2024锐仕方达半导体行业薪酬报告完整版VIP

2024半导体行业薪酬报告 12024周期拐点+创新赋能驱动人才需求质与量并重第一章第一章08半导体行业发展现状概览081987-1999GDP0.132000-20220.46，相关性大幅增强。与经济高相关性市场需求高频次与经济高相关性市场需求高频次挑战与机遇并存高精尖人才短缺挑战与机遇并存高精尖人才短缺第二章第二章半导体行业人才市场整体概览13象日益突出。行业受困于人的窘境该如何化解？13产业特性外部压力产业转移产业特性外部压力产业转移第三章1、材料及设备2、芯片设计3、芯片制造26半导体行业细分领域薪酬分析第三章1、材料及设备2、芯片设计3、芯片制造4、芯片封测5、EDA/IP6、分立器件4、芯片封测5、EDA/IP6、分立器件第四章75关于锐仕方达第四章2024半导体行业薪酬报告22024半导体行业薪酬报告报告说明1、数据来源1、数据来源1、数据来源本次报告涉及的已有统计数据及薪酬数据主要来源于国家统计局、企业年报以及公开媒体数据等。报告旨在通过行业走向与薪酬数据两方面数据综合了解行业人才发展趋势与薪酬水平，以便为半导体行业企业战略决策以及个人求职发展等提供参考。2、样本分布2、样本分布报告中纳入统计范围的样本企业共计1678500747.21%；500-10001000-50009.55%、10.52%75.9%，详见下图半导体行业企业规模分布及企业性质分布。半导体行业企业规模分布47.21%

28.80%9.55%

100-500人500-1000人1000-5000人5000-10000人10000人以上100人以下2.32%

1.59%

10.52%半导体行业企业性质分布2.38%2.68%0.83%1.37%% 民营欧美12.69%合资港澳台国营日韩75.69% 其他3、名词说明统计术语3、名词说明统计术语同比薪酬增长率本期薪酬和上一年度同一时期相比的增长幅度同比薪酬增长率=(本期薪酬-去年同期薪酬)÷去年同期薪酬×100%环比薪酬增长率本期薪酬和上一期相比的增长幅度环比薪酬增长率=(本期薪酬-上一期薪酬)÷上一期薪酬×100%10分位将适用的样本数据从小到大排列，10%的数据小于此数值，反映市场极低水平25分位将适用的样本数据从小到大排列，25%的数据小于此数值，反映市场较低水平50分位将适用的样本数据从小到大排列后位置居中的数，又称“中位值”，反映市场中等水平75分位将适用的样本数据从小到大排列后，75%的数据小于此数值，反映市场的高端水平平均值平均值是样本值之和除以样本个数得出，平均值不同于中位值。平均值受到样本中所有数值的影响，容易受极端值影响；而中位值仅代表中点的值，不受极端值影响职级名称及描述职级名称及描述职级名称职级描述副总及以上范围：总经理、副总经理、区域总经理、分公司总经理定义：·领导和协调公司各团体及团体间的关系·制定战略，对关键问题进行决策，并对结果负责·选拔中高层管理人员，建立公司组织框架总监/专家总监范围：各部门总监、事业部总监定义：·管控和制定所负责领域的资源和政策·制定业务、生产、营运和组织重心·监督公司各项政策、制度实施情况专家范围：某一专业领域内的专家、行家、大师定义：·对公司战略、规划、政策、方针提出建议制定并实施新产品、流程、标准、规划经理范围：部门经理、高级经理定义：·根据政策、程序和业务计划制定决策·协调部门内部人员关系·带领团队完成项目和解决问题·接受总监的领导及监督资深范围：某一专业领域资深人员定义：·对某一专业领域有深入的洞察利用创造性和独创性支持重要的项目、规划、业务计划对低级员工进行技术指导、工作分配和审核经理/资深职级名称 职级描述主管范围：部门主管主管/

