力等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆形、方形、八角形和定位用焊盘等。各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2～0.4mm。图7-3过孔的图形过孔(Via)是为了连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。过孔有三种，即从顶层贯通到底层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔以及内层间的隐藏过孔。过孔从上面看上去，有两个尺寸，即通孔直径和过孔直径，如图7-3所示。通孔和过孔之间的孔壁，由与导线相同的材料构成，用于连接不同层的导线。7.1.4丝印层和敷铜

为了方便电路的安装和维修，在电路板的表面印上所需要的标志图案和文字代号，例如电路名称、厂家标志以及生产日期等，这就是丝印层。在设计丝印层时，要注意合理地选择标注的位置和大小，要考虑到将来元件的安放可能挡住标注，也不能侵入助焊区。

对于抗干扰要求较高的电路板，常常需要在PCB上敷铜。敷铜可以有效地实现电路板的信号屏蔽，提高电路板信号的抗干扰能力。7.2.1手动规划电路板

一般在设计PCB时都要考虑板子的外形尺寸，因而首先需要确定电路板的物理尺寸和电气边界。板子的电气边界和物理尺寸一般由KeepOutLayer中放置的轨迹线或圆弧所确定，这也就确定了板的电气轮廓，是元件布置和路径安排的外层限制，也是电路板的物理边界。7.2创建PCB文件利用菜单命令创建PCB文件以及规划电路板的一般步骤如下：

(1)执行菜单命令“File\New\PCB”，启动PCB设计管理器，系统将自动创建一个名为PCB1.PcbDoc的文件。

(2)单击编辑区下方的标签KeepOutLayer，选择当前的工作层为KeepOutLayer。该层为禁止布线层，用于设置电路板的边界，以将元件限制在这个范围之内，如图7-4所示。图7-4设置当前的工作层为KeepOutLayer

(3)执行菜单命令“Place\Keepout\Track”，或单击PlacementTools工具栏中的按钮。执行该命令后，光标会变成十字，将光标移动到适当的位置，单击鼠标左键，即可确定第一条板边的起点。然后拖动鼠标，根据实际电路的大小，将光标移动到合适位置，单击鼠标左键，即可确定第一条板边的终点。用同样的方法绘制其它三条板边，使之首尾相连，这样就完成了一个PCB文件大小和边界的定义。有关印刷电路板其它参数的将在后续章节介绍。绘制完的电路板边框如图7-5所示。

在该命令状态下，按Tab键，可进入LineConstraints属性对话框，如图7-6所示，此时可以设置板边的线宽和层面。

图7-5绘制完成的电路板边框图7-6LineConstraints属性对话框如果用户已经绘制了封闭的PCB限制区域，则使用鼠标双击区域的板边，系统将会弹出如图7-7所示的Track属性对话框，在该对话框中可以进行精确的定位，并且可以设置工作层和线宽。图7-7Track属性对话框7.2.2利用向导生成PCB

使用PCB向导来创建PCB的操作如下：

(1)在打开的Protel工程下，打开Files面板，在Files面板中选择Newfromtemplate栏中的PCBBoardWizard选项，系统将打开如图7-8所示的PCB创建向导界面。图7-8PCB创建向导

(2)单击“Next”按钮，系统将进入PCB度量单位选择对话框，如图7-9所示，在这里可以选择度量单位英制(Imperial)或米制(Metric)。图7-9度量单位选择对话框

(3)选择好度量单位后，单击“Next”按钮，向导将弹出PCB尺寸形状设置窗口，如图7-10所示。该对话框左侧的列表框中列出了系统已经定义好的PCB样式列表，右边为PCB的形状尺寸图。此外，用户还可以选择PCB样式列表中的Custom选项，由用户来自由定义板卡的形状、尺寸和图形标志等参数。这里选择Custom选项。图7-10PCB尺寸设置对话框

