LED面板灯项目投资计划书

LED面板灯项目

投资计划书

泓域咨询MACRO

报告说明

受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，我国目前已成为世

界重要的LED封装生产基地。在国家持续推进半导体技术创新与产业

发展之下，我国LED行业取得了良好的发展。在标准认证建设方面，

标准认证渐成体系，“十二五”期间我国已发布了一批半导体相关国

家标准及行业标准，检测能力逐步提升，我国半导体标准化工作已处

于世界前列，实现了标准、检测和技术服务“走出去”，在国际标准

制定上已具备一定的技术基础和组织管理经验。

本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨

慎财务估算，项目总投资68n.i6万元，其中：建设投资5570.37万

元，占项目总投资的81.78%；建设期利息102.91万元，占项目总投资

的1.51%；流动资金H37.88万元，占项目总投资的16.71%。

根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入17700.00万元，

综合总成本费用14410.29万元，净利润1970.50万元，财务内部收益

率12.48%,财务净现值2619.37万元，全部投资回收期5.49年。本期

项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。

本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合

理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、

社会效益等方面都是积极可行的。

实现“十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、

绿色、开放、共享、转型、率先、特色”的发展理念。机遇千载难逢,

任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力

进取，就一定能够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提

档进位、率先绿色崛起。

该报告是从事一种经济活动（投资）之前，双方要从经济、技术、

生产、供销直到社会各种环境、法律等各种因素进行具体调查、研究、

分析，确定有利和不利的因素、项目是否可行，估计成功率大小、经

济效益和社会效果程度，为决策者和主管机关审批的上报文件。

本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进

行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板

用途。

目录

第一章项目概况

第二章项目建设背景、必要性

第三章市场前景分析

第四章产品规划方案

第五章选址可行性分析

第六章建筑工程方案分析

第七章原辅材料分析

第八章工艺技术说明

第九章环保分析

第十章安全生产

第十一章项目节能方案

第十二章组织机构管理

第十三章项目规划进度

第十四章项目投资计划

第十五章项目经济效益分析

第十六章招标方案

第十七章风险防范

第十八章总结

第十九章附表

附表1:主要经济指标一览表

附表2：建设投资估算一览表

附表3：建设期利息估算表

附表4：流动资金估算表

附表5：总投资估算表

附表6：项目总投资计划与资金筹措一览表

附表7：营业收入、税金及附加和增值税估算表

附表8：综合总成本费用估算表

附表9：利润及利润分配表

附表10：项目投资现金流量表

附表11：借款还本付息计划表

第一章项目概况

一、项目名称及建设性质

（一）项目名称

LED面板灯项目

（二）项目建设性质

本项目属于新建项目。

二、项目承办单位

（一）项目承办单位名称

XX有限责任公司

（二）项目联系人

郝XX

（三）项目建设单位概况

公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。

以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多

年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、

快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为

原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双

三、项目定位及建设理由

LED显示封装企业需要通过持续的研发投入、长时间的技术积累及

技术优化才能确保产品性能的稳定。同时，由于LED封装行业工艺与

技术更新速度较快，LED封装厂商需要拥有较强的研发实力持续进行新

产品的开发，以保持产品的竞争力。

随着LED显示屏应用场景的不断拓展以及封装技术的进步，LED显

示屏市场规模将保持持续增长。根据高工产业研究院数据，2012-2017

年中国LED显示屏市场规模复合增长率为15.25%。2017年我国LED显

示屏应用行业市场总体规模约为490亿元，同比增长26.94%,中国

LED显示屏产值规模在全球的市场占比也提升到75%左右，预计2018

年中国LED显示屏市场规模将达576亿元。

实现“十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、

绿色、开放、共享、转型、率先、特色”的发展理念。机遇千载难逢,

任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力

进取，就一定能够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提

档进位、率先绿色崛起。

四、报告编制说明

（一）报告编制依据

1、国家建设方针，政策和长远规划；

2、项目建议书或项目建设单位规划方案；

3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；

4、其他必要资料。

（二）报告编制原则

1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业

和地方的有关规范、标准规定；

2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞

争力和市场适应性；

3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；

4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工

艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、

同步实施、同步运行，注意可持续发展要求，具有可操作弹性；

5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；

6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求；

7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。

（二）报告主要内容

1、项目提出的背景及建设必要性；

2、市场需求预测；

3、建设规模及产品方案；

4、建设地点与建设条性；

5、工程技术方案；

6、公用工程及辅助设施方案；

7、环境保护、安全防护及节能；

8、企业组织机构及劳动定员；

9、建设实施与工程进度安排；

10、投资估算及资金筹措；

11、经济评价。

四、项目建设选址

本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约

18.50亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给

排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。