定义：·通过业务监督和帮助指导等方式参与并带领团队开展日常的工作·根据政策、程序和业务规划制定决策和解决问题·接受经理的领导和监督高级范围：某一专业领域高级人员定义：·通过业务监督和帮助指导等方式参与并带领团队开展日常的工作·根据政策、程序和业务规划制定决策和解决问题·接受经理的领导和监督范围：某一专业领域中级人员中级 定义：·熟练工作内容，能独立完成工作具有一定的应用知识和经验技能/范围：某一专业领域入门人员，包含助理、初级专员初级 定义：·具备基础的职业技能和专业知识·协助中级或高级人员完成工作·执行简单、常规性工作文员范围：各类初级、中级、高级文员定义：·需要其他人员指导下从事单一、局部的工作·通常面对不困难也不复杂的常规问题文员/操作操作范围：熟练、非熟练操作工人定义：·经过简单技术培训即可上岗·按照常规或者标准程序进行工作区域说明区域说明一线城市北京、上海、深圳、广州新一线城市昆明、大连、厦门、合肥、佛山、福州、哈尔滨、济南、温州、长春、石家庄、常州、二线城市泉州、南宁、贵阳、南昌、南通、金华、徐州、太原、嘉兴、烟台、惠州、保定、台州、中山、绍兴、乌鲁木齐、潍坊、兰州名词补充名词补充库存周期也称为基钦周期，是指由于企业生产滞后于需求变化，从而使库存呈现周期性运行的一种现象。库存周期最早由英国经济学家约瑟夫·基钦提出。基钦根据美国和英国1890年到19224044（繁荣（衰退、主动去库存（萧条）、被动去库存（复苏），如此循环反复。招聘热度）/2。2（百分位值）率的排名（百分位值）30（不包含支持职能）注：采用行业下所有样本，不区分城市。1半导体行业发展现状概览2024半导体行业薪酬报告 82024半导体行业薪酬报告 8伴随我国信息技术高速发展，半导体作为其中的关键器件，重要性更加突出。根据世界半导（WorldSemionduoradetiticsSGDP0.13，2000-20220.46，相关性大幅增强。并且，这一系数有望随半导体应用的持续渗透与拓展继续提高。(SIA)202322022亿美元，尽管受疫情等多因素交叠影响，2022高相关性与高频需求背后，是半导体材料及技术对多领域发展的重要价值，例如：消费电子领域：以计算机、手机、电视、音响等为典型代表，半导体作为核心部件，通过控制电流流动实现信息处理和传输，其性能直接影响电子设备的性能与品质。电子设备是半导体尤为常见的应用领域之一；医疗领域：医疗设备是半导体主要应用场景之一，常见如心电图机、血压计等设备都使用到半导体器件。此外，借助半导体器件实现信号放大、滤波和数字转换以提高图像清晰度和分辨率，半导体还被应用于核磁共振成像、CT扫描等技术中，以提升医疗诊断水平；能源领域：以太阳能利用、风能利用以及智能电网等为重要场景，半导体材料在实现可再生能源发电领域尤为重要，其可以实现电能监测、控制、保护和优化等诸多功能，帮助提升电力系统可靠性与安全性；汽车领域：在新能源汽车中，电机控制器、电池管理系统、车载信息娱乐系统等都需要半导体的支持；通信领域：随着新一代光纤通信技术的发展，以磷化铟、砷化镓、锗硅等化合物半导体集成电路为代表的半导体材料及技术在通信技术中发挥重要作用。……纵观国内半导体市场，近年来，国家出台一系列政策以推进先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力，大大推进光电子、高端软件等核心基础产业的创新与突破，极大刺激了对半导体的需求量与创新要求提升；与此同时，美国在芯片方面的制裁也迫使国内半导体市场备受关注。综合内外多重因素影响，国内半导体市场高速增长。根据智研咨询相关数据显示：2022462747380%202230903.8031020.61半导体产业协会（SIA）在此前发布的美国半导体产业现状相关报告中曾指出：中国是全球最31%图1：中国半导体行业相关政策梳理政策名称发文时间主要内容面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高《关于推动能源电子产业发展的指导意见》2023年1月可靠IGBT器件及模块，Sic、GaN等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术、新型电力电子器件及关键技术实施关键短板材料攻关行动，采用“揭榜挂帅”“赛马”等方式，支持材料生产、应用《“十四五”原材料工业发展规划》2021年12月企业联合科研单位、开展宽禁带半导体及显示材料、集成电路关键材料、生物基材料、碳基材料、生物医用材料等协同攻关加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶《中华人民共和国国民经济和社会材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝发展第十四个五年规划和2035年远2021年3月缘栅双极型晶体管、微机电系统等特色工艺景目标纲要》突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镀等宽禁带半导体发展《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》2021年3月对集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业，进口国内不能生产或性能不满足需求的自用生产性原材料、消耗品免征进口关税资料来源:智研咨询整理整体发展趋势向好的同时，我国半导体产业发展也面临一些挑战：“安全与自主”为主线，加速半导体产业链国产化建设首当其冲。当前，半导体产业在我国信均指向加速实现半导体产业的自主权与核心竞争力。图2：半导体国产化周期划分2018-20192018-2019芯片替代2020-2022设备、材料替代2022.08开始底层替代2023开始以美国制裁事件为开端，开启半导体国产化周期，当时以芯片替代为主

