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半导体材料供应链合作协议合同编号:__________甲方(以下简称“供应商”):公司名称:____________________地址:____________________联系方式:____________________地址:____________________乙方(以下简称“采购方”):公司名称:____________________地址:____________________联系方式:____________________地址:____________________第一章定义及术语1.1本协议中,以下术语的含义如下:1.1.1“半导体材料”指甲方提供的用于生产半导体的各类材料;1.1.2“供应链”指从原材料采购到最终产品交付的整个过程;1.1.3“合作协议”指本协议及附件。第二章合作目标2.1供应商应向采购方提供符合质量要求的半导体材料;2.2采购方应按照约定的时间、数量和价格向供应商采购半导体材料;2.3双方应共同努力,优化供应链管理,降低成本,提高效率。第三章权利与义务3.1供应商的权利与义务:3.1.1供应商有权按照本协议约定的价格向采购方出售半导体材料;3.1.2供应商应保证提供的半导体材料符合国家标准和采购方的要求;3.1.3供应商应按时交付半导体材料,保证供应链的畅通。3.2采购方的权利与义务:3.2.1采购方有权按照本协议约定的价格向供应商采购半导体材料;3.2.2采购方应按照约定的时间、数量和价格向供应商支付货款;3.2.3采购方应协助供应商优化供应链管理,降低成本。第四章价格及支付4.1半导体材料的价格由双方协商确定,并在本协议附件中列明;4.2采购方应在收到供应商的发票后______日内,按照约定的付款方式支付货款;4.3如采购方逾期支付货款,应按照______的利率支付滞纳金。第五章交付及验收5.1供应商应在约定的时间内将半导体材料交付给采购方;5.2采购方应对供应商交付的半导体材料进行验收,确认质量符合要求;5.3如半导体材料存在质量问题,采购方有权要求供应商在______日内进行更换或退货。甲方(以下简称“供应商”):公司名称:____________________地址:____________________联系方式:____________________地址:____________________乙方(以下简称“采购方”):公司名称:____________________地址:____________________联系方式:____________________地址:____________________第六章质量保证6.1供应商应保证所提供的半导体材料符合以下质量标准:6.1.1符合国家及行业相关标准;6.1.2符合采购方提供的技术要求;6.1.3符合双方约定的其他质量要求。6.2供应商应提供以下质量保证措施:6.2.1提供完整的质量检测报告;6.2.2提供产品的质量合格证明;6.2.3对有缺陷的产品提供无偿退换服务。第七章违约责任7.1若供应商未能按照本协议约定履行义务,导致采购方遭受损失,供应商应承担以下违约责任:7.1.1支付违约金,违约金为合同总金额的______%;7.1.2赔偿采购方因此遭受的直接经济损失;7.1.3承担因违约而产生的其他相关费用。7.2若采购方未能按照本协议约定履行义务,导致供应商遭受损失,采购方应承担以下违约责任:7.2.1支付违约金,违约金为合同总金额的______%;7.2.2赔偿供应商因此遭受的直接经济损失;7.2.3承担因违约而产生的其他相关费用。第八章保密条款8.1双方应对在合作过程中获取的对方商业秘密、技术秘密和其他机密信息(以下简称“保密信息”)承担保密义务。8.2保密义务的范围包括但不限于以下信息:8.2.1双方的财务状况、经营策略、商业计划等;8.2.2双方的技术资料、研发成果、产品设计等;8.2.3双方的客户信息、市场分析、销售数据等。8.3保密义务的期限自本协议生效之日起算,至协议终止或履行完毕之日止,且在协议终止或履行完毕后______年内继续有效。第九章争议解决9.1双方在履行本协议过程中发生的任何争议,应首先通过友好协商解决。9.2如果协商不成,任何一方均可将争议提交至______仲裁委员会进行仲裁,仲裁裁决是终局的,对双方均有约束力。9.3仲裁程序按照______仲裁委员会的仲裁规则进行,仲裁地点为______。第十章协议的生效、终止和解除10.1本协议自双方签字盖章之日起生效,有效期为______年。10.2在协议有效期内,除非双方协商一致,否则任何一方不得单方面终止或解除本协议。10.3如发生以下情况之一,本协议自动终止:10.3.1双方达成书面终止协议;10.3.2一方因不可抗力无法履行本协议;10.3.3一方违反本协议且无法纠正或在合理期限内未纠正。10.4协议终止或解除后,双方仍应遵守本协议中的保密条款和争议解决条款。甲方(以下简称“供应商”):公司名称:____________________地址:____________________联系方式:____________________地址:____________________乙方(以下简称“采购方”):公司名称:____________________地址:____________________联系方式:____________________地址:____________________第十一章运输与保险11.1供应商负责安排运输,保证半导体材料安全、及时地送达采购方指定的地点。11.2供应商应选择信誉良好的物流公司进行运输,并保证运输过程中的安全措施得到妥善执行。11.3供应商应负责购买运输保险,保证在运输过程中因意外导致的损失能够得到赔偿。第十二章风险转移与所有权12.1供应商交付半导体材料至采购方指定地点后,风险转移至采购方。12.2所有权的转移应与风险的转移同步进行,即半导体材料交付后,所有权归采购方所有。12.3供应商在交付半导体材料前,应保证其对该材料的拥有完全的所有权,并无任何权利上的瑕疵。第十三章不可抗力13.1若因不可抗力事件导致一方无法履行本协议项下的义务,受影响的一方应及时通知对方,并在合理时间内提供相关证明。13.2不可抗力事件包括但不限于自然灾害、行为、战争、停工等。13.3因不可抗力事件导致无法履行义务的一方,可免除相应的违约责任,但应及时与对方协商,寻求合理解决方案。第十四章通知14.1双方之间的任何通知、请求或其他通信,应以书面形式进行,并通过以下方式进行:14.1.1邮寄至对方的联系地址;14.1.2邮件发送至对方的指定邮箱;14.1.3通过传真发送至对方的指定传真号码。14.2通知在发送之日视为已送达,但如果发送日不是工作日,则通知应在下一个工作日视为送达。第十五章一般条款15.1本协议的任何修改、补充均应以书面形式作出,并由双方代表签字确认。15.2本协议的签订、履行、解释
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