五、项目生产规模

项目建成后，形成年产LED面板灯70000套的生产能力。

六、建筑物建设规模

本期项目建筑面积13196.65itf,其中：生产工程7060.21itf,仓

储工程1412.04皿，行政办公及生活服务设施778.60rtf,公共工程

2

3945.80mo

七、项目总投资及资金构成

（一）项目总投资构成分析

本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨

慎财务估算，项目总投资68n.i6万元，其中：建设投资5570.37万

元，占项目总投资的81.78%；建设期利息102.91万元，占项目总投资

的1.51%；流动资金H37.88万元，占项目总投资的16.71%。

（二）建设投资构成

本期项目建设投资5570.37万元，包括工程建设费用、工程建设

其他费用和预备费，其中：工程建设费用4990.59万元，工程建设其

他费用457.01万元，预备费122.77万元。

八、资金筹措方案

本期项目总投资6811.16万元，其中申请银行长期贷款2100.00

万元，其余部分由企业自筹。

九、项目预期经济效益规划目标

（-）经济效益目标值（正常经营年份）

1、营业收入(SP)：17700.00万元。

2、综合总成本费用(TC)：14410.29万元。

3、净利润(NP)：1970.50万元。

(二)经济效益评价目标

1、全部投资回收期(Pt)：5.49年。

2、财务内部收益率：12.48%。

3、财务净现值：2619.37万元。

十、项目建设进度规划

本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行

建设，本期项目建设期限规划24个月。

十一、项目综合评价

本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力

巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力,

三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察

适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会

效益显著，符合国家的产业政策。

主要经济指标一览表

序号项目单位指标备注

1占地面积m212333.32约18.50亩

1.1总建筑面积m213196.65容积率1.07

1.2基底面积m28016.66建筑系数65.00%

1.3投资强度万元/亩293.53

1.4基底面积m28016.66

2总投资万元6811.16

2.1建设投资万元5570.37

2.1.1工程费用万元4990.59

2.1.2工程建设其他费用万元457.01

2.1.3预备费万元122.77

2.2建设期利息万元102.91

2.3流动资金1137.88

3资金筹措万元6811.16

3.1自筹资金万元4711.16

3.2银行贷款万元2100.00

4营业收入万元17700.00正常运营年份

5总成本费用万元14410.29HH

6利润总额万元2627.33HH

7净利润万元1970.50"N

8所得税万元656.83HH

“H

9增值税万元606.76

10税金及附加万元662.38

11纳税总额万元1925.97itn

12工业增加值万元4698.44itit

13盈亏平衡点万元2635.51产值

14回收期年5.49含建设期24个月

15财务内部收益率12.48%所得税后

16财务净现值万元2619.37所得税后

第二章项目建设背景、必要性

一、行业背景分析

1、有利因素

（1）国家政策引导我国LED产业发展，为行业的发展创造了良好

的环境

近年来，国家及各地方政府出台了一系列LED产业扶持政策，例

如国务院印发的《国家标准化体系建设发展规划（2016—2020年）》鼓

励加强LED及新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展、

《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》鼓励推动半导体显示产

业链协同创新、工业和信息化部印发的《中国光电子器件产业技术发

展路线图》明确对光电显示器件产业提出了一系列发展指导意见。LED

行业面临着较好的市场前景。

（2）国内LED产业链成型，可以提供较为完善的产业配套

经过几十年的发展，我国已成为全球大的LED产品生产、消费和

出口国，并逐步形成了以长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集

区域。依托产业聚集区域，LED产业链不断完善，实现了从LED外延片、

芯片、封装、应用到相关配套件、设备仪器仪表等全产业链覆盖，进

而推动了行业的快速发展。

(3)下游应用领域不断拓展，市场区域不断扩大

目前LED应用领域可以大致分为照明、显示，其中显示应用领域

主要是户内、户外的LED显示屏应用，随着小间距LED、MiniLED等产

品和技术的不断发展，LED显示屏的应用范围将从户外广告、舞台租赁

等较为成熟的传统应用行业向社区媒体、加油站、建筑幕墙、智慧城

市、智慧工厂、军事领域等行业拓展，不断提高在显示屏应用领域的

渗透率。此外，我国LED显示屏企业也凭借自身的优势积极走出国门,

进一步拓展LED显示屏的市场区域，为我国LED显示封装行业提供广

阔的发展空间。

2、不利因素

(1)封装技术水平与国际巨头存在差距

由于我国LED行业较国外起步晚，对行业人才培养的投入力度不

足，且知识产权的保护体制不够健全，使得我国在封装技术知识产权

和技术储备方面处于劣势，在部分工艺上与国际LED封装大厂之间仍

存在差距。

(2)行业整体发展质量参差不齐

LED封装行业在产业发展初期吸引了大量资本的进入，行业内企业

数量众多，很多封装企业在中低端市场各自为战，使得产品质量得不

到保证，并容易产生恶性价格竞争，对行业的健康有序发展产生不利

影响。

从LED产业发展来看，20世纪70年代LED行业产能中心主要集中

在美国、欧洲、日本三地厂商，20世纪80年代后期中国台湾地区和韩

国的背光市场迅速崛起，2000年以后，中国大陆地区开始承接全球产

业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，目前已成

为世界重要的LED生产基地。我国LED产业开始于上世纪60年代末，

主要以科研院所或具备科研院所背景的企业所主导，80年代LED产业

起步，90年代LED产业初具规模，90年代后期得到迅速发展。经过30

多年的积累，我国经历了进口器件销售一进口芯片封装一进口外延片

制成芯片并封装一自主生产外延片、芯片和器件四个阶段，当前已初

步形成包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及

LED产品应用在内的较为完整的产业链。

受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，我国目前已成为世

界重要的LED封装生产基地。在国家持续推进半导体技术创新与产业

发展之下，我国LED行业取得了良好的发展。在标准认证建设方面，

标准认证渐成体系，“十二五”期间我国已发布了一批半导体相关国

家标准及行业标准，检测能力逐步提升，我国半导体标准化工作已处

于世界前列，实现了标准、检测和技术服务“走出去”，在国际标准

制定上已具备一定的技术基础和组织管理经验。

在产业格局上，我国已初步构建了比较完整的LED产业链，以龙

头企业为核心的产业集团逐步形成，产业集中度稳步提高，目前已经

形成长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。其中，珠三角

的LED封装和应用规模全国大，产业配套能力强。2018年，我国LED

行业整体市场规模达到7,374亿元，2012—2018年年均复合增长率为

25.14%o

我国LED企业数量随产业链呈金字塔型分布。其中，外延片与芯

片生产企业约50家，目前上游集中化程度较高，规模优势比较明显;