20年中芯国际进入实体名单后，国产替代化向上游设备、材料延伸

228月《芯片法案》代进入零部件和为主的底层链条

美日荷联合打击我国先进制程领域，以高端芯片、设备和零部件、EDA/IP等深水区的替代进程将加速，荷兰未来或对光刻机等设备出口限制，未来国产替代将向构建生态系统发展资料来源：兴业证券产业链配套与协同水平有待提升。半导体产业是一个需要成本与收益匹配的规模经济，产业链的成熟与效率决定了行业整体效益。而当前，我国半导体产业上下游各环节发展阶段不一，还存在不同程度的缺口或短板，故而对产业整体发展以及产品质量与性能均有所制约和影响。随着国产化替代与自主创新加速，为进一步提升我国半导体产业核心技术水平和产品质量，需加强政策支持与资金投入，建立良好的生态系统和标准体系，提高产业集中度与规范度。周期拐点降至+创新赋能刚需，半导体专业人才告急。麦肯锡预测，到2030年半导体将成为价值数万亿美元的产业。人才需求方面，SA20306.7140导体行业，人才供需失衡或将是接下来国内半导体行业面临的主要挑战之一，行业特性、发展阶段、创新需要以及外部压力等，多因素影响决定了当前国内半导体行业人才困境。以下将结合半导体行业薪酬数据详述。12我国半导体产业发展处于关键阶段，当前主要挑战来自于如下几方面：12我国半导体产业发展处于关键阶段，当前主要挑战来自于如下几方面：1）“安全与自主”为主旨方针，加速半导体产业链国产化步伐尤为关键；2）为促进产业规模效益，产业链配套与协同水平亟需提升；2024半导体行业薪酬报告12核心观点2半导体行业人才市场整体概览2024半导体行业薪酬报告 132024半导体行业薪酬报告 131、半导体行业为何人才紧缺？1、半导体行业为何人才紧缺？如前文所述，我国半导体行业当前正处于国产化+创新赋能关键期，行业人才“入不敷出”现象日益突出，究其原因大致体现为如下几方面：由产业特性决定：半导体属于高度技术密集型产业，产业链条长且细分领域众多。按产业EDA封测等多个细分领域。由于不同细分领域与不同发展阶段的企业对人才需求各有差异，故而人才困境明显。除了“高精尖”专业人才稀缺，当前行业内企业管理人才、产业链各环节制造人才等同样短缺现象明显。下游应用图3：半导体行业产业链下游应用上游供应上游供应中游制造生产设备原材料制造流程通信设备前端·制造材料后端·封装材料IC单晶炉硅片计算机封装基板氧化炉IC电子特气CVD引线框架内存设备光刻胶ICPVD键合金丝光掩膜版汽车电子湿制程设备湿电子化学品陶瓷封装材料产品类型光刻机工业电子靶材切割材料集成电路 分立器件其他其他其他光电子器件传感器其他资料来源:前瞻产业研究院受外部压力影响：1920402060因行业发展所需：从全球半导体产业库存周期来看，国内外半导体产业链上下游去库存化迹象明显，需求回暖势头强劲，国内外多家机构均表示当前已进入新一轮成长黎明期，为此需要从研产销各环节完善人才储备；从国内半导体产业发展走向上看，伴随国产化替代进程持续，为进一步提升我国半导体产业自主自控以及规模效益，需从产业生态建设角度完善研产销各环节，例如售后支持、服务体系建设等同样需要投入更多人力。“物以稀为贵”的人才现状也让半导体行业人才的薪酬水涨船高。根据《2023效白皮书》数据显示：02120229.3、8.6%，分别位居同期各行业涨薪率水平首位。图4：2021年-2022年行业涨薪率趋势对比10.0%2021 2022图5：2021年-2022年行业离职率趋势对比30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%2021 20222、半导体行业人才紧缺如何缓解？2、半导体行业人才紧缺如何缓解？1）谨防抢人陷阱以重金求优质人才无可厚非，但如果行业陷入“用高薪抢人”的恶性循环中，反而不利于企业长期的人才培养与行业健康有序发展。特别是，当前半导体产业高速迭代，新工艺与新技术将持续出现，企业人才竞争愈演愈烈在所难免。为此，企业向外需实时动态关注行业薪酬水位，以保持薪酬竞争力、提升薪酬吸引力；向内应持续完善人才培养机制，加强人才留存率与企业认同感。数据显示，我国半导体行业中，薪酬竞争力由高到低依次为外资、国有、合资、民营。以一线城市职位年收入中位值统计来看：各类型企业中，总监级职位年总现金收入分别可达：91,755元、906,145887,668846,451入中位值随企业规模呈正相关，分别为：100001,590,9745000-100001,351,7501000-50001,289,213500-10001,129,187100-500949,891100706,180（1-34-6结合我国半导体行业中民营性质为主（约占75%）、中小规模占多数（千人以上规模仅占约14%）的现状，企业开展招聘工作时应结合自身所处行业水位、阶段性发展目标以及行业薪酬水位等指标综合考量、合理定薪（详见报告说明中样本分布）。企业性质职级年固定收入年总现金收入合资副总及以上635,2491,103,908总监/专家589,950887,668经理/资深424,330591,232主管/高级290,567375,313中级207,282251,111初级/助理163,773192,549国有副总及以上644,7601,117,568总监/专家602,353906,145经理/资深428,462597,507主管/高级292,955378,682中级208,098252,333初级/助理164,573193,633外资副总及以上662,5081,152,945总监/专家608,568916,755经理/资深437,333609,971主管/高级299,245386,872中级213,229258,604初级/助理168,569198,399民营副总及以上603,1441,047,078总监/专家562,787846,451经理/资深402,228560,316主管/高级275,665355,981中级196,535238,032初级/助理155,307182,544企业性质职级年固定收入年总现金收入合资副总及以上436,861759,159总监/专家405,709610,451经理/资深291,812406,591主管/高级199,824258,103中级142,548172,689初级/助理112,627132,416国有副总及以上443,402768,553总监/专家414,239623,157经理/资深294,654410,906主管/高级201,465260,420中级143,110173,530初级/助理113,177133,161外资副总及以上455,608792,882总监/专家418,513630,454经理/资深300,755419,478主管/高级205,791266,052中级146,638177,842初级/助理115,925136,439民营副总及以上414,783720,077总监/专家387,029582,105经理/资深276,613385,330主管/高级189,575244,809中级135,157163,695初级/助理106,805125,536企业性质职级年固定收入年总现金收入合资副总及以上507,599882,083总监/专家471,402709,296经理/资深339,063472,427主管/高级232,179299,896中级165,630200,651初级/助理130,863153,857国有副总及以上515,199892,998总监/专家481,313724,060经理/资深342,365477,441主管/高级234,087302,587中级166,282201,628初级/助理131,503154,723外资副总及以上529,381921,267总监/专家486,279732,538经理/资深349,453487,400主管/高级239,114309,132中级170,382206,639初级/助理134,696158,532民营副总及以上481,945836,673总监/专家449,698676,361经理/资深321,402447,723主管/高级220,271284,449中级157,042190,201初级/助理124,099145,863企业规模职级年固定