超低功耗芯片生产协议_第1页
超低功耗芯片生产协议_第2页
超低功耗芯片生产协议_第3页
超低功耗芯片生产协议_第4页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

超低功耗芯片生产协议合同编号:__________甲方(以下简称“甲方”):乙方(以下简称“乙方”):第一章定义及术语1.1本协议中,“超低功耗芯片”指乙方根据本协议约定研发、生产的低功耗集成电路芯片。1.2“生产”指乙方根据甲方的要求,使用乙方拥有的生产设备和技术,制造超低功耗芯片的过程。1.3“交付”指乙方按照本协议约定的数量、质量和时间要求,将超低功耗芯片交付给甲方的行为。第二章合同标的及范围2.1甲方委托乙方生产超低功耗芯片,乙方同意按照本协议约定的条款和条件进行生产。2.2本协议的范围包括超低功耗芯片的研发、生产、测试、包装和交付等环节。第三章技术要求及质量标准3.1乙方应保证生产出的超低功耗芯片符合甲方提供的技术规格和要求。3.2乙方应按照国家相关法律法规和质量管理体系的要求,保证超低功耗芯片的质量。3.3甲方有权对乙方生产出的超低功耗芯片进行抽检,如不符合质量标准,乙方应承担相应的责任。第四章价格及支付方式4.1超低功耗芯片的价格由双方协商确定,并在本协议中明确规定。4.2甲方按照本协议约定的付款方式进行付款,乙方应在收到款项后按照约定进行生产。第五章交付及验收5.1乙方应按照本协议约定的交货时间、地点和方式,将超低功耗芯片交付给甲方。5.2甲方应对乙方交付的超低功耗芯片进行验收,确认数量和质量无误后进行支付。5.3如甲方对交付的超低功耗芯片不满意,甲方有权要求乙方进行整改或重新生产。第六章货物运输及保险6.1乙方负责将超低功耗芯片按照本协议约定的交货方式运输至甲方指定的地点。6.2乙方应在运输过程中采取必要的安全措施,保证超低功耗芯片的安全和完整性。6.3乙方应按照甲方的要求,为超低功耗芯片的运输购买相应的保险,并承担保险费用。6.4若运输过程中发生损失或损坏,乙方应及时通知甲方,并按照保险条款处理赔偿事宜。第七章保密及知识产权7.1双方在履行本协议过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密和其他机密信息,应予以严格保密。7.2乙方应对超低功耗芯片的研发和生产过程中产生的知识产权归属于自己的部分进行合法保护。7.3未经甲方书面同意,乙方不得将甲方的商业秘密、技术秘密或超低功耗芯片的知识产权披露给第三方或用于本协议以外的目的。第八章违约责任8.1若乙方未能按照本协议约定的时间、质量或数量要求交付超低功耗芯片,甲方有权要求乙方支付违约金。8.2若甲方未能按照本协议约定的付款方式进行支付,乙方有权暂停交付超低功耗芯片,并要求甲方支付逾期付款的利息。8.3双方应尽力避免违约情况的发生,一旦出现违约,应积极采取措施减轻损失。第九章争议解决9.1对于本协议的解释或履行发生的任何争议,双方应首先通过友好协商解决。9.2若协商不成,任何一方均可将争议提交至双方商定的仲裁机构进行仲裁。9.3仲裁裁决是终局的,对双方均有约束力。第十章协议的终止和解除10.1本协议在以下情况下终止:10.1.1双方按照本协议约定的条款履行完毕所有义务。10.1.2双方达成书面一致,同意提前终止本协议。10.1.3法律法规发生变化,导致本协议无法继续履行。10.2在本协议终止后,除法律另有规定外,双方对在履行本协议过程中所获悉的对方机密信息仍应承担保密义务。10.3本协议的终止不影响双方已产生的权利和义务,包括但不限于知识产权、保密、违约责任等条款的效力。第十一章违约赔偿11.1若乙方未能按照本协议规定的质量标准交付产品,甲方有权要求乙方支付相当于合同总金额一定比例的违约金。11.2若乙方延迟交付产品,每延迟一日,应向甲方支付合同总金额一定比例的滞纳金,最高不超过合同总金额的百分之五。11.3若甲方未能按时支付款项,每延迟一日,应向乙方支付应付款项一定比例的滞纳金,最高不超过应付款项的百分之五。第十二章不可抗力12.1双方同意,若因不可抗力事件(包括但不限于自然灾害、行为、战争等)导致本协议无法履行或延迟履行,受影响的一方应及时通知对方,并提供相关证明。12.2在不可抗力事件持续期间,受影响的一方无需承担因无法履行或延迟履行本协议而产生的责任。12.3不可抗力事件结束后,双方应共同努力,采取必要措施恢复本协议的履行。第十三章中止和解除合同13.1如果一方违反本协议的实质性条款,另一方有权书面通知违约方要求其在合理期限内纠正违约行为。13.2若违约方未能在规定期限内纠正违约行为,另一方有权中止或解除本协议。13.3在任何一方提出解除合同的情况下,双方应就解除合同后的善后事宜达成一致。第十四章一般条款14.1本协议的任何修改和补充均应以书面形式作出,并由双方代表签字。14.2本协议的条款不得违反适用的法律法规,如有冲突,应以法律法规为准。14.3本协议构成双方关于超低功耗芯片生产的完整协议,取代所有以前的口头或书面协议。第十五章附件15.1本协议附件包括但不限于技术规格书、质量标准、付款计划等,附件与本协议具有同等法律效力。甲方(盖章):____________(公司名称)法定

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论