下游应用集中度仍较低，相关企业数量众多。

二、产业发展分析

（一）行业相关政策

1、《国务院关于加快发展节能环保产业的意见》

指出围绕重点领域，促进节能环保产业发展水平全面提升，包含

推动半导体照明产业化，建设一批产业链完善的产业集聚区，关键生

产设备、重要原材料实现本地化配套；加快核心材料、装备和关键技

术的研发，着力解决散热、模块化、标准化等重大技术问题。

2、《国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）》

加强集成电路、LED、新型显示等在内的电子信息制造与软件行业

的发展。

3、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》

支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中

度，推动半导体显示产业链协同创新。

4、《“十三五”节能减排综合工作方案》

指出加快节能减排共性关键技术研发示范推广，推广半导体照明

等成熟适用技术。

5、《半导体照明产业“十三五”发展规划》

指出拓展新兴领域应用，加强LED产品在智慧城市、智慧家居、

农业、健康医疗、文化旅游、水处理、可见光通信、汽车等领域推广,

开展100项示范应用。

6、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》

将新型显示器件列入战略性产业重点产品

7、《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》

对光通信器件、光显示器件（包括发光二极管显示器件）等光电

子器件产业技术现状和趋势进行了梳理和分析，并提出了产业目标、

发展思路、结构调整等一系列指导意见。

（二）LED封装技术简介

1、LED封装简介

LED封装器件，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。

LED封装是根据LED封装器件的用途要求，将LED芯片封装于相应的引

线框架即支架上来完成LED封装器件的制造过程。

LED封装的功能主要是为芯片提供机械保护以提高可靠性；加强散

热，以降低芯片结温，提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优

化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等功能。

LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械

特性、具体应用和成本等因素决定。

LED封装不仅要求能够保护芯片，而且还需保证芯片发出的光能够

透出封装体，同时还要具有良好的光取出效率和良好的散热性，其性

能及质量会直接影响到LED的使用性能和寿命。

根据LED合成光方式的不同，LED封装器件可以分为显示封装器件

和照明封装器件。LED显示封装器件主要利用LED芯片发光显示基色，

从而实现信息显示，主要应用于显示领域。LED显示封装器件已从初期

较为主流的单色封装器件、双色封装器件，发展至目前主流的RGB全

彩封装器件。目前市场主流的封装器件主要是借助不同的半导体材料

实现不同光色的LED,基于RGB三基色原理，对红、绿、蓝LED施以不

同电力控制，进而实现三原色组合并产生彩光。LED照明封装器件主要

利用蓝光LED+YAG黄色荧光粉、紫外LED+多色荧光粉来产生白光，主

要应用在照明领域。

2、LED封装行业技术水平及特点

随着LED封装技术发展，LED封装产品形态主要有LampLED.

