半导体芯片制造工艺合作协议

半导体芯片制造工艺合作协议合同编号：__________甲方（以下简称“甲方”）：乙方（以下简称“乙方”）：第一章定义1.1本协议中，除非上下文另有说明，以下术语具有以下含义：（1）“产品”指乙方根据本协议的约定生产的半导体芯片。（2）“技术”指甲方拥有的与半导体芯片制造工艺相关的技术秘密、技术方案、制造方法等。（3）“生产设备”指乙方为生产产品所需的设备、仪器、工具等。第二章合作目标2.1甲方与乙方本着互利共赢的原则，达成如下合作目标：（1）乙方按照甲方提供的技术，生产符合甲方要求的半导体芯片。（2）甲方负责提供技术支持，协助乙方提高生产效率，降低生产成本。第三章技术授权3.1甲方同意向乙方授予本协议项下的技术，乙方应严格按照甲方提供的技术进行生产。3.2甲方保证其对授予乙方的技术享有合法、有效的权利，并保证该技术不侵犯他人的知识产权。3.3乙方应对甲方提供的技术予以保密，未经甲方书面同意，不得向第三方泄露。第四章生产与管理4.1乙方应按照甲方提供的技术要求组织生产，保证产品质量符合甲方标准。4.2乙方应建立完善的质量管理体系，对生产过程进行严格控制，保证产品质量稳定。4.3乙方应按照甲方的要求提供生产进度报告，并及时沟通生产中出现的问题。第五章交付与验收5.1乙方按照本协议约定的生产计划完成产品生产后，应及时将产品交付甲方。5.2甲方应对乙方交付的产品进行验收，验收合格后支付相应款项。5.3如甲方对乙方交付的产品不满意，乙方应根据甲方提出的修改意见进行整改，直至验收合格。第六章价格与支付6.1产品的价格由双方协商确定，并在本协议附件中予以明确。6.2甲方支付给乙方产品的款项，应按照本协议约定的付款方式进行。6.3甲方应在验收合格后15个工作日内，向乙方支付相应的款项。6.4如甲方迟延支付款项，应按照约定的利率支付滞纳金。第七章质量保证7.1乙方保证其生产的产品符合本协议约定的质量标准。7.2乙方应提供产品的质量检测报告，以证明产品符合质量要求。7.3如甲方发觉产品质量问题，乙方应按照甲方的要求进行整改或更换。7.4若因产品质量原因导致甲方遭受损失，乙方应承担相应的赔偿责任。第八章知识产权8.1甲方拥有本协议项下技术的知识产权，包括但不限于专利权、商标权、著作权等。8.2乙方在使用甲方技术进行生产过程中，不得侵犯他人的知识产权。8.3乙方应尊重并保护甲方的知识产权，未经甲方书面同意，不得对甲方技术进行修改、转让或披露。第九章违约责任9.1双方应严格按照本协议的约定履行义务，如一方违约，应承担违约责任。9.2甲方如未按约定支付款项，乙方有权暂停交付产品，并要求甲方支付违约金。9.3乙方如未按约定交付合格产品，甲方有权要求乙方支付违约金，并有权解除本协议。第十章争议解决10.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。10.2如协商无果，任何一方均有权将争议提交至有管辖权的人民法院诉讼解决。10.3争议解决期间，双方应继续履行本协议的其他部分。第十一章保密条款11.1双方在履行本协议过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密及其他未公开信息，应予以严格保密。11.2保密期限自本协议签订之日起算，至本协议终止或履行完毕之日止。11.3未经对方书面同意，任何一方不得向第三方泄露保密信息。11.4双方应对保密信息的存储、传输和处理采取适当的安全措施，以防止信息泄露、损毁或丢失。第十二章违约赔偿12.1任何一方违反本协议的约定，导致对方遭受损失的，应承担相应的赔偿责任。12.2违约赔偿的范围包括直接经济损失、合理费用支出及可得利益损失。12.3双方应努力采取措施，降低因违约导致的损失。第十三章协议的变更、解除和终止13.1本协议的任何修改或补充，应由双方协商一致并以书面形式作出。13.2在以下情况下，任何一方有权解除本协议：（1）对方严重违反本协议的约定，经催告后在合理期限内仍未改正的；（2）对方丧失商业信誉，明显不具备继续履行本协议的能力的；（3）因不可抗力等不可归责于双方的原因，导致本协议无法继续履行的。13.3本协议终止后，双方仍应遵守本协议的保密条款。第十四章法律适用与管辖14.1本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。14.2任何因本协议引起的或与本协议有关的争议，均提交至甲乙双方所在地人民法院诉讼解决。第十五章其他条款15.1本协议一式两份，甲乙双方各执一份。15.2本协议自双方签字（或盖章）