收入年总现金收入10000人以上副总及以上1,553,3632,708,046总监/专家1,057,1881,590,974经理/资深568,541792,654主管/高级338,828437,911中级230,114278,988初级/助理182,047214,1825000-10000人副总及以上1,226,7502,138,648总监/专家898,2261,351,750经理/资深535,794746,998主管/高级329,424425,757中级219,757266,431初级/助理169,273199,1521000-5000人副总及以上1,090,9021,901,818总监/专家856,6701,289,213经理/资深513,195715,490主管/高级318,531411,678中级212,097257,144初级/助理166,378195,746500-1000人副总及以上960,8021,675,009总监/专家750,3351,129,187经理/资深475,966663,587主管/高级307,683397,658中级206,821250,747初级/助理163,110191,901100-500人副总及以上722,7811,260,055总监/专家631,194949,891经理/资深424,168591,370主管/高级284,338367,486中级200,791243,437初级/助理158,357186,309100人以下副总及以上465,889812,204总监/专家469,250706,180经理/资深350,384488,501主管/高级254,959329,517中级187,201226,961初级/助理148,604174,835企业规模职级年固定收入年总现金收入10000人以上副总及以上1,068,2491,862,326总监/专家727,0291,094,115经理/资深390,986545,109主管/高级233,012301,152中级158,250191,860初级/助理125,194147,2935000-10000人副总及以上843,6381,470,751总监/专家617,711929,600经理/资深368,466513,711主管/高级226,545292,793中级151,127183,225初级/助理116,409136,9571000-5000人副总及以上750,2151,307,882总监/专家589,133886,594经理/资深352,924492,043主管/高级219,054283,112中级145,859176,838初级/助理114,418134,615500-1000人副总及以上660,7451,151,906总监/专家516,006776,543经理/资深327,323456,349主管/高级211,594273,470中级142,231172,439初级/助理112,171131,971100-500人副总及以上497,057866,542总监/专家434,073653,241经理/资深291,701406,686主管/高级195,539252,721中级138,084167,412初级/助理108,902128,125100人以下副总及以上320,392558,554总监/专家322,704485,641经理/资深240,959335,943主管/高级175,336226,609中级128,738156,081初级/助理102,195120,234企业规模职级年固定收入年总现金收入10000人以上副总及以上1,241,2222,163,877总监/专家844,7511,271,276经理/资深454,296633,374主管/高级270,742349,915中级183,874222,926初级/助理145,466171,1435000-10000人副总及以上980,2411,708,897总监/专家717,7321,080,123经理/资深428,129596,892主管/高级263,228340,203中级175,598212,893初级/助理135,258159,1341000-5000人副总及以上871,6911,519,657总监/专家684,5271,030,152经理/资深410,071571,716主管/高级254,523328,954中级169,477205,472初级/助理132,945156,412500-1000人副总及以上767,7341,338,424总监/专家599,558902,283经理/资深380,323530,242主管/高级245,855317,751中级165,261200,361初级/助理130,334153,340100-500人副总及以上577,5421,006,854总监/专家504,359759,015经理/资深338,933472,537主管/高级227,201293,642中级160,443194,519初级/助理126,536148,871100人以下副总及以上372,271648,995总监/专家374,956564,276经理/资深279,976390,339主管/高级203,727263,302中级149,584181,354初级/助理118,743139,7032）人才池“入水口”与“出水口”兼顾除了在招人环节做到兼顾薪酬“竞争力”与“成本管控”二者的平衡，企业还应注重人才体系建设的短期目标与长远规划相结合，即招人、留人以及育人多措并举。通过提升招人质效，扩大企业优质人才的“入水口”；同时完善内部人才培养、晋升规划、薪酬设计等举措留住人，减少乃至规避关键及核心人才流失。此外，随着国内各类科研院校相关专业学科建设和不断完善，校招为企业人才培养、人才梯队建设持续输送新鲜血液。报告对比了近三年应届生起薪水平，在整体涨薪态势下，报告关注到重点院校硕士应届生自2022年开始起薪过万（详见表7近三年不同学历应届生起薪水平）。ITIT12,600/15,300/13,000/17,400/（8类型应届生起薪水平）。另外区域因素也是面向应届生人才管理需核心关注的（9：不同城市应届生起薪水平）。表7：近三年不同学历应届生起薪水平单位：元年份大专 本科 硕士不区分 不区分 普通院校 重点院校 不区分 普通院校 重点院校2021届6,000 6,700 5,900 7,800 8,700 8,100 9,8002022届6,300 7,300 6,700 8,500 9,200 8,300 11,0002023届6,500 7,700 7,300 9,400 9,900 8,900 11,100表8：不同职能类型应届生起薪水平单位：元职能类型大专不区分不区分本科普通院校重点院校不区分硕士普通院校重点院校IT类8,60010,1009,20011,90013,70012,60015,300研发类9,30011,20010,10013,30015,10013,00017,400工程类6,5007,8007,4009,80010,3009,00012,400生产类6,0006,9006,1008,5008,6007,8009,600市场类6,8007,8006,9009,100—/——/——/—销售类6,9007,5007,1009,2009,4008,30010,800客服类6,1006,9006,1008,300—/——/——/—支持类5,9006,6006,1008,0008,3007,2009,900表9：不同城市应届生起薪水平（部分）单位：元城市大专不区分不区分本科普通院校重点院校不区分硕士普通院校重点院校北京7,7008,9007,80010,40011,70010,80013,700上海7,6008,8007,70010,70011,6009,90012,900广州6,8008,0007,3009,40010,4009,20012,400深圳7,5008,6007,80010,10011,30010,00013,100杭州7,3008,2007,30010,00010,5009,60012,100武汉6,5007,5006,4008,9009,5008,60011,300成都6,9008,1007,0009,40010,3009,10011,600无锡6,9007,9007,3009,20010,4008,90011,500苏州6,8007,9007,1009,70010,1009,60011,600南京6,9008,0007,5009,40010,1008,80012,000厦门—/—8,1007,6009,70010,2009,50011,500合肥—/—7,1006,6008,5009,0008,60010,7001、半导体行业为何人才紧缺？