SMDLED.COBLED等。LampLED.SMDLED及COBLED技术原理可通用于

LED显示封装器件及LED照明封装器件，但由于LED显示封装器件与

LED照明封装器件的光学结构及失效率要求不同，进而使得LED显示封

装技术及LED照明封装技术在材料、力学、热学及光学方面都存在显

著的差异。

LampLED由于其封装支架形态特点，其封装体积通常较大，这种插

件式引脚产品形态难以实现生产自动化，生产成本及客户使用成本均

较高，因此该技术逐步退出行业主流技术阵营。

SMDLED封装器件典型特点是其SMT焊盘为平面式引脚结构，易实

现生产自动化和封装尺寸的小型化。SMDLED按照封装支架的结构形态,

又可分为TOPLED和CHIPLED,其中，TOPLED封装支架通常具有碗杯式

结构，其支架主要由金属和塑胶构成，主要是采用点胶封装完成，其

出光一般是单面式发光，是目前LED户内外显示及照明的主流封装器

件，发展为成熟。CHIPLED的典型特点是封装支架通常是平面式结构，

材质通常为PCB,主要通过模具压合的方式灌胶封装、切割完成，其出

光面通常是五面出光，优势是可实现比TOPLED更小的封装体尺寸，以

满足小间距LED显示屏或其他对元器件尺寸有更高要求的应用领域需

求。由于CHIPLED封装结构的上述特点，加之其气密性更高，产品失

效率更低，技术和市场发展速度快。

COBLED是LED封装器件发展的另一种产品形态，在显示领域中主

要为满足更高清晰度LED显示屏的需要，其技术特点为在显示屏的驱

动电路板上直接封装LED芯片，再进行表面处理，主要应用于MiniLED

显示；在照明领域中，COBLED主要解决功率芯片散热问题。

SMDLED技术和COBLED技术各自具有优势的应用场景，并非迭代的

技术关系，SMDLED技术未来将继续与COB技术长期共存。SMD技术及

COB技术皆已发展多年，系目前LED封装行业主流的技术形态，其中

SMD技术将继续长期占领LED显示市场的主导地位。目前，SMD技术可

应用于常规户外显示、常规户内显示及户内外小间距显示、微小间距

显示等应用场景内，可以涵盖整个显示领域。由于SMD技术在应用产

业链上足够成熟，通用性强，具有较好的技术和应用成本优势。此外,

近年市场发展出多像素合一的SMDLED显示技术，如4合1显示产品，

进一步巩固了SMDLED技术在LED显示市场的主导地位。

COB技术与SMD技术相比较，具有防护性能高的优势，虽然与SMD

技术具有同样的应用领域，但COBLED技术具有工艺技术难度大、生产

良率低、制作成本较高等问题，因此主要用于小间距显示及微小间距

显示领域。

3、LED封装行业与上下游之间的关系

LED封装行业上游主要为芯片、支架、胶水、焊线所用的金属材料、

PCB板等原材料制造行业。其中，LED芯片及支架为LED封装器件主要

原材料。LED芯片系将外延片经刻蚀、电极蒸镀、裂片等工序制作出基

本结构为可电致发光的半导体颗粒，其占LED封装原材料比重大，系

LED封装的核心原材料；其次，支架为器件封装所使用的底基座，其结

构对于封装器件的防潮性能、散热性能等有着重要作用。因此，LED芯

片行业及LED支架行业的供给情况及价格变动对LED封装行业成本具

有较大的影响。LED封装行业下游主要为LED应用。根据LED应用产品

的功能特点，LED应用产品主要分为LED照明产品、LED显示产品。

LED下游应用市场的增长将为LED封装行业持续发展提供动力。

“十三五”时期，我区发展面临诸多机遇和有利条件。我国经济

长期向好的基本面没有改变，发展仍然处于重要战略机遇期的重大判

断没有改变，但战略机遇期的内涵发生深刻变化，正在由原来加快发

展速度的机遇转变为加快经济发展方式转变的机遇，正在由原来规模

快速扩张的机遇转变为提高发展质量和效益的机遇，我区推动转型发

展契合发展大势。

“十三五”时期，我区发展也面临一些困难和挑战。从宏观形势

看，世界经济仍然处于复苏期，发展形势复杂多变，国内经济下行压

力加大，传统产业面临重大变革，区域竞争更加激烈，要素成本不断

提高，我区发展将不断面临新形势、新情况和新挑战。从自身来看，

我区仍处于产业培育的“关键期”、社会稳定的“敏感期”和转型发

展的“攻坚期”，有很多经济社会发展问题需要解决，特别是经济总

量不够大、产业结构不够优、重构支柱产业体系任重道远，资源瓶颈

制约依然突出、创新要素基础薄弱、发展动力不足等问题亟需突破，

维护安全稳定压力较大，保障和改革民生任务较重。

第三章市场前景分析

一、行业基本情况

（一）市场竞争格局

全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、中国台湾地区、

美国、欧洲、韩国等国家和地区。随着中国大陆LED封装行业领先企

业竞争实力不断增强、规模不断扩大，中国大陆LED封装行业领先企

业在中国大陆市场的竞争力和自主知识产权方面不弱于国外及中国台

湾地区的LED封装企业。根据高工产业研究院及国信证券研究所数据,

中国LED封装行业企业数量自2010年以来持续攀升并于2014年达到

峰值的1,532家；2015年起因行业竞争加剧，众多中小型封装企业在

成本上升、价格下降的双重压力下，逐步退出市场，中国LED封装行

业企业数量持续下降，预计2020年LED封装行业企业数量将会下降至

约500家。

目前中国LED封装行业格局初定，LED封装行业领先企业利用规模、

资本优势，进行有效的资源整合，向上下游探索布局，市场逐步向领

先企业集中。国内领先企业体量持续上升，在保持各自核心竞争力的

基础上，不断丰富业务品种、优化产业链结构。

（二）市场进入壁垒