(4)选择Custom选项后，单击“Next”按钮，进入用户自定义PCB参数设置窗口，如图7-11所示。在该窗口中可以设定PCB的各种参数。

Rectangular：设定PCB为矩形；

Circular：设定PCB为圆形(若选择该项，则还需要设定板子的半径Radius参数)；

Custom：用户自定义PCB形状；

Width：设置PCB宽度；

Height：设置PCB高度；图7-11用户自定义PCB参数设置

DimensionLayer：设置PCB尺寸所在层，一般是选择机械层(MechanicalLayer)；

BoundaryTrackWidth：设置导线宽度；

DimensionLineWidth：设置尺寸线宽；

KeepOutDistanceFromBoardEdge：设置PCB的电气层距离板边界的距离；

TitleBlockandScale：选择此项，则可以在PCB上生成标题块和比例。

除了这些常用的选项之外，还可以选择在PCB板角上开口(CornerCutoff)或是内部开口(InnerCutoff)，是否生成尺寸线(DimensionLine)，是否生成图例和字符(LegendString)。

(5)设置好PCB形状大小参数后，单击“Next”按钮，系统弹出PCB层数设置窗口，如图7-12所示。这里选择的信号层(SignalLayer)和电源层(PowerPlanes)皆为两层。图7-12PCB层数设置

(6)单击“Next”按钮，系统弹出如图7-13所示的过孔选择窗口，可以根据电路的实际需要选择通孔(ThruholeViasonly)、盲孔或埋孔(BlindandBuriedViasonly)，这里选择通孔。图7-13过孔选择窗口

(7)单击“Next”按钮后，进入布线参数选择窗口，如图7-14所示。用户可以选择电路板中采用表贴元件(Surface-mountcomponents)或通孔式元件(Thru-holecomponent)。如果选择了通孔式元件为主，则还要选择相邻焊盘(pads)间的导线数，可以选择一条(OneTrack)、两条(TwoTrack)或三条(ThreeTrack)。如果选择了标贴元件为主，则还要选择在PCB单面放置元件还是双面放置元件。这里选择的是以通孔式元件为主。图7-14布线参数选择窗口

(8)设置好布线参数后单击“Next”按钮，进入导线和过孔尺寸设置窗口，如图7-15所示。在这里可以设置最小导线尺寸，最小过孔尺寸和最小导线间距。

设置好导线和过孔尺寸参数后单击“Next”按钮，然后单击“Finish”按钮，完成PCB的创建，最后生成的PCB如图7-16所示。

创建好PCB之后，就可以将其保存，还可以执行“Project\AddtoProject”菜单命令，将该文件直接添加到其它某个项目中。图7-15导线和过孔尺寸设置窗口图7-16最后生成的PCB

ProtelDXP提供了多个不同的工作层，包括32个信号层，16个内层电源/接地层和16个机械层，用户可以在不同的层面上进行不同的操作。执行“Design\LayerStackManager”命令，系统弹出如图7-17所示的层管理器对话框。在这里，设计人员可以方便地对工作层面进行添加、删除以及更改工作层面顺序等管理操作。7.3PCB的工作层面图7-17PCB层管理器对话框7.3.1工作层面类型说明

ProtelDXP中提供的层主要有信号层、内部平面层和机械层等，在PCB工作区的底部，有一系列层标签，设计人员所做的大多数编辑工作都将在某一个特殊层上。执行PCB设计管理器的“Design\BoardLayers&Colors”命令，或者在PCB工作区上单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择“Options\BoardLayers”选项，系统将弹出如图7-18所示的Layers&Colors对话框，其中显示用到的信号层、平面层、机械层以及各层的颜色和图纸的颜色，在其中可以对相关的层参数进行设定和修改。图7-18PCB层参数窗口

1)信号层(SignalLayers)

信号层主要用于放置与信号有关的电气元素，如TopLayer为顶层，通常用作放置元件面；BottomLayer为底层，通常用作焊锡面；MidLayer层为中间工作层，用于布置信号线。

如果当前板是多层板，则所有信号层(SignalLayers)可以全部显示出来。图7-18中的电路板包括四个信号层(TopLayer、BottomLayer、MidLayer1、MidLayer2)，用户可以选择其中的层面来进行编辑。

ProtelDXP包括32个信号层，如果在图7-18中选中Onlyshowlayersinlayerstack复选框，则只显示层管理器中创建的信号层，否则系统将显示所有32个信号层。

2)内部平面层(InternalPlanes)

内部平面层主要用于布置电源线及接地线，因而有时也叫电源/接地层。

在绘制多层电路板时，可以执行“Design\LayerStackManager”命令设置内部平面层。图7-18所示的电路板包括两个内部平面层，InternalPlane1和InternalPlane2。