1、半导体行业为何人才紧缺？1）产业高技术密集的特性决定了用人标准高、专业性强；2）当前半导体行业国际竞争激烈，加之我国半导体产业起步晚，需要持续人才培养；3）国内外多家机构均表示当前已进入新一轮成长黎明期，需要从研产销各环节完善人才储备。2、半导体行业人才紧缺如何缓解？不仅要关注招人环节，还需强化“留人”、“育人”环节，形成人才管理闭环是半导体企业化解人才短缺困境、立足长远发展的关键。25202425核心观点3半导体行业3细分领域薪酬分析材料及设备 29芯片设计 36芯片制造 44芯片封测 52EDA/IP 59分立器件 66¥2024半导体行业薪酬报告 262024半导体行业薪酬报告 26半导体产业可基于不同角度进一步划分为多细分领域，比较主流的细分方法是按各环节在上下游供应链中所处位置，即：上游为生产设备、原材料；中游按制造流程有芯片设计、芯片制造以及芯片封测，按产品类型包含芯片、分立器件、光电子器件、传感器等；下游主要为具体应用，例如5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。具体到核心环节，通常将产业分为设计、制造、封测和应用四个环节。据WSTS数据，20224,799.88340.98437.77亿美元和222.6282.7%5.9%7.5%3.8%。持续发展过程中，半导体产业模式也在不断演进，典型代表如IDM模式、Fabless模式以及Foundry模式：IDMIDM模式指芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多环节集中于一体的产业模式，这类模式主要集中出现在定义产业发展早期阶段，目前沿用该模式的企业仅有极少数，典型代表企业如三星。优势 设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；更有条件率先实验并推行新的半导体技术；Fabless模式劣势 公司规模庞大、管理成本较高、运营费用较高、资本回报率偏低。Fabless模式定义 指无工厂模式，该模式的企业主抓芯片设计而将其它环节全部外包。典型代表企业有高通、联发科等。在上下游产业链配合较好的前提下可大幅降低企业运营与研发风险，芯片制造各环节模式更灵活、门优势槛更低，更适应当前快速变化的市场环境；劣势 难以做到高度协同，对产品创新有所限制，特别是对晶圆代工厂有依赖性，出货稳定性难以保障。Foundry模式Foundry模式定义 指代工厂模式，该模式不负责芯片设计，可同时为多家设计公司提供芯片生产服务。优势 不存在市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险；劣势 投资规模大且维护生产线正常运行成本高，需要持续投资以维持工艺水平，一旦落后就很难追赶。IDMablessFoundry各模式在产业发展中的限制，上述各类基础模式也在迭代中衍生出诸如CIDM（IDM模式）、Fablite才人发展趋势方面，报告着重了解材料及设备、EDA/IP、芯片设计、芯片制造、芯片封测、分立器件6个主流细分领域。整体上看，半导体行业各细分领域招聘需求自高到低依次为：芯片设计稳居首位，材料及设备次之，以2022年6月为分水岭，芯片封测、EDA/IP、材料及设备以及芯片制造在分水岭前阶段，以芯片封测招聘需求更高，分水岭之后以材料及设备招聘趋势更强劲，以下分别详述（图7为2020年以来半导体行业各细分领域招聘趋势）。图7：半导体行业各细分领域招聘趋势50000EDA/IP 材料及设备 分⽴器件 芯⽚测封 芯⽚设计 芯⽚制造从职能角度看，半导体行业近一年招聘需求自高向低排在前3位均为销售类职能，分别为销售代表、销售技术支持和大客户销售。销售类职能招聘需求居高一方面源于半导体终端应用生产类、研发类等职能虽然招聘需求持续，但整体相对稳定，主要源于行业发展本身对专业性人才紧缺（10从薪酬角度看，研发类职能位居薪酬排名榜首，前三位分别为模拟芯片设计、数字验证、数字前端（11一级职能细分职能排名销售类销售代表1销售类一级职能细分职能排名销售类销售代表1销售类售后技术支持2销售类大客户销售3研发类模拟芯片设计4IT类硬件开发5IT类嵌入式软件6工程类机电工程7工程类设备工程8研发类数字前端9IT类软件开发10生产类采购11生产类质量保证12研发类模拟版图设计13研发类数字验证14生产类生产运营15生产类外贸16IT类算法17工程类机械设计18工程类机械维修19工程类结构工程20市场类市场推广21工程类产品工程22IT类C/C++23IT类产品管理24客服类客户质量25销售类区域销售26生产类供应商管理27工程类自动化28工程类厂务29市场类商务拓展30一级职能细分职能排名研发类模拟芯片设计1研发类数字验证2研发类数字前端3IT类算法4IT类C/C++5IT类产品管理6IT类软件开发7IT类嵌入式软件8研发类模拟版图设计9IT类硬件开发10工程类产品工程11市场类市场推广12工程类机械设计13销售类售后技术支持14销售类大客户销售15工程类结构工程16销售类区域销售17销售类销售代表18工程类机电工程19客服类客户质量20市场类商务拓展21生产类供应商管理22工程类设备工程23生产类质量保证24生产类外贸25工程类自动化26生产类采购27工程类厂务28生产类生产运营29工程类机械维修301、材料及设备1、材料及设备随着我国半导体产业国产化逐渐走向深水区，市场关注重心持续向上延伸，材料及设备作为半导体产业上游核心重点备受关注。材料作为整个产业链运作经营的物质基础，主要分为前端制造材料和后端封装材料，材料的好坏直接影响最终产品性能。按照制造工艺流程，半导体材料需经氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入以及封装等上百道工艺最终成为芯片成品。根据中商产业研究院数据，半导体材料构成Top3由高到低分别为:硅片占比32.9%、气体占比14.1%、光掩膜占比12.6%。设备作为奠定半导体产业发展的基石，属于半导体产业链的关键支撑环节，同时也被认为是上游环节空间最广、战略价值最重要的部分。半导体设备主要分为氧化炉、涂胶显影设备、光刻机等。由于芯片设计、制造、封测等均需要专用设备技术允许范围内开展，因而设备技术的进步对推动半导体产业发展至关重要。中信建投此前曾指出：全球半导体设备预计2024年重回增长赛道，而国内半导体设备领域2023年订单仍有快速增长，主要受益于下游尤其是中小客户扩产积极以及国产化率持续攀升。当前，我国半导体材料领域的国产替代大多集中在低中端环节，高端工艺细分领域替代率较低；设备制造领域虽在不同环节均有企业进行技术开发和产品研制，但在12英寸大硅片制造中，距离具备实现“国产替代”的水平仍存在距离。基于行业当前发展阶段，相关人才需求也将提上更高优先级。报告特别关注材料及设备领域人才需求与薪酬趋势。数据表明，半导体行业材料及设备领域自20202个招聘高峰，分别为20213202212202311月数据，半导体行业材料及设备领域整体人才需求量累计超过48万人次。招聘薪酬方面，我们发现，材料及设备领域高薪代表主要为研发类、通用工程类以及IT282,930CMP设备工程师以及研发类职位热仿真工程师、力学仿真工程师均薪酬竞争力明显，年收入分别可达240,110236,632235,88712材料及设备领域职位薪酬表。综合来看，以国产化替代为契机或将成为材料及设备相关人才发展的黄金期，但同时也需警惕上一阶段因产量增加而带来行业遇冷的潜在可能，图8、9分别为该领域近一年热招岗位招聘热度排行榜、近三年行业涨薪率趋势。图8：材料及设备领域近一年热招岗位招聘热度图9：材料及设备领域2021-2023行业涨薪率