LED封装市场主要可细分为显示封装市场以及照明封装市场。由于

显示封装技术及照明封装技术存在显著的差异，封装企业对不同LED

封装产品的经营方式有所区别，因此新进入市场企业在进入照明封装

市场或显示封装市场的过程中面临不同壁垒。

(1)产品质量控制壁垒

LED显示封装器件对生产过程的质量控制水平要求较高。LED显示

封装对产品失效率的要求较高，通常要求失效率控制在10PPM以内。

因此，LED显示封装企业需要较强的制造过程管控能力和较高的质量管

理水平。

为了满足客户对产品质量的需求，企业必须建立和完善质量控制

体系、购置信息系统以及质量控制设备、培养质量控制管理人才、提

高生产人员的技能水平以及完善产品的生产工艺，这些都需企业长时

间的投入和积累。因此，LED显示封装行业具有较高的产品质量控制壁

垒。

(2)研发壁垒

LED显示封装技术涵盖新材料、力学、热学和光学等多个领域，

LED封装厂商主要通过研究材料选用、材料配比、光学结构、散热结构、

防潮结构等设计，提升LED显示封装器件可靠性、耐候性及稳定性等

显示屏所关注的特有指标。

LED显示封装企业需要通过持续的研发投入、长时间的技术积累及

技术优化才能确保产品性能的稳定。同时，由于LED封装行业工艺与

技术更新速度较快，LED封装厂商需要拥有较强的研发实力持续进行新

产品的开发，以保持产品的竞争力。

(3)客户资源壁垒

SMDLED主要应用于显示领域。LED显示屏对LED封装器件的要求

极高，个别封装器件的失效将直接影响整面LED显示屏的效果，而LED

显示屏价值及屏体维修难度皆较高，因此LED显示屏企业对其上游LED

封装器件有较高的品质要求。如LED显示屏企业在未对原材料有较长

时间品质检验下便采用新供应商所供给的封装器件，可能产生较高的

试错成本。因此，LED显示屏企业通常对LED显示封装器件企业提供的

产品在品种、规格、发光亮度、散热性能、失效率等方面提出严格的

要求并进行长时间的应用测试。LED显示屏生产企业在LED显示封装器

件企业通过其日常生产运营的检验考核后，将与LED显示封装器件企

业建立长期稳定的合作关系，并对LED显示封装器件企业产生较大的

粘性。综上，LED显示封装行业具有较高的客户资源壁垒。

(4)资金及规模化生产壁垒

由于市场对大尺寸LED显示屏需求量逐渐增大、LED显示屏点间距

逐步缩小，单个LED显示屏耗用LED显示封装器件的数量越来越多，

从而导致LED显示屏企业需在有限时间内进行大规模单一参数产品的

集中采购以满足显示屏的生产，这对LED显示封装企业提出了大规模

生产能力的要求，LED显示封装企业的经营和生产需要大规模的固定资

产投入。同时，LED显示封装厂商产品控制体系的完善、技术和工艺的

持续改进和更新，均需要企业进行持续的资金投入。因此，LED显示封

装行业存在一定的资金壁垒。

此外，随着LED显示封装行业市场竞争的日益激烈，具有规模优

势的企业才能有效控制单位产品的生产成本，进而确立在市场上的产

品竞争力。LED显示封装企业产能扩张以及规模化管控需要企业长时间

的投入和积累。综上，LED显示封装行业的新进入者面临一定的资金及

规模化生产壁垒。

二、市场分析

(1)LED显示屏需求分析

①LED显示屏市场需求增长

LED显示屏是指由LED器件阵列组成，通过一定的控制方式，用于

显示文字、文本图形等各种信息以及电视、录像信号的显示屏幕。LED

显示屏按使用场景分为户内、户外LED显示屏。LED显示屏成本构成中,

封装器件即灯珠的占比大。随着LED显示屏向超高清、高分辨率方向

发展，单位面积的像素点即灯珠数量增加，市场对灯珠数量需求增力口,

尤其是小间距显示屏市场的发展迅速。LED显示屏市场空间的增加将为

LED封装行业带来发展机遇。

近年来，随着LED封装器件技术的不断成熟，LED显示屏基本实现

了高清晰度、高分辨率以及长时间性能稳定，LED显示屏应用场景日益

多元化，可以广泛应用于广告传媒、文化演艺、体育场馆、高端会议

室、交通控制、高端车展、安防、夜景经济等领域，其中户外广告、

舞台租赁等市场已较为成熟。随着LED显示屏应用范围的不断扩大，

市场边界不断被打破，LED显示屏对其他产品的替代将会提升市场空间,

例如LED显示屏对喷绘广告、广告灯箱等信息展示媒体的替代，小间

距LED显示屏对DLP、LCD投影仪等市场的冲击和替代。

随着LED显示屏应用场景的不断拓展以及封装技术的进步，LED显

示屏市场规模将保持持续增长。根据高工产业研究院数据，2012-2017

年中国LED显示屏市场规模复合增长率为15.25%。2017年我国LED显

示屏应用行业市场总体规模约为490亿元，同比增长26.94%,中国

LED显示屏产值规模在全球的市场占比也提升到75%左右，预计2018

年中国LED显示屏市场规模将达576亿元。

②小间距显示屏的发展带动

LED封装器件需求呈几何级数增长随着LED显示屏朝着高密度方向

发展，LED显示应用渗透领域不断增加，市场规模有望保持维持较快增

长。其中，LED小间距已步入高速增长期，成为LED显示应用行业新的

增长点。

LED小间距显示屏一般指分辨率在P2.5以下（含）的LED显示屏。

随着SMDLED技术的成熟，小间距LED显示屏逐步呈现出替代DLP和

LCD等传统显示技术的趋势。高工产业研究院数据显示，2017年中国

小间距LED显示屏产品规模在59亿元以上，较2016年同比增长67%。

由于小间距显示屏灯珠点间距较一般LED显示屏点间距更小，小

间距显示屏每单位平方所使用的灯珠数量呈几何级数增长。

随着市场对于LED显示屏分辨率要求的提高，在LED显示屏市场

的增量基础上，封装器件点间距的不断缩小将进一步催生封装器件的

