半导体制造技术供应合同

半导体制造技术供应合同合同编号：__________甲方（以下简称“供方”）：乙方（以下简称“需方”）：第一章定义1.1“本合同”是指本半导体制造技术供应合同，包括附件和附录。1.2“供方”是指提供半导体制造技术的公司。1.3“需方”是指接受半导体制造技术的公司。1.4“半导体制造技术”是指供方所拥有的与半导体制造相关的技术、工艺、设计、文档、软件、设备、材料、产品及相关知识产权。第二章合同标的2.1供方同意向需方提供半导体制造技术，包括但不限于以下内容：（1）供方的半导体制造工艺技术；（2）供方的半导体产品设计技术；（3）供方的半导体制造设备技术；（4）供方的半导体制造材料技术。2.2需方同意接受供方提供的半导体制造技术，并按照本合同约定的条款使用该技术。第三章合同期限3.1本合同的期限为____年，自双方签署之日起计算。3.2在合同期限内，供方应持续提供更新和改进的半导体制造技术。第四章技术交付及验收4.1供方应按照本合同约定的期限和方式向需方交付半导体制造技术。4.2需方应在收到供方交付的半导体制造技术后____个工作日内进行验收。4.3验收合格后，需方应向供方出具验收合格证明。第五章技术使用及保密5.1需方有权在本合同期限内使用供方提供的半导体制造技术，用于自身的生产、研发和销售。5.2需方应妥善保管供方提供的半导体制造技术，并采取保密措施，防止技术泄露。5.3需方不得将供方提供的半导体制造技术向第三方披露、转让或许可使用，除非得到供方的书面同意。5.4本合同的保密义务自本合同签署之日起生效，至本合同终止或履行完毕之日止，双方应继续履行保密义务。第六章技术支持与服务6.1供方应向需方提供半导体制造技术的相关支持与服务，包括但不限于以下内容：（1）提供技术文档和操作手册；（2）提供技术培训；（3）提供技术升级和更新；（4）提供在线和现场技术支持。6.2供方应在接到需方技术支持请求后____小时内响应，并提供解决方案。6.3供方应定期对需方进行技术访问，以了解技术使用情况，并提供改进建议。第七章费用与支付7.1需方应按照本合同约定的费用和支付方式向供方支付半导体制造技术的使用费。7.2使用费包括但不限于以下内容：（1）技术使用费；（2）技术支持与服务费；（3）技术升级和更新费。7.3需方应在收到供方的发票后____个工作日内支付相应费用。7.4供方有权对使用费进行调整，但应提前通知需方。第八章知识产权8.1供方拥有本合同项下提供的半导体制造技术的全部知识产权。8.2需方在使用供方的半导体制造技术时，不得侵犯供方的知识产权。8.3需方应对其基于供方技术开发的任何改进和创新拥有知识产权。8.4供方和需方应共同遵守与知识产权相关的法律法规。第九章违约责任9.1若供方未能按照本合同约定提供半导体制造技术或相关服务，需方有权要求供方支付违约金，违约金为本合同总金额的____%。9.2若需方未能按照本合同约定支付费用，供方有权暂停提供技术支持与服务，并要求需方支付滞纳金，滞纳金为本合同未付款项的____%。9.3供方和需方应各自承担因自身原因导致的违约责任。第十章争议解决10.1本合同的解释和执行均适用____（国家/地区）的法律。10.2若双方在执行本合同过程中发生争议，应首先通过友好协商解决。10.3若协商不成，任何一方均有权将争议提交____（仲裁机构名称）仲裁，仲裁裁决为终局裁决，对双方具有法律约束力。10.4争议解决过程中，除争议事项外，本合同的其余部分应继续履行。第十一章合同的变更和终止11.1任何一方对本合同的任何修改和补充均应以书面形式作出，并由双方签署。11.2在以下情况下，供方有权终止本合同：（1）需方违反本合同的重大条款，且在供方指定的合理期限内未能补救；（2）需方申请破产或被宣告破产；（3）需方转让其在本合同项下的权利和义务，未经供方书面同意。11.3在以下情况下，需方有权终止本合同：（1）供方违反本合同的重大条款，且在需方指定的合理期限内未能补救；（2）供方申请破产或被宣告破产。11.4合同终止后，双方应继续履行保密义务，并按照本合同约定的方式处理技术资料和知识产权。第十二章违约赔偿12.1若供方因违约给需方造成损失，供方应承担相应的赔偿责任。12.2若需方因违约给供方造成损失，需方应承担相应的赔偿责任。12.3赔偿范围包括直接损失和间接损失，但不应超过合同总金额的____%。第十三章保险13.1供方应为其提供的技术支持和服务购买相应的责任保险。13.2需方应为其使用的技术和产品购买相应的责任保险。13.3保险范围应包括因技术支持和服务导致的第三者责任。第十四章一般条款14.1本合同构成双方关于半导体制造技术供应的完整协议，取代所有以前的口头或书面协议。14.2本合同的有效期为____年，自双方签署之日起计算。14.3本合同自双方签署之日起生效。14.4本合同一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。第十五章附件15.1本合同附件为本合同不可分割的一部分，与本合同具有同等法律效力。15.2附件包括但不限于以下内容：（1）半导体制造技术清单；（2）技术支持与服务内容；（3）费用和支付方式；（4）保密协议。签字部分：供方代表（签字）：______________供方名称：__________________供方盖章：____