71.56867.564.56463.5

行政62.5行政62.5人力资源62.52.00%设备工程610.00%嵌入式软件59

10.20%

5.60%9.50%5.60%2021年 2022年 2023年表12：近一年半导体行业材料及设备领域职位薪酬（单位：元）职能职位名称年固定收入年总现金收入25分位50分位75分位25分位50分位75分位IT互联网产品经理127,510142,469173,742148,284166,774202,665IT产品规划专员155,194185,821241,802180,954211,347274,933IT移动产品经理133,702158,345193,642153,187182,205223,740IT产品经理120,101145,347186,770138,225168,311220,901IT软件产品经理127,211145,767176,805145,176169,886205,257IT交互设计师131,053148,228177,664152,652173,726210,521IT界面设计师112,922138,273166,476131,918159,701195,584IT算法工程师216,706238,283290,793252,884282,930341,164ITFlash开发工程师122,429143,776184,834136,776164,985207,763ITHTML5开发工程师137,524168,245216,832154,135188,824245,546ITJavaScript开发工程师111,249136,305168,049128,280156,582193,019ITWEB开发工程师142,394162,582208,268164,585188,869239,677IT移动端开发工程师154,547181,128229,179176,254204,499258,539IT前端开发工程师141,440175,416213,584163,559199,194244,684ITC#开发工程师152,423186,369240,791171,222208,145271,827ITC/C++开发工程师167,538190,075239,876186,867214,230270,243ITDelphi开发工程师124,237150,803188,644139,014169,078213,658ITErlang开发工程师143,503170,664209,862164,728194,417240,885ITGIS开发工程师132,331150,547188,595147,094167,084213,258ITGolang开发工程师149,723179,307218,166170,776203,820245,781ITHadoop开发工程师163,387188,141242,147183,031214,853273,169ITJava开发工程师134,784163,966204,155157,535191,565233,768IT.NET开发工程师138,228156,455200,017157,204180,077232,708ITNode.js开发工程师168,141185,291238,421197,655213,003277,222职能职位名称年固定薪酬 年总现金收入25分位50分位75分位25分位50分位75分位ITPerl开发工程师160,019183,469218,751179,127201,988240,741ITPHP开发工程师126,434153,606202,561144,366174,696234,100ITPython开发工程师142,858170,346214,292168,514199,473247,871ITRuby开发工程师157,094173,384213,320177,719195,938243,787ITVB开发工程师134,978153,521193,940152,769178,403222,763IT后端开发工程师174,366203,795248,597200,023229,447280,948IT数据分析师121,159143,174184,582142,013169,140220,712IT数据安全工程师162,845189,653238,676192,302223,707279,328IT数据开发工程师158,487181,863229,769182,186207,789258,411IT数据挖掘工程师159,454185,580229,201195,103224,220274,038IT数据标注专员56,44369,66284,24463,47179,57396,645IT数据治理工程师125,550156,353189,533142,883177,026220,505IT爬虫工程师141,053159,530202,228159,849181,315230,472ITETL开发工程师128,658156,916185,200146,057175,044206,293IT数据库开发工程师136,249163,561213,175154,242184,943242,744IT数据库管理工程师153,202172,407217,608178,403199,733251,959IT软件测试工程师113,090136,638172,720134,921164,850204,348IT嵌入式软件工程师158,764175,902220,361175,848198,803242,874IT硬件开发工程师140,196171,332216,764164,050199,510248,740IT软件驱动工程师155,661178,116222,344177,957202,205252,361ITBSP软件工程师132,344159,536194,762147,702180,050222,935ITCIM工程师126,855149,337191,867145,645174,715221,856ITERP工程师127,024143,989180,583144,074163,258206,161ITMES工程师133,298165,055211,721152,614185,680242,943IT软件开发工程师142,152168,878210,199161,594194,313243,567ITIDC运维工程师117,802137,709163,877131,675153,655185,448IT系统管理工程师96,192107,379134,000106,989120,602151,118IT运维工程师101,147111,969141,018113,657127,742161,363IT网络安全工程师97,568116,559139,365111,095133,565162,089IT网络工程师110,337134,826159,840126,290155,627182,957IT网络管理工程师69,89883,419107,16080,02295,963124,440客服客户关系管理员82,06892,967114,17994,508107,833131,869客服客户质量专员59,86373,30691,66474,81089,841114,585客服客户服务专员88,201106,324138,429116,722137,505178,479客服电商客服专员103,371122,815150,923116,645138,993171,772客服远程客服专员58,12065,76082,84766,32476,18694,436制造工程可靠性专员99,105117,259146,399137,768164,719204,610职能职位名称年固定薪酬 年总现金收入25分位50分位75分位25分位50分位75分位制造工程失效分析专员130,806152,153196,429191,583221,056284,268通用工程EHS专员96,154114,775141,466107,164129,079161,277通用工程产品失效分析工程师130,989162,821196,000160,506200,091240,800通用工程新产品导入工程师125,967155,781190,100153,552191,287233,870通用工程产品工程师110,338131,037158,624129,757154,992190,887通用工程良率提升工程师153,745172,072206,576189,849213,097254,679通用工程厂务工程师82,645101,634122,04999,471123,072149,077通用工程机械操作专员105,854118,180152,947120,311135,630177,856通用工程机械管理工程师99,951124,604158,164117,702148,274186,841通用工程机械维修工程师86,491100,219126,522100,909117,571146,725通用工程机械设计工程师105,312131,155165,077126,715159,049198,218通用工程机电工程师106,821129,921165,425128,091156,258197,378通用工程CNC编程工程师109,955134,978168,214128,300159,717197,223通用工程弱电工程师85,15797,642122,85298,977113,271144,840通用工程暖通工程师95,035115,867149,065112,892136,642177,041通用工程水处理工程师71,46288,358111,50182,671103,436128,084通用工程水气化工程师83,293103,415123,716100,645125,275148,017通用工程电控工程师119,815144,219182,006141,363167,550213,418通用工程电气工程师103,113116,156143,645119,935133,933165,923通用工程给排水工程师111,458129,042155,189130,424152,992182,272通用工程光刻设备工程师151,822177,244227,471188,659220,532281,061通用工程刻蚀设备工程师146,198174,150222,560178,866212,773265,732通用工程CMP设备工程师153,319188,907232,806193,872240,110293,754通用工程扩散设备工程师157,150182,114235,980197,184227,804296,329通用工程设备工程师115,837138,867170,549140,739168,293206,226通用工程薄膜设备工程师152,579179,064226,630194,131227,651281,078市场营销商业分析专员139,757155,928192,457169,829187,069234,924市场营销市场策划专员112,700130,264161,759135,230156,891195,544市场营销市场调研专员121,134144,189181,106147,442176,283215,304市场营销用户研究专员147,625165,233201,537174,360198,040242,690市场营销市场分析专员119,657141,673176,804143,747170,228209,188市场营销SEM专员102,680120,971151,069119,841140,735179,247市场营销SEO专员87,975109,087132,820106,403132,799160,325市场营销品牌专员110,332131,262170,307144,333172,897224,945市场营销商务拓展专员88,663101,136127,245124,012142,015177,419市场营销宣传专员99,095115,538139,865125,186144,893175,031市场营销市场督导88,716100,168124,268109,796126,186153,194职能职位名称年固定薪酬 