市场需求。

考虑到未来小间距LED显示屏在商业显示屏市场的加速渗透，小

间距LED显示屏将继续向更大密度转换，灯珠需求量持续增加，预计

未来小间距LED显示屏仍将延续高速增长，2018—2020年中国小间距

LED显示屏市场规模复合增长率将达44%左右，2020年中国小间距LED

显示屏市场规模将达177亿元。

(2)LED照明需求分析

目前，LED照明应用中的LED通用照明应用仍然是LED应用市场的

第一驱动力。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据，2018年

LED应用行业产值约为6,080亿元，2014-2018年LED通用照明年复合

增长率为22.99%,2018年LED通用照明市场规模为2,679亿元。

根据wind数据，LED照明于全球照明市场渗透率逐年上升，2009-

2017年LED照明于全球照明市场渗透率自1.5%上升至36.70%。此外，

根据高工产业研究院数据，2018年全球LED照明渗透率已达到42.50%,

LED照明渗透率将持续保持增长。

第四章产品规划方案

一、建设规模及主要建设内容

（一）项目场地规模

该项目总占地面积12333.32itf（折合约18.50亩），预计场区规

2

划总建筑面积13196.65mo

（二）产能规模

根据国内外市场需求和xx有限责任公司建设能力分析，建设规模

确定达产年产LED面板灯70000套，预计年营业收入17700.00万元。

二、产品规划方案及生产纲领

本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、

资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、

项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市

场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能

力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一

致，本报告将按照初步产品方案进行测算。

第五章选址可行性分析

一、项目选址原则

项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中

开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关

系，与当地的建成区有较方便的联系。

二、建设区基本情况

园区坚持“统一规划、分步实施、滚动发展”和“开发一片、建

成一片、收益一片”的开发道路，经济实力显著增强，较好发挥了

“窗口、示范、辐射、带动”作用，成为区域内经济发展最具活力的

增长极，建设成为多功能、综合性绿色生态产业园区。

经过多年发展，园区产业聚集效应凸现，发展速度日益加快，增

长势头日益强劲，形成了粮油食品加工、汽车零部件、重大装备制造、

大数据、节能环保、新能源以及生物工程等特色产业。

在环境建设方面，园区按照“高起点规划、高强度开发、高标准

配套、高效能管理”的思路，遵循“分步实施、适度超前”的原则，

努力完善基础配套，强化功能服务，配套条件日臻一流。近年来，加

大投资力度用于港口、道路、给排水、电力等基础设施建设。

在政务服务方面，园区以“放管服”改革为统领，以深入开展

“双创双服”活动为契机，坚持以“诚”招商、以“优”便商、以

“信”安商，不断优化服务举措，创新服务内容，全力打造与国际惯

例和国际市场接轨的投资软环境。

当前，园区以全新的姿态拥抱世界、面向未来，以更加开放的理

念、更加开放的胸怀、更加开放的举措，全力营造效率最高、程序最

简、服务最优的国际化营商发展环境。

“十三五”时期，我区发展面临诸多机遇和有利条件。我国经济

长期向好的基本面没有改变，发展仍然处于重要战略机遇期的重大判

断没有改变，但战略机遇期的内涵发生深刻变化，正在由原来加快发

展速度的机遇转变为加快经济发展方式转变的机遇，正在由原来规模

快速扩张的机遇转变为提高发展质量和效益的机遇，我区推动转型发

展契合发展大势。

“十三五”时期，我区发展也面临一些困难和挑战。从宏观形势

看，世界经济仍然处于复苏期，发展形势复杂多变，国内经济下行压

力加大，传统产业面临重大变革，区域竞争更加激烈，要素成本不断

提高，我区发展将不断面临新形势、新情况和新挑战。从自身来看，

我区仍处于产业培育的“关键期”、社会稳定的“敏感期”和转型发

展的“攻坚期”，有很多经济社会发展问题需要解决，特别是经济总

量不够大、产业结构不够优、重构支柱产业体系任重道远，资源瓶颈

制约依然突出、创新要素基础薄弱、发展动力不足等问题亟需突破，

维护安全稳定压力较大，保障和改革民生任务较重。

2019年，坚持稳中求进工作总基调，深入贯彻新发展理念，落实

高质量发展要求，深化供给侧结构性改革，统筹推进稳增长、促改革、

调结构、惠民生、防风险、保稳定，全力建设“高质量产业之区、高

品质宜居之城”，经济高质量发展动能持续增强，社会大局保持和谐

稳定，人民群众获得感、幸福感、安全感显著提升。

2020年，是“十三五”规划的收官之年，是全面建成小康社会的

决胜之年。当前，世界经济格局复杂多变，但中国稳中向好、长期向

好的基本态势没有改变，坚持从全局谋划一域、以一域服务全局，对

标对表抓落实，沉心静气谋发展，努力推动经济社会各项事业再上台

阶。

三、创新驱动发展

大力实施创新驱动发展战略，优化创新资源，激活创新主体，改

善创新环境，让一切创新活力竞相迸发，让一切创新价值充分展现，

