电子设备制造基础_第1页
电子设备制造基础_第2页
电子设备制造基础_第3页
电子设备制造基础_第4页
电子设备制造基础_第5页
已阅读5页，还剩4页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

电子设备制造基础电子设备制造基础2025/1/29第一节电子设备的基本构成任何一台电子设备都是由控制电路、工作电路、输出电路、电源电路以及面板、机壳等构成。电子设备的核心是电路部分，电路是由各种各样功能不同的电子元器件按照一定规则组合而成的。电子设备制造基础一、电抗(reactance)元件电阻器（含电位器）电容器电感器（含变压器）电子设备制造基础二、机电元件开关连接器继电器电子设备制造基础三、半导体分立器件半导体(semiconductor)分立器件包括二极管(diode)、三极管(triode)及半导体特殊器件。半导体器件分类方法很多，按半导体材料可分为锗管和硅管，按制造工艺、结构可分为点接触型、面结型、平面型，以及三重扩散(TB)、多层外延(ME)、金属半导体(MS)等类型。按封装则有金属封装、陶瓷封装、塑料封装及玻璃封装等。电子设备制造基础四、集成电路集成电路(integratedcircuit,IC)是在半导体平面管的基础上发展起来的，又称芯片或集成电路块。在一块半导体晶片（例如硅片）上，利用平面工艺制造出三极管﹑二极管﹑电阻和小容量电容等元件，并使它们相互隔离，然后再互相连引线，最后经封装而构成一个完整的电路。集成电路是最能体现电子产业日新月异、飞速发展的一类电子元器件。集成度是指一个硅片上含有元件的数目。集成电路按集成度可分为：小规模(SSIC)、中规模(MSIC)、大规模(LSIC)、超大规模(VLSIC)集成电路。电子设备制造基础第二节壳体及插接件的制造技术一、板料冲压结构二、铸造结构三、焊接结构四、塑料机箱电子设备制造基础电子设备制造基础演讲完毕，谢谢听讲!再

人人文库> 全部分类> 应用文书 > 工作计划

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论