年总现金收入25分位50分位75分位25分位50分位75分位市场营销广告优化师102,585128,891158,503121,656153,916188,360市场营销招商专员100,020121,233148,353125,084150,071185,324市场营销市场专员93,794114,966142,270111,414137,460169,841市场营销平面设计师103,575121,366153,870120,993140,249181,227人力资源HRBP专员99,884120,171150,623113,130136,465170,101人力资源HRIS专员97,462113,887146,327114,465134,403174,438人力资源人力资源专员71,08780,392102,94482,10091,141116,636人力资源SSC专员75,26986,702106,14988,09899,184123,647人力资源员工关系专员70,15080,767103,93478,33690,034115,400人力资源培训专员79,80692,681118,28790,539105,104133,039人力资源招聘专员70,28885,624108,74179,57598,128124,429人力资源组织发展专员105,712116,780145,338117,339130,610162,285人力资源绩效专员85,60099,196128,48199,656113,573146,973人力资源Payroll专员72,96086,442106,27382,86697,465122,368人力资源薪酬福利专员77,89196,351117,26289,466113,081136,268公司事务公共关系专员120,812135,865174,258137,719155,750200,133公司事务公司注册专员98,985117,749150,131113,303133,679174,680公司事务战略发展专员144,775169,495218,720168,264195,396255,173公司事务投资者关系专员161,967183,508227,263183,454205,911257,601公司事务投资专员121,031144,768175,585138,179167,033199,267公司事务融资专员109,438124,479152,370130,566148,943181,692公司事务政府关系专员134,526162,089196,984150,329183,511223,694法律事务合同管理专员70,17085,801106,88580,01598,144123,782法律事务合规专员118,381135,984170,223135,680152,835193,171法律事务律师136,435162,728205,183153,106187,003229,719法律事务法务专员100,755117,886144,284117,303133,462166,782法律事务专利专员113,551131,388165,639143,152163,768208,533法律事务商标专员114,519133,468170,415142,906167,921211,448法律事务知识产权专员100,431121,545156,327129,791156,186198,077法律事务项目申报专员94,259104,003131,331104,395115,466145,911财务会计出纳专员59,12568,60386,17065,71376,84297,158财务会计应付会计66,56580,851103,60374,17191,200115,443财务会计应收会计64,84673,00292,17270,64679,679100,467财务会计总账会计100,230116,108143,762113,740131,793165,766财务会计成本会计专员82,806102,544123,56094,706119,607141,556财务会计核算会计63,92672,92787,95171,80582,186100,223财务会计税务会计79,23190,296109,99787,819100,769120,505职能职位名称年固定薪酬年总现金收入25分位50分位75分位25分位50分位75分位财务会计会计专员73,98484,266106,92384,96898,038122,761财务会计资产会计63,54374,75598,39872,91285,141110,476财务会计预算会计68,97182,680104,98276,47992,588117,690财务会计信用管理专员108,627128,459166,388124,392149,377193,539财务会计资产管理专员93,090111,197138,442105,369127,481160,464财务会计审计专员113,248129,228155,301130,996147,178176,510财务会计资金管理专员113,046136,698174,523129,816156,576197,550财务会计税务分析专员102,063115,199144,088117,909132,781166,316财务会计税务专员94,984111,549138,520111,570131,769160,513财务会计财务专员80,18199,182117,47290,583111,089131,216财务会计财务SSC专员84,03297,578117,29995,660108,694131,159财务会计财务分析专员91,962106,087134,993108,022122,053157,663项目管理实施工程师93,058110,749135,458113,583138,167169,102项目管理项目实施顾问109,612126,635157,486131,691148,568187,836项目管理流程体系专员113,740131,339164,800136,901159,743196,676项目管理客户项目专员109,932125,683157,150132,710151,831193,328项目管理技术项目专员123,539143,281174,912141,794165,530202,931项目管理文档控制专员86,27898,453125,20297,847109,339139,802项目管理需求分析专员132,284153,278193,861156,991180,308227,849项目管理项目管理专员107,585132,343158,571123,461152,223184,744供应链仓储专员72,58187,969104,53481,76097,525115,772供应链供应商开发工程师77,54794,874113,68489,596109,514130,241供应链供应商管理专员86,347101,764123,93495,626113,802138,789供应链招标专员114,484139,097183,367131,499159,179210,428供应链核价工程师79,31590,278107,39391,739103,186122,923供应链供应链管理专员73,04983,792106,31784,22796,933122,943供应链订单专员89,363103,420132,121100,529117,944151,565供应链采购专员59,03973,26690,82267,61983,419104,420供应链物流管理专员93,755107,675133,409106,040119,908150,083供应链物流调度员88,995109,553140,586102,630124,705161,262供应链单证专员59,83872,04888,63969,81684,655101,682供应链国内贸易专员84,19798,642123,62794,243110,878140,293供应链外贸专员82,57693,368122,45294,781106,121142,069供应链报关专员63,76675,60596,20673,01286,316109,825供应链报检专员54,75269,49785,97362,54480,29899,810供应链操作专员59,55268,77787,97070,47380,480104,998供应链海关事务管理88,866106,527129,510103,075125,962152,108职能职位名称年固定薪酬 年总现金收入25分位50分位75分位25分位50分位75分位供应链海运专员80,94096,795116,96092,837111,763131,821供应链结算专员96,079109,879132,682142,353161,874193,148供应链进出口专员72,72689,411109,02381,34399,440120,995生产生产车间技术员58,59871,08792,05183,557102,444135,377生产质量保证专员103,536117,232140,402149,580170,650207,052生产IE工程师90,017101,840127,513134,278152,462190,028生产生产物料管理专员77,59993,488118,647114,290137,792172,981生产生产计划专员79,96094,057119,867115,783136,164171,626生产生产跟单50,25762,57281,12772,50287,712115,449生产生产专员93,917107,788128,660139,151158,305186,251研发力学仿真工程师163,055189,354233,330201,201235,887284,387研发热仿真工程师156,955189,764237,363194,934236,632292,451研发技术工程师102,216117,376149,366122,580138,094180,063销售售前技术支持专员92,505108,843140,529113,963132,978171,144销售售后技术支持专员77,31388,076107,64089,913102,391123,405销售区域销售专员69,38897,529120,327133,455189,548234,802销售大客户销售专员76,847105,309137,944135,991185,808234,701销售渠道销售专员54,81777,02696,11497,671137,727172,267销售电话销售专员56,34376,00297,933106,944142,013187,640销售销售专员58,80184,147108,976114,404163,893204,512销售售前顾问127,631149,115177,227173,965202,623236,294销售投标专员70,76182,244105,18698,839115,522148,747销售销售培训专员83,196100,109129,846106,954127,774164,625销售销售督导85,824105,678135,844107,871134,249172,210销售销售行政专员67,87476,52592,89780,74589,826108,801销售销售计划员66,08681,741106,54876,44793,555123,4232、芯片设计2、芯片设计芯片设计位于芯片成品诞生的最前端，是将系统、逻辑与性能等设计要求转化为物理版图的过程。广义上，芯片（Chip）包含了集成电路（IC）、传感器、分立器件等产品，是一个可以立即使用的独立整体；狭义上可以理解成芯片即集成电路，是集成电路的载体，但也有部分领域的芯片不存在集成电路（图10为半导体、芯片以及集成电路三者关系）。图10：半导体、芯片以及集成电路三者关系元素半导体硅（Si）锗（Ge）元素半导体硅（Si）锗（Ge）化合物半导体砷化镓碳化硅磷化镓氮化镓磷化钴……芯片集成电路我国芯片设计产业起步较晚，尽管如此，凭借旺盛的市场需求以及经济、政策等诸多利好我国芯片设计领域销售收入已从2015132520225345.7运行。具体到城市发展维度，根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据显示，2022年，除大连、香港和福州外，其它城市的设计业均表现为正增长。其中，排在第一名的武汉市增长98.0%，第二名成都市增长55.3%，排名前10的城市设计业增速均超过30%。随着本土产业链持续深化，叠加产业资金、政策以及海外人才回流等多重因素影响，国内芯片设计产业迎来生长期。但由于赛道技术门槛高、研发周期长、设备和供应水平有待提升以及知识产权保护体系待完善等多方面限制，我国半导体市场芯片设计领域高端人才短缺情况越加明显，并且这种紧缺状态或将在行业长期发展背景下持续较长一段时间才能逐步缓解。招聘动态方面，芯片设计领域自20202个持续时间较长的增招期，分别20202022202212发性增招。结合到过去两年芯片设计领域涨薪率与离职率情况：20219.9%、9.8%，2022年分别为9.9%、13.7%。整体上看，高位涨薪、高流动性或为近年来芯片设计领域的明显特征。这将给芯片设计企业以及HR2话语权在“买方市场”；其二，同业间“抢人”竞争大。为避免人才哄抢乱象，企业开展招聘等工作时还需时刻关注市场薪酬动态。观察近一年芯片设计领域热门岗位招聘薪酬，芯片设计类职能占据薪酬优势前排，尤以芯片架构工程师、数字后端工程师、射频芯片设计师位居Top3,以年总现金收入中位值统计，分别为539,528元、449,118元、430,088元；数字前端工程师、模拟芯片设计师、数字验证工程师等职位，年薪均超过40万。考虑到当前芯片设计领域知识产权保护相关建设这一重要支撑角色，报告特别关注了法律项目申报专员年总现金收入中位值分别达155,268159,205148,080109,47311、1213为职位薪酬详情。11：