让创新成为引领发展的第一动力。大力实施创新驱动发展战略，优化

创新资源，激活创新主体，改善创新环境，让一切创新活力竞相迸发,

让一切创新价值充分展现，让创新成为引领发展的第一动力。

（一）实施科技创新引领

大力实施协同创新战略，积极鼓励企业与京津科研机构、院校开

展对接活动，组建技术创新联盟，增强自主创新和持续创新能力。瞄

准国家科技重大专项和计划，积极争取和培育实施新的科技成果转化

项目。

培育高新技术企业。大力提升重点骨干企业的高新技术含量，使

之成为技术优势明显，经济效益显著的区域经济龙头企业；抓住有潜

力的高新技术项目和高新技术产品，精心培育，大力扶持。

搭建科技创新平台。构建一批“众创空间”，鼓励社会力量投资

建设或管理运营创业载体，为科技创新创造良好环境。着力实施“互

联网+”战略，逐步推进互联网科技大市场发展，建立集技术交易、技

术经纪、科技金融、科技咨询、知识产权于一体的线上线下科技成果

转化平台，建成中小企业科技成果转化服务体系、农村科技成果转化

服务体系、科技合作交流成果转化服务体系、企业技术创新成果转化

体系和技术信息网络成果推广服务体系。

（二）加快人才创新步伐

制定出台人才引进优惠政策。积极实施人才培养扶持工程，吸引

各类人才到青县兴业创业，为高端优质人才的聚集营造良好的政策环

境和社会环境。

加强专业技术人才队伍建设。大力推进技能型人才和企业人才队

伍建设，充分利用现有教育资源，加强职业技能教育，不断提升技能

型劳动者的综合素质。

加快人才引进平台体系建设。大力支持技术研究中心、企业研发

中心、实验室与工作站、创新实践基地与公共实训基地建设，组建产

业针对性强、促进发展升级的技术联盟。

(三)加大机制创新力度

创新市场运作机制。建立健全政府和社会资本合作制度体系，推

广运用政府和社会资本合作(PPP)模式。创新股权激励机制，鼓励企

业采取股权奖励、股权出售、股票期权等方式，对企业重要管理、科

技人员实施股权激励。鼓励企业以科技成果作价方式入股其他企业。

创新园区建设机制。推广“政府推动、企业经营、市场运作、多

元投入”的园区开发模式，建立市场化建设、专业化招商管理服务机

创新选人用人机制。树立注重品行、崇尚实干、重视基层、鼓励

创新、群众公认的用人导向。

四、“十三五”发展目标

保持经济社会平稳较快发展，提高发展质量和效益，发展平衡性、

包容性和可持续性不断增强，确保如期全面建成小康社会。到2017年,

全区地区生产总值和城乡居民人均收入比2010年同口径翻一番；到

2020年，全区地区生产总值迈上新台阶，城乡居民人均收入同步提升。

——产业支撑更加有力。”三大新兴产业“实现快速发展，传统

产业进一步提质增效，初步构建起支撑区域发展的产业新体系。

——城市品质更加优良。进一步突出以人为本，城市综合功能进

一步完善，环境质量不断提升，社会民生持续改善。

——人民生活更加美好。就业、教育、文化、卫生、体育、社保、

住房等公共服务体系更加健全，初步实现城乡基本公共服务均等化，

人民群众生活质量、健康水平和文明素质不断提高，参与感、获得感、

幸福感显著增强。

五、产业发展方向

（一）增强经济动力和活力

充分发挥投资的关键作用、消费的基础作用和出口的促进作用，

优化劳动力、资本、土地、技术、管理等要素配置，增强经济增长的

均衡性、协同性和可持续性。

（二）培育壮大新兴产业

把握产业发展新方向，落实《中国制造2025》，以集群化、信息

化、智能化发展为路径，加快发展以节能环保产业为重点的先进制造

业，以信息服务业为重点的新兴生产性服务业，以文化休闲旅游业为

重点的新兴生活性服务业。

（三）推动传统产业转型升级

推动区内具有优势的装备制造、材料工业、食品工业以及生产性

服务业、生活性服务业围绕生产技术、商业模式、供求趋势的变化，

满足新需求，采用新技术、新模式，实现优化升级。

（四）提升创新驱动能力

加快推进创新发展，以企业为创新主体，逐步完善政策、人才和

市场环境，形成创新支撑经济发展的格局。

三、项目选址综合评价

项目选址区域地势平坦开阔，四周无污染源、自然景观及保护文

物。供电、供水可靠，给、排水方便，而且，交通便利、通讯便捷、

远离居民区，所以，从项目选址周围环境概况、资源和能源的利用情

况以及对周围环境的影响分析，拟建工程的项目选址选择是科学合理

的。

第六章建筑工程方案分析

一、项目工程设计总体要求

（一）工程设计依据

《建筑结构荷载规范》

《建筑地基基础设计规范》

《砌体结构设计规范》

《混凝土结构设计规范》

《建筑抗震设防分类标准》

（二）工程设计结构安全等级及结构重要性系数

车间、仓库：安全等级二级，结构重要性系数1.0；

办公楼：安全等级二级，结构重要性系数1.0；

其它附属建筑：安全等级二级，结构重要性系数1.0。

二、建设方案

1、本项目建构筑物完全按照现代化企业建设要求进行设计，采用

轻钢结构、框架结构建设，并按《建筑抗震设计规范》（GB50011—

2010）的规定及当地有关文件采取必要的抗震措施。整个厂房设计充

分利用自然环境，强调丰富的空间关系，力求设计新颖、优美舒适。

主要建筑物的围护结构及屋面，符合建筑节能和防渗漏的要求；车间

厂房设有天窗进行采光和自然通风，应选用气密性和防水性良好的产

品。

・2、生产车间的建筑采用轻钢框架结构。在符合国家现行有关规

范的前提下，做到结构整体性能好，有利于抗震防腐，并节省投资，

施工方便。在设计上充分考虑了通风设计，避免火灾、爆炸的危险性。

.3、《建筑内部装修设计防火规范》，耐火等级为二级；屋面防

水等级为三级，按照《屋面工程技术规范》要求施工。

.4、根据地质条件及生产要求，对本装置土建结构设计初步定为:

