《SMT检验规范》课件2

SMT检验规范本规范旨在提供SMT生产流程中检验的标准和要求。包括检验项目、检验方法、判定标准等。SMT检验规范概述SMT工艺流程SMT工艺流程涉及多个环节，包括贴片、回流焊、测试等，每个环节都必须严格控制。检验标准检验标准主要包括尺寸测量、焊点外观、电性能测试等，以确保产品质量和可靠性。检验设备检验设备包括AOI、AXI、X射线设备、电性能测试仪等，这些设备用于检验产品质量和可靠性。SMT工艺流程概述1.焊膏印刷将焊膏通过丝网印刷机印刷到PCB板上的焊盘上，形成焊膏图案。2.贴片将SMT器件放置到印刷好的焊膏上，并用贴片机将其固定。3.回流焊将贴片好的PCB板通过回流焊炉，使焊膏熔化，将器件与PCB板焊接在一起。4.视觉检查对焊接的质量进行视觉检查，确保焊接质量符合要求。5.测试对焊接后的电路板进行功能测试，确保电路板的功能正常。PCB设计要求阻抗控制PCB阻抗控制是保证信号完整性和减少信号反射的关键，需要根据器件类型和工作频率选择合适的阻抗值。器件布局器件布局要合理，避免过密或过稀，同时要考虑散热、EMC等因素。走线设计走线要尽量短且宽，减少信号衰减和串扰，并注意走线方向和层数。电源地设计电源地要充分，并进行合理的铺设，以降低噪声和提高信号质量。SMT器件焊接工艺参数焊接温度焊接温度需要根据焊料类型和器件类型来选择。合适的焊接温度能够保证焊点形成良好，并避免器件受损。预热温度预热温度能够有效地防止器件因温度变化过快而导致的热应力，从而提高器件的可靠性。焊接时间焊接时间需要控制在合适的范围内，过短会导致焊点未完全熔化，过长会导致器件受损。冷却速度冷却速度过快会导致焊点产生空洞，影响焊点的可靠性。冷却速度过慢会导致焊点产生裂纹，影响器件的可靠性。焊料材料要求11.焊料类型焊料类型应根据SMT工艺要求选择，例如无铅焊料或含铅焊料。22.焊料成分焊料成分应符合相关标准和规范，以确保焊点的可靠性。33.焊料熔点焊料熔点应与SMT工艺要求匹配，确保焊点熔化完全，形成良好的连接。44.焊料形状焊料形状应符合SMT工艺要求，例如线状、颗粒状或膏状。焊接质量检测标准外观检查检查焊点外观是否符合标准，包括焊点形状、颜色、大小等。尺寸测量测量焊点尺寸，确保符合设计要求。微焊缝检查检查焊点是否出现微焊缝，并测量其尺寸。X射线检查使用X射线设备检查焊点内部结构，判断是否存在空洞、裂缝等缺陷。视觉检查要求空焊焊点与元器件引脚之间没有形成良好的焊接，焊点空洞或未完全熔化，导致焊点虚焊或脱焊。虚焊焊点与元器件引脚之间接触不良，焊接强度不足，容易造成元器件脱落或接触不良。锡珠焊接过程中焊料过度熔化形成的球形焊点，会导致元器件短路或焊点过大，影响焊接强度。焊点形状不规则焊点形状不符合规范要求，如焊点过大、过小或形状不规则，会影响焊接强度和外观质量。尺寸测量检查要求尺寸测量工具使用卡尺、游标卡尺等工具测量SMT元件尺寸，确保符合设计要求。精度要求测量精度要满足SMT元件的公差要求，避免因尺寸偏差导致焊接不良。检查项目检查元件的长度、宽度、高度、间距等尺寸，确保符合设计规范。微焊缝检查要求11.焊点完整性检查焊点是否完整覆盖，无漏焊或虚焊现象。22.焊点形状检查焊点形状是否符合规范要求，如凸起高度，焊点宽度等。33.焊点尺寸检查焊点尺寸是否符合设计要求，尺寸偏差不能超过允许范围。44.焊点颜色检查焊点颜色是否正常，无氧化或烧焦现象。微笑曲面检查要求检查目的确保焊点与焊盘之间的连接牢固，避免出现虚焊、冷焊等问题。检查方法使用显微镜或其他放大设备，观察焊点形状，判断其是否符合要求。判断标准焊点形状应呈现出光滑、圆润的微笑曲线，边缘无毛刺或凹陷。注意事项检查时应注意光线和角度，以便更清晰地观察焊点形状。球焊接检查要求外观检查球形焊点应完整，无明显缺陷，如塌陷、空洞或飞边。焊点尺寸应符合设计要求，球体直径应在允许范围内。焊点质量焊点应牢固可靠，无虚焊或冷焊现象。焊点表面应光亮，无明显氧化或污染物。柱状焊接检查要求焊点形状焊点形状应为圆形或椭圆形，焊点表面光滑平整，无毛刺，无飞边，无气孔等缺陷。尺寸要求焊点尺寸应符合设计要求，焊点高度和宽度应在允许范围内，焊点尺寸应均匀一致。焊点高度焊点高度应符合设计要求，焊点高度过高或过低都会影响产品质量。引线焊接检查要求11.焊接完整性检查焊点是否完整，无缺损、无虚焊。22.焊接形状检查焊点形状是否符合要求，是否为饱满的圆形或椭圆形。33.焊接高度测量焊点高度是否符合设计要求，不能过高或过低。44.焊点尺寸测量焊点尺寸是否符合设计要求，不能过大或过小。