图12：芯片设计领域2021-2023行业涨薪率大客户销售61采购大客户销售61采购57.5销售代表57.5区域销售55市场推广54.5售后技术支持51.5财务45射频芯片设计44.5仓储42.5行政41.5

9.70% 9.70%4.70%4.70%2021年 2022年 2023年职能职位名称年固定薪酬 年总现金收入25分位50分位75分位25分位50分位75分位IT互联网产品经理125,666140,409171,230146,140164,363199,734IT产品规划专员152,950183,135238,306178,337208,291270,958IT移动产品经理131,769156,056190,842150,973179,570220,505IT产品经理118,364143,246184,069136,226165,877217,707IT软件产品经理125,372143,659174,249143,077167,430202,289IT交互设计师129,158146,085175,095150,445171,214207,477IT界面设计师111,290136,274164,069130,011157,392192,756IT算法工程师213,573234,837286,588249,228278,839336,231ITFlash开发工程师120,659141,698182,161134,799162,600204,759ITHTML5开发工程师135,536165,812213,697151,906186,094241,996ITJavaScript开发工程师109,641134,335165,620126,425154,318190,228ITWEB开发工程师140,335160,231205,257162,206186,138236,211IT移动端开发工程师152,312178,509225,865173,706201,542254,801IT前端开发工程师139,395172,880210,495161,194196,314241,146ITC#开发工程师150,219183,67523