生产车间采用钢筋混凝土独立基础。

.5、根据项目的自身情况及当地规划建设管理部门对该区域建筑

结构的要求，确定本项目生产生间拟采用全钢结构。

.6、本项目的抗震设防烈度为6度，设计基本地震加速度值为

0.05g,建筑抗震设防类别为丙类，抗震等级为三级。

.7、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。

三、建筑工程建设指标

本期项目建筑面积13196.65皿，其中：生产工程7060.21itf,仓

储工程1412.04itf,行政办公及生活服务设施778.60itf,公共工程

2

3945.80mo

建筑工程投资一览表

单位：m\万元

序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注

1生产工程4288.917060.21978.81

1.11#生产车间1286.672118.06293.64

1.22#生产车间1072.231765.05244.70

1.33#生产车间1029.341694.45234.91

1.44#生产车间900.671482.64205.55

2仓储工程857.781412.04125.85

2.11#仓库257.33423.6137.75

2.22#仓库214.44353.0131.46

2.33#仓库205.87338.8930.20

2.44#仓库180.13296.5326.43

3行政办公及生活服务设施727.67778.60111.69

3.1行政办公楼472.99506.0972.60

3.2宿舍及食堂254.68272.5139.09

4公共工程2142.303945.80582.77辅助用房等

5绿化工程814.005.51

6其他工程3502.66392.96场地、道路、景观亮化等

7合计12333.3213196.652197.59

第七章原辅材料分析

一、项目建设期原辅材料供应情况

本期项目在施工期间所需的原辅材料主要是：混凝土、水泥、砂

石等建筑材料，XX（以最终选址方案为准）及周边市场均有供货厂家

（商户），完全能够满足项目建设的需求。

二、项目运营期原辅材料供应及质量管理

（一）主要原材料供应

本期工程项目将以LED面板灯量生产为流程，原材料及辅助材料

均在国内市场采购，主要原材料及辅助材料是：芯片、支架、金线、

胶水、卷盘、载带、面带、荧光粉等若干，xx有限责任公司拥有稳定

的供应渠道并且和这些供应商建立了比较密切的上下游客户关系。

（二）主要原材料及辅助材料管理

1、项目建成投产后，物资采购部门根据生产实际需要制定原材料

采购计划，掌握原材料的性能、特点，在不影响产品质量的前提下，

对项目所需原辅材料合理地选择品种、规格、质量，为企业节约使用

原材料降低采购成本。

2、本期工程项目所需要的原材料、辅助材料实行统一采购集中供

应，并根据所需原材料的质量、价格、运输条件做到货比三家。

3、验收材料应根据领料单或原始凭证进行清点实测验收，发现规

格、质量、数量不符等问题应及时与有关人员联系处理；做好原辅材

料原始记录和资料积累，及时准确地做好月报、季报和年度各种统计

报表工作。

第八章工艺技术说明

一、企业技术研发分析

目前多数行业企业的生产技术和装备水平落后，处于浅加工阶段,

导致生产效率低下，产品附加值低，普遍存在低水平的过度竞争问题。

而且因为资金和规模所限，产品品种较为单一，更增加了企业的经营

风险。随着市场竞争中品牌竞争、质量竞争的加剧，这种低素质状况

已经对中小企业的生存构成了威胁。结合行业特点，公司制定了“小

而专、小而精”的发展战略。为了进一步提升企业核心竞争力，公司

设立了企业产品研发中心，进一步完善企业自主研发体系。

二、项目技术工艺分析

（一）工艺技术方案的选用原则

1、对于生产技术方案的选用，遵循“技术上先进可行，经济上合

理有利，综合利用资源”的进步原则，采用先进的集散型控制系统，

由计算机统一控制整个生产线的各工艺参数，使产品质量稳定在高水

平上，同时可降低物料的消耗。严格按行业规范要求组织生产经营活

动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和良好的服务。

2、在工艺设备的配置上，依据节能的原则，选用新型节能型设备,

根据有利于环境保护的原则，优先选用环境保护型设备，满足本项目

所制订的产品方案的要求。

3、根据本项目的产品方案，所选用的工艺流程能够满足本项目产

品的要求，同时，加强员工技术培训，严格质量管理，严格按照工艺

流程技术要求进行操作，提高产品合格率。

4、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则。积

极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，

稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞

争力。

5、项目建设贯彻“三同时”的原则，注重环境保护、职业安全卫

生、消防及节能等各项措施的落实。

（二）工艺技术来源及特点

本项目生产工艺技术拟采用国内成熟的生产工艺，生产技术通过

生产技术人员和研发技术人员制定。拟采用的技术具有能耗低、高质

量、高环保性的特点，项目所生产的产品已经得到国内外市场很好认

可。

（三）技术保障措施

本项目从设计、施工、试运行到投产、销售等各个环节，都聘请

专家进行专门指导，使该项目无论在技术开发还是生产技术应用上，

都达到现代化生产水平。

三、项目技术流程

原材料一固晶一焊线一点胶一分光一编带一包装入库

四、设备选型方案

1、本期工程项目生产工艺装备和检验设备的选用以“先进、高效、

实用、节能、可靠”为原则，生产设备应具有效率高、质量好、物料

损耗少、自动化程度高、劳动强度小、噪音低的特点。

2、根据生产工艺的要求，公司对比考察了多个生产设备制造企业,

优选了专用设备和检测设备等国内先进的环境保护节能型设备，确保

本期工程项目生产及产品质量检验的需要。

本期工程项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检

测设备，预计购置安装主要设备共计29台（套），设备购置费

2711.65万元。

主要设备包括：固晶机、焊线机、点胶机、分光机、编带机

第九章环保分析

一、环境保护综述

坚持“三同时”制度，认真贯彻“循环经济、节约资源、清洁生

产、预防为主、保护环境”的总体原则，积极采用新工艺、新技术，

最大限度地利用资源，尽可能将“三废”消除在工艺内部，变废为宝,

对必须排放的污染物采取严格的治理措施，确保各排放物符合国家规

定的排放标准。

二、施工期环境影响分析

（一）大气环境影响分析

项目施工期间，由于场地平整、土方挖掘、水泥和砂石等建筑材

料的装卸和运输、弃土的运送等，车辆频繁过往和混凝土砂浆的配制

等施工过程，必然会产生大量的扬尘，施工场地道路与砂石场遇风亦

会产生扬尘，产生量与施工进度及天气有关，致使周围环境空气中的

降尘和TSP量的增加，周围环境空气质量在短时期内将下降。运输扬

尘一般在尘源的30米范围内（刮大风时除外），但这种影响是局部的、

暂时的，随着工程的建成完工而消失。施工场地周围环境敏感点较多,

为最大程度减轻扬尘的污染，施工单位应贯彻执行“清洁生产”的要

求，通过采取对施工场界进行临时护挡措施，使原料堆场、建筑施工

现场、运输过程中产生的扬尘无组织排放得到有效控制。定时对建筑

现场地面及时用水喷淋降尘，可以有效防止建筑扬尘的产生。建筑施

工运输车辆在运输过程中必须有遮挡、篷盖等措施，避免运输过程中

产生扬尘。同时，对粉尘类建筑材料如水泥、白灰等，设置有三面围

墙的库棚存放等措施，治理施工现场的扬尘，以避免产生扬尘污染环

境空气质量。

该工程在建设过程中，大气污染物主要有废气和粉尘和扬尘：

A、废气：施工过程中废气主要来源于施工机械驱动设备（如柴油

机等）和运输及施工车辆所排放的废气，排放的主要污染物为NOx、CO

及混类等，此外，还有施工队伍因生活需要使用燃料而排放的废气等。

B、粉尘和扬尘：本工程在建设过程中，粉尘污染主要来源于：

1、土方的挖掘、堆放、清运、回填和场地平整等过程产生的粉尘。

2、施工中的土方运输产生的粉尘。

3、建筑材料如水泥、白灰、砂子以及土方等在其装卸、运输、堆

放等过程中，因风力作用而产生的扬尘污染。

4、搅拌车辆及运输车辆往来造成地面扬尘。

5、施工垃圾及清运过程中产生扬尘。

上述施工过程中产生的废气、粉尘及扬尘将会造成周围大气环境

污染，其中又以粉尘的危害较为严重。

对粉尘和扬尘的主要防治对策有：

对施工现场实行合理化管理，使砂石料统一堆放，水泥应设专门

库房堆放，并尽量减少搬运环节，搬运时做到轻拿轻放，防止包装袋

破裂。

避免大风天气作业。应避免在大风天气下进行水泥、散砂等的装

卸作业，对水泥类物资尽可能不要露天堆放，即使必须露天堆放，也

要注意加