如果在图7-18中选中Onlyshowlayersinlayerstack复选框，则只显示层管理器中创建的平面层，否则系统将显示所有16个内部平面层。

3)机械层(MechanicalLayers)

机械层用来定义电路板轮廓、放置厚度，或其它设计需要的机械说明。这些层在打印和产生底片文件时都是可选择的。在BoardLayers&Colors对话框可以添加、移除和命名机械层。制作PCB时，系统默认的信号层为两层，默认的机械层只有一层，用户可以在BoardLayers&Colors话框中为PCB设置更多的机械层，在ProtelDXP中最多可以设置16个机

械层。

如果选中Onlyshowenabledmechanicallayers复选框，则只显示激活的机械层，否则显示所有机械层。

4)防护层(MaskLayers)

ProtelDXP设计系统为设计人员提供了四个防护层：顶层助焊层(TopSolder)、底层助焊层(BottomSolder)、顶层阻焊层(TopPaste)、底层阻焊层(BottomPaste)。在PCB设计的过程中，防护层的功能是用来防止PCB中不应该镀锡的地方镀锡。

5)丝印层(SilkscreenLayers)

ProtelDXP设计系统为设计人员提供了两个丝印层，它包括顶层丝印层(Topoverlay)和底层丝印层(Bottomoverlay)。在PCB设计的过程中，丝印层的主要作用是用来绘制元件封装的外部轮廓、标志图案和文字代号等。

6)其它工作层(OtherLayers)

ProtelDXP除了提供以上的工作层以外，还提供以下的其它工作层，其它工作层共有4个复选框，各复选框的意义如下：

Keep-OutLayer：设置禁止布线层，用于设定电气边界，此边界外不会布线；

MultiLayer：设置是否显示复合层，如果不选择此项，过孔就无法显示出来；

DrillGuide：选择绘制钻孔导引层；

Drilldrawing：选择绘制钻孔图层。

7)系统颜色(SystemColors)

用户还可以在SystemColors操作框设置PCB设计系统颜色，各选项如下：

ConnectionsandFromTos：设置是否显示飞线；

DRCErrorMarkers：设置是否显示自动布线检查错误标记；

PadHoles：设置是否显示焊盘通孔；

ViaHoles：设置是否显示过孔的通孔；

VisibleGrid1：设置是否显示第一组栅格；

VisibleGrid2：设置是否显示第二组栅格。

在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要用户设置工作层，只将自己需要的工作层打开。7.3.2设置工作层面

通过上面的介绍可以看出，ProtelDXP设计系统为设计人员提供了非常丰富的工作层面。但对于设计人员来说，一个PCB设计并不会用到所有的工作层面，因此在设计中就存在一个工作层面的管理问题。

1) PCB层管理器

在PCB编辑环境下执行菜单命令“Design\LayerStackManager”打开如图7-17所示的PCB工作层管理器，在其中设计人员可以对工作层面进行添加、删除等操作。

例如，图7-19中的电路板中设置了四个信号层(TopLayer、BottomLayer、MidLayer1、MidLayer2)和两个内层(InternalPlane1、IntermalPlane2)。设计人员还可以方便地对电路板的层进行修改和管理，例如单击AddLayer按钮可以添加信号层，单击AddPlane可以添加内层电源/接地层，还可以设置中心层的厚度以及重新排列中间层的次序。图7-19PCB层管理器对话框

2) PCB选项设置

在执行菜单命令“Design\BoardOptions”时，系统将会出现如图7-20所示的BoardOptions对话框，其中包括移动栅格(SnapGrid)设置、电气栅格(ElectricalGrid)设置、可视栅格(VisibleGrid)设置、计量单位设置和图纸大小等。图7-20BoardOptions对话框

BoardOptions对话框中的具体参数如下：

(1)度量单位(MeasurementUnits)：用于设置系统度量单位，系统提供了两种度量单位，Imperial(英制)和Metric(公制)，默认为英制。

(2)移动栅格(SnapGrid)：移动栅格主要用于控制工作空间的对象移动栅格的间距，是不可见的。光标移动的间距由在SnapGrid的编辑框输入的尺寸确定，用户可以分别设置X、Y向的栅格间距。

