smthome-缺陷处理办法

缺陷超出控制线将板子平整贴在Pallet上吸嘴对中不能碰元件和把板子从传送带上取下来校正Feeder取料位置更换Feeder重新观察问题是否解决YesNoYesNoNoNoNoNoYesYesYesYes

是否有人碰到元件板子是否平整摆贴在Pallet吸嘴是否超出弯曲极限Feeder是否损坏恢复生产Feeder取料位置是否在料槽中心电阻元件立件〔侧立BillBoard〕OutofControlActionPlan缺陷超出控制线调整贴片位置调整锡膏位置不能碰元件和把板子从传送带上取下来调整Profile调整印刷厚度重新观察问题是否解决YesNoYesNoNoNoNoNoYesYesYesYes

是否有人碰到元件贴片位置是否错位锡膏是否错位锡膏厚度是否超过Spec通知工程师恢复生产Profile是否超出Spec元件翘起〔立碑Tombstone〕OutofControlActionPlan缺陷超出控制线YesNo

是否整板错位元件错位〔Misalignment〕将板子平整贴在Pallet上吸嘴对中不能碰元件和把板子从传送带上取下来校正Feeder取料位置更换Feeder重新观察问题是否解决YesNoYesNoNoNoNoNoYesYesYesYes

是否有人碰到元件板子是否平整摆贴在Pallet吸嘴是否超出弯曲极限Feeder是否损坏恢复生产Feeder取料位置是否在料槽中心OutofControlActionPlan缺陷超出控制线YesNo

是否整板同一位置的元件全部缺少将板子平整贴在Pallet上吸嘴对中不能碰元件和把板子从传送带上取下来校正Feeder取料位置更换Feeder重新观察问题是否解决YesNoYesNoNoNoNoNoYesYesYesYes

是否有人碰到元件板子是否平整摆贴在Pallet吸嘴是否超出弯曲极限Feeder是否损坏恢复生产Feeder取料位置是否在料槽中心少件/丢件(Missing)清洁/更换吸嘴吸嘴NoGSM：元件是否被粘在吸嘴上OutofControlActionPlan重新观察缺陷超出控制线擦拭Fiducial点参数是否正确检查PCB和STENCILFUDICIAL点是否清晰调用正确的参数错位是否还出现恢复生产NoNoNoYesYes通知当班人员重新校识别点及检查Offset是否每片都偏NoYesYes印刷错位将板子平整贴在Pallet上Yes板子是否平整摆贴在PalletOutofControlActionPlan锡浆调度超过控制线前、后刀安是否良好参数设置是否正确前、后刀是否太脏Stencil

是否太脏YesYesYesNoNo重新安装,作SqueegeeLevel擦净Stencil擦净前、后刀跟踪观察问题是否解决No恢复生产YesNoNoYesYes板子是否平整摆贴在Pallet将板子平整贴在Pallet上印刷厚度超出控制线〔连焊、成型不好〕重新作SqueegeeLevelNo更换备用STENCILYesNo刮刀是否变形YesSTENCIL是否被损坏NoOutofControlActionPlan恢复生产重新观察Stencil是否堵了STENCIL上锡浆是否缺乏问题是否解决YesYes加锡浆擦干净STENCILNoNoNoStencil

是否变形通知技术员/工程师No锡浆上否粘在刮刀上清洗刮刀，上适量的锡浆Yes缺陷超出控制线YesYes印刷后锡膏缺乏No参数设置是否正确调整参数，作SqueegeeLevelNoYesOutofControlActionPlanNoYesNoYesNoYes缺陷超出控制线锡膏是否过多/桥联重新观察缺陷是否解决恢复生产参照印刷超限处理方法元件贴片是否错位参照元件错位处理方法连焊(SolderShort)NoYes

炉前是否有人碰到元件不能碰元件和把板子从传送带上取下来OutofControlActionPlanNoYesNoYes缺陷超出控制线锡膏是否过少重新观察缺陷是否解决