南昌职业大学《聚合过程与原理》2023-2024学年第一学期期末试卷

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2023-2024学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三四总分得分批阅人一、单选题（本大题共15个小题，每小题1分，共15分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在研究材料的光学性能时，折射率是一个重要参数。对于透明材料，折射率越大，其以下哪种性能越好？（）A.透光性B.反射性C.散射性D.吸收性2、对于一种纳米晶材料，其强度远高于传统粗晶材料。以下哪种强化机制在纳米晶材料中起到了主要作用？（）A.细晶强化B.固溶强化C.弥散强化D.加工硬化3、在材料的疲劳性能研究中，发现一种材料在经过多次循环加载后发生了疲劳断裂。以下哪种因素对材料的疲劳寿命影响最大？（）A.加载应力幅B.平均应力C.加载频率D.环境温度4、在研究陶瓷材料的韧性时，发现引入相变增韧机制可以显著提高其韧性。以下哪种陶瓷材料最常采用相变增韧？（）A.氧化铝陶瓷B.氧化锆陶瓷C.氮化硅陶瓷D.碳化硅陶瓷5、在研究材料的超导性能时，发现一种材料的超导转变温度受到压力的影响。以下哪种说法是正确的？（）A.压力增大，超导转变温度升高B.压力增大，超导转变温度降低C.压力对超导转变温度无影响D.压力适中时，超导转变温度最高6、在研究材料的摩擦学性能时，发现以下哪种摩擦副配对的摩擦系数较小？（）A.金属-金属B.金属-陶瓷C.陶瓷-陶瓷D.聚合物-金属7、对于一种泡沫材料，其密度较低但具有一定的强度和隔热性能。以下哪种发泡方法最有可能制备出这种材料？（）A.化学发泡B.物理发泡C.机械发泡D.以上方法均可8、在研究材料的阻尼性能时，发现一种高分子材料在玻璃化转变温度附近阻尼性能显著提高。这是因为在该温度附近（）A.分子链运动加剧B.自由体积增加C.内摩擦增大D.以上都是9、对于磁性材料，其磁滞回线的形状和大小反映了材料的磁性能。以下哪种磁滞回线特征表示材料具有较好的磁存储能力？（）A.狭窄的回线B.宽大的回线C.矩形的回线D.不规则的回线10、在研究材料的磁致伸缩性能时，以下哪种材料具有较大的磁致伸缩系数？（）A.铁B.钴C.镍D.稀土合金11、对于一种纤维增强复合材料，要提高其在特定方向上的强度，以下哪种方法最为有效？（）A.增加纤维的长度B.提高纤维的体积分数C.改善纤维与基体的界面结合D.改变纤维的排列方向12、在研究材料的电导机制时，发现一种半导体材料在低温下主要是由杂质电导贡献。随着温度升高，本征电导逐渐起主导作用。以下哪种因素决定了这种转变的温度？（）A.杂质浓度B.禁带宽度C.载流子迁移率D.晶体结构13、对于一种新型的陶瓷基复合材料，其由氧化铝陶瓷基体和碳纤维增强体组成。在高温环境下使用时，发现其性能逐渐下降。以下哪种因素最有可能是造成性能下降的主要原因？（）A.碳纤维氧化B.陶瓷基体晶界滑移C.界面结合强度降低D.热膨胀系数不匹配14、对于一种新型的超导材料，要提高其临界电流密度，以下哪种方法可能有效？（）A.引入缺陷B.降低温度C.增加磁场强度D.减小样品尺寸15、对于一种磁性陶瓷材料，要提高其饱和磁化强度，以下哪种方法可能有效？（）A.优化成分B.控制烧结温度C.进行磁场处理D.以上都有可能二、简答题（本大题共4个小题，共20分)1、（本题5分）详细论述高分子材料的老化现象，包括老化的类型、原因和影响老化的因素，以及延缓老化的方法。2、（本题5分）论述电磁功能材料的分类和性能特点，如导电材料、磁性材料和介电材料等，分析它们在电子、通信和能源等领域的应用需求和发展趋势。3、（本题5分）论述金属基复合材料的制备方法和性能优势，分析其在航空航天领域的应用前景。4、（本题5分）深入探讨材料的仿生材料的设计理念和研究进展，分析仿生材料的性能优势和应用前景，以及在解决工程问题中的潜力。三、论述题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）论述金属材料的强化机制与材料微观结构的关系，包括位错强化、晶界强化和沉淀强化等方面。2、（本题5分）深入探讨材料的微纳制造技术的发展和应用，研究光刻、刻蚀和沉积等工艺在微纳尺度下的材料加工中的原理和挑战。3、（本题5分）深入探讨材料的热分析技术，包括差热分析、热重分析和差示扫描量热分析等，分析热分析曲线的特征和解读方法，论述热分析技术在材料相变研究、热稳定性评估和成分分析中的应用和发展。4、（本题5分）全面论述材料的硬度测试方法，包括布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度和显微硬度等，分析测试原理、适用范围和优缺点，探讨硬度与其他力学性能的关系和在材料表征中的应用。5、（本题5分）深入探讨纳米复合材料的性能优势和制备方法，分析纳米粒子的分散和界面结合，论述纳米复合材料在增强、增韧和功能化方面的应用和发展前景。四、计算题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）已知一种半导体材料的禁带宽度为1.12eV，计算其在室温（300K）下的本征载流子浓度。2、（本题10分）一块正方形的铜板，边长为30厘米，厚度为6毫米，铜的密度为8.9克/立方厘米，计算铜板的