(3)可视栅格(VisibleGrid)：可视栅格用于设置可视栅格的类型和栅距。可视栅格可以用作放置和移动对象的可视参考。可视栅格的显示受当前图纸的缩放限制，如果不能看见一个活动的可视栅格，可能是因为缩放太大或太小的缘故。系统提供了两种栅格类型(Makers选项)，即线状(lines)和点状(Dots)。

(4)器件栅格(ComponentGrid)：器件栅格用来设置元件移动的间距，分为X向栅格间距和Y向栅格间距。

(5)电气栅格(ElectricalGrid)：电气栅格的含义与原理图中的电气栅格的相同。选中ElectricalGrid复选框表示具有自动捕捉焊盘的功能，范围选项(Range)用于设置捕捉半径。在布置导线时，系统会以当前光标为中心，以Range设置值为半径捕捉焊盘。

(6)图纸位置(SheetPosition)：图纸位置选项用于设置图纸的大小和位置。X和Y选项用来设置图纸的左下角的位置，Width选项设置图纸的宽度，Height选项设置图纸的高度。如果选中DisplaySheet复选框，则显示图纸，否则只显示PCB部分。7.3.3设置PCB环境参数

设置PCB电路环境参数是电路板设计中的重要一步，这些参数包括光标显示、板层颜色等。

执行菜单命令“Tools\Preferences”，系统弹出如图7-21所示的参数设置窗口。Preferences窗口包括四个选项卡，即Options选项卡、Display选项卡、Show\Hide选项卡和Defaults选项卡。图7-21PCB参数设置窗口

1．Options选项卡

1) Editingoptions

该组选项设置意义如下：

(1) OnlineDRC：用于设置在线规则检查。选中该项后，在布线过程中系统将自动根据设置的设计规则进行检查。

(2) SnapToCenter：设置移动元件封装或字符串时，光标是否自动移动元件封装或字符串参考点，系统默认为选中。

(3) ClickClearsSelection：设置选择电路板组件时，是否取消原来选择的组件。选中后系统不取消原来选择的组件，并连同新选择的组件一起处于选择状态，默认为选中。

(4) DoubleClickRunsInspector：选中该项后，在原件上双击鼠标将弹出检查器(Inspector)窗口，显示元件的名称、封装、位置等信息。

(5) RemoveDuplicates：设置系统是否自动删除重复的组件，默认为选中。

(6) ConfirmGlobalEdit：设置在整体修改时是否显示整体修改结果提示对话框，默认为选中。

(7) ProtectLockedObjects：选中后保护锁定的对象。

2) AutopanOptions

该选项设置自动移动功能，其中的Style下拉列表框中包括如下模式选项。

(1) Disable：取消移动功能。

(2) Re-Center：光标移到编辑区边缘时，将光标所在位置坐标作为新的编辑区中心。

(3) FixedSizeJump：当光标移动到编辑区边缘时，将以Step的设置值为移动量向未显示区域移动。按下Shift键后，系统将以ShiftStep选项的设置值为移动量向未显示区移动。

(4) ShiftAccelerate：光标移到编辑区边缘时，如果ShiftStep选项的设置值大于Step选项的设置值，将以Step选项的设置值为移动量向未显示区域移动，按Shift键后将以ShiftStep选项的设置值为移动量向未显示区域移动；否则忽略是否按Shift键，以ShiftStep选项的设置值为移动量向未显示区域移动。

(5) ShiftDecelerate：当光标移到编辑区边缘时，如果ShiftStep项的设定值比StepSize项的设定值大的话，系统将以ShiftStep项的设定值为移动量向未显示的部分移动。当按下Shift键后，系统将以StepSize项的设定值为移动量向未显示的部分移动。如果ShiftStep项的设定值比StepSize项的设定值小的话，不管按不按Shift键，系统都将以ShiftStep项的设定值为移动量向未显示的部分移动。注意：当选中ShiftDecelerate模式时，对话框中才会显示StepSize和ShiftStep操作项