BGA检查要求焊点完整性检查每个焊点是否完整，无漏焊、虚焊现象。焊点形状检查焊点形状是否符合要求，如是否过度凸起或凹陷。焊点尺寸测量焊点尺寸是否符合规范要求，确保焊接质量。LGA检查要求引脚间距检查引脚间距是否符合设计要求，并确保无短路或开路现象。引脚高度检查引脚高度是否符合设计要求，并确保无过高或过低现象。焊点质量检查焊点是否完整、无空洞、无裂纹、无虚焊、无桥接等缺陷。CSP检查要求外观检查检查CSP器件封装完整性，无明显缺陷或损伤。确认CSP器件引脚无弯折或短路。尺寸测量测量CSP器件的尺寸，包括长度、宽度和高度。验证CSP器件尺寸是否符合规范要求。焊接质量检查CSP器件焊接质量，包括焊点尺寸、形状和位置。评估焊点是否完整、牢固，无虚焊或冷焊。QFN检查要求焊点完整性检查QFN焊点是否完整，无漏焊、虚焊等缺陷。焊点尺寸测量QFN焊点尺寸是否符合要求，如焊点高度、宽度等。焊点形状检查QFN焊点形状是否规则，无明显缺陷，如焊点龟裂、飞边等。引脚弯曲检查QFN引脚是否弯曲，是否影响器件安装和焊接。无铅焊接检查要求焊点外观检查检查焊点形状、尺寸、颜色等，确保无铅焊接质量符合规范要求。显微镜检查使用显微镜观察焊点内部结构，检查焊点是否有空洞、裂纹等缺陷。X射线检测使用X射线检测设备检查焊点内部结构，确保焊点内部无缺陷。温度曲线分析分析焊接过程的温度曲线，确保焊接温度控制在合理范围内。焊膏印刷检查要求印刷精度焊膏印刷精度需满足设计要求，确保焊膏均匀分布，避免印刷过量或不足。焊膏厚度焊膏厚度需符合工艺规范，确保焊膏厚度足够，满足焊接需求，避免焊接不良。焊膏形状焊膏形状应完整，避免焊膏断裂或变形，确保焊膏能正常填充焊点。焊膏位置焊膏位置需准确，确保焊膏印刷在正确位置，避免错位或偏移。首件品检查要求11.外观检查检查元器件外观是否完整无损，引脚是否弯曲或变形。22.尺寸测量检查元器件尺寸是否符合要求，确保焊接时能正常接触。33.极性确认检查元器件极性是否正确，避免安装错误导致电路故障。44.焊接质量检查首件品焊接质量是否符合要求，确保焊点牢固，无虚焊或短路。在线AOI检查要求检查目的检测SMT元件的缺陷，例如漏焊、虚焊、错位等，防止不良品流入下一道工序。设备要求设备应具备自动对焦功能，并能识别多种元件类型，包括贴片电阻、电容、二极管、IC等。检查项目主要包括元件尺寸、位置、焊接形状、焊点数量、焊点面积等，根据产品的具体要求进行调整。检验标准参照相关行业标准和企业内部标准，设定合格率和缺陷阈值，确保产品质量。在线AXI检查要求测试设备确保测试设备校准合格，并定期维护。测试项目元器件放置位置元器件极性焊点质量电路短路或断路测试数据记录测试结果，并进行分析，识别潜在问题。离线X射线检查要求检查目的发现焊接缺陷，如空焊、虚焊、桥接、短路等，确保产品质量。检查内容检查焊点尺寸、形状、间距，并观察焊点内部结构，检查是否有缺陷。检查标准依据IPC-A-610E标准或客户相关规范进行检查。检查设备使用高分辨率X射线检测设备，例如影像分析仪。电性能测试要求功能测试验证电路板功能是否符合设计要求，包括测试信号传输、电压电流、逻辑功能等参数测试测试电气参数是否符合规格要求，包括测试阻抗、电容、电感、频率响应等可靠性测试模拟实际使用环境进行测试，评估产品寿命和可靠性，例如温度循环测试、湿度测试、振动测试等环境应力筛选测试要求测试目的模拟产品在实际使用环境中可能遇到的各种应力，提前发现潜在的缺陷，确保产品可靠性。例如，温度循环、湿度、振动、冲击等测试，模拟不同环境条件对产品的影响。测试项目温度循环测试湿度测试振动测试冲击测试盐雾测试可靠性测试要求11.环境应力筛选包括温度循环、湿度循环、振动测试等，模拟产品使用环境，检验产品耐受性。22.寿命测试对产品进行长时间工作测试，评估产品在长期使用下的可靠性。33.压力测试进行高负载、高频率等压力测试，评估产品在极端条件下的性能表现。44.故障分析通过测试结果分析产品失效模式，找到可靠性问题根源，指导改进。客户审核与返修要求11.审核范围审核范围包括SMT工艺流程、检验标准、设备设施、人员资质、生产管理等。22.审核目的确保SMT生产过程符合规范要求，保障产品质量稳定性和可靠性。33.返修要求对不合格产品进行返修，返修过程应严格执行相关标准，确保返修质量。44.返修记录详细记录返修产品信息、返修原因、返修过程、返修结果等，方便追溯。检验结果评估与追溯数据分析收集检验数据，分析趋势，找出潜在问题。缺陷追踪记录缺陷，追溯源头，制