(6) Ballistic：当光标移到编辑区边缘时，越往编辑区边缘移动，移动速度越快。系统默认移动模式为FixedSizeJump模式。

(7) Speed编辑框设置移动的速度。Pixels/Sec单选框为移动速度单位，即每秒多少像素；Mils/Sec为每秒多少毫英寸。

3) InteractiveRouting

该选项用来设置交互布线模式，用户可以选择三种方式：IgnoreObstacle(忽略障碍)、AvoidObstacle(避开障碍)和PushObstacle(移开障碍)。

(1) PlowThroughPolygons：如果选中该复选框，则布线时使用多边形来检测布线障碍。

(2) AutomaticallyRemoveLoops：用于设置自动回路删除。选中此项，在绘制一条导线后，如果发现存在另一条回路，则系统将自动删除原来的回路。

(3) SmartTrackEnds：选中该复选框后，可以快速跟踪导线的端部。

4) PolygonRepou

该区域用于设置交互布线中的避免障碍和推挤布线方式。每次当一个多边形被移动时，它可以自动或者根据设置调整以避免障碍。

如果选择Always，则可以在已敷铜的PCB中修改走线，敷铜会自动重敷；如果选择Never则不采用任何推挤布线方式；如果选择Threshold，则设置一个避免障碍的门槛值，此时仅仅当超过了该值后，多边形才被推挤。

5) Other(其它选项设置)

(1) Undo/Redo：用于设置撤消操作/重复操作的步数。

(2) RotationStep：用于设置旋转角度。在放置组件时，按一次空格键，组件会旋转一个角度，这个旋转角度就是在此设置的。系统默认值为90°，即按一次空格键，组件会旋转90°。

(3) CursorType：用于设置光标类型。系统提供了三种光标类型，即Small90(小的90°光标)、Large90(大的90°光标)、Small45(小的45°光标)。

(4) CompDrag：设置元件移动模式。其中有两个选项ComponentTracks和None。如选择ComponentTracks项，则在使用命令“Edit\Move\Drag”移动组件时，与组件连接的铜膜导线会随着组件一起伸缩，不会和组件断开；如选择None项，则在使用命令“Edit\Move\Drag”移动组件时，与组件连接的铜膜导线会和组件断开。

2．Display选项卡

Display选项卡是用来设置屏幕的显示模式的，如图7-22所示。其中的选项包括：

1) DisplayOptions选项组

(1) ConvertSpecialStrings：设置是否将特殊字符串转换为其代表的文字。图7-22Display选项卡

(2) HighlightinFull：高亮显示所选网络。

(3) UseNetColorForHighlight：设置选中网络是否使用网络的颜色，还是全部采用黄色。

(4) RedrawLayer：设置当重画电路板时，系统将逐层重画。

(5) SingleLayer：设置只显示当前编辑的板层，不显示其它板层。

(6) TransparentLayer：选择后，所有导线和焊点均变为透明色。

2) Show选项组

(1) PanNets：设置是否显示焊点的网格名。

(2) PadNumber：设置是否显示焊点的序号。

(3) ViaNets：设置是否显示该过孔所属网格。

(4) TestPoints：选中后，显示测试点。

(5) OriginMarker：设置是否显示指示绝对坐标的黑色带叉圆圈。

(6) StatusInfo：设置是否显示当前编辑区状态信息。3) Draftthresholds选项组

(1) Tracks：设置的值为导线显示极限，大于该值的导线以实际轮廓显示；否则以简单直线显示。

(2) Strings(pixels)：设置值为字符显示极限，像素大于该值的字符以文本显示；否则以框显示。

4) LayerDrawingOrder

该按钮用于设置PCB各层画面重画时的顺序。单击该按钮，弹出LayerDrawingOrder对话框，在其中可以调整各层重画时顺序。

3．Show/Hide选项卡

Show/Hide选项卡如图7-23所示，该选项卡用于设置各种图形的显示模式。

选项卡中每一项都有三种可选择的显示模式：Final(最终)、Draft(草稿)和Hidden(隐藏)模式，用户可以分别设置PCB几何图形对象如Pads(焊盘)、Tracks(导线)和Vias(过孔)的显示模式。图7-23Show/Hide选项卡

4．Defaults选项卡

Defaults选项卡如图7-24所示，该选项卡用于设置各个组件的默认设置。选择Primitive列表框中的某一个组件后单击“Values”按钮，进入该组件的系统默认值对话框。图7-24Defaults选项卡要想修改某一对象(例如焊盘)的系统默认值，可以在Defaults选项卡左侧的PrimitiveType栏中选择该项(Pad)，然后单击下面的EditValues按钮，系统进入该焊盘属性编辑对话框，如图7-25所示。在其中可以对它的参数进行修改，这些修改将在其后的设计中体现出来。图7-25焊盘属性编辑对话框在ProtelDXP中，PCB编辑器为设计人员提供了功能十分强大的各种放置工具，利用它们可以很方便地建立PCB上各个对象之间的连接关系，例如放置导线、焊盘和过孔等。

放置工具栏在PCB编辑器中有两种显示形式：一种是以浮动工具栏的形式出现，如图7-26所示；一种是以锁定工具栏的形式出现，如图7-27所示。在PCB编辑环境下，执行“View\Toolbars\Placement”命令即可实现工具栏的打开和关闭。7.4PCB工具栏图7-26浮动的放置工具栏图7-27锁定的放置工具栏7.4.1绘制导线

执行菜单命令“Place\Keepout\Track”或单击绘图工具栏中的图标，即可启动绘制导线命令。执行绘制导线命令后，光标变成十字形状，将光标移动到所需位置处，单击鼠标，确定导线的起点，然后将光标移动到导线的终点，再单击鼠标，即可绘制出一条导线。这里以绘制R5和R6之间的导线为例，在R5的焊盘中心单击鼠标，此时焊盘上将出现一个八角形的边框，表示光标与焊盘重合。此时与该网络无关的其它组件隐藏，只显示与R5和R6具有同一网络的焊盘和布线。将光标向R6移动，在移动光标的过程中导线产生一个45°的转角(不同的导线模式产生不同的转角)。将光标移动到R6的焊盘处，光标处出现八角形边框，此时单击鼠标左键，确定导线终点，如图7-28所示。双击鼠标右键可以完成导线的绘制。图7-28绘制导线在放置导线以后，还可以对导线进行编辑处理，并设置导线属性。使用鼠标双击导线，系统将弹出如图7-29所示的“导线设置对话框”，在该对话框中可以设置导线的相关参数。其中各参数的意义如下：

Width：设定导线宽度；

Layer：设定导线所在的层；

Net：设定导线所在的网络；

 Startx：设定导线起点的X轴坐标；

StartY：设定导线起点的Y轴坐标；

EndX：设定导线终点的X轴坐标；

EndY：设定导线终点的Y轴坐标；

Locked：设定导线位置是否锁定。图7-29设置导线属性7.4.2放置焊盘和过孔

1．放置焊盘

用鼠标单击绘图工具栏中的放置焊盘命令按钮，或执行菜单命令“Place\Pad”，即可启动放置焊盘操作。执行该命令后，光标变成了十字形状，将光标移到所需的位置，单击鼠标，即可将一个焊盘放置在该处。双击鼠标右键，光标变成箭头后，退出该命令状态。

在放置焊盘状态下按Tab键或在已放置的焊盘上双击鼠标，都可以打开“焊盘属性对话框”，如图7-30所示。在对话框中可以对焊盘参数进行设置，常用的焊盘参数如下：

HoleSize：设置焊盘尺寸；

Rotation：设置焊盘的旋转角度；

Location：设置焊盘的中心坐标；

SizeandShape：设置焊盘的形状和焊盘的外形尺寸；

Designator：设定焊盘序号；

Layer：设定焊盘所在层，通常多层电路板焊盘层为Multi-Layer；

Net：设定焊盘所在网络；

Electricaltype：指定焊盘在网络中的电气属性，它包括Load(中间点)、Source(起点)和Terminator(终点)；

Testpoint：有两个选项，Top和Bottom，如果选择了这两个复选框，则可以分别设置该焊盘的顶层或底层为测试点，设置测试点属性后，在焊盘上会显示Top&BottomTestpoint文本，并且Locked属性同时也被自动选中，使该焊盘被锁定；

Locked：该属性被选中时，则该焊盘被锁定；

Plated：设定是否将焊盘的通孔孔壁加以电镀；

PasteMaskExpansion(阻焊膜)和SolderMaskExpansions(助焊膜)分别用来设置阻焊膜和助焊膜的属性；

Expansionvaluefromrules：如果选中该复选框，则采用设计规则中定义的阻/助焊膜尺寸；

Specifyexpansionvalue：如果选中该复选框，则可以在其后的编辑框中设定阻/助焊膜尺寸。图7-30焊盘属性对话框

2．放置过孔

鼠标单击绘图工具栏中的按钮，或执行菜单命令“Place\Via”，即可启动放置过孔操作。执行命令后，光标变成了十字形状，将光标移到所需的位置，单击鼠标左键，即可将一个过孔放置在该处。将光标移到新的位置，按照上述步骤，即可放置其它过孔。双击鼠标右键，光标变成箭头后即可退出该命令状态。

在放置过孔时按Tab键或者用鼠标双击已放置的过孔，系统将会弹出如图7-31所示的过孔属性对话框，在这里可以对过孔的参数进行设定。对话框中的各项设置意义如下：

Diameter：设定过孔直径；

HoleSize：设定过孔的通孔直径；

StartLayer：设定过孔穿过的开始层，设计者可以分别选择顶层(Top)和底层(Bottom)；

EndLayer：设定过孔穿过的结束层，设计者同样可以分别选择顶层(Top)和底层(Bottom)；

Net：过孔是否与PCB的网络相连；

Testpoint：与焊盘的属性对话框相应的选项意义一致。图7-31过孔属性设置对话框7.4.3放置字符串

在绘制印制电路板时，常常需要在PCB上放置字符串，用来对板子进行说明。放置字符串的具体步骤如下：

用鼠标单击绘图工具栏中的按钮，或执行菜单命令“Place\String”，都可以启动放置字符串操作。执行命令后，光标变成了十字形状，在此命令状态下，单击Tab键，弹出如图7-32所示的“字符串属性”对话框，在这里可以设置字符串的内容、所在层和大小等参数。设置完成后，退出对话框，单击鼠标左键，把字符串放到相应的位置。图7-32字符串属性设置对话框放置完字符串后，如果还想对其进行调整，则可双击该字符串，系统也会弹出如图7-32所示的“字符串属性”对话框，从中可以对各种参数重新进行修改。一个放置完成的字符串“InstrumentAmplifier”如图7-33所示。

图7-33字符串放置示例7.4.4放置尺寸标注和位置坐标

在设计印制电路板时，有时需要标注某些尺寸的大小，以方便印制电路板的制造。放置尺寸标注的具体步骤如下：

(1)用鼠标单击绘图工具栏中的按钮，或执行菜单命令“Place\Dimension”命令，都可以启动标注尺寸操作。

(2)移动光标到尺寸的起点，单击鼠标左键，即可确定标注尺寸的起始位置。

(3)移动光标，中间显示的尺寸随着光标的移动而不断地发生变化，到合适的位置单击鼠标左键加以确认，即可完成尺寸标注，如图7-34所示。

在放置尺寸标注命令状态下，单击Tab键，进入如图7-35所示的“尺寸标注属性”对话框，做进一步修改。双击已经放置的尺寸标注也会弹出同样的窗口。图7-34尺寸标注放置示例图7-35尺寸标注属性窗口在设计PCB时，除了标注尺寸外，有时还需要在板子上标注坐标，其具体步骤如下：

(1)用鼠标单击绘图工具栏中的按钮，或执行菜单命令“Place\Coordinate”。

(2)执行命令后，光标变成了十字形状，在此命令状态下，单击鼠标左键，即可把当前坐标放到相应的位置。

(3)在放置坐标状态下，单击Tab键，会弹出如图7-36所示的“坐标属性”对话框，在其中可以对坐标参数进行设置。

当放置了坐标后，如果还需要对其进行编辑，则可双击该坐标，也会弹出同样“坐标属性”对话框。图7-36坐标属性窗口7.4.5绘制圆弧和圆

绘制圆弧可以采取三种方法：中心法、边缘法和角度旋转法。这里采用边缘法绘制圆弧，其它两种方法的操作过程与此类似。

边缘法是通过圆弧上的两点即起点与终点来确定圆弧的大小，其绘制过程如下：

(1)首先使用鼠标单击绘图工具栏中的按钮，或执行菜单命令“Place\Arc(Edge)”都可以启动绘